为您找到与芯片和指令集相关的共46个结果:
以下是读文网小编为你整理的如何查找主板bios芯片的方法,供大家参考和学习。
为了追求更高的性能,大多数人都喜欢升级BIOS,可升级过程中断电,或者中途拔去U盘(U盘升级BIOS)等,导致升级BIOS失败、严重者造成BIOS芯片烧毁。此时需要找到主板上的BIOS芯片,然后才能拯救电脑主板。
首先介绍下,BIOS芯片从接口上分类,第一种为直插型
第二种为贴片型
直插型BIOS芯片很好辨认。贴片型,可以根据大小来,缩小范围,如图所示,5角硬币与两种BIOS芯片对比
如果还是找不到,可以试着在硬盘接口附近查找。下图为主板上直插型BIOS芯片
下图为主板上贴片型BIOS芯片
按上述方法应该是可以找到的,如果找不到,自己就不要折腾了,送电脑店吧。找到的还要注意下,BIOS容量,如果BIOS烧毁,则需购置新BIOS芯片,容量分类:8M16M32M64M128M。
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以显卡芯片是显卡内部最重要的部件,显卡芯片的性能直接影响到显卡的工作性能好效率,目前市面上有很多种显卡芯片,当然每个芯片的性能和参数等都是不相同的,有比较优秀的,也有配置不太高属于一般配置的芯片,本文读文网小编选了几款市面上较为流行的芯片以评价星级简单地为大家排一排。
点评星级:3.6星
点评人数:41人
本显卡适用的计算机为台式机
显卡芯片核心代号:GM206
制造工艺标准:28纳米
本显卡的显存位宽为128bit
本显卡的显存类型是支持DDR5的
核心频率:1127/1178MHz
显存频率:7010MHz
显卡的显存带宽大小为148.8GB/s
显存容量大小:2048MB
显卡芯片显示输出接口类型为HDMI/DVI/3个DisplayPort接口
参考报价:¥1499
还不错,但是温度偏高,任何游戏还是都能够通吃的,价格也还算合理,速度也还不错,想要购买的玩家可以考虑。
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今天,读文网小编就给大家介绍计算机主板的组成部分及芯片,让大家更了解主板,希望能帮到广大网友。
芯片组由North Bridge(北桥)芯片和South Bridge(南桥)芯片组成。北桥是CPU 与外部设备之间的联系纽带,AGP 、DRAM 、PCI 插槽和南桥等设备通过不同的总线与它相连。由于北桥的功能越来越强、速度越来越快,集成的晶体管也就越来越多,发热量自然就会大幅增加,所以时下多数厂商在北桥上加装了散热片或风扇,以免其在高速运行时因过热而损坏。南桥(South Bridge)与北桥共同组成了芯片组,主要连接ISA 设备和I/O 设备。南桥芯片负责管理中断及DMA 通道,其作用是让所有的资料都能有效传递。
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amd主板芯片组是什么?下面就由读文网小编来给大家说说amd主板芯片组是什么,欢迎大家前来阅读!
9系列主板主要针对不带核显的CPU设计,一般分成990FX、990X、980G以及970,其中数字9代表9系列主板,第二个数字越高性能越强,第三个数字没有实际意义,后面字母FX代表最高端产品,X代表中端产品,G代表主板含集成显卡 (ATI Radeon™ HD 4250显卡),相关主板一般配备2个以上独显插槽。
兼容性AM3+和AM3处理器(AMD Athlon(速龙) II, AMD Phenom(羿龙) II, AMD FX(推土机 )),支持PCI-E2.0 ,及AMD双显卡 交火
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电脑主板芯片怎么拆?主板芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分,可以比作CPU与周边设备沟通的桥梁。在电脑界称设计芯片组的厂家为Core Logic,Core的中文意义是核心或中心,光从字面的意义就足以看出其重要性。下面就由读文网小编来给大家说说电脑主板芯片怎么拆,欢迎大家前来阅读!
1.剪脚法:不伤板,不能再生利用。
2.拖锡法:在IC脚两边上焊满锡,利用高温烙铁来回拖动,同时起出IC(易伤板,但可保全测试IC)。
3.烧烤法:在酒精灯、煤气灶、电炉上烧烤,等板上锡溶化后起出IC。
4.锡锅法:在电炉上作专用锡锅,待锡溶化后,将板上要卸的IC浸入锡锅内,即可起出IC又不伤板,但设备不易制作。
5.电热风枪:用专用电热风枪卸片,吹要卸的IC引脚部分,即可将化锡后的IC起出(注意吹板时要晃动风枪否则也会将电脑板吹起泡)
总结
以上是读文网小编辛苦整理的“电脑主板芯片怎么拆”的解决方法,比较方便。希望对你们有帮助!
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什么是CPU、指令集、架构、芯片呢,下面是读文网小编带来的关于关于CPU、指令集、架构、芯片的科普:的内容,欢迎阅读!
随着智能设备的广泛普及,这几年媒体上越来越多的出现关于“架构”“ARM vs x86”“芯片研发”的相关内容。很多消费者和爱好者面对这些以往不太常见的信息时就会迷惑甚至产生误解。其中一组比较容易被混淆的概念就是CPU、架构、指令集与芯片。本文试图用较浅显的文字阐明它们的关系与区别,纠正一些常见的错误认识与观点。
学过计算机基础知识的朋友都知道CPU的含义,亦即中央处理器,是负责计算机主要运算任务的组件。一般习惯把CPU比喻为人的大脑。而了解略深的用户会听说CPU有x86、ARM等分类,前者主要用于PC而后者主要用于手机平板等设备。那么这里的x86、ARM指的是什么呢?
CPU执行计算任务时都需要遵从一定的规范,程序在被执行前都需要先翻译为CPU可以理解的语言。这种规范或语言就是指令集(ISA,Instruction Set Architecture)。程序被按照某种指令集的规范翻译为CPU可识别的底层代码的过程叫做编译(compile)。x86、ARM v8、MIPS都是指令集的代号。指令集可以被扩展,如x86增加64位支持就有了x86-64。厂商开发兼容某种指令集的CPU需要指令集专利持有者授权,典型例子如Intel授权AMD,使后者可以开发兼容x86指令集的CPU。
CPU的基本组成单元即为核心(core)。多个核心可以同时执行多件计算任务,前提是这些任务没有先后顺序。
核心的实现方式被称为微架构(microarchitecture)。微架构的设计影响核心可以达到的最高频率、核心在一定频率下能执行的运算量、一定工艺水平下核心的能耗水平等等。此外,不同微架构执行各类程序的偏向也不同,例如90年代末期Intel的P6微架构就在浮点类程序上表现优异,但在整数类应用中不如同频下的对手。
常见的代号如Haswell、Cortex-A15等都是微架构的称号。注意微架构与指令集是两个概念:指令集是CPU选择的语言,而微架构是具体的实现。i7-4770的核心是Haswell微架构,这种微架构兼容x86指令集。对于兼容ARM指令集的芯片来说这两个概念尤其容易混淆:ARM公司将自己研发的指令集叫做ARM指令集,同时它还研发具体的微架构如Cortex系列并对外授权。但是,一款CPU使用了ARM指令集不等于它就使用了ARM研发的微架构。Intel、高通、苹果、Nvidia等厂商都自行开发了兼容ARM指令集的微架构,同时还有许多厂商使用ARM开发的微架构来制造CPU。通常,业界认为只有具备独立的微架构研发能力的企业才算具备了CPU研发能力,而是否使用自行研发的指令集无关紧要。微架构的研发也是IT产业技术含量最高的领域之一。
数年前国产龙芯CPU获得MIPS授权的消息曾引起一阵风波,龙芯相关负责人还曾出来解释。龙芯是兼容MIPS指令集,微架构部由中科院自主研发的CPU系列。过去中科院资金不足所以没有MIPS指令集授权,但是指令集的实现方式是公开的,因而中科院可以在研发时选择兼容该指令集。待资金充足买下授权后,龙芯就可以合法在市面销售。从这里我们可以知道,厂商研发CPU时并不需要获得指令集授权就可以获得指令集的相关资料与规范,指令集本身的技术含量并不是很高。获得授权主要是为了避免法律问题。然而微架构的设计细节是各家厂商绝对保密的,而且由于其技术复杂,即便获得相应文档也难以山寨。不同厂商的微架构设计水平也有较大差异,典型如Intel与AMD的对比,前者在最近几年明显技高一筹。
微架构研发完成,或者说核心研发完成,接下来就是将其组装为芯片了。过去的芯片仅仅包括CPU部分,如今大量的芯片集成了CPU、GPU、IO等多种不同的功能组件,此时这种芯片就不是传统意义上的“CPU”了。将各种功能组件组装为芯片的技术含量相比微架构研发来说是较低的,因而业界能做此类工作的企业也数量较多。
在PC时代,几大主要的CPU研发厂商都只是自己研制微架构自己用。到了智能设备时代,ARM公司的微架构授权模式兴起。ARM自己开发微架构后将它们上架出售,其他厂商可以拿这些核心组装为芯片来使用或销售。由于这种模式对第三方的技术能力要求很低,加上ARM的微架构在低功耗领域表现优异,这种模式获得了广泛成功。如果你发现某款芯片标明使用了Cortex系列核心,则一定是这种模式的产物。如前所述,仅仅从ARM购买微架构来组装芯片的厂商是不能被称作CPU研发企业的,这些芯片也不能被称为“xx厂商研发的CPU”。典型如华为的海思920、三星Exynos 5430,只能说是“使用ARM Cortex-A15核心的芯片”。但是如果一款兼容ARM指令集的芯片使用了厂商自主研发的微架构情况就不同了。高通骁龙800、苹果A7就是这样的例子--它们分别使用了高通、苹果自主研发的CPU。
随着智能设备市场不断扩大,ARM阵营也不断壮大。占领智能设备领域后,ARM阵营开始进入PC、服务器与高性能计算领域。先是ARM发布了ARM v8 64位指令集规范,接着是各大厂商纷纷开始研发基于ARM v8的高性能微架构。有人会问,ARM指令集不是为低功耗设备研发的吗?怎么现在又开始做高性能CPU了呢?多年以前这样的怀疑是很有道理的,因为彼时不同指令集对微架构的影响还比较大,ARM适合低功耗,x86适合PC,Power适合小型机……这类区分是存在的。但是随着技术进步,指令集对微架构的影响已经小到可以忽略,任何指令集都可以做出适合不同领域的优秀微架构来。因此用户看到x86指令集的手机cpu或是ARM指令集的服务器CPU都无需惊讶,这是技术发展的自然结果。
那么,现在各家CPU研发厂商选择指令集的标准又是什么呢?业界除了x86和ARM、MIPS,其实还有一大堆各种各样的指令集。比如小型主机领域的Sparc、Alpha、Power等。国内几家研CPU的科研机构就分别选择了x86、MIPS、Sparc、Alpha、ARM指令集,早年甚至有机构选择Intel没落的Itanium使用的EPIC指令集的。一般来说大家倾向于选择软件生态较好的指令集--前面说过,软件必须编译后才能在某种指令集平台上运行,而编译是很复杂的事情,绝大多数闭源软件仅仅会对少数一两个平台编译。因而支持某种指令集的软件应用越多,这种指令集也就越有市场优势--新开发的微架构只需要兼容某种指令集,那么就可以很容易运行大量为其开发的软件。早年因为微软的强势与Wintel联盟的推动,x86指令集成了最受欢迎的角色,帮助Intel用彼时性能相对落后的微架构在PC平台挤跑了一众对手。后PC时代由于苹果谷歌的两大操作系统平台的推动,ARM指令集又取得了绝对的市场优势。但对于新的CPU研发单位来说,他们想获得热门指令集的兼容授权是很困难的事情。以前x86与ARM的指令集授权是拿钱买不到的,想要得到都需要进行高水平专利交换。拿到x86授权的几家厂商要么是拿的早(AMD、Cyrix、IDT),要么是有高水平技术与Intel交易(Transmeta,以功耗控制技术同Intel交易)。后来Nvidia想要研发自己的CPU,找Intel软磨硬泡后者就是不给,搞得Nvidia相当无奈。国内的研发单位当年开始研究时自知不可能拿到x86授权,于是各自去找关系好些的其他授权方解决问题了。ARM这边也一直对指令集授权卡的很死,之前只有高通、博通和Intel得到,也是通过技术交换的形式。08年苹果乔帮主被Intel甩脸色后决定自己搞CPU,最后也拿到了ARM的许可,想来彼时老乔也是威逼利诱,硬是让ARM屈服了(毕竟指令集多授权一家就多个对手啊)。后来ARM对指令集授权也放松了,去年三星与华为也分别得到了授权,他们的自研CPU预计也将在未来一两年面世。
本文总结下来的内容很简单:指令集与微架构是不同的概念,不可混淆;CPU研发指的是微架构研发;如今指令集不再有“最适合领域”的说法。希望这篇文章能帮助被这些问题困扰的朋友,也希望媒体在提及这些概念时多做一些科普与澄清。
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国产芯片逆袭!加速取代高通、联发科下面是读文网小编带来的关于国产芯片逆袭的内容,欢迎阅读!
在移动设备芯片方面,高通公司和中国台湾联发科成为两家垄断市场的主角,英特尔公司市场份额几乎为零。不过在这个格局之外,中国移动芯片厂商正在低调直追,据外媒报道,中国的两家芯片厂商瑞芯微和全志科技,已经占领了全球三分之一的平板电脑处理器市场。
对于在手机芯片市场完败、瞄准平板市场的英特尔来说,这是一个糟糕的消息。
据美国彭博社报道,2010年在平板电脑市场的早期,瑞芯微和全志科技在平板芯片市场的总计份额只有0.3%。三年之后增加到了27%,目前已经占到了三分之一的水平。
中国已经成为全球平板电脑的制造大国。其中,在广东省珠三角,许多二三线厂商推出了中低端高性价比的平板电脑,有的甚至支持安装安卓和Windows双系统,这些厂商推动了中国移动芯片厂商的发展。
在移动芯片时代,商业模式也被改写。其中,英国ARM公司的ARM架构,垄断了移动芯片市场。该公司进行了芯片的设计,并将设计方案授权给全球各地的芯片厂商,比如三星电子、苹果公司、华为海思公司等等。这些公司只需要对设计方案进行优化和定制,就能比较容易的设计出一款符合自己所需的移动处理器。
瑞芯微的一位高管表示,在过去的芯片产业,需要一砖一瓦建设一栋高楼,但是如今却可以在十天之内建起一栋大厦。中国芯片企业无需从头起步,可以站在巨人的肩膀上(ARM公司)进行发展。
根据普华永道会计事务所的一份报告,在未来几年内,中国厂商将会消费全球六成的芯片,而在芯片的制造份额上,中国公司将占领15%。
不过,中国移动芯片厂商目前有一个巨大的挑战,就是在平板芯片站稳脚跟的背景下,向手机芯片领域发力,把国产处理器植入到中国厂商占据优势的廉价安卓手机中。
好消息已经传出,中国手机市场的黑马企业小米公司,已经在低端安卓手机中采用了一家中国公司制造的手机处理器,获得市场初步认可。
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要了解CPU的生产工艺,我们需要先知道CPU是怎么被制造出来的。下面是读文网小编带来的关于cpu芯片制程是什么的内容,欢迎阅读!
生产CPU等芯片的材料是半导体,现阶段主要的材料是硅Si,这是一种非金属元素,从化学的角度来看,由于它处于元素周期表中金属元素区与非金属元素区的交界处,所以具有半导体的性质,适合于制造各种微小的晶体管,是目前最适宜于制造现代大规模集成电路的材料之一。
在硅提纯的过程中,原材料硅将被熔化,并放进一个巨大的石英熔炉。这时向熔炉里放入一颗晶种,以便硅晶体围着这颗晶种生长,直到形成一个几近完美的单晶硅。以往的硅锭的直径大都是300毫米,而CPU厂商正在增加300毫米晶圆的生产。折叠(2)切割晶圆硅锭造出来了,并被整型成一个完美的圆柱体,接下来将被切割成片状,称为晶圆。
晶圆才被真正用于CPU的制造。所谓的“切割晶圆”也就是用机器从单晶硅棒上切割下一片事先确定规格的硅晶片,并将其划分成多个细小的区域,每个区域都将成为一个CPU的内核(Die)。一般来说,晶圆切得越薄,相同量的硅材料能够制造的CPU成品就越多。
影印(Photolithography)在经过热处理得到的硅氧化物层上面涂敷一种光阻(Photoresist)物质,紫外线通过印制着CPU复杂电路结构图样的模板照射硅基片,被紫外线照射的地方光阻物质溶解。而为了避免让不需要被曝光的区域也受到光的干扰,必须制作遮罩来遮蔽这些区域。
这是个相当复杂的过程,每一个遮罩的复杂程度得用10GB数据来描述。折叠(4)蚀刻(Etching)这是CPU生产过程中重要操作,也是CPU工业中的重头技术。蚀刻技术把对光的应用推向了极限。蚀刻使用的是波长很短的紫外光并配合很大的镜头。短波长的光将透过这些石英遮罩的孔照在光敏抗蚀膜上,使之曝光。
接下来停止光照并移除遮罩,使用特定的化学溶液清洗掉被曝光的光敏抗蚀膜,以及在下面紧贴着抗蚀膜的一层硅。然后,曝光的硅将被原子轰击,使得暴露的硅基片局部掺杂,从而改变这些区域的导电状态,以制造出N井或P井,结合上面制造的基片,CPU的门电路就完成了。
重复、分层为加工新的一层电路,再次生长硅氧化物,然后沉积一层多晶硅,涂敷光阻物质,重复影印、蚀刻过程,得到含多晶硅和硅氧化物的沟槽结构。重复多遍,形成一个3D的结构,这才是最终的CPU的核心。每几层中间都要填上金属作为导体。
Intel的Pentium 4处理器有7层,而AMD的Athlon 64则达到了9层。层数决定于设计时CPU的布局,以及通过的电流大小。折叠(6)封装这时的CPU是一块块晶圆,它还不能直接被用户使用,必须将它封入一个陶瓷的或塑料的封壳中,这样它就可以很容易地装在一块电路板上了。
封装结构各有不同,但越高级的CPU封装也越复杂,新的封装往往能带来芯片电气性能和稳定性的提升,并能间接地为主频的提升提供坚实可靠的基础。折叠(7)多次测试测试是一个CPU制造的重要环节,也是一块CPU出厂前必要的考验。这一步将测试晶圆的电气性能,以检查是否出了什么差错,以及这些差错出现在哪个步骤(如果可能的话)。
接下来,晶圆上的每个CPU核心都将被分开测试。由于SRAM(静态随机存储器,CPU中缓存的基本组成)结构复杂、密度高,所以缓存是CPU中容易出问题的部分,对缓存的测试也是CPU测试中的重要部分。每块CPU将被进行完全测试,以检验其全部功能。某些CPU能够在较高的频率下运行,所以被标上了较高的频率;而有些CPU因为种种原因运行频率较低,所以被标上了较低的频率。
最后,个别CPU可能存在某些功能上的缺陷,如果问题出在缓存上,制造商仍然可以屏蔽掉它的部分缓存,这意味着这块CPU依然能够出售,只是它可能是Celeron等低端产品。当CPU被放进包装盒之前,一般还要进行最后一次测试,以确保之前的工作准确无误。根据前面确定的最高运行频率和缓存的不同,它们被放进不同的包装,销往世界各地。
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很多网友问主板芯片组是什么,下面是读文网小编带来的关于主板芯片组是什么的内容,欢迎阅读!
主板芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分,可以比作CPU与周边设备沟通的桥梁。在电脑界称设计芯片组的厂家为Core Logic,Core的中文意义是核心或中心,光从字面的意义就足以看出其重要性。对于主板而言,芯片组几乎决定了这块主板的功能,进而影响到整个电脑系统性能的发挥,芯片组是主板的灵魂。芯片组性能的优劣,决定了主板性能的好坏与级别的高低。目前CPU的型号与种类繁多、功能特点不一,如果芯片组不能与CPU良好地协同工作,将严重地影响计算机的整体性能甚至不能正常工作。
分类
现在的芯片组,是由过去286时代的所谓超大规模集成电路:门阵列控制芯片演变而来的。可按用途、芯片数量、整合程度的高低来分类。
用途
可分为服务器/工作站,台式机、笔记本等类型,
按芯片数量
可分为单芯片芯片组,标准的南、北桥芯片组【其中北桥芯片起着主导性的作用,也称为主桥(Host Bridge)。】和多芯片芯片组(主要用于高档服务器/工作站),
按整合程度的高低
分为整合型芯片组和非整合型芯片组等等。
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究竟CPU及芯片组是什么呢,下面是读文网小编带来的关于CPU及芯片组是什么的内容,欢迎阅读!
硬件课堂:CPU及芯片组详解:如何正确配置CPU(1)
虽然我们的硬件课堂CPU栏目对CPU基本知识进行了讲解,但是,不少朋友仍然对CPU如何搭配各种芯片组主板感到茫然,而且这成为他们不敢自己动手攒机的重要原因。下面,我们将对CPU及芯片组进行详细讲解,以帮助朋友们正确配置电脑,并进一步丰富大家的PC硬件知识。
1、概述
我们将在本文为DIY高手和硬件爱好者提供CPU与芯片组的详细速查资料,以帮助大家配建或升级自己的PC系统。本文将对相关的CPU与芯片组提供一个概略性的说明。我们知道,在配置CPU或升级CPU时最需要关注的地方就是CPU的核心电压和倍频,除此之外,还有一些CPU的重要信息,例如:L2缓存的大小、L2缓存与CPU主频的分频比、CPU架构(例如SLOT1、Socket370、SLOTA)、CPU生产工艺(例如0.25微米、0.18微米工艺)等。
CPU的支持必须有主板芯片组,事实上,正如型号规格丰富的CPU一样,芯片组的型号规格也同样地丰富。本文,我们将要告诉您什么样的芯片组支持什么样的CPU,同时,我们会在这里给出它们最精华的技术细节。
下面是SLOT1处理器部分。SLOT1架构的CPU包括:SEPP/SECC/ SECC2 封装的 Celeron、 Pentium II、 Pentium III :
Intel Celeron-Slot1-SEPP
CPU 主频
(MHz) 外频(MHz) 倍频 核心电压(V) 二级缓存(KB) 缓存频率(MHz) 体系结构 生产工艺(微米)
Celeron266 266 66 4.0 2.00 - - Covington 0.35
Celeron300 300 66 4.5 2.00 - - Covington 0.35
Celeron300A 300 66 4.5 2.00 128 300 Mendocino 0.25
Celeron333 333 66 5.0 2.00 128 333 Mendocino 0.25
Celeron366 366 66 5.5 2.00 128 366 Mendocino 0.25
Celeron400 400 66 6.0 2.00 128 400 Mendocino 0.25
Celeron433 433 66 6.5 2.00 128 433 Mendocino 0.25
--------------------------------------------------------------------------------
Intel Pentium II-Slot1-SECC
CPU 主频
(MHz) 外频(MHz) 倍频 核心电压(V) 二级缓存(KB) 缓存频率(MHz) 体系结构 生产工艺(微米)
PII233 233 66 3.5 2.80 512 117 Klamath 0.35
PII266 266 66 4.0 2.80 512 133 Klamath 0.35
PII266 266 66 4.0 2.00 512 133 Deschutes 0.25
PII300 300 66 4.5 2.80 512 150 Klamath 0.35
PII300 300 66 4.5 2.00 512 150 Deschutes 0.25
PII333 333 66 5.0 2.00 512 167 Deschutes 0.25
PII350 350 100 3.5 2.00 512 175 Deschutes 0.25
PII400 400 100 4.0 2.00 512 200 Deschutes 0.25
PII450 450 100 4.5 2.00 512 225 Deschutes 0.25
--------------------------------------------------------------------------------
Intel Pentium III-Slot1-SECC2
CPU 主频
(MHz) 外频(MHz) 倍频 核心电压(V) 二级缓存(KB) 缓存频率(MHz) 体系结构 生产工艺(微米)
PIII450 450 100 4.5 2.00 512 225 Katmai 0.25
PIII500 500 100 5.0 2.00 512 250 Katmai 0.25
PIII533B 533 133 4.0 2.00 512 267 Katmai 0.25
PIII533EB 533 133 4.0 1.65 256 533 Coppermine 0.18
PIII550 550 100 5.5 2.00 512 275 Katmai 0.25
PIII550E 550 100 5.5 1.65 256 550 Coppermine 0.18
PIII600 600 100 6.0 2.05 512 300 Katmai 0.25
PIII600B 600 133 4.5 2.05 512 300 Katmai 0.25
PIII600E 600 100 6.0 1.65 256 600 Coppermine 0.18
PIII600EB 600 133 4.5 1.65 256 600 Coppermine 0.18
PIII650 650 100 6.5 1.65 256 650 Coppermine 0.18
PIII667 667 133 5.0 1.65 256 667 Coppermine 0.18
PIII700 700 100 7.0 1.65 256 700 Coppermine 0.18
PIII733 733 133 5.5 1.65 256 733 Coppermine 0.18
PIII750 750 100 7.5 1.65 256 750 Coppermine 0.18
PIII800 800 100 8.0 1.65 256 800 Coppermine 0.18
PIII800EB 800 133 6.0 1.65 256 800 Coppermine 0.18
PIII850 850 100 8.5 1.65 256 850 Coppermine 0.18
PIII866 866 133 6.5 1.65 256 866 Coppermine 0.18
PIII900 900 100 9.0 1.70 256 900 Coppermine 0.18
PIII933 933 133 7.0 1.70 256 933 Coppermine 0.18
PIII950 950 100 9.5 1.70 256 950 Coppermine 0.18
PIII1.0B GHz 1000 133 7.5 1.70 256 1000 Coppermine 0.18
CPU 标识
A型(后缀) 主要标识赛扬300A:它使用 Mendocino核心而不是老式的 Convington 核心
B型(后缀) 标识 133MHz 外频的PIII处理器
E型(后缀) 标识 0.18 微米并且具有全速L2缓存的处理器
MMX 标识 用于赛扬、PII 和PIII的多媒体指令
SSE Streaming SIMD Extension指令,用于3D加速等
CPU封装形式
SEPP Single Edge Processor Package
SECC Single Edge Contact Cartridge
SECC2 Single Edge Contact Cartridge 2
CPU接口
Slot 1 (SC242) PII/III和旧赛扬的CPU接口,具有242 pins,插卡式
注意 Slot 1 和 Athlon的Slot A 机械结构以及物理尺寸相同,都是SC242;但是两者的信号定义与协议不同,因此完全不能兼容。
CPU核心/缓存
Mendocino/
Coppermine Mendocino赛扬和Coppermine PIII的L2缓存都是与CPU核心一体化集成的,并且L2缓存是全速的(与CPU主频同速);除这两者外,其他SLOT1处理器的L2都是半速的(主频的1/2)。
CPU及芯片组详解(2)
硬件课堂:CPU及芯片组详解:如何正确配置CPU(2)
上一讲我们给出了Slot1全系列:赛扬、PII、PIII处理器表,在这一讲我们将给出与其对等的SlotA系列处理器的特性表。目前,SlotA只用于AMD的K7(Athlon)处理器中。
AMD Athlon-Slot A-CM
CPU 主频
(MHz) 外频(MHz) 倍频 核心电压(V) 二级缓存(KB) 缓存频率(MHz) 体系结构 生产工艺(微米)
Athlon500A 500 100(*2) 5.0 1.60 512 250 K7 0.18
Athlon500C 500 100(*2) 5.0 1.60 512 250 K7 0.25
Athlon550A 550 100(*2) 5.5 1.60 512 275 K7 0.18
Athlon550C 550 100(*2) 5.5 1.60 512 275 K7 0.25
Athlon600A 600 100(*2) 6.0 1.60 512 300 K7 0.18
Athlon600C 600 100(*2) 6.0 1.60 512 300 K7 0.25
Athlon650A 650 100(*2) 6.5 1.60 512 325 K7 0.18
Athlon650C 650 100(*2) 6.5 1.60 512 325 K7 0.25
Athlon700A 700 100(*2) 7.0 1.60 512 350 K7 0.18
Athlon700C 700 100(*2) 7.0 1.60 512 350 K7 0.25
Athlon750A 750 100(*2) 7.5 1.60 512 300 K7 0.18
Athlon800A 800 100(*2) 8.0 1.70 512 320 K7 0.18
Athlon850A 850 100(*2) 8.5 1.70 512 340 K7 0.18
Athlon900A 900 100(*2) 9.0 1.80 512 300 K7 0.18
Athlon950A 950 100(*2) 9.5 1.80 512 317 K7 0.18
Athlon1000A 1000 100(*2) 10.0 1.80 512 333 K7 0.18
注意A与C代表了不同的生产工艺。
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CPU 标识
A型 标识使用0.18微米工艺的Athlon处理器
C型 标识使用0.25微米工艺的Athlon处理器
MMX 标识具有多媒体指令
3DNow! 标识具有3DNOW!指令,用于3D计算等处理场合
封装
CM Card Module,外观与Intel的SECC2封装非常相似
接口
Slot A (SC242) 插卡式,具有242脚
注意 Slot A 与Slot 1 (Intel)在物理特性与机械尺寸上是一致的,都是SC242。但是由于信号与协议定义各异,因此完全不能兼容。
Architecture/Cache
Athlons 500 至 700MHz L2缓存为 1/2 CPU主频
Athlons 750 至 850MHz L2缓存为 2/5 CPU 主频
Athlons 900M 至 1GHz L2缓存为 1/3 CPU 主频
需要请朋友注意的是,不同主频的Athlon处理器,它的L2缓存的工作频率与核心电压是不相同的。
CPU及芯片组详解(3)
硬件课堂:CPU及芯片组详解:如何正确配置CPU(3)
前面我们给出了SLOT1、SLOTA处理器的配置参数,不过,SLOT1、SLOTA的辉煌就要成为过去,Socket370、SocketA将成为主流。目前,由于SocketA处理器还没有正式定版与正式上市,我们下面只详细介绍Socket370处理器:它包括Socket370的赛扬、Socket370的FC-PGA封装的铜矿PIII、还有就是VIA的Cyrix处理器。
Intel Celeron - PPGA/FC-PGA - Socket 370
CPU 主频
(MHz) 外频(MHz) 倍频 核心电压(V) 二级缓存(KB) 缓存频率(MHz) 体系结构 生产工艺(微米)
Celeron300A 300 66 4.5 2.00 128 300 Mendocino 0.25
Celeron333 333 66 5.0 2.00 128 333 Mendocino 0.25
Celeron366 366 66 5.5 2.00 128 366 Mendocino 0.25
Celeron400 400 66 6.0 2.00 128 400 Mendocino 0.25
Celeron433 433 66 6.5 2.00 128 433 Mendocino 0.25
Celeron466 466 66 7.0 2.00 128 466 Mendocino 0.25
Celeron500 500 66 7.5 2.00 128 500 Mendocino 0.25
Celeron533 533 66 8.0 2.00 128 533 Mendocino 0.25
Celeron533A 533 66 8.0 1.50 128 533 Coppermine 0.18
Celeron566 566 66 8.5 1.50 128 566 Coppermine 0.18
Celeron600 600 66 9.0 1.50 128 600 Coppermine 0.18
--------------------------------------------------------------------------------
VIA CyrixIII - CPGA - Socket370
CPU 主频
(MHz) 外频(MHz) 倍频 核心电压(V) 二级缓存(KB) 缓存频率(MHz) 体系结构 生产工艺(微米)
CyrixIII433(PR) 333 133 2.5 2.20 256 333 Joshua 0.18
CyrixIII466(PR) 366 66 5.5 2.20 256 366 Joshua 0.18
CyrixIII500(PR) 400 133 3.0 2.20 256 400 Joshua 0.18
CyrixIII533(PR) 433 66 6.5 2.20 256 433 Joshua 0.18
--------------------------------------------------------------------------------
Intel Pentium III - FC-PGA - Socket370 (PGA370)
CPU 主频
(MHz) 外频(MHz) 倍频 核心电压(V) 二级缓存(KB) 缓存频率(MHz) 体系结构 生产工艺(微米)
PIII500E 500 100 5.0 1.60 256 500 Coppermine 0.18
PIII533EB 533 133 4.0 1.65 256 533 Coppermine 0.18
PIII550E 550 100 5.5 1.65 256 550 Coppermine 0.18
PIII600E 600 100 6.0 1.65 256 600 Coppermine 0.18
PIII600EB 600 133 4.5 1.65 256 600 Coppermine 0.18
PIII650 650 100 6.5 1.65 256 650 Coppermine 0.18
PIII667B 667 133 5.0 1.65 256 667 Coppermine 0.18
PIII700 700 100 7.0 1.65 256 700 Coppermine 0.18
PIII733B 733 133 5.5 1.65 256 733 Coppermine 0.18
PIII750 750 100 7.5 1.65 256 750 Coppermine 0.18
PIII800 800 100 8.0 1.65 256 800 Coppermine 0.18
PIII800EB 800 133 6.0 1.65 256 800 Coppermine 0.18
PIII850 850 100 8.5 1.65 256 850 Coppermine 0.18
PIII866 866 133 6.5 1.65 256 866 Coppermine 0.18
PIII900 900 100 9.0 1.70 256 900 Coppermine 0.18
PIII933 933 133 7.0 1.70 256 933 Coppermine 0.18
PIII950 950 100 9.5 1.70 256 950 Coppermine 0.18
PIII1.0BGHz 1000 133 7.5 1.70 256 1000 Coppermine 0.18
#p#副标题#e#
CPU 标识
A型 标识赛扬300A:赛扬300A使用Mendocino核心而不是更早的Convington核心
注:铜矿128赛扬533A,也有这个后缀A,它标识533A使用Coppermine核心,而不是Mendocino核心,算起来,533A标志赛扬的核心已经是第三代。
B型 标识具有133M外频的铜矿 Pentium-III
E型 标识处理器使用了全速L2 缓存,并且使用0.18 微米制造工艺
PR标识 Processor Rating (处理器等级),主要用于Cyrix处理器,Socket370结构的 Cyrix III 仍使用这种标识方法。PR 值是在2D应用条件下,用CPU性能与典型的MHZ主频标称的 CPU进行类比所得到的值。
注意 在3D应用场合下,CPU主频值与PR值的差异将完全表现出来。
封装
CPGA封装 Ceramic Pin Grid Array
FC-PGA封装 Flip Chip Pin Grid Array,例如PIII500E,赛扬566、赛扬533A使用FC-PGA封装
PPGA封装 Plastic Pin Grid Array,例如赛扬300A、赛扬366-533都使用PPGA封装
接口
Socket 370 (or PGA370) 370针 socket 接口,适用于 Celeron、PIII、Cyrix III
注意 老式的socket370 主板使用铜矿PIII和铜矿128赛扬时可能有困难。一是有新的管脚定义没有被旧370主板支持,另外,旧370主板往往不具有新处理器所使用的1.65V电压,而不是原来的 2.0V
架构/缓存
Mendocino/
Coppermine SOCKET370结构的所有处理器的L2 缓存都集成在CPU内部,并且与CPU主频同速运行。
需要特别提醒大家的地方我们都在表格中注出来了:赛扬300A、赛扬533A的后缀A都是为了与上一代同频赛扬区分开(核心不同、工艺不同),目前的铜矿128赛扬533A应当是具有第三代核心(Coppermine)的赛扬处理器。
CPU及芯片组详解(4)
硬件课堂:CPU及芯片组详解:如何正确配置CPU(4)
前面我们就市场上的几乎全部CPU的参数、特性进行了详细的讲解,现在我们将对市面上的芯片组的参数进行讲解,给出大家最关心的什么样的芯片组支持什么样的CPU,以及芯片组的特性。我们给出的芯片组特性表包括Intel、AMD、VIA、SIS、ALI五家的产品。
VIA芯片组 芯片组代号 支持的CPU 外频(MHz) 支持的
内存 AGP接口 IDE接口
VT82C580VP Apollo VP1 奔腾, K5, 6x86 66 EDO/
FPM, SDRAM n/a PIO4
VT82C580VPX Apollo VPX 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, K6II, 6x86, 6x86MX 66 EDO
/FPM, SDRAM n/a PIO4
VT82C595 Apollo VP2 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, 6x86, 6x86MX 66 EDO/FPM, SDRAM n/a UDMA33
VT82C597 Apollo VP3 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, 6x86, 6x86MX 100 PC100 SDRAM 2x UDMA33
VT82C691 Apollo Pro PII, 奔腾Pro 100 PC100 SDRAM 2x UDMA33
VT82C693 Apollo Pro Plus PII, 赛扬 100 PC100 SDRAM 2x UDMA33
VT82C693A Apollo Pro 133 PII, PIII, 赛扬 133 PC133 SDRAM 2x UDMA66
VT82C694X Apollo Pro 133A PII, PIII, 赛扬 133 PC133 SDRAM 4x UDMA66
VT83C598AT Apollo MVP3 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, K6II, 6x86, 6x86MX 100 PC100 SDRAM 2x UDMA33
VT8501 Apollo MVP4 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, K6II, 6x86, 6x86MX 100 PC100 SDRAM 2x UDMA33
VT8601 Apollo PM601 PII, PIII, 赛扬, CyrixIII 133 PC133 SDRAM 2x UDMA66
VT8731 KX133 Athlon 133(*2) PC133 SDRAM 4x UDMA66
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Sis芯片组 芯片组代号 支持的CPU 外频(MHz) 支持的内存 AGP接口 IDE接口
630 PII, PIII, 赛扬 133 PC133 SDRAM 4x UDMA66
620/5595 PII, PIII, 赛扬 100 PC100 SDRAM 2x UDMA66
600/5595 PII 100 PC100 SDRAM 2s UDMA33
5596/5513 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, 6x86, 6x86MX 66 EDO/FPM, SDRAM n/a PIO4
5596/5513 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, 6x86, 6x86MX 66 EDO/FPM, SDRAM n/a PIO4
5591/5595 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, 6x86, 6x86MX 83 EDO/FPM, SDRAM n/a UDMA33
5591/5595 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, 6x86, 6x86MX 83 EDO/FPM, SDRAM n/a UDMA33
5511, 5512, 5513 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, 6x86, 6x86MX 66 EDO/FPM, SDRAM n/a PIO4
5511, 5512, 5513 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, 6x86, 6x86MX 66 EDO/FPM, SDRAM n/a PIO4
540 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, K6II, 6x86, 6x86MX 100 PC100 SDRAM 2x UDMA66
530/5595 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, K6II, 6x86, 6x86MX 100 PC100 SDRAM 2x UDMA66
530/5595 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, K6II, 6x86, 6x86MX 100 PC100 SDRAM 2x UDMA66
5598 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, 6x86, 6x86MX 75 EDO/FPM, SDRAM n/a UDMA33
5598 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, 6x86, 6x86MX 75 EDO/FPM, SDRAM n/a UDMA33
5582 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, 6x86, 6x86MX 75 EDO/FPM, SDRAM n/a PIO4
5582 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, 6x86, 6x86MX 75 EDO/FPM, SDRAM n/a PIO4
5571 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, K6II, 6x86, 6x86MX 66 EDO/FPM, SDRAM n/a PIO4
--------------------------------------------------------------------------------
Intel芯片组 芯片组代号 支持的CPU 外频(MHz) 支持的内存 AGP接口 IDE接口
440BX PII, PIII, 赛扬 133** PC133 SDRAM 2x UDMA33
440EX 赛扬 66 SDRAM 2x UDMA33
440FX 奔腾Pro, PII 66 EDO/FPM, SDRAM n/a PIO4
440LX 赛扬, PII 66 SDRAM 2x UDMA33
440ZX 赛扬, PII 100 PC100 SDRAM 2x UDMA66
440ZX-66 赛扬 66 SDRAM 2x UDMA33
82430FX Triton 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6 66 EDO/FPM n/a PIO3
82430HX TritonII 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, K6II, 6x86 66 EDO/FPM n/a PIO4
82430TX 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, K6II, 6x86, 6x86MX 66 EDO/FPM, SDRAM n/a UDMA33
82430VX TritonII 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, K6II, 6x86 66 EDO/FPM, SDRAM n/a PIO4
i810 Whitney PII, PIII, 赛扬 100 PC100 SDRAM 4x UDMA66
i810e Whitney PII, PIII, 赛扬 133 PC133 SDRAM 4x UDMA66
i815 Solano PII, PIII, 赛扬 133 PC133 SDRAM 4x UDMA66
i820 Camino PII, PIII 133 PC800 RDRAM 4x UDMA66
i840 Carmel PII, PIII 133 PC800 RDRAM*2 4x UDMA66
--------------------------------------------------------------------------------
AMD芯片组 芯片组代号 支持的CPU 外频(MHz) 支持的内存 AGP接口 IDE接口
AMD640 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, K6II, 6x86,6x86MX 66 EDO/FPM, SDRAM n/a UDMA33
AMD751 Irongate Athlon 100*2 PC100 SDRAM 2x UDMA33
--------------------------------------------------------------------------------
ALI芯片组 芯片组代号 支持的CPU 外频(MHz) 支持的内存 AGP接口 IDE接口
Aladdin Pro-IV PII, PIII, 赛扬 100 PC100 SDRAM 4x UDMA66
*KX133芯片组:目前Athlon的外频不能超过100M(*2,DDR),133M是PCI时钟附加提供给内存接口的。
**超越官方的规格设计。不过,由于它的AGP对总线速度的分频系数是锁定的,因此对于133M总线,AGP将跑在89M上,而标准AGP只有66M,所以使用133M外频将对显卡提出苛刻的要求。
--------------------------------------------------------------------------------
内存接口
EDO Extended DataOut 或 Hyperpage 模式,异步DRAM
FPM 快页模式(设置时间没有列地址的内存)
SDR Single Data Rate(单倍速率)
DDR Double Data Rate(双倍速率)
SDRAM 同步DRAM
RDRAM Rambus DRAM
PC100 工作时钟100MHz x 1 ,位宽8字节, 最大数据吞吐量0.8 G字节/秒,短响应时间
PC133 工作时钟133MHz x 1 ,位宽8字节, 最大数据吞吐量1.1 G字节/秒,短响应时间
PC266 工作时钟133MHz x 2 ,位宽8字节, 最大数据吞吐量2.2 G字节/秒,短响应时间
PC600 工作时钟266MHz x 2 ,位宽2字节, 最大数据吞吐量1.1 G字节/秒,长响应时间
PC700 工作时钟356MHz x 2 ,位宽2字节, 最大数据吞吐量1.4 G字节/秒,长响应时间
PC800 工作时钟400MHz x 2 ,位宽2字节, 最大数据吞吐量1.6 G字节/秒,长响应时间
AGP 带宽
n/a 不支持AGP,仅支持PCI 插槽,最大传输率133M字节/秒
AGP 1X 最大传输率266M字节/秒
AGP 2X 最大传输率528M字节/秒
AGP 4X 最大传输率1G字节/秒
IDE 接口
UDMA66 HDD最大传输率66.6M字节/秒,使用总线控制
UDMA33 HDD最大传输率33.3M字节/秒,使用总线控制
PIO4 HDD最大传输率16.6M字节/秒 ,不使用总线控制
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指令集是存储在CPU内部,对CPU运算进行指导和优化的硬程序。下面是读文网小编带来的关于cpu指令集是什么的内容,欢迎阅读!
SSE指令集Streaming SIMD Extensions由于MMX指令并没有带来3D游戏性能的显著提升,1999年Intel公司在Pentium IIICPU产品中推出了数据流单指令序列扩展指令(SSE)。SSE兼容MMX指令,它可以通过SIMD(单指令多数据技术)和单时钟周期并行处理多个浮点来有效地提高浮点运算速度。在MMX指令集中,借用了浮点处理器的8个寄存器,这样导致了浮点运算速度降低。
而在SSE指令集推出时,Intel公司在Pentium III CPU中增加了8个128位的SSE指令专用寄存器。而且SSE指令寄存器可以全速运行,保证了与浮点运算的并行性。SSE2指令集在Pentium 4 CPU中,Intel公司开发了新指令集SSE2。这一次新开发的SSE2指令一共144条,包括浮点SIMD指令、整形SIMD指令、SIMD浮点和整形数据之间转换、数据在MMX寄存器中转换等几大部分。
其中重要的改进包括引入新的数据格式,如:128位SIMD整数运算和64位双精度浮点运算等。为了更好地利用高速缓存。另外,在Pentium 4中还新增加了几条缓存指令,允许程序员控制已经缓存过的数据。SSE3指令集相对于SSE2,SSE3又新增加了13条新指令,此前它们被统称为pni(prescott new instructions)。13条指令中,一条用于视频解码,两条用于线程同步,其余用于复杂的数学运算、浮点到整数转换和SIMD浮点运算。
SSE4指令集SSE4又增加了50条新的增加性能的指令,这些指令有助于编译、媒体、字符/文本处理和程序指向加速。SSE4指令集将作为Intel公司未来“显著视频增强”平台的一部分。该平台的其他视频增强功能还有Clear Video技术(CVT)和统一显示接口(UDI)支持等,其中前者是对ATi AVIVO技术的回应,支持高级解码、后处理和增强型3D功能。
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CPU作为电脑的核心组成部份,它的好坏直接影响到电脑的性能。下面是读文网小编带来的关于cpu指令集有什么用的内容,欢迎阅读!
CISC指令集,也称为复杂指令集,英文名是CISC,(Complex Instruction Set Computer的缩写)。在CISC微处理器中,程序的各条指令是按顺序串行执行的,每条指令中的各个操作也是按顺序串行执行的。顺序执行的优点是控制简单,但计算机各部分的利用率不高,执行速度慢。其实它是英特尔生产的x86系列(也就是IA-32架构)CPU及其兼容CPU,如AMD、VIA的。即使是现在新起的X86-64(也被成AMD64)都是属于CISC的范畴。
要知道什么是指令集还要从当今的X86架构的CPU说起。X86指令集是Intel为其第一块16位CPU(i8086)专门开发的,IBM1981年推出的世界第一台PC机中的CPU—i8088(i8086简化版)使用的也是X86指令,同时电脑中为提高浮点数据处理能力而增加了X87芯片,以后就将X86指令集和X87指令集统称为X86指令集。
虽然随着CPU技术的不断发展,Intel陆续研制出更新型的i80386、i80486直到过去的PII至强、PIII至强、Pentium 3,最后到今天的Pentium 4系列、至强(不包括至强Nocona),但为了保证电脑能继续运行以往开发的各类应用程序以保护和继承丰富的软件资源,所以Intel公司所生产的所有CPU仍然继续使用X86指令集,所以它的CPU仍属于X86系列。由于Intel X86系列及其兼容CPU(如AMD Athlon MP、)都使用X86指令集,所以就形成了今天庞大的X86系列及兼容CPU阵容。x86CPU目前主要有intel的服务器CPU和AMD的服务器CPU两类。
RISC指令集RISC是英文“Reduced Instruction Set Computing ” 的缩写,中文意思是“精简指令集”。它是在CISC指令系统基础上发展起来的,有人对CISC机进行测试表明,各种指令的使用频度相当悬殊,最常使用的是一些比较简单的指令,它们仅占指令总数的20%,但在程序中出现的频度却占80%。
复杂的指令系统必然增加微处理器的复杂性,使处理器的研制时间长,成本高。并且复杂指令需要复杂的操作,必然会降低计算机的速度。基于上述原因,20世纪80年代RISC型CPU诞生了,相对于CISC型CPU ,RISC型CPU不仅精简了指令系统,还采用了一种叫做“超标量和超流水线结构”,大大增加了并行处理能力。RISC指令集是高性能CPU的发展方向。它与传统的CISC(复杂指令集)相对。相比而言,RISC的指令格式统一,种类比较少,寻址方式也比复杂指令集少。当然处理速度就提高很多了。目前在中高档服务器中普遍采用这一指令系统的CPU,特别是高档服务器全都采用RISC指令系统的CPU。RISC指令系统更加适合高档服务器的操作系统UNIX,现在Linux也属于类似UNIX的操作系统。RISC型CPU与Intel和AMD的CPU在软件和硬件上都不兼容。
目前,在中高档服务器中采用RISC指令的CPU主要有以下几类:PowerPC处理器、SPARC处理器、PA-RISC处理器、MIPS处理器、Alpha处理器。(3)IA-64。
EPIC(Explicitly Parallel Instruction Computers,精确并行指令计算机)是否是RISC和CISC体系的继承者的争论已经有很多,单以EPIC体系来说,它更像Intel的处理器迈向RISC体系的重要步骤。从理论上说,EPIC体系设计的CPU,在相同的主机配置下,处理Windows的应用软件比基于Unix下的应用软件要好得多。 Intel采用EPIC技术的服务器CPU是安腾Itanium(开发代号即Merced)。它是64位处理器,也是IA-64系列中的第一款。微软也已开发了代号为Win64的操作系统,在软件上加以支持。在Intel采用了X86指令集之后,它又转而寻求更先进的64-bit微处理器,Intel这样做的原因是,它们想摆脱容量巨大的x86架构,从而引入精力充沛而又功能强大的指令集,于是采用EPIC指令集的IA-64架构便诞生了。IA-64 在很多方面来说,都比x86有了长足的进步。突破了传统IA32架构的许多限制,在数据的处理能力,系统的稳定性、安全性、可用性、可观理性等方面获得了突破性的提高。
IA-64微处理器最大的缺陷是它们缺乏与x86的兼容,而Intel为了IA-64处理器能够更好地运行两个朝代的软件,它在IA-64处理器上(Itanium、Itanium2 ……)引入了x86-to-IA-64的解码器,这样就能够把x86指令翻译为IA-64指令。这个解码器并不是最有效率的解码器,也不是运行x86代码的最好途径(最好的途径是直接在x86处理器上运行x86代码),因此Itanium 和Itanium2在运行x86应用程序时候的性能非常糟糕。这也成为X86-64产生的根本原因。 (4)X86-64 (AMD64 / EM64T)
AMD公司设计,可以在同一时间内处理64位的整数运算,并兼容于X86-32架构。其中支持64位逻辑定址,同时提供转换为32位定址选项;但数据操作指令默认为32位和8位,提供转换成64位和16位的选项;支持常规用途寄存器,如果是32位运算操作,就要将结果扩展成完整的64位。这样,指令中有“直接执行”和“转换执行”的区别,其指令字段是8位或32位,可以避免字段过长。
x86-64(也叫AMD64)的产生也并非空穴来风,x86处理器的32bit寻址空间限制在4GB内存,而IA-64的处理器又不能兼容x86。AMD充分考虑顾客的需求,加强x86指令集的功能,使这套指令集可同时支持64位的运算模式,因此AMD把它们的结构称之为x86-64。
在技术上AMD在x86-64架构中为了进行64位运算,AMD为其引入了新增了R8-R15通用寄存器作为原有X86处理器寄存器的扩充,但在而在32位环境下并不完全使用到这些寄存器。原来的寄存器诸如EAX、EBX也由32位扩张至64位。在SSE单元中新加入了8个新寄存器以提供对SSE2的支持。
寄存器数量的增加将带来性能的提升。与此同时,为了同时支持32和64位代码及寄存器,x86-64架构允许处理器工作在以下两种模式:Long Mode(长模式)和Legacy Mode(遗传模式),Long模式又分为两种子模式(64bit模式和Compatibility mode兼容模式)。该标准已经被引进在AMD服务器处理器中的Opteron处理器。
而今年也推出了支持64位的EM64T技术,再还没被正式命为EM64T之前是IA32E,这是英特尔64位扩展技术的名字,用来区别X86指令集。Intel的EM64T支持64位sub-mode,和AMD的X86-64技术类似,采用64位的线性平面寻址,加入8个新的通用寄存器(GPRs),还增加8个寄存器支持SSE指令。
与AMD相类似,Intel的64位技术将兼容IA32和IA32E,只有在运行64位操作系统下的时候,才将会采用IA32E。IA32E将由2个sub-mode组成:64位sub-mode和32位sub-mode,同AMD64一样是向下兼容的。Intel的EM64T将完全兼容AMD的X86-64技术。现在Nocona处理器已经加入了一些64位技术,Intel的Pentium 4E处理器也支持64位技术。
应该说,这两者都是兼容x86指令集的64位微处理器架构,但EM64T与AMD64还是有一些不一样的地方,AMD64处理器中的NX位在Intel的处理器中将没有提供。
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中央处理器(CentralProcessingUnit)的缩写,即CPU,CPU是电脑中的核心配件,只有火柴盒那么大,几十张纸那么厚,但它却是一台计算机的运算核心和控制核心。下面是读文网小编带来的关于晶元芯片封装多个cpu的内容,欢迎阅读!
DIP双列直插式DIP(Dual Inline-pin Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏引脚。特点:⒈适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。⒉封装面积与芯片面积之间的比值较大,故体积也较大。Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式,缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。
组件封装式PQFP(Plastic Quad Flat Package)封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式,其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔,一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点,即可实现与主板的焊接。
用这种方法焊上去的芯片,如果不用专用工具是很难拆卸下来的。PFP(Plastic Flat Package)方式封装的芯片与PQFP方式基本相同。唯一的区别是PQFP一般为正方形,而PFP既可以是正方形,也可以是长方形。特点:⒈适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。⒉适合高频使用。⒊操作方便,可靠性高。⒋芯片面积与封装面积之间的比值较小。Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。
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CPU作为电脑的核心组成部份,它的好坏直接影响到电脑的性能。下面是读文网小编带来的关于什么是cpu内置显示芯片的内容,欢迎阅读!
芯片组的技术这几年来也是突飞猛进,从ISA、PCI到AGP,从ATA到SATA,Ultra DMA技术,双通道内存技术,高速前端总线等等 ,每一次新技术的进步都带来电脑性能的提高。2004年,芯片组技术又有重大变革,最引人注目的就是PCI Express总线技术,它将取代PCI和AGP,极大的提高设备带宽,从而带来一场电脑技术的革命。
另一方面,芯片组技术也在向着高整合性方向发展,例如AMD Athlon 64 CPU内部已经整合了内存控制器,这大大降低了芯片组厂家设计产品的难度,而且的芯片组产品已经整合了音频,网络,SATA,RAID等功能,大大降低了用户的成本。对于不同的芯片组,在性能上的表现也存在差距。 除了最通用的南北桥结构外,芯片组正向更高级的加速集线架构发展,Intel的8xx系列芯片组就是这类芯片组的代表,它将一些子系统如IDE接口、音效、MODEM和USB直接接入主芯片,能够提供比PCI总线宽一倍的带宽,达到了266MB/s。
主板芯片组几乎决定着主板的全部功能,其中CPU的类型、主板的系统总线频率,内存类型、容量和性能,显卡插槽规格是由芯片组中的北桥芯片决定的;而扩展槽的种类与数量、扩展接口的类型和数量(如USB2.0/1.1,IEEE1394,串口,并口,笔记本的VGA输出接口)等,是由芯片组的南桥决定的。还有些芯片组由于纳入了3D加速显示(集成显示芯片)、AC'97声音解码等功能,还决定着计算机系统的显示性能和音频播放性能等。
芯片组,是由过去286时代的所谓超大规模集成电路:门阵列控制芯片演变而来的。芯片组的分类,按用途可分为服务器/工作站,台式机、笔记本等类型,按芯片数量可分为单芯片芯片组,标准的南、北桥芯片组和多芯片芯片组(主要用于高档服务器/工作站)。
笔记本方面,英特尔平台具有绝对的优势,所以英特尔自家的笔记本芯片组也占据了最大的市场份额,其它厂家都只能扮演配角以及为市场份额较小的AMD平台设计产品。服务器/工作站方面,英特尔平台更是绝对的优势地位,英特尔自家的服务器/工作站芯片组产品占据着大多数的市场份额,但在基于英特尔架构的高端多路服务器领域方面,IBM和HP却具有绝对的优势,例如IBM的XA32以及HP的F8都是非常优秀的高端多路服务器芯片组产品,只不过都是只应用在该公司的服务器产品上而名声不是太大罢了;
而AMD服务器/工作站平台由于市场份额较小,主要都是采用AMD自家的芯片组产品。值得注意的是,曾经在基于英特尔架构的服务器/工作站芯片组领域风光无限的ServerWorks在被Broadcom收购之后已经彻底退出了芯片组市场;而ULI也已经被NⅥDIA收购,也极有可能退出芯片组市场。
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硬盘是电脑主要的存储媒介之一,由一个或者多个铝制或者玻璃制的碟片组成。碟片外覆盖有铁磁性材料。下面是读文网小编带来的关于固态硬盘里面是芯片吗的内容,欢迎阅读!
文件分配表 FAT
FAT(File Allocation Table)即文件分配表,是DOS/Win9x系统的文件寻址系统,为了数据安全起见,FAT一般做两个,第二FAT为第一FAT的备份, FAT区紧接在OBR之后,其大小由本分区的大小及文件分配单元的大小决定。关于FAT的格式历来有很多选择,Microsoft 的DOS及Windows采用我们所熟悉的FAT12、FAT16和FAT32格式,但除此以外并非没有其它格式的FAT,像Windows NT、OS/2、UNIX/Linux、Novell等都有自己的文件管理方式。
目录区 DIR
DIR是Directory即根目录区的简写,DIR紧接在第二FAT表之后,只有FAT还不能定位文件在磁盘中的位置,FAT还必须和DIR配合才能准确定位文件的位置。DIR记录着每个文件(目录)的起始单元(这是最重要的)、文件的属性等。定位文件位置时,操作系统根据DIR中的起始单元,结合FAT表就可以知道文件在磁盘的具体位置及大小了。在DIR区之后,才是真正意义上的数据存储区,即DATA区。
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在有些时候我们的cpu芯片和软件不匹配蓝屏了,这该怎么办呢?下面就由读文网小编来为你们简单的介绍cpu芯片和软件不匹配蓝屏的解决方法吧!
【设备不匹配】 如主板主频和CPU主频不匹配,老主板超频时将外频定得太高,可能就不能保证运行的稳定性,因而导致频繁死机。
【软硬件不兼容】 三维软件和一些特殊软件,可能在有的微机上就不能正常启动甚至安装,其中可能就有软硬件兼容方面的问题。
【散热不良】 显示器、电源和CPU在工作中发热量非常大,因此保持良好的通风状况非常重要,如果显示器过热将会导致色彩、图象失真甚至缩短显示器寿命。工作时间太长也会导致电源或显示器散热不畅 造成电脑死机。CPU的散热是关系到电脑运行的稳定性的重要问题,也是散热故障发生的“重灾区”。
【移动不当】 在电脑移动过程中受到很大振动常常会使机器内部器件松动,从而导致接触不良,引起电脑死机,所以移动电脑时应当避免剧烈振动。
【灰尘杀手】 机器内灰尘过多也会引起死机故障。如软驱磁头或光驱激光头沾染过多灰尘后,会导致读写错误,严重的会引起电脑死机。
【内存条故障】 主要是内存条松动、虚焊或内存芯片本身质量所致。应根据具体情况排除内存条接触故障,如果是内存条质量存在问题,则需更换内存才能解决问题。
【硬盘故障】 主要是硬盘老化或由于使用不当造成坏道、坏扇区。这样机器在运行时就很容易发生死机。可以用专用工具软件来进行排障处理,如损坏严重则只能更换硬盘了。另外对于在不支持UDMA 66/100的主板,应注意CMOS中硬盘运行方式的设定。
【CPU超频】 超频提高了CPU的工作频率,同时,也可能使其性能变得不稳定。究其原因,CPU在内存中存取数据的速度本来就快于内存与硬盘交换数据的速度,超频使这种矛盾更加突出,加剧了在内存或 虚拟内存中找不到所需数据的情况,这样就会出现“异常错误”。解决办法当然也比较简单,就是让CPU回到正常的频率上。
【硬件资源冲突】 是由于声卡或显示卡的设置冲突,引起异常错误。此外,其它设备的中断、DMA或端口出现冲突的话,可能导致少数驱动程序产生异常,以致死机。解决的办法是以“安全模式”启动,在“控 制面板”→“系统”→“设备管理”中进行适当调整。对于在驱动程序中产生异常错误的情况,可以修改注册表。选择“运行”,键入“REGEDIT”,进入注册表编辑器,通过选单下的“查找 ”功能,找到并删除与驱动程序前缀字符串相关的所有“主键”和“键值”,重新启动。
【内存容量不够】 内存容量越大越好,应不小于硬盘容量的0.5~1%,如出现这方面的问题,就应该换上容量尽可能大的内存条。
【劣质零部件】 少数不法商人在给顾客组装兼容机时,使用质量低劣的板卡、内存,有的甚至出售冒牌主板和Remark过的CPU、内存,这样的机器在运行时很不稳定,发生死机在所难免。因此,用户购机时应 该警惕,并可以用一些较新的工具软件测试电脑,长时间连续考机(如72小时),以及争取尽量长的保修时间等。
【病毒感染】 病毒可以使计算机工作效率急剧下降,造成频繁死机。这时,我们需用杀毒软件如KV300、金山毒霸、瑞星等来进行全面查毒、杀毒,并做到定时升级杀毒软件。
【CMOS设置不当】 该故障现象很普遍,如硬盘参数设置、模式设置、内存参数设置不当从而导致计算机无法启动。如将无ECC功能的内存设置为具有ECC功能,这样就会因内存错误而造成死机。
【系统文件的误删除】 由于Windows 9x启动需要有Command.com、Io.sys、Msdos.sys等文件,如果这些文件遭破坏或被误删除,即使在CMOS中各种硬件设置正确无误也无济于事。解决方法:使用同版本操作系统的 启动盘启动计算机,然后键入“SYS C:”,重新传送系统文件即可。
【初始化文件遭破坏】 由于Windows 9x启动需要读取System.ini、Win.ini和注册表文件,如果存在Config.sys、Autoexec.bat文件,这两个文件也会被读取。只要这些文件中存在错误信息都可能出现死机,特别是 System.ini、Win.ini、User.dat、System.dat这四个文件尤为重要。
【动态链接库文件(DLL)丢失】 在Windows操作系统中还有一类文件也相当重要,这就是扩展名为DLL的动态链接库文件,这些文件从性质上来讲是属于共享类文件,也就是说,一个DLL文件可能会有多个软件在运行时需要调 用它。如果我们在删除一个应用软件的时候,该软件的反安装程序会记录它曾经安装过的文件并准备将其逐一删去,这时候就容易出现被删掉的动态链接库文件同时还会被其它软件用到的情形,如果丢失的链接库文件是比较重要的核心链接文件的话,那么系统就会死机,甚至崩溃。我们可用工具软件如“超级兔仔”对无用的DLL文件进行删除,这样会避免误删除。
【硬盘剩余空间太少或碎片太多】 如果硬盘的剩余空间太少,由于一些应用程序运行需要大量的内存、这样就需要虚拟内存,而虚拟内存则是由硬盘提供的,因此硬盘要有足够的剩余空间以满足虚拟内存的需求。同时用户还 要养成定期整理硬盘、清除硬盘中垃圾文件的良好习惯。
【BIOS升级失败】 应备份BIOS以防不测,但如果你的系统需要对BIOS进行升级的话,那么在升级之前最好确定你所使用BIOS版本是否与你的PC相符合。如果BIOS升级不正确或者在升级的过程中出现意外断电, 那么你的系统可能无法启动。所以在升级BIOS前千万要搞清楚BIOS的型号。如果你所使用的BIOS升级工具可以对当前BIOS进行备份,那么请把以前的BIOS在磁盘中拷贝一份。同时看系统是否 支持BIOS恢复并且还要懂得如何恢复。
【软件升级不当】 大多数人可能认为软件升级是不会有问题的,事实上,在升级过程中都会对其中共享的一些组件也进行升级,但是其它程序可能不支持升级后的组件从而导致各种问题。
【滥用测试版软件】 最好少用软件的测试版,因为测试软件通常带有一些BUG或者在某方面不够稳定,使用后会出现数据丢失的程序错误、死机或者是系统无法启动。
【非法卸载软件】 不要把软件安装所在的目录直接删掉,如果直接删掉的话,注册表以及Windows目录中会有很多垃圾存在,久而久之,系统也会变不稳定而引起死机。
【使用盗版软件】 因为这些软件可能隐藏着病毒,一旦执行,会自动修改你的系统,使系统在运行中出现死机。
【应用软件的缺陷】 这种情况是常见的,如在Win 98中运行那些在DOS或Windows 3.1中运行良好的16位应用软件。Win 98是32位的,尽管它号称兼容,但是有许多地方是无法与16位应用程序协调的。还有一些情 况,如在Win 95下正常使用的外设驱动程序,当操作系统升级后,可能会出现问题,使系统死机或不能正常启动。遇到这种情况应该找到外设的新版驱动。
【启动的程序太多】 这使系统资源消耗殆尽,使个别程序需要的数据在内存或虚拟内存中找不到,也会出现异常错误。
【非法操作】 用非法格式或参数非法打开或释放有关程序,也会导致电脑死机。请注意要牢记正确格式和相关参数,不随意打开和释放不熟悉的程序。
【内存中冲突】 有时候运行各种软件都正常,但是却忽然间莫名其妙地死机,重新启动后运行这些应用程序又十分正常,这是一种假死机现象。出现的原因多是Win 98的内存资源冲突。大家知道,应用软件 是在内存中运行的,而关闭应用软件后即可释放内存空间。但是有些应用软件由于设计的原因,即使在关闭后也无法彻底释放内存的,当下一软件需要使用这一块内存地址时,就会出现冲突 。 电脑死机是令人最烦恼的事情。死机时的表现多为“蓝屏”,无法启动系统,画面“定格”无反应,鼠标、键盘无法输入,软件运行非正常中断等。尽管造成死机的原因
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有些网友可能第一次接触cpu指令集,不太清楚意思,那么下面就由读文网小编来给你们说说cpu指令集是怎么意思吧,希望可以帮到你们哦!
以下是对一些指令集进行的基本介绍:
CPU的扩展指令集
对于CPU来说,在基本功能方面,它们的差别并不太大,基本的指令集也都差不多,但是许多厂家为了提升某一方面性能,又开发了扩展指令集,扩展指令集定义了新的数据和指令,能够大大提高某方面数据处理能力,但必需要有软件支持。
MMX 指令集
MMX(Multi Media eXtension,多媒体扩展指令集)指令集是Intel公司于1996年推出的一项多媒体指令增强技术。MMX指令集中包括有57条多媒体指令,通过这些指令可以一次处理多个数据,在处理结果超过实际处理能力的时候也能进行正常处理,这样在软件的配合下,就可以得到更高的性能。
MMX的益处在于,当时存在的操作系统不必为此而做出任何修改便可以轻松地执行MMX程序。但是,问题也比较明显,那就是MMX指令集与x87浮点运算指令不能够同时执行,必须做密集式的交错切换才可以正常执行,这种情况就势必造成整个系统运行质量的下降。
SSE指令集
SSE(Streaming SIMD Extensions,单指令多数据流扩展)指令集是Intel在Pentium III处理器中率先推出的。其实,早在PIII正式推出之前,Intel公司就曾经通过各种渠道公布过所谓的KNI(Katmai New Instruction)指令集,这个指令集也就是SSE指令集的前身,并一度被很多传媒称之为MMX指令集的下一个版本,即MMX2指令集。究其背景,原来"KNI"指令集是Intel公司最早为其下一代芯片命名的指令集名称,而所谓的"MMX2"则完全是硬件评论家们和媒体凭感觉和印象对"KNI"的 评价,Intel公司从未正式发布过关于MMX2的消息。
而最终推出的SSE指令集也就是所谓胜出的"互联网SSE"指令集。SSE指令集包括了70条指令,其中包含提高3D图形运算效率的50条SIMD(单指令多数据技术)浮点运算指令、12条MMX 整数运算增强指令、8条优化内存中连续数据块传输指令。理论上这些指令对目前流行的图像处理、浮点运算、3D运算、视频处理、音频处理等诸多多媒体应用起到全面强化的作用。S SE指令与3DNow!指令彼此互不兼容,但SSE包含了3DNow!技术的绝大部分功能,只是实现的方法不同。SSE兼容MMX指令,它可以通过SIMD和单时钟周期并行处理多个浮点数据来有效地提高浮点运算速度。
SSE2指令集
SSE2(Streaming SIMD Extensions 2,Intel官方称为SIMD 流技术扩展 2或数据流单指令多数据扩展指令集 2)指令集是Intel公司在SSE指令集的基础上发展起来的。相比于SSE,SSE2使用了144个新增指令,扩展了MMX技术和SSE技术,这些指令提高了广大应用程序的运行性能。随MMX技术引进的SIMD整数指令从64位扩展到了128 位,使SIMD整数类型操作的有效执行率成倍提高。
双倍精度浮点SIMD指令允许以 SIMD格式同时执行两个浮点操作,提供双倍精度操作支持有助于加速内容创建、财务、工程和科学应用。除SSE2指令之外,最初的SSE指令也得到增强,通过支持多种数据类型(例如,双字和四字)的算术运算,支持灵活并且动态范围更广的计算功能。SSE2指令可让软件开发员极其灵活的实施算法,并在运行诸如MPEG-2、MP3、3D图形等之类的软件时增强性能。Intel是从Willamette核心的Pentium 4开始支持SSE2指令集的,而AMD则是从K8架构的SledgeHammer核心的Opteron开始才支持SSE2指令集的。
SSE3指令集
SSE3(Streaming SIMD Extensions 3,Intel官方称为SIMD 流技术扩展 3或数据流单指令多数据扩展指令集 3)指令集是Intel公司在SSE2指令集的基础上发展起来的。相比于SSE2,SSE3在SSE2的基础上又增加了13个额外的SIMD指令。SSE3 中13个新指令的主要目的是改进线程同步和特定应用程序领域,例如媒体和游戏。这些新增指令强化了处理器在浮点转换至整数、复杂算法、视频编码、SIMD浮点寄存器操作以及线程同步等五个方面的表现,最终达到提升多媒体和游戏性能的目的。
Intel是从Prescott核心的Pentium 4开始支持SSE3指令集的,而AMD则是从2005年下半年Troy核心的Opteron开始才支持SSE3的。但是需要注意的是,AMD所支持的SSE3与Intel的SSE3并不完全相同,主要是删除了针对Intel超线程技术优化的部分指令。
SSE4指令集
Intel公司真正严格意义上的第五代多媒体指令集?D?DStreaming SIMD Extension 4(SSE4)被视为是继2001年的SSE2之后最为重要的多媒体指令集改进。除扩展Intel 64位指令外,还新增对于影像编辑、视讯编码、三维渲染以及游戏应用等方面的指令,使得处理器的效能受益性更为广泛.
第五代SSE4多媒体指令集将分为SSE4.1以及SSE4.2两个版本,其中SSE4.1版本将首度于45纳米Penryn家族处理器中出现,共增加了47条新的指令。全新的SSE4多媒体指令集将增加两组不同的32-bit向量整数乘法运算单元,并引入八位无符号最大值/最小值运算支持,以及16-bit/32-bit有符号和无符号运算支持,从而有效改善编译器执行效率并提升向量整数以及单精度代码的运算能力。
与此同时,SSE4多媒体指令集进一步改善插入、提取、寻找、离散、跨步负载以及存储等动作模式,使得向量运算趋于专门化。第五代SSE4多媒体指令集新增六条浮点点积运算指令,支持单精度、双精度浮点运算以及浮点生成操作,这对于3D游戏以及三维内容生成将产生积极影响。
3D Now !指令集
由AMD公司提出的3DNow!指令集应该说出现在SSE指令集之前,并被AMD广泛应用于其K6-2 、K6-3以及Athlon(K7)处理器上。3DNow!指令集技术其实就是21条机器码的扩展指令集。
与Intel公司的MMX技术侧重于整数运算有所不同,3DNow!指令集主要针对三维建模、坐标变换 和效果渲染等三维应用场合,在软件的配合下,可以大幅度提高3D处理性能。后来在Athlon上开发了Enhanced 3DNow!。
这些AMD标准的SIMD指令和Intel的SSE具有相同效能。因为受到Intel在商业上以及Pentium III成功的影响,软件在支持SSE上比起3DNow!更为普遍。Enhanced 3DNow!AMD公司继续增加至52个指令,包含了一些SSE码,因而在针对SSE做最佳化的软件中能获得更好的效能。
目前最新的Intel CPU可以支持SSE、SSE2、SSE3指令集。早期的AMD CPU仅支持3DNow!指令集,随着Intel的逐步授权,从Venice核心的Athlon 64开始,AMD的CPU不仅进一步发展了3DNow!指令集,并且可以支持Inel的SSE、SSE2、SSE3指令集。不过目前业界接受比较广泛的还是Intel的SSE系列指令集,AMD的3DNow!指令集应用比较少。
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想要查看习cpu的指令集,该怎么样去查看呢?下面由读文网小编给你做出详细的cpu指令集查看方法介绍!希望对你有帮助!
话说你都说了是CPU指令集了就和BIOS没什么关系了,BIOS分BIOSROM和CMOS。
CMOS储存BIOS断电消失,BIOSROM储存2进制代码并由CPU解析。CPU指令集是CPU所能处理的命令集,是CPU再被设计出来的时候就与其逻辑电路配套的指令系统,既算不上硬件也算不上软件,和BIOS没有直接联系。
想看该处理器支持的所有指令集你只能去官网找资料了,或者你是汇编大神可以编程序测试。
如果想要看你自己CPU的指令集的话很抱歉,我只能说CPU-Z了,现有软件我没发现可以检测所有支持的指令集的。
缺指令的可以使用现有软件和有其他指令集的ROM进行添加,不过前提是处理器型号必须完全一致,否则把处理器弄死了不要哭哦,但是这类的一般都是BIOS中锁定了某些指令集,实际上处理器是支持这些指令集的。
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你知道电脑cpu的指令集有多少种吗?小编来像你介绍!下面由读文网小编给你做出详细的cpu指令集介绍!希望对你有帮助!
精简指令集 精简指令集,计算机CPU的一种设计模式,也被称为RISC(Reduced Instruction Set Computing 的缩写)。常见的精简指令集微处理器包括AVR、PIC、ARM、DEC Alpha、PA-RISC、SPARC、MIPS、Power架构等。
早期,这种CPU指令集的特点是指令数目少,每条指令都采用标准字长、执行时间短、CPU的实现细节对于机器级程序是可见的等等。
实际上在后来的发展中,RISC与CISC在争吵的过程中相互学习,现在的RISC指令集也达到数百条,运行周期也不再固定……虽然如此,RISC设计的根本原则--针对流水线化的处理器优化--没有改变。
RISC之前的设计原理
在早期的计算机业中,编译器技术尚未出现。程序是以机器语言或汇编语言完成的。为了便于编写程序,计算机架构师造出越来越复杂的指令,可以高阶程序语言直接陈述高阶功能。当时的看法是硬件比编译器更易设计,所以复杂的东西就加进硬件了。
加速复杂化的其它因素是缺乏大内存。内存小的环境中,具有极高讯息密度的程序较有利。当内存中的每一字节如此珍贵,例如储存某个完整系统只需几千字节,它使产业移向高度编码的指令、长度不等的指令、执行多个操作的指令,和执行数据传输与计算的指令。当时指令封包问题远比易解的指令重要。
内存不仅小,而且很慢,打从当时使用磁性技术。这是维持极高讯息密度的其它原因。借着具有极高讯息密度封包,当必须存取慢速资源时可以降低频率。
CPU只有少数缓存器的两个原因∶
CPU内部缓存器远贵于外部内存。以当时的集成电路技术水准,大缓存器集对芯片或电路板区域只是多余的浪费。
具有大数量的缓存器将需要大数量的指令位(使用珍贵的RAM)以做为缓存器指定器。
基于上述原因,CPU设计师试着令指令尽可能做更多的工作。这导致一个指令将做全部的工作∶读入两个数字,相加,并且直接在内存储存计算结果。其它版本将从内存读取两个数字,但计算结果储存在缓存器。另一个版本将从内存和缓存器各读一个数字,并再次存入内存。以此类推。这种处理器设计原理最终成为复杂指令集(CISC)。
当时的目标是给所有的指令提供所有的寻址模式,此称为「正交性」。这在 CPU 上导致了一些复杂性,但就理论上每个可能的命令都可以单独的调试(调用,be tuned),这样使得程序员能够比用简单的命令来得更快速。
这类的设计最终可以由光谱的两端来表达, 6502 在光谱的一端,而 VAX 在光谱的另一端。单价25美元的 1MHz 6502 芯片只有单一的通用缓存器, 但它的极精简的单周期内存界面(single-cycle memory interface)让一个位的操作效能和更高频率设计几乎相同,例如 4MHz Zilog Z80 在使用相同慢速的记忆芯片下(大约近似 300ns)。The VAX was a minicomputer whose initial implementation required 3 racks of equipment for a single cpu, and was notable for the amazing variety of memory access styles it supported, and the fact that every one of them was available for every instruction. The VAX was a minicomputer whose initial implementation required 3 racks of equipment for a single cpu, and was notable for the amazing variety of memory access styles it supported, and the fact that every one of them was available for every instruction.
RISC设计中常见的特征∶
统一指令编码(例如,所有指令中的op-code永远位于同样的位位置、等长指令),可快速解译∶
泛用的缓存器,所有缓存器可用于所有内容,以及编译器设计的单纯化(不过缓存器中区分了整数和浮点数);
单纯的寻址模式(复杂寻址模式以简单计算指令序列取代);
硬件中支持少数数据型别(例如,一些CISC计算机中存有处理字节字符串的指令。这在RISC计算机中不太可能出现)。
RISC设计上同时也有哈佛内存模块特色,凡指令流和数据流在概念上分开;这意味着更改代码存在的内存地址对处理器执行过的指令没有影响(因为CPU有着独立的指令和数据缓存),至少在特殊的同步指令发出前。在另一面,这允许指令缓存和数据缓存同时被访问,通常能改进运行效率。
许多早期的RISC设计同样共享着不好的副作用——转移延时槽,转移延时槽是指一个跳转或转移指令之后的指令空间。无论转移是否发生,空间中的指令将被执行(或者说是转移效果被延迟)。这些指令让CPU的算术和逻辑单元(ALU)繁忙比通常执行转移所需更多的时间。现在转移延时槽被认为是实现特定RISC设计的副作用,现代的RISC设计通常避免了这个问题(如PowerPC,最近的SPARC版本,MIPS)。
复杂指令集(CISC)
例如:Intel的奔腾系列CPU属于复杂指令集CPU,IBM 的PowerPC 970(用于苹果机MAC G5)CPU属于精简指令集CPU。
看了“cpu指令集有多少种 ”文章的还看了:
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