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一种电子元器件的陶瓷绝缘子封装外壳,属于电子元器件封装技术。你还知道哪些关于电子元器件封装知识呢?以下是由读文网小编整理关于电子元器件封装知识的内容,提供给大家参考和了解,希望大家喜欢!
16、FP(flatpackage)扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP或SOP(见QFP和SOP)的别称。部分半导体厂家采用此名称。
17、flip-chip倒焊芯片。裸芯片封装技术之一,在LSI芯片的电极区制作好金属凸点,然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同,就会在接合处产生反应,从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI芯片,并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
18、FQFP(finepitchquadflatpackage)小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采用此名称。
19、CPAC(globetoppadarraycarrier)美国Motorola公司对BGA的别称(见BGA)。
20、CQFP(quadfiatpackagewithguardring)带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP之一,引脚用树脂保护环掩蔽,以防止弯曲变形。在把LSI组装在印刷基板上之前,从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L形状)。这种封装在美国Motorola公司已批量生产。引脚中心距0.5mm,引脚数最多为208左右。
21、H-(withheatsink)表示带散热器的标记。例如,HSOP表示带散热器的SOP。
22、pingridarray(surfacemounttype)表面贴装型PGA。通常PGA为插装型封装,引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA在封装的底面有陈列状的引脚,其长度从1.5mm到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法,因而也称为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm,比插装型PGA小一半,所以封装本体可制作得不怎么大,而引脚数比插装型多(250~528),是大规模逻辑LSI用的封装。封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。
23、JLCC(J-leadedchipcarrier)J形引脚芯片载体。指带窗口CLCC和带窗口的陶瓷QFJ的别称(见CLCC和QFJ)。部分半导体厂家采用的名称。
24、LCC(Leadlesschipcarrier)无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。
是高速和高频IC用封装,也称为陶瓷QFN或QFN-C(见QFN)。
25、LGA(landgridarray)触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已实用的有227触点(1.27mm中心距)和447触点(2.54mm中心距)的陶瓷LGA,应用于高速逻辑LSI电路。LGA与QFP相比,能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外,由于引线的阻抗小,对于高速LSI是很适用的。但由于插座制作复杂,成本高,现在基本上不怎么使用。预计今后对其需求会有所增加。
26、LOC(leadonchip)芯片上引线封装。LSI封装技术之一,引线框架的前端处于芯片上方的一种结构,芯片的中心附近制作有凸焊点,用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比,在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm左右宽度。
27、LQFP(lowprofilequadflatpackage)薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm的QFP,是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。
28、L-QUAD陶瓷QFP之一。封装基板用氮化铝,基导热率比氧化铝高7~8倍,具有较好的散热性。封装的框架用氧化铝,芯片用灌封法密封,从而抑制了成本。是为逻辑LSI开发的一种封装,在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208引脚(0.5mm中心距)和160引脚(0.65mm中心距)的LSI逻辑用封装,并于1993年10月开始投入批量生产。
29、MCM(multi-chipmodule)多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为MCM-L,MCM-C和MCM-D三大类。
MCM-L是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高,成本较低。
MCM-C是用厚膜技术形成多层布线,以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件,与使
用多层陶瓷基板的厚膜混合IC类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM-L。
MCM-D是用薄膜技术形成多层布线,以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al作为基板的组件。
布线密谋在三种组件中是最高的,但成本也高。
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大家经常在玩地下城与勇士游戏的时候都会发现游戏进不去的情况,经常有玩家会吐槽为什么游戏进不去。下面来看看其中一款游戏《地下城与勇士》为什么进不去吧。
打破技术壁垒
《地下城与勇士》通过领先全球十年的技术,完美解决了网络延迟瓶颈,引入全套即时格斗元素,完美再现了动作格斗游戏的精髓,是一款真正的集大成的动作网游。以往在各种街机、单机中才可能出现的格斗场面和技能招式,如今在地下城与勇士中都得到了完美再现。
技能组合
玩家可以在游戏中,通过精妙的操作、灵敏的反应以及对技能组合的理解,打出华丽的连续技并最终战胜对手。随着人物角色的逐渐强大和玩家对游戏理解的深入,越来越多的技能组合可以被探索和使用,战斗技巧的提升无穷无尽,每天都会遇到不同的对手,实现战斗技巧的突破。
职业多样
《地下城与勇士》中有五个各具特色的职业可以供你自由选择,有刚正爽直的鬼剑士,有放荡不羁的枪手,有以抓抱近身格斗见长的格斗家,有能使用元素魔法召唤恶魔的魔法师,还有攻防平衡的圣职者。每个职业都会随着等级的提升而进行转职,从而拥有不能的角色能力,同时,“觉醒”的加入,更加赋予了各个角色与众不同的特色。
自由创造无限神器
《地下城与勇士》拥有炫酷的装扮,每种装扮都会给玩家带来属性的提升和外观的变化,你可以在游戏中自由选择自己喜欢的装扮,还可以合成装扮来提升装扮属性。游戏中还有武器防具强化系统,可以把你喜欢的任何武器防具进行强化升级。与别的游戏不同的是,强化没有封顶,只要你有信心和勇气,加上一点点的运气,你会在地下城与勇士中创造无与伦比的神器。
领先的技术
《地下城与勇士》继承了动作游戏的特色,领先全球的技术保证了较低的网络延迟,真正实现了招由心发,你不必再担心可怕的延迟会让你黯然落败,不必在担心胜利在望的时候突然卡机。“硬直”、“顿帧”、“浮空”、“屏幕抖动”等动作游戏的特有的元素,配以炫目的技能特效,让你体验爽快的打击感,淋漓尽致的享受动作人生。
公正多变PVP
在《地下城与勇士》中,游戏特有的天平系统,会完美解决这个问题,每次进入竞技场,都会有天平进行自动平衡,让你和你的对手站在同一起跑线上,再也不用为对方的等级而发愁,让你完全凭借自己的经验和智慧去战胜对手,赢得荣誉。在DNF的竞技场里,决定胜利的不是对方等级,而是你的智慧。
画面复古
流行的日韩动漫画风与西方游戏理念完美结合,给广大中国玩家带来了视觉与内容的双重冲击,让《地下城与勇士》成为网络游戏中游戏中首款集动漫画面、丰富内涵、精彩创新于一身的动作网络游戏。
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在DNF里既然装备能够用蜡再次封装,那么同理。只要腾讯有想法。称号也一样能再次封装!玩DNF3年 我发现一路来腾讯出的礼包,我也都一一过目~我建议也期待腾讯能出一种能把称号再次封装的蜜蜡,为什么呢?
因为3年来腾讯所出的节日礼包里的很多称号,无论是刷图还是PK都是很给力的,
比如——海之勇者(热带鱼)(海龟)(鲨鱼)又比如——精°天下第一剑 和10年春节套的 白虎之魂 至 现在的沙漠领主称号,等等....
(这些年的礼包称号我就不一一说明了)这些礼包称号都是任务称号无法比拟的~相信3年来 买这些礼包的人也不在少数,因为称号无法像装备一样能再用蜡封装,所以 至今有很多不错的礼包称号被埋没~
很多人因为换了职业或者角色,曾经的礼包称号自然也在那些不玩的号上,所以也有很多玩家希望能用商城的蜜蜡将那些称号再次封装转移,其实也有少部分称号都被黑商们屯起来了,价格自然也翻了好几番!
白虎称号甚至升级到了天价!
与其让这些钱给黑商们赚~还不如让腾讯自己来赚 对不对? 如果担心出了称号蜜蜡时间久了会间接的给利益带来亏损的话 那么也可以像稀有合成礼包那样,在活动的内容里限时发行!我觉得称号蜜蜡的售量一定不会少的!毕竟绝版称号不会再生。作为玩家我们也很期待。
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