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CPU作为电脑的核心组成部份,它的好坏直接影响到电脑的性能。下面是读文网小编带来的关于电脑cpu硅胶可以用什么来代替的内容,欢迎阅读!
本产品工艺性能较好,可直接施工,施工方法可采用毛笔涂抹、滚涂、点胶机自动挤出或丝网印刷。如用户自行用硅油稀释,不仅易产生分油现象,还会使导热系数变小。
所以,建议客户首先选择好适合自己的型号,以保证产品的使用质量。Ⅰ、清洗待涂覆表面,除去油污。Ⅱ、然后将导热硅脂直接挤出,均匀的涂覆在待涂覆表面即可步骤
1.首先用高纯度溶剂如高纯度异戊醇或丙酮和无绒布(如擦镜头用的布)清洗CPU核心和散热器表面(一个指纹可能会厚达0.005英寸左右)。这一步可以省略,只要表面干净无油即可。
2.确定散热片上与CPU接触的区域,在区域中心挤上足够的散热膏。
3.用干净的工具如剃刀片,信用卡边或干净的小刀挑起少许散热膏转移到CPU核心的一角(比如左下角之类的地方)。注意只要一小块就可以了,差不多半粒米大小。
4.将手指套入塑料袋,然后用手指摩擦 散热器底部的散热膏直到散热膏均匀布满整个与CPU接触的区域。可使用顺时针和逆时针运动可以保证散热膏可填满散热器底部的缝隙以及不平的地方。注意: 不要直接用手指涂抹!
5. 用无绒布将散热器底部的散热膏擦去,这时可以看到散热器底部涂过散热膏的地方与其他区域颜色不一样,说明散热膏已经均匀填补了底座的缝隙。
6. 运用剃刀片或其他干净 的工具,从CPU核心的一角开始,把散热膏均匀涂满整个核心。待接触的表面越平,散热膏的需求越薄。对于普通的散热器底面,散热膏厚度大约为一张普通纸的厚度(0.003-0.005英寸),如果散热器底面光亮平整,那么散热膏可以薄到半透明状。
7. 确认散热器底座和CPU核心表面没有异物,把散热器放到CPU上,此时只能轻压,不能转动或者平移散热器。否则可能会导致散热器和CPU之间的散热膏厚度不均匀。
8.扣好扣具,收工。
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CPU可以不涂硅胶吗,不涂硅胶会导致什么后果,下面是读文网小编带来的关于cpu可以不涂硅胶吗的内容,欢迎阅读!
"导热硅脂"对于很多朋友来说,可能并不是十分的引人注目的物件,但是它却是CPU和散热器传输热量的一个纽带。如果在安装涂抹过程中不得其法,很可能就会让CPU的温度居高不下,更甚者导致烧毁。所以,硅脂的涂抹正确与否是非常重要的。硅脂涂抹厚薄对散热的影响理论上来说,在保证能填充(CPU/GPU)和散热器表面缝隙的前提下,导热硅脂层是越薄越好,毕竟从导热性能上来讲,再好的硅脂也比不过铜铝这些金属材料。前面在讲导热系数这个参数时说过,铜的导热系数是高档导热硅脂的百倍左右,实际上很多人唯恐硅脂不够,涂抺N多硅脂,结果会如何呢?
我们做个简单测试,使用(ArcticAlumina硅脂)北极铝,一次涂适量,一次故意涂的比较多,测试两种情况下CPU温度的情况室温28度,(E66007*500MHz,ZalmanCNPS9700LED)散热器,(FoxconnMARSP35主板,CPU电压1.55V)。用EVEREST软件的(SystemStabilityTest)来测试,它能让CPU高负荷运作,记录温度变化曲线。测试后CPU表面硅脂情况(适量硅脂)适量的硅脂情况下,CPU温度在61-62℃间浮动测试后CPU表面硅脂情况(较多硅脂)大量的硅脂情况下,CPU温度在63-64℃间浮动。可以发现,硅脂层的厚薄对散热的影响还是很明显的,从这个测试来看,两者间有2℃的差距,这样的差距比我们想像中还要大。导热硅脂应该怎么涂抹,还没有一个非常标准的说法,但是有条准则,涂抹的关键在于要均匀、无气泡、无杂质、尽可能薄。现在涂抹的主要方式有两种,一是在CPU/GPU等表面中心挤上一点硅脂,然后靠散热器的压力将硅脂挤压均匀,另一种方式是均匀将硅脂涂抹在CPU/GPU等表面。显然第一种方法适合表面积较小的热源,第二种方法更适合表面积较大的CPU/GPU,如(英特尔Core2系列处理器),但是第二种方法涂抹时容易弄上杂质,也可能产生气泡,很多导热硅脂产品都附送了刮刀或胶套来方便涂抹 。
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在有些时候我们的朋友会问cpu与风扇之间不用硅胶可以吗,具体如何呢?下面就由读文网小编来为你们简单的介绍cpu与风扇之间不用硅胶的分析吧!
首先在使用硅胶之前需要仔细做好涂抹面的清理工作(这里指的是CPU表面和CPU风扇底部,也就是接触面)。盒装CPU表面比较清洁,而散装CPU表面就可能会有大量的灰尘和污垢。我们应该用干净的棉布或者脱脂棉球,仔细擦拭CPU的表面。如果污垢比较多,可以使用酒精等一些易挥发、无残留的溶剂,用量不要太大,感觉到棉布潮湿就可以了。碰到较厚的污垢,要避免用过分坚硬的东西去刮,以免影响表面的平整。擦拭干净后,将CPU充分风干,保证表面干燥。
CPU风扇的底面都是铜铝材质,因此它们也会生锈。生锈的底面被一层灰蒙蒙的金属氧化层覆盖,失去光泽,导热性能变差,影响CPU风扇的性能。所以CPU风扇厂家会在底面涂抹一层油脂,或者覆盖一层透明胶片来防止氧化。
在使用CPU风扇之前,这些油脂和透明胶片残留的胶质都要仔细清除干净,可以使用家用洗涤剂。同样,在清洗结束后要保证CPU风扇底面充分干燥,避免坚硬物体划伤底面。
由于清洗干净的金属表面很快就会被氧化,所以建议大家在清理好CPU表面和CPU风扇地面之后立即涂抹硅胶并安装,不要放置太长的时间。
有些CPU风扇由于长时间保存原因,或者多次安装,底面已经有一定程度的氧化。这时候大家可以使用细砂布,统一朝一个方向轻轻打磨,直到底面露出金属光泽为止。打磨后仍然要进行上面提到的清理工作。
硅胶的正确涂抹
硅胶的主要作用是填充CPU和CPU风扇之间的空隙,所以涂抹得越薄越好。很多朋友特意在CPU上涂了厚厚一层,其实越厚导热性能也就越差,还容易出现气泡等影响性能。最好的涂抹工具是硬聚酯塑料片,例如产品的透明包装,或者幻灯机用的透明片之类材料,用剪刀剪出一个长条状,宽度比CPU稍宽。
我们先在CPU靠近边缘点上少许硅胶,然后用透明片向一个方向均匀涂抹反复几次,只要CPU表面都被硅胶覆盖就足够了。如果是白色硅胶,能看到CPU上薄薄地覆盖一层半透明的膜,厚度就刚刚好。
市场上还有片状的相变材料硅胶,直接放到CPU中央位置,就可以安装CPU风扇了。至于近乎液体的硅胶,需要给手指戴上一个乳胶指套,然后蘸取少许硅胶,均匀涂抹在CPU表面即可。
不管是什么硅胶,在拆掉CPU风扇后,都需要重新处理各个表面,涂抹新的硅胶后才能安装,这样不但会增加CPU的散热能力,也能够使你得电脑系统稳定的运行。
看过"cpu与风扇之间不用硅胶可以吗"
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CPU作为电脑的核心组成部份,它的好坏直接影响到电脑的性能。下面是读文网小编带来的关于电脑的cpu可以换么的内容,欢迎阅读!
1971年,英特尔推出的全球第一颗通用型微处理器4004,由2300个晶体管构成。当时,公司的联合创始人之一戈登摩尔(Gordon Moore),就提出后来被业界奉为信条的“摩尔定律”——每过18个月,芯片上可以集成的晶体管数目将增加一倍。在一块芯片上集成的晶体管数目越多,意味着运算速度即主频就更快。今天英特尔的奔腾(Pentium)四至尊版840处理器,晶体管数量已经增加至2.5亿个,相比当年的4004增加了10万倍。
其主频也从最初的740kHz(每秒钟可进行74万次运算),增长到现在的3.9GHz(每秒钟运算39亿次)以上。当然,CPU主频的提高,或许在一定程度上也要归功于1975年进入这个领域的AMD公司的挑战。正是这样的“双雄会”,使得众多计算机用户有机会享受不断上演的“速度与激情”。一些仍不满足的发烧友甚至选择了自己超频,因为在玩很多游戏时,更快的速度可以带来额外的饕餮享受。但到了2005年,当主频接近4GHz时,英特尔和AMD发现,速度也会遇到自己的极限:那就是单纯的主频提升,已经无法明显提升系统整体性能。以英特尔发布的采用NetBurst架构的奔腾四CPU为例,它包括Willamette、Northwood和Prescott等三种采用不同核心的产品。
利用冗长的运算流水线,即增加每个时钟周期同时执行的运算个数,就达到较高的主频。这三种处理器的最高频率,分别达到了2.0G、3.4G和3.8G。按照当时的预测,奔腾四在该架构下,最终可以把主频提高到10GHz。但由于流水线过长,使得单位频率效能低下,加上由于缓存的增加和漏电流控制不利造成功耗大幅度增加,3.6GHz奔腾四芯片在性能上反而还不如早些时推出的3.4GHz产品。所以,Prescott产品系列只达到3.8G,就戛然而止。英特尔上海公司一位工程师在接受记者采访时表示,Netburst微架构的好处在于方便提升频率,可以让产品的主频非常高。但性能提升并不明显,频率提高50%,性能提升可能微不足道。因为Netburst微架构的效率较低,CPU计算资源未被充分利用,就像开车时“边踩刹车边踩油门”。
此外,随着功率增大,散热问题也越来越成为一个无法逾越的障碍。据测算,主频每增加1G,功耗将上升25瓦,而在芯片功耗超过150瓦后,现有的风冷散热系统将无法满足散热的需要。3.4GHz的奔腾四至尊版,晶体管达1.78亿个,最高功耗已达135瓦。实际上,在奔腾四推出后不久,就在批评家那里获得了“电炉”的美称。更有好事者用它来玩煎蛋的游戏。很显然,当晶体管数量增加导致功耗增长超过性能增长速度后,处理器的可靠性就会受到致命性的影响。就连戈登摩尔本人似乎也依稀看到了“主频为王”这条路的尽头——2005年4月,他曾公开表示,引领半导体市场接近40年的“摩尔定律”,在未来10年至20年内可能失效。多核心CPU解决方案(多核)的出现,似乎给人带来了新的希望。
早在上世纪90年代末,就有众多业界人士呼吁用CMP(单芯片多处理器)技术来替代复杂性较高的单线程CPU。IBM、惠普、Sun等高端服务器厂商,更是相继推出了多核服务器CPU。不过,由于服务器价格高、应用面窄,并未引起大众广泛的注意。直到AMD抢先手推出64位处理器后,英特尔才想起利用“多核”这一武器进行“帝国反击战”。2005年4月,英特尔仓促推出简单封装双核的奔腾D和奔腾四至尊版840。AMD在之后也发布了双核皓龙(Opteron)和速龙(Athlon) 64 X2和处理器。
但真正的“双核元年”,则被认为是2006年。这一年的7月23日,英特尔基于酷睿(Core)架构的处理器正式发布。2006年11月,又推出面向服务器、工作站和高端个人电脑的至强(Xeon)5300和酷睿双核和四核至尊版系列处理器。与上一代台式机处理器相比,酷睿2 双核处理器在性能方面提高40%,功耗反而降低40%。作为回应,7月24日,AMD也宣布对旗下的双核Athlon64 X2处理器进行大降价。
由于功耗已成为用户在性能之外所考虑的首要因素,两大处理器巨头都在宣传多核处理器时,强调其“节能”效果。英特尔发布了功耗仅为50瓦的低电压版四核至强处理器。而AMD的“Barcelona”四核处理器的功耗没有超过95瓦。在英特尔高级副总裁帕特基辛格(Pat Gelsinger)看来,从单核到双核,再到多核的发展,证明了摩尔定律还是非常正确的,因为“从单核到双核,再到多核的发展,可能是摩尔定律问世以来,在芯片发展历史上速度最快的性能提升过程”。
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CPU作为电脑的核心组成部份,它的好坏直接影响到电脑的性能。下面是读文网小编带来的关于电脑cpu硅胶多久换一次的内容,欢迎阅读!
“导热硅脂”对于很多朋友来说,可能并不是十分的引人注目的物件,但是它却是CPU和散热器传输热量的一个纽带。如果在安装涂抹过程中不得其法,很可能就会让CPU的温度居高不下,更甚者导致烧毁。所以,硅脂的涂抹正确与否是非常重要的。
硅脂涂抹厚薄对散热的影响
理论上来说,在保证能填充(CPU/GPU)和散热器表面缝隙的前提下,导热硅脂层是越薄越好,毕竟从导热性能上来讲,再好的硅脂也比不过铜铝这些金属材料。前面在讲导热系数这个参数时说过,铜的导热系数是高档导热硅脂的百倍左右,实际上很多人唯恐硅脂不够,涂抺N多硅脂,结果会如何呢?
我们做个简单测试,使用(ArcticAlumina硅脂)北极铝,一次涂适量,一次故意涂的比较多,测试两种情况下CPU温度的情况室温28度,(E66007*500MHz,ZalmanCNPS9700LED)散热器,(FoxconnMARSP35主板,CPU电压1.55V)。
用EVEREST软件的(SystemStabilityTest)来测试,它能让CPU高负荷运作,记录温度变化曲线。
测试后CPU表面硅脂情况(适量硅脂)适量的硅脂情况下,CPU温度在61-62℃间浮动测试后CPU表面硅脂情况(较多硅脂)
大量的硅脂情况下,CPU温度在63-64℃间浮动。可以发现,硅脂层的厚薄对散热的影响还是很明显的,从这个测试来看,两者间有2℃的差距,这样的差距比我们想像中还要大。
导热硅脂应该怎么涂抹,还没有一个非常标准的说法,但是有条准则,涂抹的关键在于要均匀、无气泡、无杂质、尽可能薄。
现在涂抹的主要方式有两种,一是在CPU/GPU等表面中心挤上一点硅脂,然后靠散热器的压力将硅脂挤压均匀,另一种方式是均匀将硅脂涂抹在CPU/GPU等表面。显然第一种方法适合表面积较小的热源,第二种方法更适合表面积较大的CPU/GPU,如(英特尔Core2系列处理器),但是第二种方法涂抹时容易弄上杂质,也可能产生气泡,很多导热硅脂产品都附送了刮刀或胶套来方便涂抹[
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中央处理器(CentralProcessingUnit)的缩写,即CPU,CPU是电脑中的核心配件,只有火柴盒那么大,几十张纸那么厚,但它却是一台计算机的运算核心和控制核心。下面是读文网小编带来的关于电脑cpu涂在上面的硅胶具体是什么的内容,欢迎阅读!
CPU硅胶是导热的,没有了硅胶就不能很好的把电脑的热量导至散热片上,所以电脑就会因为温度过高而关机。
“导热硅脂”对于很多朋友来说,可能并不是十分的引人注目的物件,但是它却是CPU和散热器传输热量的一个纽带。如果在安装涂抹过程中不得其法,很可能就会让CPU的温度居高不下,更甚者导致烧毁。所以,硅脂的涂抹正确与否是非常重要的。
硅脂涂抹厚薄对散热的影响
理论上来说,在保证能填充(CPU/GPU)和散热器表面缝隙的前提下,导热硅脂层是越薄越好,毕竟从导热性能上来讲,再好的硅脂也比不过铜铝这些金属材料。前面在讲导热系数这个参数时说过,铜的导热系数是高档导热硅脂的百倍左右,实际上很多人唯恐硅脂不够,涂抺N多硅脂,结果会如何呢?
我们做个简单测试,使用(ArcticAlumina硅脂)北极铝,一次涂适量,一次故意涂的比较多,测试两种情况下CPU温度的情况室温28度,(E66007*500MHz,ZalmanCNPS9700LED)散热器,(FoxconnMARSP35主板,CPU电压1.55V)。
用EVEREST软件的(SystemStabilityTest)来测试,它能让CPU高负荷运作,记录温度变化曲线。
测试后CPU表面硅脂情况(适量硅脂)适量的硅脂情况下,CPU温度在61-62℃间浮动测试后CPU表面硅脂情况(较多硅脂)。
大量的硅脂情况下,CPU温度在63-64℃间浮动。可以发现,硅脂层的厚薄对散热的影响还是很明显的,从这个测试来看,两者间有2℃的差距,这样的差距比我们想像中还要大。
导热硅脂应该怎么涂抹,还没有一个非常标准的说法,但是有条准则,涂抹的关键在于要均匀、无气泡、无杂质、尽可能薄。
现在涂抹的主要方式有两种,一是在CPU/GPU等表面中心挤上一点硅脂,然后靠散热器的压力将硅脂挤压均匀,另一种方式是均匀将硅脂涂抹在CPU/GPU等表面。显然第一种方法适合表面积较小的热源,第二种方法更适合表面积较大的CPU/GPU,如(英特尔Core2系列处理器),但是第二种方法涂抹时容易弄上杂质,也可能产生气泡,很多导热硅脂产品都附送了刮刀或胶套来方便涂抹
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CPU是电脑的重要组成部分,是不可缺少的角色。下面是读文网小编带来的关于电脑cpu硅胶有什么用的内容,欢迎阅读!
CPU在工作的时候会产生大量的热,如果不将这些热量及时散发出去,轻则导致死机,重则可能将CPU烧毁,CPU散热器就是用来为CPU散热的。 散热器对CPU的稳定运行起着决定性的作用,组装电脑时选购一款好的散热器非常重要。
如何选择自己合适的散热器,选购一款好的散热器非常重要。下面是关于散热器的一些参数。 风扇功率:一般情况下,功率越大,风扇的风力越强劲,散热的效果也就越好。
风扇转速:通常,风扇的转速越高,它向CPU提供的风量就越大,空气对流效果就会越好。但是,极高的转速会带来热量,以及加剧风扇的磨损,因此需要在两者之间取得一个平衡。
散热片材质:目前散热器广泛采用的是价格低廉、散热效果不错的铝合金作为散热片。同时,为了提高散热器的整体散热效果,中、高档的散热器在与CPU散热核心接触的地方采用散热效果更好的铜介质。
风扇噪声:指风扇工作过程中发出的声音,它主要受风扇轴承和叶片影响。
风扇排风量:风扇排风量是衡量一个风扇性能的重要指标。扇叶的角度、风扇转速等都是影响散热风扇排风量的决定因素。
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中央处理器(CentralProcessingUnit)的缩写,即CPU,CPU是电脑中的核心配件,只有火柴盒那么大,几十张纸那么厚,但它却是一台计算机的运算核心和控制核心。下面是读文网小编带来的关于电脑cpu硅胶什么品牌好的内容,欢迎阅读!
导热硅脂俗称散热膏,导热硅脂以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异的材料,制成的导热型有机硅脂状复合物,用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热,从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料,几乎永远不固化,可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性,同时具有低油离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。
它可广泛涂覆于各种电子产品,电器设备中的发热体 (功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封,此类硅材料对产生热的电子元件,提供了极佳的导热效果。如:晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。
导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种,这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量,使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平,防止CPU因为散热不良而损毁,并延长使用寿命。在散热与导热应用中,即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现,这些空隙中的空气是热的不良导体,会阻碍热量向散热片的传导。
而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙,使热量的传导更加顺畅迅速的材料。市面上的硅脂有很多种类型,不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如有的适用于CPU导热,有的适用于内存导热,有的适用于电源导热。导热硅脂的液体部分是由硅胶和硅油组成,市场上大部分的产品是用二甲基硅油为原料,而二甲基硅油的沸点是在140°C到180°C之间,容易产生挥发,出现渗油现象,线路板上会留有油脂痕迹。
油脂脱离现象会使客户感觉硅脂干了。导热硅脂既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性,同时具有低油离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。并且几乎永远不固化,可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。是电子元器件理想的填隙导热介质。
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CPU作为电脑的核心组成部份,它的好坏直接影响到电脑的性能。CPU该怎么查看呢,CPU怎么查看它的优劣好坏呢,下面是读文网小编带来的关于在哪里可以查看电脑cpu,怎么看cpu的优劣好坏的内容,欢迎阅读!
查看cpu的方法有很多,也非常的简单,最直接的方法是进入-- 我的电脑 -在空白区域右键单击鼠标 选择-- 属性
即可看到电脑最重要的硬件部分CPU和内存的一些参数,
我的电脑-属性里看cpu信息
使用cpu-z查看cpu信息
从上图中我们可以看出使用cpu-z软件查看cpu的信息比较全面,比较推荐新手朋友们使用。cpu-z软件下载点此进入
如何看cpu性能如何 怎么看cpu好坏
关于cpu性能主要看以下参数
CPU系列 如早期的赛扬,到奔腾双核再到酷睿(core)双核 ,目前主流处理器有corei3与i5,i7以及AMD四核处理器
CPU内核 CPU内核 Presler
CPU架构 64位
核心数量 双核心 四核心,甚至更高的核心,核心越高性能越好。
内核电压(V) 1.25-1.4V 电压越低,功耗越低。
制作工艺(微米) 0.065 微米 目前 多数处理器为45nm技术,高端处理器目前采用32nm,越低工艺越高,相对档次就越高。
CPU频率主频(MHz) 2800MHz 主频越高,处理器速度越快
总线频率(MHz) 800MHz
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有些网友的电脑cpu散热硅胶没有了,不知道怎么办,其实很简单的,下面就由读文网小编来为你们简单的介绍电脑cpu散热硅胶没有该怎么办吧!
1)在电脑城一般都可以买到,1-3元一小盒,名称叫导热硅脂
2)将CPU的散热片拆开(CPU不用拿下来),然后用棉签将灰尘与原来干掉的硅脂擦干净,注意不要让棉絮挂在上面,这个要很细心,散热片的接触面,也要擦拭干净。
然后用塑料棒或者小木棒挑取一点点硅脂点在CPU的中心就可以了,这里特别注意:不要用棉棒来挑硅脂,可能会有棉絮脱落粘在硅脂里 造成导热不良。其次,只需要点再CPU的中心位置就可以,不要用涂抹的方式抹得到处都是。
然后正确的对准散热片的安装螺丝孔,将散热片慢慢水平压下去。因为硅脂只点在中心位置,撒热片的压力会将硅脂均匀的压散开来,达到最好的效果,如果你前面用涂抹的方式,现在再压散热片,就会有可能将硅脂压到流出CPU。
如果你感觉自己的涂抹不是太够的话,可以将上述步骤重新操作一次。安装好散热片,注意检查CPU四周有没有溢流出来的情况,如果没有就可以了。
3)一般来说只要机箱灰尘不是很大的话,很少需要更换。如果灰尘较大,可能1-2年更换一次,开箱清洁时候也可以顺便换一下。
附加提示:
硅胶一般有两种,比较稀释的和比较黏稠的。后者之所以粘稠是因为掺入了利于导热的银粉,所以价格也比较贵。
无论哪种都必须涂匀,而且不能过量。以黏稠的为例,一般在钢盖上只要挤出三个米粒大小的颗粒就够了,如果是早期的无钢盖速龙的话,一个米粒大小就可以,覆盖掉核心即可。稀释的可以参照这个标准来取量。
挤出以后需要用硬纸片或塑料卡的一段沿一个方向挂允,知道覆盖掉整个钢盖即可。注意不要用手,因为手会粘走一部分硅胶。英特尔的CPU在钢盖上会有导热孔,这个孔内绝对不要让硅胶流入。另外注意使用含银粉的硅胶时千万不能抹到针脚和触点处,否则会引起短路。
如果觉得取下CPU比较危险的话,把硅胶涂在散热器的底座上,再按上散热器也可以。确保紧密接触就行,这是一个道理。
另外,导热硅胶涂抹不允和过量都会影响散热,严重时出现蓝屏、死机的情况。这时应该重新涂抹硅胶或挂掉过量的硅胶。
一般情况下不会出现因为硅胶涂抹不当而烧CPU,因为CPU和主板都有温度监控,过高温度下出于保护元件是不会开机的,同样开机过程中温度过高也会自动重启或短电。
看过“电脑cpu散热硅胶没有了怎么办”的解决方法:
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CPU中的硅胶特别重要,如果没了怎么办呢,可以用什么代替,下面我们一起看看。
没有可替代产品,当CPU没有硅胶时,可以自行购买硅胶补充上去。
在cpu外壳中央点少量导热硅脂,硅脂的容器不一定是针管,也可能是小瓶,可以用牙签等挑少量硅脂置于相同位置。
如果硅脂粘稠度低,可以直接安装散热器,依靠散热器底座将硅脂压开,扩散为薄薄的一层。如果硅脂粘稠度较高就用小纸板或塑料片刮硅脂,使硅脂均匀的在cpu外壳上,摊开为薄薄的一层(注意尽量不要弄到手上,导热硅脂粘到手上要洗N次才洗得掉)。
硅脂不易涂太厚,因为它的导热系数毕竟没有金属高,更不要溢出cpu外壳边缘,粘到主板上。
两块金属紧密的直接接触的导热效果是最好的。但现实总是“残酷”的,肉眼看着光滑无比的cpu金属外壳,在显微镜下的真实表面状态,硅脂的作用就是为了填补这些微小坑洼。如果没有硅脂的存在,那么这些坑洼内导热介质就是空气,而导热能力的强弱排位是这样的:金属(铜、铝)>硅脂>空气。因此,薄薄的一层硅脂,才是正确的涂法。
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电脑可以玩苹果手游吗?很多使用苹果手机的用户都想知道苹果游戏怎么在电脑上玩,读文网小编下面就给大家介绍一种电脑上玩苹果游戏的方法。
首先玩家需要下载蓝光手游大师,下载地址:blue.17huang.com/
下载完毕后安装蓝光手游大师,在应用市场中搜索你喜欢的游戏。这里以时空猎人为例:
当然也可以直接安装本地的apk文件,安装完毕后点击游戏图标就能进入游戏了。
下面就是电脑玩安卓手游的截图!
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可能还有些网友不太了解电脑死机鼠标可以动的情况,下面就由读文网小编给你们介绍电脑死机鼠标可以动的解决方法吧,希望能帮到大家哦!
硬件引起死机的原因有很多,主要有散热不良,机箱内灰尘过多,cpu设置超频,硬件存在坏道,内存条松动等。
CPU散热不良造成计算机反复重启或死机的现象时有发生,这是因为CPU具备了过热保护功能,当CPU的温度达到极限,过热保护功能就会被激活,为了保护CPU不被烧坏从而出现重新启动或死机的现象。
机箱内的风扇如果有太多的灰尘,那么会使风扇没办法转动,这样一来就开不了机,同时如果软驱磁头或光驱激光头沾染了多灰尘,或导致读写错误,也会引起死机。
cpu超频既能提高cpu的运行频率,同时也能造成死机。cpu超频时,发热量会大幅度提升,这样就发生了开头提起的散热不良的原因,另外还有别的原因,超频会加剧cpu在内存的存取数据速度,本来就快于内存与硬盘的交换数据速度,现在让它变得更加明显,就引起了死机。
看过“电脑死机鼠标可以动怎么办”
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电脑可以装苹果系统吗?苹果系统已然可以安装在我们的台式机及笔记本上了。下面读文网小编就为大家带来了电脑装苹果系统的方法。
在电脑开机或重启电脑时,按着“option”键不松手。(详细请看下图)
进入引导界面,用方向键选择“Macintosh HD”和“windows”磁盘,进入Mac系统,用方向键选中“Macintosh HD”,回车即可进入。(详细请看下图)
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电脑系统有一个特点,就是用久了,系统就会变得很慢,那么怎么可以让电脑变快呢?读文网小编分享了让电脑变快的方法,希望对大家有所帮助。
1.桌面图标太多会惹祸
桌面上有太多图标也会降低系统启动速度。Windows每次启动并显示桌面时,都需要逐个查找桌面快捷方式的图标并加载它们,图标越多,所花费的时间当然就越多。同时有些杀毒软件提供了系统启动扫描功能,这将会耗费非常多的时间,其实如果你已经打开了杀毒软件的实时监视功能,那么启动时扫描系统就显 得有些多余,还是将这项功能禁止吧! 建议大家将不常用的桌面图标放到一个专门的文件夹中或者干脆删除!
2.设定虚拟内存
硬盘中有一个很宠大的数据交换文件,它是系统预留给虚拟内存作暂存的地方,很多应用程序都经常会使用到,所以系统需要经常对主存储器作大量的数据存取,因此存取这个档案的速度便构成影响计算机快慢的非常重要因素!一般Windows预设的是由系统自行管理虚拟内存,它会因应不同程序所需而自动调校交换档的大小,但这样的变大缩小会给系统带来额外的负担,令系统运作变慢!有见及此,用户最好自定虚拟内存的最小值和最大值,避免经常变换大小。要设定虚拟内存,在“我的电脑”上按右键选择“属性”,在 “高级”选项里的“效能”的对话框中,对“虚拟内存”进行设置。
3.字体对速度的影响
虽然 微软 声称Windows操作系统可以安装1000~1500种字体,但实际上当你安装的字体超过500种时,就会出现问题,比如:字体从应用程序的字体列表中消失以及Windows的启动速度大幅下降。在此建议最好将用不到或者不常用的字体删除,为避免删除后发生意外,可先进行必要的备份。
4.ADSL导致的系统启动变慢
默认情况下Windows XP在启动时会对网卡等网络设备进行自检,如果发现网卡的IP地址等未配置好就会对其进行设置,这可能是导致系统启动变慢的真正原因。这时我们可以打开 “本地连接”属性菜单,双击“常规”项中的“Internet协议”打开“TCP/IP属性”菜单。将网卡的IP地址配置为一个在公网(默认的网关是192.168.1.1)中尚未使用的数值如192.168.1.X,X取介于2~255之间的值,子网掩码设置为255.255.255.0,默认网关和DNS可取默认设置。
5.更改系统开机时间
虽然你已知道了如何新增和删除一些随机启动程序,但你又知不知道,在开机至到进入Windows的那段时间,计算机在做着什么呢?又或者是,执行着什么程序呢?那些程序,必定要全部载完才开始进入Windows,你有否想过,如果可删除一些不必要的开机时的程序,开机时的速度会否加快呢?答案是会 的!想要修改,可按"开始",选"执行",然后键入win.ini,开启后,可以把以下各段落的内容删除,是删内容,千万不要连标题也删除!它们包括:[compatibility]、[compatibility32]、[imecompatibility]、[compatibility95]、 [modulecompatibility]和[embedding]。
6.删除随机启动程序
何谓随机启动程序呢?随机启动程序就是在开机时加载的程序。随机启动程序不但拖慢开机时的速度,而且更快地消耗计算机资源以及内存,一般来说,如果 想删除随机启动程序,可去“启动”清单中删除,但如果想详细些,例如是QQ、popkiller 之类的软件,是不能在“启动”清单中删除的,要去“附属应用程序”,然后去“系统工具”,再去“系统信息”,进去后,按上方工具列的“工具”,再按“系统 组态编辑程序”,进去后,在“启动”的对话框中,就会详细列出在启动电脑时加载的随机启动程序了!XP系统你也可以在“运行”是输入Msconfig调用 “系统配置实用程序”才终止系统随机启动程序,2000系统需要从XP中复制msconfig程序。
7.把Windows变得更苗条
与DOS系统相比,Windows过于庞大,而且随着你每天的操作,安装新软件、加载运行库、添加新游戏等等使得它变得更加庞大,而更为重要的是变 大的不仅仅是它的目录,还有它的 注册表 和运行库。因为即使删除了某个程序,可是它使用的DLL文件仍然会存在,因而随着使用日久,Windows的启动和退出时需要加载的DLL动态链接库文件 越来越大,自然系统运行速度也就越来越慢了。这时我们就需要使用一些彻底删除DLL的程序,它们可以使Windows恢复苗条的身材。
8.检查应用软件或者驱动程序
有些程序在电脑系统启动会时使系统变慢。如果要是否是这方面的原因,我们可以从“安全模式”启动。因为这是原始启动,“安全模式”运行的要比正常运行时要慢。但是,如果你用“安全模式”启动发现电脑启动速度比正常启动时速度要快,那可能某个程序是导致系统启动速度变慢的原因。
看过“怎么可以让电脑变快”
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大家都知道我们电脑中的很多文件都是会默认放在C盘的,那么大家知道w7电脑c盘哪些文件可以删除吗?今天读文网小编与大家分享下w7电脑c盘可以删除的文件,有需要的朋友不妨了解下。
第一、我们首先关闭Win7系统休眠功能,最多能释放出3G多空间喔
“以管理员身份运行,所有程序→附件→命令提示符”,右击选择“以管理员身份运行”,进入命令提示符后,手工输入“powercfg -h off” 关闭Win7系统休眠功能。
第二、关闭系统保护
计算机右键属性--高级管理设置--系统保护。
第三、转移虚拟内存
计算机右键属性--高级管理设置--高级--性能-设置-高级-更改。
第四、转移“用户的文件”
桌面双击 Administrator(用户文件夹)文件夹,在这里推荐转移4个系统文件夹“桌面,收藏夹,我的桌面,我的文档”,右键要转移的项目属性--位置 X:UsersAdministrator 即可。
第五、删文件不删功能、简化优化系统不简优化性能
1.C:WindowsWebWall*** (Windows自带墙纸)推荐转移
2.C:WindowsSystem32DriverStoreFileRepository 下
搜索输入 ati*.inf (14.6M) nv*.inf(94.9M) (A卡用户删N、N卡用户删A)
搜索输入 mdm*.inf (21.6M) 现在早已没人用的东西 删
搜索输入 prn*.inf (781M) prn 开头的全部都是打印机驱动,相信大多数人都是用不上的。就是有打印机,买的时候也会带有驱动,删除它。
注意:prnms001.inf/prnoc001.inf/prnms002.inf 这三个并不是打印机驱动,建议保留。
3.C:Boot (13.3M) 这个里面是不同语言的Windows启动界面,除zh-CN外均可删除。
4.C:perflogsSystemDiagnostics (9.39M) 这个是系统测试之后的测试记录文件存放处,删。
5.C:WindowsDownloaded Installations 有一些程序(Dreamweaver……)安装的时候会把安装文件解压至此文件夹里面。可以安全删除,几十M到几百M不等。
6.C:WindowsHelp (66.7M) 全部咔嚓。
7. C:WindowsIMEIMESC5 微软拼音输入法(74.5M)可留。
C:WindowsIMEIMEJP10 日文输入法(37.8M) 删。
C:WindowsIMEimekr8 韩文输入法(2.86M) 删。
C:WindowsIMEIMETC10 繁中输入法(21.6M) 删。
8. C:WindowsInstaller 已安装程序的卸载修改时所需程序,如果你删除了,有些程序卸载和修改就会有问题。
9.C:Windowswinsxs 这个不能删除,但是可以压缩,压缩后大小为2.48G.节省空间近1G。
10.C:WindowswinsxsBackup(备份文件,占用354MB); 删除 放心吧,用不到的。
11.C:ProgramData 一些程序安装时会放一些文件到这里面,看需要删除,里面的安装文件exe、msi,可以删除,但是有些是软件运行时需要的文件,不能乱删。
看过“w7电脑c盘哪些文件可以删除”
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