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CPU作为电脑的核心组成部份,它的好坏直接影响到电脑的性能。下面是读文网小编带来的关于英特尔下一代cpu什么时候出的内容,欢迎阅读!
缓存大小是CPU的重要指标之一,而且缓存的结构和大小对CPU速度的影响非常大,CPU内缓存的运行频率极高,一般是和处理器同频运作,工作效率远远大于系统内存和硬盘。实际工作时,CPU往往需要重复读取同样的数据块,而缓存容量的增大,可以大幅度提升CPU内部读取数据的命中率,而不用再到内存或者硬盘上寻找,以此提高系统性能。但是从CPU芯片面积和成本的因素来考虑,缓存都很小。
按照数据读取顺序和与CPU结合的紧密程度,CPU缓存可以分为一级缓存,二级缓存,部分高端CPU还具有三级缓存,每一级缓存中所储存的全部数据都是下一级缓存的一部分,这三种缓存的技术难度和制造成本是相对递减的,所以其容量也是相对递增的。当CPU要读取一个数据时,首先从一级缓存中查找,如果没有找到再从二级缓存中查找,如果还是没有就从三级缓存或内存中查找。一般来说,每级缓存的命中率大概都在80%左右,也就是说全部数据量的80%都可以在一级缓存中找到,只剩下20%的总数据量才需要从二级缓存、三级缓存或内存中读取,由此可见一级缓存是整个CPU缓存架构中最为重要的部分。
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cpu的区分你会吗?其实想要区分英特尔和amdcpu也是不难的!下面由读文网小编给你做出详细的cpu英特尔amd区分方法介绍!希望对你有帮助!
Athlon XP可是老型号了。当时的巴顿速龙就是Athlon XP的。
Athlon XP < Athlon 64 < Athlon 64 X2 < phenom < Athlon II
phenom是羿龙的第一代。比如9750之类的。
INTEL
Celeron Dual-Core < Pentium Dual-Core < Core 2 Duo < Core 2 Quad
这是大致的一个看法。
E表示桌面级双核,Q表示桌面级四核。
你这个CPU可能为单核的老版本。AM2的接口,升级到5000+的黑盒版吧。
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intel公司发展极快!主打产品cpu也在不断更新!近期intel发布了10核cpu,那么ntel发布的10核cpu是怎么样的呢?下面由读文网小编给你做出详细的intel发布的10核cpu介绍!希望对你有帮助!
在解释超流水线与超标量前,先了解流水线(Pipeline)。流水线是Intel首次在486芯片中开始使用的。流水线的工作方式就象工业生产上的装配流水线。在CPU中由5-6个不同功能的电路单元组成一条指令处理流水线,然后将一条X86指令分成5-6步后再由这些电路单元分别执行,这样就能实现在一个CPU时钟周期完成一条指令,因此提高CPU的运算速度。经典奔腾每条整数流水线都分为四级流水,即指令预取、译码、执行、写回结果,浮点流水又分为八级流水。超标量是通过内置多条流水线来同时执行多个处理器,其实质是以空间换取时间。而超流水线是通过细化流水、提高主频,使得在一个机器周期内完成一个甚至多个操作,其实质是以空间换取时间。例如Pentium 4的流水线就长达20级。将流水线设计的步(级)越长,其完成一条指令的速度越快,因此才能适应工作主频更高的CPU。但是流水线过长也带来了一定副作用,很可能会出现主频较高的CPU实际运算速度较低的现象,Intel的奔腾4就出现了这种情况,虽然它的主频可以高达1.4G以上,但其运算性能却远远比不上AMD 1.2G的速龙甚至奔腾III-s。
CPU封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施,一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计,从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA(栅格阵列)方式封装,而采用Slot x槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式封装。还有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封装技术。由于市场竞争日益激烈,CPU封装技术的发展方向以节约成本为主。
多线程
同时多线程Simultaneous Multithreading,简称SMT。SMT可通过复制处理器上的结构状态,让同一个处理器上的多个线程同步执行并共享处理器的执行资源,可最大限度地实现宽发射、乱序的超标量处理,提高处理器运算部件的利用率,缓和由于数据相关或Cache未命中带来的访问内存延时。当没有多个线程可用时,SMT处理器几乎和传统的宽发射超标量处理器一样。SMT最具吸引力的是只需小规模改变处理器核心的设计,几乎不用增加额外的成本就可以显著地提升效能。多线程技术则可以为高速的运算核心准备更多的待处理数据,减少运算核心的闲置时间。这对于桌面低端系统来说无疑十分具有吸引力。Intel从3.06GHz Pentium 4开始,部分处理器将支持SMT技术。
多核心
多核心,也指单芯片多处理器(Chip Multiprocessors,简称CMP)。CMP是由美国斯坦福大学提出的,其思想是将大规模并行处理器中的SMP(对称多处理器)集成到同一芯片内,各个处理器并行执行不同的进程。这种依靠多个CPU同时并行地运行程序是实现超高速计算的一个重要方向,称为并行处理。与CMP比较,SMP处理器结构的灵活性比较突出。但是,当半导体工艺进入0.18微米以后,线延时已经超过了门延迟,要求微处理器的设计通过划分许多规模更小、局部性更好的基本单元结构来进行。相比之下,由于CMP结构已经被划分成多个处理器核来设计,每个核都比较简单,有利于优化设计,因此更有发展前途。IBM 的Power 4芯片和Sun的MAJC5200芯片都采用了CMP结构。多核处理器可以在处理器内部共享缓存,提高缓存利用率,同时简化多处理器系统设计的复杂度。但这并不是说明,核心越多,性能越高,比如说16核的CPU就没有8核的CPU运算速度快,因为核心太多,而不能合理进行分配,所以导致运算速度减慢。在买电脑时请酌情选择。2005年下半年,Intel和AMD的新型处理器也将融入CMP结构。新安腾处理器开发代码为Montecito,采用双核心设计,拥有最少18MB片内缓存,采取90nm工艺制造。它的每个单独的核心都拥有独立的L1,L2和L3 cache,包含大约10亿支晶体管。
SMP
SMP(Symmetric Multi-Processing),对称多处理结构的简称,是指在一个计算机上汇集了一组处理器(多CPU),各CPU之间共享内存子系统以及总线结构。在这种技术的支持下,一个服务器系统可以同时运行多个处理器,并共享内存和其他的主机资源。像双至强,也就是所说的二路,这是在对称处理器系统中最常见的一种(至强MP可以支持到四路,AMD Opteron可以支持1-8路)。也有少数是16路的。但是一般来讲,SMP结构的机器可扩展性较差,很难做到100个以上多处理器,常规的一般是8个到16个,不过这对于多数的用户来说已经够用了。在高性能服务器和工作站级主板架构中最为常见,像UNIX服务器可支持最多256个CPU的系统。
构建一套SMP系统的必要条件是:支持SMP的硬件包括主板和CPU;支持SMP的系统平台,再就是支持SMP的应用软件。为了能够使得SMP系统发挥高效的性能,操作系统必须支持SMP系统,如WINNT、LINUX、以及UNIX等等32位操作系统。即能够进行多任务和多线程处理。多任务是指操作系统能够在同一时间让不同的CPU完成不同的任务;多线程是指操作系统能够使得不同的CPU并行的完成同一个任务。
要组建SMP系统,对所选的CPU有很高的要求,首先、CPU内部必须内置APIC(Advanced Programmable Interrupt Controllers)单元。Intel 多处理规范的核心就是高级可编程中断控制器(Advanced Programmable Interrupt Controllers–APICs)的使用;再次,相同的产品型号,同样类型的CPU核心,完全相同的运行频率;最后,尽可能保持相同的产品序列编号,因为两个生产批次的CPU作为双处理器运行的时候,有可能会发生一颗CPU负担过高,而另一颗负担很少的情况,无法发挥最大性能,更糟糕的是可能导致死机。
NUMA技术
NUMA即非一致访问分布共享存储技术,它是由若干通过高速专用网络连接起来的独立节点构成的系统,各个节点可以是单个的CPU或是SMP系统。在NUMA中,Cache 的一致性有多种解决方案,一般采用硬件技术实现对cache的一致性维护,通常需要操作系统针对NUMA访存不一致的特性(本地内存和远端内存访存延迟和带宽的不同)进行特殊优化以提高效率,或采用特殊软件编程方法提高效率。NUMA系统的例子。这里有3个SMP模块用高速专用网络联起来,组成一个节点,每个节点可以有12个CPU。像Sequent的系统最多可以达到64个CPU甚至256个CPU。显然,这是在SMP的基础上,再用NUMA的技术加以扩展,是这两种技术的结合。
乱序执行
乱序执行(out-of-orderexecution),是指CPU允许将多条指令不按程序规定的顺序分开发送给各相应电路单元处理的技术。这样将根据个电路单元的状态和各指令能否提前执行的具体情况分析后,将能提前执行的指令立即发送给相应电路单元执行,在这期间不按规定顺序执行指令,然后由重新排列单元将各执行单元结果按指令顺序重新排列。采用乱序执行技术的目的是为了使CPU内部电路满负荷运转并相应提高了CPU的运行程序的速度。
分枝技术
(branch)指令进行运算时需要等待结果,一般无条件分枝只需要按指令顺序执行,而条件分枝必须根据处理后的结果,再决定是否按原先顺序进行。
控制器
许多应用程序拥有更为复杂的读取模式(几乎是随机地,特别是当cache hit不可预测的时候),并且没有有效地利用带宽。典型的这类应用程序就是业务处理软件,即使拥有如乱序执行(out of order execution)这样的CPU特性,也会受内存延迟的限制。这样CPU必须得等到运算所需数据被除数装载完成才能执行指令(无论这些数据来自CPU cache还是主内存系统)。当前低段系统的内存延迟大约是120-150ns,而CPU速度则达到了4GHz以上,一次单独的内存请求可能会浪费200-300次CPU循环。即使在缓存命中率(cache hit rate)达到99.9%的情况下,CPU也可能会花50%的时间来等待内存请求的结束-比如因为内存延迟的缘故。
在处理器内部整合内存控制器,使得北桥芯片将变得不那么重要,改变了处理器访问主存的方式,有助于提高带宽、降低内存延时和提升处理器性制造工艺:Intel的I5可以达到28纳米,在将来的CPU制造工艺可以达到22纳米。
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CPU作为电脑的核心组成部份,它的好坏直接影响到电脑的性能。下面是读文网小编带来的关于英特尔cpu多少温度正常的内容,欢迎阅读!
CISC指令集,也称为复杂指令集,英文名是CISC,(Complex Instruction Set Computing的缩写)。在CISC微处理器中,程序的各条指令是按顺序串行执行的,每条指令中的各个操作也是按顺序串行执行的。顺序执行的优点是控制简单,但计算机各部分的利用率不高,执行速度慢。其实它是英特尔生产的x86系列(也就是IA-32架构)CPU及其兼容CPU,如AMD、VIA的。即使是新起的X86-64(也说成AMD64)都是属于CISC的范畴。要知道什么是指令集还要从当今的X86架构的CPU说起。
X86指令集是Intel为其第一块16位CPU(i8086)专门开发的,IBM1981年推出的世界第一台PC机中的CPU-i8088(i8086简化版)使用的也是X86指令,同时电脑中为提高浮点数据处理能力而增加了X87芯片,以后就将X86指令集和X87指令集统称为X86指令集。虽然随着CPU技术的不断发展,Intel陆续研制出更新型的i80386.i80486直到过去的PII至强、PIII至强、Pentium 3,Pentium 4系列,最后到今天的酷睿2系列、至强(不包括至强Nocona),但为了保证电脑能继续运行以往开发的各类应用程序以保护和继承丰富的软件资源,所以Intel公司所生产的所有CPU仍然继续使用X86指令集,所以它的CPU仍属于X86系列。
由于Intel X86系列及其兼容CPU(如AMD Athlon MP、)都使用X86指令集,所以就形成了今天庞大的X86系列及兼容CPU阵容。x86CPU主要有intel的服务器CPU和AMD的服务器CPU两类。
RISC是英文“Reduced Instruction Set Computing ”的缩写,中文意思是“精简指令集”。他是由John Cocke(约翰·科克)提出的,John Cocke在IBM公司从事的第一个项目是研究Stretch计算机(世界上第一个“超级计算机”型号),他很快成为大型机专家。1974年,Cocke和他领导的研究小组开始尝试研发每秒能够处理300线呼叫的电话交换网络。
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CPU作为电脑的核心组成部份,它的好坏直接影响到电脑的性能。下面是读文网小编带来的关于英特尔cpu有哪些什么接口类型的内容,欢迎阅读!
CPU系列划分为高低端之后,两大CPU厂商分别都推出了自己的一系列产品。在桌面平台方面,有Intel面向主流桌面市场的Pentium II、Pentium III和Pentium 4“现在是i7”,以及面向低端桌面市场的Celeron系列(包括俗称的I/II/III/IV代):现在是i3“;而AMD方面则有面向主流桌面市场Athlon、Athlon XP”现在是athlon 2代“以及面向低端桌面市场的Duron和Sempron等等”现在是sempron二代“。
在移动平台方面,Intel则有面向高端移动市场的Mobile Pentium II、Mobile Pentium III、Mobile Pentium 4-M、Mobile Pentium 4和Pentium M以及面向低端移动市场的Mobile Celeron和Celeron M;AMD方面也有面向高端移动市场的Mobile Athlon 4、MobileAthlon XP-M和Mobile Athlon 64以及面向低端移动市场的Mobile Duron和Mobile Sempron等等。
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中央处理器主要包括运算器(算术逻辑运算单元,ALU,Arithmetic Logic Unit)和高速缓冲存储器(Cache)及实现它们之间联系的数据(Data)、控制及状态的总线(Bus)。下面是读文网小编带来的关于正常cpu能用多久的内容,欢迎阅读!
在提高FSB的时候,就有效地超频了系统中的其它所有东西。这也包括RAM。额定在PC-3200(DDR 400)的RAM是运行在最高200MHz的速度下的。对于不超频的人来说,这是足够的,因为FSB无论如何不会超过200MHz。
不过在想要把FSB升到超过200MHz的速度时,问题就出现了。因为RAM只额定运行在最高200MHz的速度下,提高FSB到高于200MHz可能会引起系统崩溃。这怎样解决呢?有三个解决办法:使用FSB:RAM比率,超频RAM或是购买额定在更高速度下的RAM。
因为你可能只了解那三个选择中的最后一个,所以我将来解释它们:
FSB:RAM比率:如果你想要把FSB提高到比RAM支持的更高的速度,可以选择让RAM运行在比FSB更低的速度下。这使用FSB:RAM比率来完成。基本上,FSB:RAM比例允许选择数字以在FSB和RAM速度之间设立一个比率。假设你正在使用的是PC-3200(DDR 400)RAM,我之前提到过它运行在200MHz下。但你想要提高FSB到250MHz来超频CPU。很明显,RAM将不支持升高的FSB速度并很可能会引起系统崩溃。为了解决这个,可以设立5:4的FSB:RAM比率。基本上这个比率就意味着如果FSB运行在5MHz下,那么RAM将只运行在4MHz下。
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中央处理器主要包括运算器(算术逻辑运算单元,ALU,Arithmetic Logic Unit)和高速缓冲存储器(Cache)及实现它们之间联系的数据(Data)、控制及状态的总线(Bus)。下面是读文网小编带来的关于英特尔cpu温度多少正常的内容,欢迎阅读!
早期的CPU系列型号并没有明显的高低端之分,例如Intel的面向主流桌面市场的Pentium和PentiuCPUm MMX以及面向高端服务器生产的Pentium Pro;AMD的面向主流桌面市场的K5、K6、K6-2和K6-III以及面向移动市场的K6-2+和K6-III+等等。
随着CPU技术和IT市场的发展,Intel和AMD两大CPU生产厂商出于细分市场的目的,都不约而同的将自己旗下的CPU产品细分为高低端,从而以性能高低来细分市场。而高低端CPU系列型号之间的区别无非就是二级缓存容量(一般都只具有高端产品的四分之一)、外频、前端总线频率、支持的指令集以及支持的特殊技术等几个重要方面,基本上可以认为低端CPU产品就是高端CPU产品的缩水版。
例如Intel方面的Celeron系列除了最初的产品没有二级缓存之外,就始终只具有128KB的二级缓存和66MHz以及100MHz的外频,比同时代的Pentium II/III/4系列都要差得多,而AMD方面的Duron也始终只具有64KB的二级缓存,外频也始终要比同时代的Athlon和Athlon XP要低一个数量级。
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中央处理器(CentralProcessingUnit)的缩写,即CPU,CPU是电脑中的核心配件,只有火柴盒那么大,几十张纸那么厚,但它却是一台计算机的运算核心和控制核心。下面是读文网小编带来的关于英特尔cpu数字代表什么的内容,欢迎阅读!
CPU频率,就是CPU的时钟频率,简单说是CPU运算时的工作的频率(1秒内发生的同步脉冲数)的简称。单位是Hz。它决定计算机的运行速度,随着计算机的发展,主频由过去MHZ发展到了当前的GHZ(1GHZ=10^3MHZ=10^6KHZ= 10^9HZ)。
通常来讲,在同系列微处理器,主频越高就代表计算机的速度也越快,但对于不同类型的处理器,它就只能作为一个参数来作参考。另外CPU的运算速度还要看CPU的流水线的各方面的性能指标。由于主频并不直接代表运算速度,所以在一定情况下,很可能会出现主频较高的CPU实际运算速度较低的现象。因此主频仅仅是CPU性能表现的一个方面,而不代表CPU的整体性能。
说到处理器主频,就要提到与之密切相关的两个概念:倍频与外频,外频是CPU的基准频率,单位也是MHz。外频是CPU与主板之间同步运行的速度,而且绝大部分电脑系统中外频也是内存与主板之间的同步运行的速度,在这种方式下,可以理解为CPU的外频直接与内存相连通,实现两者间的同步运行状态;倍频即主频与外频之比的倍数。
主频、外频、倍频,其关系式:主频=外频×倍频。早期的CPU并没有“倍频”这个概念,那时主频和系统总线的速度是一样的。随着技术的发展,CPU速度越来越快,内存、硬盘等配件逐渐跟不上CPU的速度了,而倍频的出现解决了这个问题,它可使内存等部件仍然工作在相对较低的系统总线频率下,而CPU的主频可以通过倍频来无限提升(理论上)。我们可以把外频看作是机器内的一条生产线,而倍频则是生产线的条数。
一台机器生产速度的快慢(主频)自然就是生产线的速度(外频)乘以生产线的条数(倍频)了。厂商基本上都已经把倍频锁死,要超频只有从外频下手,通过倍频与外频的搭配来对主板的跳线或在BIOS中设置软超频,从而达到计算机总体性能的部分提升。购买的时候要尽量注意CPU的外频。
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中央处理器(CentralProcessingUnit)的缩写,即CPU,CPU是电脑中的核心配件,只有火柴盒那么大,几十张纸那么厚,但它却是一台计算机的运算核心和控制核心。下面是读文网小编带来的关于英特尔第五代cpu什么时候上市的内容,欢迎阅读!
面对着价格昂贵的Core i7,新架构处理器很难走进广大消费者的生活之中,不过之后曝光了又一款基于Nehalem架构的四核处理器,其依旧采用整合内存控制器,三级缓存模式,L3达到8MB,支持Turbo Boost等技术的新处理器——酷睿I5。Core i5 采用的是成熟的DMI(Direct Media Interface),相当于内部集成所有北桥的功能,采用DMI用于准南桥通信,并且只支持双通道的DDR3内存。结构上它用的是LGA1160(后改为LGA1156)接口,Core i7用的是LGA1366。
英特尔将Lynnfield定位于200美元以下的主流市场,计划是在09年3季度才推出,不久前台湾网友曾放出过Lynnfield的实物照,国内一位网友也放出了Lynnfield的部分测试成绩。
测试中使用的Lynnfield频率为2.13GHz,其它配件为笔记本DDR3-1066(4G+2G)内存,笔记本ST 7200.2 160G硬盘以及PCI-E X1的NVS290显卡,操作系统为Windows VistaUltimate 64bit,这是一个桌面PC,不过配件大多是笔记本用的。由于使用新的制作工艺,INTEL推出更新的I5,相比较旧款I5,新I5采用四核心八线程。
由于缺乏对比数据,所以很难对Lynnfield的性能作一个定量的判断,简单的比较而言,离3.2GHz的Core i7-965的差距很大。
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中央处理器(CentralProcessingUnit)的缩写,即CPU,CPU是电脑中的核心配件,只有火柴盒那么大,几十张纸那么厚,但它却是一台计算机的运算核心和控制核心。下面是读文网小编带来的关于英特尔什么cpu好的内容,欢迎阅读!
目前,CPU的系列型号更是被进一步细分为高中低三种类型。就以台式机CPU而言,Intel方面,高端的是双核心的Pentium EE以及单核心的Pentium 4 EE,中端的是双核心的Pentium D和单核心的Pentium 4,低端的则是Celeron D以及已经被淘汰掉的Celeron(即俗称的Celeron IV);而AMD方面,高端的是Athlon 64 FX(包括单核心和双核心),中端的则是双核心的Athlon 64 X2和单核心的Athlon 64,低端就是Sempron。
以笔记本CPU而言,Intel方面高端的是Core Duo,中端的是Core Solo和即将被淘汰的Pentium M,低端的则是Celeron M;而AMD方面,高端的则是Turion 64,中端的是Mobile Athlon 64,低端的则是Mobile Sempron。
但在购买CPU产品时需要注意的是,以系列型号来区分CPU性能的高低也只对同时期的产品才有效,任何事物都是相对的,今天的高端就是明天的中端、后天的低端,例如昔日的高端产品Pentium 4和Pentium M现在已经降为了中端产品,AMD的Turion 64在Turion 64 X2发布之后也将降为中端产品。另外某些系列型号的时间跨度非常大,例如Intel的Pentium 4系列从2000年11月发布至今已经过了6个年头,而当时属于高端的早期的Pentium 4其性能还远远不及现在属于低端的Celeron D。
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中央处理器主要包括运算器(算术逻辑运算单元,ALU,Arithmetic Logic Unit)和高速缓冲存储器(Cache)及实现它们之间联系的数据(Data)、控制及状态的总线(Bus)。下面是读文网小编带来的关于英特尔为什么不做手机cpu的内容,欢迎阅读!
CPU缓存(Cache Memory)是位于CPU与内存之间的临时存储器,它的容量比内存小的多但是交换速度却比内存要快得多。高速缓存的出现主要是为了解决CPU运算速度与内存读写速度不匹配的矛盾,因为CPU运算速度要比内存读写速度快很多,这样会使CPU花费很长时间等待数据到来或把数据写入内存。在缓存中的数据是内存中的一小部分,但这一小部分是短时间内CPU即将访问的,当CPU调用大量数据时,就可避开内存直接从缓存中调用,从而加快读取速度。
CPU缓存的容量比内存小的多但是交换速度却比内存要快得多。缓存的出现主要是为了解决CPU运算速度与内存读写速度不匹配的矛盾,因为CPU运算速度要比内存读写速度快很多,这样会使CPU花费很长时间等待数据到来或把数据写入内存。
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市场上的货什么都有,真的假的,很难辨认出来,下面是读文网小编带来的关于如何分辨真假盒装英特尔CPU的内容,欢迎阅读!
计算机的性能在很大程度上由CPU的性能决定,而CPU的性能主要体现在其运行程序的速度上。影响运行速度的性能指标包括CPU的工作频率、Cache容量、指令系统和逻辑结构等参数。
主频主频也叫时钟频率,单位是兆赫(MHz)或千兆赫(GHz),用来表示CPU的运算、处理数据的速度。通常,主频越高,CPU处理数据的速度就越快。CPU的主频=外频×倍频系数。主频和实际的运算速度存在一定的关系,但并不是一个简单的线性关系。所以,CPU的主频与CPU实际的运算能力是没有直接关系的,主频表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度。在Intel的处理器产品中,也可以看到这样的例子:1 GHz Itanium芯片能够表现得差不多跟2.66 GHz至强(Xeon)/Opteron一样快,或是1.5 GHz Itanium 2大约跟4 GHz Xeon/Opteron一样快。CPU的运算速度还要看CPU的流水线、总线等各方面的性能指标。
外频外频是CPU的基准频率,单位是MHz。CPU的外频决定着整块主板的运行速度。通俗地说,在台式机中,所说的超频,都是超CPU的外频(当然一般情况下,CPU的倍频都是被锁住的)相信这点是很好理解的。但对于服务器CPU来讲,超频是绝对不允许的。前面说到CPU决定着主板的运行速度,两者是同步运行的,如果把服务器CPU超频了,改变了外频,会产生异步运行,(台式机很多主板都支持异步运行)这样会造成整个服务器系统的不稳定。绝大部分电脑系统中外频与主板前端总线不是同步速度的,而外频与前端总线(FSB)频率又很容易被混为一谈。
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CPU是电脑的重要组成部分,是不可缺少的角色。下面是读文网小编带来的关于电脑cpu风扇多久需要更换一次的内容,欢迎阅读!
重大突破:,AMD、Cyrix 推出了 80486 的兼容CPU,于是人们只知有 386 和 486 之分而不知有 Intel 和非Intel 之分。 鉴于这种情况, Intel 没有将486 的后一代产品称为 586,而是使用了注册商标 Pentium,Pentium 一经推出即大受欢迎,正如其中文名“奔腾”一样,其速度全面超越了 486CPU。尽管有浮点运 算错误的干扰,但对手的 5X86 更像是一个超级 486,就算是后来的 AMDK 5 也因为推出较晚和浮点运算不够强劲而大败于Pentium。在Pentium 家族中,早期的 50MHz、60MHz 为P5,而75MHz~200MHz的产品则为P54C。
随后,Intel将MMX技术应用到 Pentium 中 ,这一代产品从 133MHz到233MHz,即P55C。其中的Pentium 166 MMX 的产品被玩家们亲切地称为 “黑金刚” ,从此张口不离超频二字。 其实在 P55C 之前,Intel 早就推出了Pentium Pro,但是当时微软的Windows95 尚未推出,彻底抛弃了 16 位代码的Pentium Pro在运行DOS时甚至可以用惨不忍睹来形容, 因而Pentium Pro只能在高端的32 位运算中一展风采。
但正是Pentium Pro奠定了P6架构,甚至我们可以说PentiumⅡ= Pentium Pro + MMX。进入新世纪以来,CPU进入了更高速发展的时代,以往可望而不可及的1Ghz大关被轻松突破了,在市场分布方面,仍然是Intel跟AMD公司在 两雄争霸,它们分别推出了Pentium4、Tualatin核心Pentium III和Celeron,Tunderbird核心Athlon、AthlonXP和Duron等处理器,竞争日益激烈。
2004 奔四2006 AMD 速龙64*2下半年英特尔四核 至强07年 酷睿四核08年 I7诞生 720 820之后I7和酷睿陆续向下发展10年 I3 I5 诞生10年9月 全世界尚未发布的消息:amd六核已经开始供应11年 I7 980X即将退市I3 I5 二代上市 I7 二代上市
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“导热硅脂”对于很多朋友来说,可能并不是十分的引人注目的物件,但是它却是CPU和散热器传输热量的一个纽带。如果在安装涂抹过程中不得其法,很可能就会让CPU的温度居高不下,更甚者导致烧毁。所以,硅脂的涂抹正确与否是非常重要的。
硅脂涂抹厚薄对散热的影响
理论上来说,在保证能填充(CPU/GPU)和散热器表面缝隙的前提下,导热硅脂层是越薄越好,毕竟从导热性能上来讲,再好的硅脂也比不过铜铝这些金属材料。前面在讲导热系数这个参数时说过,铜的导热系数是高档导热硅脂的百倍左右,实际上很多人唯恐硅脂不够,涂抺N多硅脂,结果会如何呢?
我们做个简单测试,使用(ArcticAlumina硅脂)北极铝,一次涂适量,一次故意涂的比较多,测试两种情况下CPU温度的情况室温28度,(E66007*500MHz,ZalmanCNPS9700LED)散热器,(FoxconnMARSP35主板,CPU电压1.55V)。
用EVEREST软件的(SystemStabilityTest)来测试,它能让CPU高负荷运作,记录温度变化曲线。
测试后CPU表面硅脂情况(适量硅脂)适量的硅脂情况下,CPU温度在61-62℃间浮动测试后CPU表面硅脂情况(较多硅脂)
大量的硅脂情况下,CPU温度在63-64℃间浮动。可以发现,硅脂层的厚薄对散热的影响还是很明显的,从这个测试来看,两者间有2℃的差距,这样的差距比我们想像中还要大。
导热硅脂应该怎么涂抹,还没有一个非常标准的说法,但是有条准则,涂抹的关键在于要均匀、无气泡、无杂质、尽可能薄。
现在涂抹的主要方式有两种,一是在CPU/GPU等表面中心挤上一点硅脂,然后靠散热器的压力将硅脂挤压均匀,另一种方式是均匀将硅脂涂抹在CPU/GPU等表面。显然第一种方法适合表面积较小的热源,第二种方法更适合表面积较大的CPU/GPU,如(英特尔Core2系列处理器),但是第二种方法涂抹时容易弄上杂质,也可能产生气泡,很多导热硅脂产品都附送了刮刀或胶套来方便涂抹[
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中央处理器(CentralProcessingUnit)的缩写,即CPU,CPU是电脑中的核心配件,只有火柴盒那么大,几十张纸那么厚,但它却是一台计算机的运算核心和控制核心。下面是读文网小编带来的关于笔记本cpu硅胶多久换一次的内容,欢迎阅读!
防手指静电人们的手一天要做很多事情,极容易不干净。用这样的手指操作触摸板时,会使上面的涂层很快消失,严重缩短使用寿命,长此以往轻则笔记本键盘磨损,重则报废。最容易受到静电迫害的是笔记本接口,尤其是USB、MODEM、网卡等经常需要插拔的接口。
冬天在插拔这些接口时注意最好不要带电操作,尽量不要让衣服或身体接触到接口的金属部分,另外还要注意USB等接口热插拔时要对直了再插,这样电源线是在数据线之前接通的有助于防止静电。如在脱衣服时发现有噼里啪啦的声音,那在碰笔记本电脑前最好先洗洗手,以免把爱情的火花传递给笔记本电脑。冬天不要把U盘、MP3等电子产品放在棉袄或者毛衣的兜兜里,这个地方静电非常大,不但容易损坏U盘、MP3等设备,还容易损坏笔记本接口。如果静电只是让液晶显示器粘上了不少灰尘的话,可以用专用的小刷进行清理,但如果静电导致了笔记本损坏的话,那只好送修了。
如何避免静电带来的危害呢?其一,尽量地减少人体所带静电的情况下接触笔记本,特别是接触笔记本的一些接口、内部器件。如果因为需要接触笔记本内部的元件,如果安装一条内存条,摸摸自来水管或接地设备,就可以消除自身的静电。其二,笔记本使用的周围也最好不要放置其它电磁器件,包括手机充电器之类的设备就尽量远离笔记本。
防冷凝水在温度低的季节,冷凝水是最容易被忽视的一大笔记本杀手,很多人在使用和放置笔记本的细节上不注意,会有可能会对笔记本造成毁灭性的破坏。戴眼镜的朋友可能感受很深吧,冬天从外边进到温暖的屋子里,眼镜上边会出现一层水气,这就是冷凝水。笔记本也是一个道理,特别是对于金属外壳的笔记本来说,产生冷凝水的机会会更大,而且产生的数量也更多。
除了表面,机器的内部也可能会造成这种现象,所以可不要小看这薄薄的一层冷凝水,这一层冷凝水可能会彻底伤了笔记本的心。冷凝水可谓是无孔不入,只要是和空气接触的地方都有可能产生冷凝水,其中包括主板、CPU等重要部位,如果在这个时候开机的话,后果可想而知。要想不产生冷凝水最好的办法,首先是不能让笔记本太凉,要有针对性地为笔记本买一个棉质的内包。
其次,当笔记本长期处于室外比较寒冷的环境下时,一旦要进入温暖并且湿度较大的房间时一定要耐心等一段时间,让笔记本在内包中慢慢升温,千万不要马上使用笔记本。这样表面不会有瞬时的温度差,所以也就不会产生冷凝水。而很多朋友如果没有棉质内包的情况下,也可以进入室内后只把笔记本背包打开一个小口,让空气流通一下慢慢升温,只要不产生很大的温度差就不会有冷凝水产生。
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英特尔公司,是美国一家主要以研制CPU处理器的公司,是全球最大的个人计算机零件和CPU制造商。而CPU是电脑的重要组成部分,是不可缺少的角色。下面是读文网小编带来的关于英特尔cpu性能排行的内容,欢迎阅读!
1999 年,ATI 在Nasdaq上市,开始以美元计算自己的价值。2000 年4 月,ATI 的第6 代图形芯片Radeon256 诞生。其提供了对DDR-RAM的支持,节省带宽的HyperZ 技术,完整地T&L 硬件支持,Dot3,环境贴图和凹凸贴图,采用2 管线,单管道 3 个材质贴图单元(TMU)的独特硬件架构。
由于架构过于特殊,第三个贴图单元直到Radeon256 退市的时候也没有任何程序支持它。Radeon256 的渲染管线非常强大,甚至可以进行可编程的着色计算。
2001 年,ATI 推出了新一代的芯片R200 。2001 年,宣布自己将采用类似NVIDIA的芯片生产运作模式,开放旗下芯片的显示卡生产授权,让第三方厂商可以生产基于ATI 图形芯片的显示卡产品,以加强自己图形芯片的销售以及缩短图形芯片新品的研发周期。2002 年2 月,ATI 从R200 向R300 转变的过程中收购了ArtX公司,并将其设计的“Flipper”卖给了任天堂作为其游戏机“GameCube”的显示芯片。2002 年8 月,ATI显卡芯片史上最具有传奇色彩的R300 核心问世。2003 年2 月,ATI 推出超频版R300,命名为 R350 与R360,在市场上仍然获得了成功。
2004 年5 月,ATI 的R420(即R400)发布。2005 年10 月,ATI 发布R520 。与R420 一样只有16 条渲染管线,在采用极线程分派处理器后,R520 能够最多同时处理512 个线程,先进的线程管理机制使得每条渲染管线的效率大为提升;8 个引入SM3.0 的顶点着色单元,动态流控指令得到了支持,采用R2VB 的方式绕过了SM3.0 对VTF 的规定;采用了256 位的环形总线尽管增加了内存的延时,却灵活了数据的调度;支持FP32 及HDR+AA;而先进的Avivo 技术使得ATI 产品的视频质量更上了一个新的台阶。ATI 认为未来游戏将会对Shader 的要求更高,所以像素着色单元与TMU 的比值应该更大。
于是R580 采用了48个3D+1D 像素着色单元,却使用了与R520 相同的16TMU 。这种奇特的3:1 架构被证明在如极品飞车10和上古卷轴4等PS 资源吃紧的新游戏中能够获得比传统的1:1 架构更为优秀的表现。先进的软阴影过滤技术Fetch4 则让R580 对阴影的处理更有效率。
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