为您找到与晶圆芯片和封装芯片相关的共52个结果:
中央处理器(CentralProcessingUnit)的缩写,即CPU,CPU是电脑中的核心配件,只有火柴盒那么大,几十张纸那么厚,但它却是一台计算机的运算核心和控制核心。下面是读文网小编带来的关于晶元芯片封装多个cpu的内容,欢迎阅读!
DIP双列直插式DIP(Dual Inline-pin Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏引脚。特点:⒈适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。⒉封装面积与芯片面积之间的比值较大,故体积也较大。Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式,缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。
组件封装式PQFP(Plastic Quad Flat Package)封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式,其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔,一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点,即可实现与主板的焊接。
用这种方法焊上去的芯片,如果不用专用工具是很难拆卸下来的。PFP(Plastic Flat Package)方式封装的芯片与PQFP方式基本相同。唯一的区别是PQFP一般为正方形,而PFP既可以是正方形,也可以是长方形。特点:⒈适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。⒉适合高频使用。⒊操作方便,可靠性高。⒋芯片面积与封装面积之间的比值较小。Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。
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win8的封装,安装方法很简单。那么今天读文网小编与大家分享下win8系统封装教程,有需要的朋友不妨了解下。
1. unattend.xml文件的添加
解压wim文件(可以用imagex,dism等),解压后在windows目录下新建Panther文件夹,将unattend.xml文件放进去,不需要改名。
参考命令如下
imagex /apply y:yyy.wim 1 x:
bcdboot x:windows /l zh-cny为windows8 安装wim文件 x:为要安装windows8的分区盘符,这里我们推荐使用vhd安装。
22 重启,选正确的启动项,进入审核模式。进桌面后,就能够看到此对话框,不需要去管它。
33 安装补丁、软件(比如office)等,如果是自己用的话。 这个过程中 正常重启就可以,不用有顾虑。可以添加驱动,要分享的话最好不要添加驱动,会影响稳定性
44接着,我们就开始系统generalize化。 自己用:通过关机项选择关机。 分享:选通用后,再关机。
55 捕获。 上一步关机后,就可以捕获了,使用imagex,windows8系统下也可以使用dism。这里我们推荐选append选项,而不是capture选项,这样可以大大的减少时间。imagex /append x: y:yyyy.wim "描述" x:指的是待封装win8的分区,y是已经存在的win8 wim文件,描述随便写 经过一段时间后,wim文件捕获好了,直接用,也可以替换iso文件中的wim文件使用。
6这里我以企业版为例
71 把install.wim从安装文件中解压到e盘
2 创建一个动态vhd(使用磁盘管理),并把它命名为audit.vhd,保存在E盘根目录,vhd挂载盘符为F
3 下载imgex.exe放到windossystem32文件夹中,使用管理员身份对以下命令进行逐条运行
imagex /apply e:install.wim 1 f:
bcdboot f:windows /l zh-cn
4 创建一个Panther文件夹在f:windows文件夹中,把unattend.xml放进去。
5 从磁盘管理中分离vhd文件
6 重启,发现增加了一项启动项(一般是第一个),选择进入,系统开始安装,进入审核模式,桌面出现图示对话框。
7 安装补丁,开启net3.5,安装office,安装。。。。。需要重启时,正常重启。
8 在系统准备工具对话框中选中通用,选择关机,确定,系统自动关机。
9 开机,选之前的系统,进入桌面。
10 从磁盘管理中挂载e:audit.vhd,盘符为f:。
11 以管理员身份运行“命令提示符”(开始——程序——运行——键入CMD,回车,可调出cmd命令提示符命令)
imagex /append f: e:install.wim "我自己封装的系统"
imagex /expoert e:install.wim 2 e:private.wimprivate.wim
这样我们的系统就封装好了。
看过“win8系统封装教程”
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网上有很多的各种修改版的系统,如当年的xx花园,如x度,xx风等等,那么win7系统怎么封装呢?读文网小编与大家分享下win7系统封装的具体操作步骤,有兴趣的朋友不妨了解下。
系统封装是安装系统的一种方法。
有别于正常的系统安装,系统封装是将一个完整的系统以拷贝的形式打包,然后用粘贴的形式安装在另外一个系统盘上,而正常安装则是通过 Setup程序进行安装。它的好处是可以大大地节约时间。
系统封装所需工具软件:
*虚拟机VMware Workstation 7及以上
*Windows2K/XP/2003系统安装光盘(推荐使用MSDN免激活的完整版本)
*DEPLOY.CAB(在系统安装光盘:SUPPORTTOOLS目录下提取)
*YLMF 系统 DIY Y1.6(系统信息修改工具)
*Drivers.exe(系统补充驱动程序包)
*Drvtool.exe(驱动程序选择工具)
*Convert.exe(系统盘转换为NTFS格式工具,可以从YLMF的Ghost系统中提取)
*DllCacheManager_V2.0(DLL文件备份恢复工具)
*Font_Fix_1.0.exe(字体文件夹减肥程序)
*CorePatch.exe(酷睿双核CPU补丁)
*cfgtool.exe(深度系统设置工具)
*UXTheme Multi-Patcher (Neowin Edition) 4.0.exe(主题破解程序)
*Ghost_v8.3(v8.0以上版本才能够支持NTFS分区)
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系统封装,说简单就是把系统制作成镜像的方法刻录到光盘,用在系统安装上面.那么怎么利用SC封装win7呢?SC怎么封装win7呢?下面大家跟着读文网小编一起来了解一下SC怎么封装win7吧。
点击这个“+”加号新建一个虚拟机。
选择 “典型”
选择稍后安装操作系统,点击“下一步”
客户机操作系统选择“Microsoft Windows” ,版本选择 “Windows 7 ”
虚拟机名称和虚拟机的存放位置,大家可以随意更改,便于识别就可以了。
磁盘大小默认60G足够了,建议不要更改了,然后选择“将虚拟磁盘存储为单个文件”,点“下一步”
点击“完成”按钮,结束新建虚拟机的过程。
选择“编辑虚拟机”
将红框圈出的硬件全部移除,这是最小系统的步骤,旨在于提高系统的兼容性。然后点“完成”按钮。
回到虚拟机主界面,点击“CD/DVD(SATA)”选项
选择下面的“使用ISO映像文件”,选择加载前面下载的PE系统。
点击主菜单上面的 绿色三角 然后选择下拉列表框的 “打开电源时进入固件”选项
进入PE系统以后,运行桌面的DiskGenius分区工具,按下图进行分区。一般分两个区即可,数值默认就行了。
点“下一步”
选择“现在安装”按钮。
根据需要选择32位还是64位的系统,点“下一步”
勾选“我接受许可条款”,点“下一步”
选择第二个“自定义”选项
系统安装分区选择第一个也就是C盘,然后选择“驱动器选项(高级)”
选择“格式化”,把C盘格式化一下。
点“下一步”
系统安装进程正式开始,需要点时间,大家耐心等待
用户名啥的随便填写,点下一步
密码留空,可以以后填写。
由于是封装win7系统的激活码必须不能填写,因为我们要用小马来激活系统,所以不需要填写
选择“以后询问我”
时间和日期这里不用管,直接下一步
系统安装完毕后进入桌面的情形。
我们来添加一个硬件。
选择”硬盘“选项,下一步。
磁盘类型选择”SCSI“,勾选”独立“,并选择”永久“
勾选”使用物理磁盘(适用于高级用户)“
添加一个硬盘,使用”单个分区“,选择”下一步“。
此处选择要给虚拟机使用的分区,也就是分区1
指定”磁盘文件“的存储位置,选择”完成“
去掉”账户已禁用“的勾选,点击确定按钮。
注销一下虚拟机系统,然后选择Administrator账户进入系统
依次进入:控制面板-用户账户和家庭安全---用户账户---管理账户,选择圈中的”admin“
点击左下方的”删除账户“
选择”删除文件“
点击”删除账户“按钮
回到桌面,双击计算机,打开C盘根目录,新建一个名为Sysprep的文件夹,把万能驱动解压后放进来
把小马OEM7激活工具以及系统安装背景放进来。
运行SC封装工具
目标系统选项根据自己的需要自行设置下就行了。
计划任务选项是关键位置,注意:万能驱动部署后调用,激活工具是部署后调用。需要调用的软件都可以这里调用。
封装过程选项,直接默认,尤其不要勾选两个防止非法篡改选项,不然可能有一定的兼容性问题。
点击右下角的”开始封装“按钮,开始封装系统。
封装完成后,请把你的虚拟光驱里面的镜像加载位PE系统。
然后重启电脑进入PE系统启动桌面上面的Easy Image X。
选择 “备份”按钮,然后选择 C盘,下面的压缩率 默认选择最大,然后右下角镜像备份的位置指定一下,最后点击右下角的“执行分区备份”即可。
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系统封装是安装系统的一种方法。有别于正常的系统安装,系统封装是将一个完整的系统以拷贝的形式打包,然后用粘贴的形式安装在另外一个系统盘上。那么你知道SC怎么封装系统的吗?下面大家跟着读文网小编一起来了解一下SC怎么封装系统吧。
封装进行中
完成封装,并使用总裁SGI备份系统GHO映像
安装过程1
安装过程2
安装过程3
小马激活中,大家懂的
系统封装完成
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SC封装工具以其卓越的安全性,操作的便捷性收买了很多技术员的心,使之跟老牌封装工具ES比起来也只有过无不及,那么SC怎么封装xp系统呢?下面大家跟着读文网小编一起来了解一下SC是怎么封装xp系统的吧。
一、封装前准备
首先打开SC封装工具并将其最小化,SC会在C盘根目录自动创建名为sysprep的文件夹。打开该文件夹并将驱动包、部署背景图片复制到该文件夹,该文件夹将在系统部署完成后自动删除(这个文件夹的特殊性大家可以合理利用)。
二、SC软件设置
1. 切换到目标系统标签,并进行如图设置。
2. 切换到计划任务标签,将驱动安装加入到部署任务中,时机为系统安装中。此处可根据个人需要添加需要运行的程序,注意掌握运行时机。
3. 切换到部署过程标签,根据个人喜好进行设置。
4:切换到封装过程标签并进行如下设置
5. 等待封装完成。关闭SC软件,检查一下是否有遗漏优化的地方,然后关闭客户机。封装部分完成。
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看到很多会员说封装时出现各种各样的问题,感觉还是因为看的封装教程太多,封装工具也太多、太乱,都不知道该怎么具体操作了,那么今天小编为大家分享了Sc封装教程,下面大家跟着读文网小编一起来了解一下吧。
目标系统帮助
目标系统栏目主要是针对目标系统安装完成后首次进桌面以后的一些设置,先上界面图:
功能详解
下面根据图二进行详细阐述。
一、常规设置:
1、运行设备管理器:弹出设备管理器,方便客户机查看被安装好的系统驱动安装等情况,这个执行已加入到任务计划里,可以自由编辑。
2、智能弹出光驱:智能判断光驱门是否打开,若有碟子则弹出,反之不执行。
3、智能调整分辨率:根据显卡及显示器进行智能调整客户机的分辨率,点击进去还可以设置指定分辨率以及设置分辨率导致黑屏的应急功能。
4、清理系统垃圾文件:智能清理系统垃圾文件。
5、创建宽带拨号连接:创建一个宽带拨号连接并发送快捷方式到系统桌面。
6、关闭系统还原:关闭目标系统的系统还原服务。
7、跳过Internet向导:系统默认安装完成后进系统首次打开IE会弹出一个设置向导,如果勾选了该功能则不弹出向导。
8、删除Media Player快捷方式:系统默认安装完成后会发送一个Media Player播放器的快捷方式至桌面,如果勾选了该功能则不创建。
9、系统失败优化处理:这里的优化主要是针对我的电脑属性-高级-设置里的系统失败项目的优化,点击进入查看具体设置。
10、关闭系统更新:关闭目标系统的系统更新服务。
11、清除显卡右键菜单:清除目标系统安装显卡驱动后的桌面右键菜单里的显卡设置菜单。
12、清除AUTO病毒:清除目标系统所有分区的AUTO病毒创建的自动运行文件。
13、智能转移IE收藏夹:分别为智能自动转移和手动指定目录转移,点击进入查看执行原理。
14、智能转移我的文档:分别为智能自动转移和手动指定目录转移,点击进入查看执行原理。
15、智能转移虚拟内存:分别为智能自动转移和手动指定目录转移,点击进入查看执行原理。
16、清空多余开机启动项:清除目标系统在安装过程中产生的开机启动项,Sc将根据封装前的开机启动项目清理在部署过程中加载的多余启动项。
二、扩展设置:
1、智能将文件系统转成NTFS格式:这个主要是满足部分同学对FAT32格式进行封装设置的,Sc智能识别目标系统是否为NTFS格式,如不是则不执行,反之执行转换并可以自定义是否弹出提示框及提示框提示内容。
2、进入系统后删除安装的硬件驱动包:自定义被删除的驱动目录,是否弹出提示框及提示框提示内容,此项目带倒计时不删除处理的功能,倒计时间为1分钟,当一分钟无人值守则自动退出,这个执行已加入到任务计划里,可以自由编辑,对于驱动目录可以采用系统环境变量或SC提供的变量的方式书写,如:C:Drivers可写成%SystemDrive%Drivers。
3、显示操作系统列表菜单等待时间:系统在安装完成后默认会把这个时间设置为30秒,通过此功能可以自定义等待时间。
4、计算机名称根据自定义前缀随机:为了防止局域网名称雷同的问题,使用此功能可以自定义计算机名随机,前缀名可以自定义,SC随机计算机名称原理为:用户自定义前缀+当前时间(年月日时分),由于计算机名有15位长度的限制,所以SC的执行会根据用户自定义前缀的长度自动缩短当前时间的长度,公式为:计算机名=用户自定义前缀+当前时间(当前时间长度=15-用户自定义前缀的长度),如用户自定义前缀为“SC-”,那么最终的计算机名为:SC-201306061226,这里自定义前缀为3位,加上当前时间12位正好15位,如果用户自定义前缀为5位,那当前时间就会缩短两位,如用户自定义前缀为"SYSCE",那么最终的计算机名为:SYSCE1306061226,所以自定义前缀最佳为不超过3位。
5、智能开启笔记本电脑休眠功能:SC智能识别笔记本电脑并把休眠功能打开。
6、智能关闭笔记本电脑小键盘:SC智能识别笔记本电脑并把小键盘关闭。
7、智能开启笔记本电脑无线服务:SC智能识别笔记本电脑并开启无线网络服务。
8、注册名称:SC智能识别笔记本电脑并开启无线网络服务。
9、智能开启笔记本电脑无线服务:SC智能识别笔记本电脑并开启无线网络服务。
10、注册名称:自定义目标系统的注册名称。
11、注册单位:自定义目标系统的注册单位。
12、安装序列号:预制目标系统的安装序列号。
13、自动设置IP地址:预设目标系统的IP地址,本模块分固定IP和随机IP的设置。
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在有些时候我们的cpu芯片和软件不匹配蓝屏了,这该怎么办呢?下面就由读文网小编来为你们简单的介绍cpu芯片和软件不匹配蓝屏的解决方法吧!
【设备不匹配】 如主板主频和CPU主频不匹配,老主板超频时将外频定得太高,可能就不能保证运行的稳定性,因而导致频繁死机。
【软硬件不兼容】 三维软件和一些特殊软件,可能在有的微机上就不能正常启动甚至安装,其中可能就有软硬件兼容方面的问题。
【散热不良】 显示器、电源和CPU在工作中发热量非常大,因此保持良好的通风状况非常重要,如果显示器过热将会导致色彩、图象失真甚至缩短显示器寿命。工作时间太长也会导致电源或显示器散热不畅 造成电脑死机。CPU的散热是关系到电脑运行的稳定性的重要问题,也是散热故障发生的“重灾区”。
【移动不当】 在电脑移动过程中受到很大振动常常会使机器内部器件松动,从而导致接触不良,引起电脑死机,所以移动电脑时应当避免剧烈振动。
【灰尘杀手】 机器内灰尘过多也会引起死机故障。如软驱磁头或光驱激光头沾染过多灰尘后,会导致读写错误,严重的会引起电脑死机。
【内存条故障】 主要是内存条松动、虚焊或内存芯片本身质量所致。应根据具体情况排除内存条接触故障,如果是内存条质量存在问题,则需更换内存才能解决问题。
【硬盘故障】 主要是硬盘老化或由于使用不当造成坏道、坏扇区。这样机器在运行时就很容易发生死机。可以用专用工具软件来进行排障处理,如损坏严重则只能更换硬盘了。另外对于在不支持UDMA 66/100的主板,应注意CMOS中硬盘运行方式的设定。
【CPU超频】 超频提高了CPU的工作频率,同时,也可能使其性能变得不稳定。究其原因,CPU在内存中存取数据的速度本来就快于内存与硬盘交换数据的速度,超频使这种矛盾更加突出,加剧了在内存或 虚拟内存中找不到所需数据的情况,这样就会出现“异常错误”。解决办法当然也比较简单,就是让CPU回到正常的频率上。
【硬件资源冲突】 是由于声卡或显示卡的设置冲突,引起异常错误。此外,其它设备的中断、DMA或端口出现冲突的话,可能导致少数驱动程序产生异常,以致死机。解决的办法是以“安全模式”启动,在“控 制面板”→“系统”→“设备管理”中进行适当调整。对于在驱动程序中产生异常错误的情况,可以修改注册表。选择“运行”,键入“REGEDIT”,进入注册表编辑器,通过选单下的“查找 ”功能,找到并删除与驱动程序前缀字符串相关的所有“主键”和“键值”,重新启动。
【内存容量不够】 内存容量越大越好,应不小于硬盘容量的0.5~1%,如出现这方面的问题,就应该换上容量尽可能大的内存条。
【劣质零部件】 少数不法商人在给顾客组装兼容机时,使用质量低劣的板卡、内存,有的甚至出售冒牌主板和Remark过的CPU、内存,这样的机器在运行时很不稳定,发生死机在所难免。因此,用户购机时应 该警惕,并可以用一些较新的工具软件测试电脑,长时间连续考机(如72小时),以及争取尽量长的保修时间等。
【病毒感染】 病毒可以使计算机工作效率急剧下降,造成频繁死机。这时,我们需用杀毒软件如KV300、金山毒霸、瑞星等来进行全面查毒、杀毒,并做到定时升级杀毒软件。
【CMOS设置不当】 该故障现象很普遍,如硬盘参数设置、模式设置、内存参数设置不当从而导致计算机无法启动。如将无ECC功能的内存设置为具有ECC功能,这样就会因内存错误而造成死机。
【系统文件的误删除】 由于Windows 9x启动需要有Command.com、Io.sys、Msdos.sys等文件,如果这些文件遭破坏或被误删除,即使在CMOS中各种硬件设置正确无误也无济于事。解决方法:使用同版本操作系统的 启动盘启动计算机,然后键入“SYS C:”,重新传送系统文件即可。
【初始化文件遭破坏】 由于Windows 9x启动需要读取System.ini、Win.ini和注册表文件,如果存在Config.sys、Autoexec.bat文件,这两个文件也会被读取。只要这些文件中存在错误信息都可能出现死机,特别是 System.ini、Win.ini、User.dat、System.dat这四个文件尤为重要。
【动态链接库文件(DLL)丢失】 在Windows操作系统中还有一类文件也相当重要,这就是扩展名为DLL的动态链接库文件,这些文件从性质上来讲是属于共享类文件,也就是说,一个DLL文件可能会有多个软件在运行时需要调 用它。如果我们在删除一个应用软件的时候,该软件的反安装程序会记录它曾经安装过的文件并准备将其逐一删去,这时候就容易出现被删掉的动态链接库文件同时还会被其它软件用到的情形,如果丢失的链接库文件是比较重要的核心链接文件的话,那么系统就会死机,甚至崩溃。我们可用工具软件如“超级兔仔”对无用的DLL文件进行删除,这样会避免误删除。
【硬盘剩余空间太少或碎片太多】 如果硬盘的剩余空间太少,由于一些应用程序运行需要大量的内存、这样就需要虚拟内存,而虚拟内存则是由硬盘提供的,因此硬盘要有足够的剩余空间以满足虚拟内存的需求。同时用户还 要养成定期整理硬盘、清除硬盘中垃圾文件的良好习惯。
【BIOS升级失败】 应备份BIOS以防不测,但如果你的系统需要对BIOS进行升级的话,那么在升级之前最好确定你所使用BIOS版本是否与你的PC相符合。如果BIOS升级不正确或者在升级的过程中出现意外断电, 那么你的系统可能无法启动。所以在升级BIOS前千万要搞清楚BIOS的型号。如果你所使用的BIOS升级工具可以对当前BIOS进行备份,那么请把以前的BIOS在磁盘中拷贝一份。同时看系统是否 支持BIOS恢复并且还要懂得如何恢复。
【软件升级不当】 大多数人可能认为软件升级是不会有问题的,事实上,在升级过程中都会对其中共享的一些组件也进行升级,但是其它程序可能不支持升级后的组件从而导致各种问题。
【滥用测试版软件】 最好少用软件的测试版,因为测试软件通常带有一些BUG或者在某方面不够稳定,使用后会出现数据丢失的程序错误、死机或者是系统无法启动。
【非法卸载软件】 不要把软件安装所在的目录直接删掉,如果直接删掉的话,注册表以及Windows目录中会有很多垃圾存在,久而久之,系统也会变不稳定而引起死机。
【使用盗版软件】 因为这些软件可能隐藏着病毒,一旦执行,会自动修改你的系统,使系统在运行中出现死机。
【应用软件的缺陷】 这种情况是常见的,如在Win 98中运行那些在DOS或Windows 3.1中运行良好的16位应用软件。Win 98是32位的,尽管它号称兼容,但是有许多地方是无法与16位应用程序协调的。还有一些情 况,如在Win 95下正常使用的外设驱动程序,当操作系统升级后,可能会出现问题,使系统死机或不能正常启动。遇到这种情况应该找到外设的新版驱动。
【启动的程序太多】 这使系统资源消耗殆尽,使个别程序需要的数据在内存或虚拟内存中找不到,也会出现异常错误。
【非法操作】 用非法格式或参数非法打开或释放有关程序,也会导致电脑死机。请注意要牢记正确格式和相关参数,不随意打开和释放不熟悉的程序。
【内存中冲突】 有时候运行各种软件都正常,但是却忽然间莫名其妙地死机,重新启动后运行这些应用程序又十分正常,这是一种假死机现象。出现的原因多是Win 98的内存资源冲突。大家知道,应用软件 是在内存中运行的,而关闭应用软件后即可释放内存空间。但是有些应用软件由于设计的原因,即使在关闭后也无法彻底释放内存的,当下一软件需要使用这一块内存地址时,就会出现冲突 。 电脑死机是令人最烦恼的事情。死机时的表现多为“蓝屏”,无法启动系统,画面“定格”无反应,鼠标、键盘无法输入,软件运行非正常中断等。尽管造成死机的原因
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硬盘是电脑主要的存储媒介之一,由一个或者多个铝制或者玻璃制的碟片组成。碟片外覆盖有铁磁性材料。下面是读文网小编带来的关于固态硬盘里面是芯片吗的内容,欢迎阅读!
文件分配表 FAT
FAT(File Allocation Table)即文件分配表,是DOS/Win9x系统的文件寻址系统,为了数据安全起见,FAT一般做两个,第二FAT为第一FAT的备份, FAT区紧接在OBR之后,其大小由本分区的大小及文件分配单元的大小决定。关于FAT的格式历来有很多选择,Microsoft 的DOS及Windows采用我们所熟悉的FAT12、FAT16和FAT32格式,但除此以外并非没有其它格式的FAT,像Windows NT、OS/2、UNIX/Linux、Novell等都有自己的文件管理方式。
目录区 DIR
DIR是Directory即根目录区的简写,DIR紧接在第二FAT表之后,只有FAT还不能定位文件在磁盘中的位置,FAT还必须和DIR配合才能准确定位文件的位置。DIR记录着每个文件(目录)的起始单元(这是最重要的)、文件的属性等。定位文件位置时,操作系统根据DIR中的起始单元,结合FAT表就可以知道文件在磁盘的具体位置及大小了。在DIR区之后,才是真正意义上的数据存储区,即DATA区。
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CPU作为电脑的核心组成部份,它的好坏直接影响到电脑的性能。下面是读文网小编带来的关于什么是cpu内置显示芯片的内容,欢迎阅读!
芯片组的技术这几年来也是突飞猛进,从ISA、PCI到AGP,从ATA到SATA,Ultra DMA技术,双通道内存技术,高速前端总线等等 ,每一次新技术的进步都带来电脑性能的提高。2004年,芯片组技术又有重大变革,最引人注目的就是PCI Express总线技术,它将取代PCI和AGP,极大的提高设备带宽,从而带来一场电脑技术的革命。
另一方面,芯片组技术也在向着高整合性方向发展,例如AMD Athlon 64 CPU内部已经整合了内存控制器,这大大降低了芯片组厂家设计产品的难度,而且的芯片组产品已经整合了音频,网络,SATA,RAID等功能,大大降低了用户的成本。对于不同的芯片组,在性能上的表现也存在差距。 除了最通用的南北桥结构外,芯片组正向更高级的加速集线架构发展,Intel的8xx系列芯片组就是这类芯片组的代表,它将一些子系统如IDE接口、音效、MODEM和USB直接接入主芯片,能够提供比PCI总线宽一倍的带宽,达到了266MB/s。
主板芯片组几乎决定着主板的全部功能,其中CPU的类型、主板的系统总线频率,内存类型、容量和性能,显卡插槽规格是由芯片组中的北桥芯片决定的;而扩展槽的种类与数量、扩展接口的类型和数量(如USB2.0/1.1,IEEE1394,串口,并口,笔记本的VGA输出接口)等,是由芯片组的南桥决定的。还有些芯片组由于纳入了3D加速显示(集成显示芯片)、AC'97声音解码等功能,还决定着计算机系统的显示性能和音频播放性能等。
芯片组,是由过去286时代的所谓超大规模集成电路:门阵列控制芯片演变而来的。芯片组的分类,按用途可分为服务器/工作站,台式机、笔记本等类型,按芯片数量可分为单芯片芯片组,标准的南、北桥芯片组和多芯片芯片组(主要用于高档服务器/工作站)。
笔记本方面,英特尔平台具有绝对的优势,所以英特尔自家的笔记本芯片组也占据了最大的市场份额,其它厂家都只能扮演配角以及为市场份额较小的AMD平台设计产品。服务器/工作站方面,英特尔平台更是绝对的优势地位,英特尔自家的服务器/工作站芯片组产品占据着大多数的市场份额,但在基于英特尔架构的高端多路服务器领域方面,IBM和HP却具有绝对的优势,例如IBM的XA32以及HP的F8都是非常优秀的高端多路服务器芯片组产品,只不过都是只应用在该公司的服务器产品上而名声不是太大罢了;
而AMD服务器/工作站平台由于市场份额较小,主要都是采用AMD自家的芯片组产品。值得注意的是,曾经在基于英特尔架构的服务器/工作站芯片组领域风光无限的ServerWorks在被Broadcom收购之后已经彻底退出了芯片组市场;而ULI也已经被NⅥDIA收购,也极有可能退出芯片组市场。
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window xp通过相关的工具软件,进行封装后,可以GHOST到其他计算机上,那LINUX系统可否也实现。如何操作?下面大家与读文网小编一起来学习一下吧。
第一步生成ks.cfg文件
我这里使用的远程连接工具是Xmanager Enterprise 4,可以支持在当前系统上打开远程主机的图形软件界面。
1、首先确认kickstart是否安装,没有安装的话使用yum进行安装
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 | #检查 kickstart是否安装 [root@lovelace ~] # rpm -qa | grep kickstart system-config-kickstart-2.6.19.9-2.el5 pykickstart-0.43.9-1.el5 #使用yum安装 kickstart [root@lovelace ~] # yum install system-config-kickstart -y Loaded plugins: katello, security Repository rhel-debuginfo is listed more than once in the configuration Unable to read consumer identity Setting up Install Process Package system-config-kickstart-2.6.19.9-2.el5.noarch already installed and latest version Nothing to do |
2、启动Xmanager - Passive服务,然后在终端上输入命令system-config-kickstart &
如果执行上面的命令弹出错误,请在终端输入以下两条命令
3、再次进行测试,如果还不成功,请查看服务是否开启,上面两条命令执行是否成功
注:这里为了方便大家进行配置,直接在现有系统的基础上进行编辑。
4、在弹出的图形界面点击文件---->打开文件---->root目录下---->anaconda-ks.cfg文件---->确定。
5、开始我们的ks.cfg文件编辑过程(选择语言,键盘类型,时区,设置根口令,安装后是否重启引导系统,在文本模式下进行安装)
6、安装方法的选择(这里我们是对磁盘进行全新封装的,选择执行新安装,安装方法为光盘驱动器)
7、引导装载程序选项,(给内核传递参数rhgb quiet ,其他默认即可)
8、分区信息设置,这里我们新建三个分区(/分区:5G, /boot:200M, swap分区:1G)
9、网络配置(这里选择添加eth0网卡,IP为dhcp自动分配)
10、验证方式默认即可
11、防火墙配置(这里选择禁用)
12、显示配置(这里我们选择安装X界面,色彩深度调整为16,RHEL上默认安装的是gnome)
13、软件包安装选择(按需自定义选择)
14、预安装脚本(按需进行设置)
15、安装后脚本(按需进行设置)
14、保存配置好的文件(可自定义存放路径,这里我们存放到/home目录下)
查看生成的ks.cfg配置文件
1 2 3 4 | #验证ks.cfg文件是否存在 [root@lovelace home] # pwd;ll ks.cfg /home -rw-r--r-- 1 root root 1649 05-27 04:20 ks.cfg |
查看ks.cfg文件 具体参数请查看kickstart文档
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第二步:修改isolinux.cfg配置文件(有多种方向进行选择,这里不再演示)
修改后内容为(Note:网上好多关于这个配置文件各不相同,只要能够实验成功就行)
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 | [root@lovelace home] # cat isolinux.cfg default ks prompt 1 timeout 60 display boot.msg F1 boot.msg F2 options.msg F3 general.msg F4 param.msg F5 rescue.msg label linux kernel vmlinuz append initrd=initrd.img label text kernel vmlinuz append initrd=initrd.img text label ks kernel vmlinuz append ks=cdrom: /ks .cfg initrd=initrd.img label local localboot 1 label memtest86 kernel memtest append - |
第三步:重新封装iso镜像文件(win下操作)
1、打开原版iso镜像文件(删除自动的isolinux.cfg文件,然后把我们重新编辑过的文件添加进去)
2、添加我们制作的ks.cfg文件到光盘根目录下,然后进行iso文件生成即可
第四步:测试安装(这里截两张图验证下)
后记:其实做这个也没有多大意义,因为生产环境中都是批量部署的,这里希望大家能够了解下关于ks.cfg文件的编辑方法,如果你很熟悉的话,也可以脱离图形编辑,直接命令行进行设置。
看过“ linux系统怎么封装 ”
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今天读文网小编为大家说说怎么自己动手封装属于自己个人的win7系统吧,毕竟谁都想重装系统完了,还要去安装各类软件。
全面解析封装步骤
1、母盘问题
在虚拟机安装win7所用母盘,首推微软win7原版,或采用ZS_Win7_U_ClassicV6.7(2in1)合一版。
ZS_Win7_U_ClassicV6.7(2in1)下载地址:http://www.sysceo.com/
2、系统减肥问题
系统精简过度是造成封装失败的最主要因素。若使用微软win7原版,仅用“自由天空系统清理&减肥程序”精简就足矣;至于ZS合一版,由于已经制作者合理精简,稳定可靠,故无需再其他减肥工具处理。无论使用微软win7原版,还是使用ZS_Win7_U_ClassicV6.7(2in1)合一版,均可用windows 7优化大师或魔方进行优化清理。这款软件优化适度,精简稳妥,安全可靠,对封装有利无弊。
3、启用Administrator账户的问题
如果不能正确启用Administrator账户,往往会在封装过程中出现“windows无法分析或处理pass的无人参与应答文件”等提示,从而导致封装无法继续下去。所以必须正确启用Administrator账户。
4、打补丁的问题
封装前集成系统补丁,不要用金山卫士或360卫士打补丁。近来发现,经由这两个软件下载安装补丁,可顺利封装,但在真实机的重装,成功率很低。究其原因,是安装了这两个软件之后,已对系统进行了默认优化清理,并对所谓盗版给予某些服务项目的禁用。可以采用IT天空提供的补丁安装助理集成补丁,对封装以及之后的重装,很安全,但是不能获得最新的补丁。
5、ES部署问题
是否正确部署,也会造成封装或封装后的重装带来某些问题。
工具/原料
系统封装首席执行官
虚拟机
windows母盘
方法/步骤
1一、在虚拟机安装win7
封装win7系统顺序是:
安装虚拟机---使用DiskGenius对虚拟机分区,一般分为2个区,C区安装系统,D区存放封装所用的有关软件---在虚拟机里安装win7系统---在虚拟机系统安装必要的软件,更新系统补丁、系统优化、系统清理---在虚拟机系统中使用ES4封装系统---制作系统镜像。
本文采用微软win7旗舰版原版,32位,作为封装母盘。集成了IE10(主页为空白)、officie2010增强专业版、winrar4.2、Foxit PDF Edit、ACDSee 5.0福听阅读器和暴风影音5。手工打系统补丁和office2010补丁至2013年5月27日,然后依次使用自由天空系统清理&减肥程序进行减肥和windows优化大师或魔方优化清理。
采用自由天空万能驱动助理 v5.31(Win7 专版,32位)驱动包,ES4封装,封装后的系统镜像GHO为3.83G 。 使用该镜像在真实机重新安装,进入桌面时自动运行windowsloader 2.21激活系统;手动激活office2010完整版。
在真实机重新安装后的C盘占用10.2G(其中已含officie2010的2.4G),安装过程仅需10分钟。
在开始菜单中集成了系统激活程序windows loader 2.21和office2010激活程序供备用。
2二、在虚拟机中正确启用Administrator账户
安装系统后,必须在虚拟机的系统正确启用Administrator账户,方法如下:
右击计算机---计算机管理---本地用户和组用户---右击Administrator---属性---取消“账户已禁用”。再右击安装系统时所起的账户名,如test,属性---选中“账户已禁用”。
注销重启,以Administrator账户登录,进入控制面板---用户账户和家庭安全---添加或删除用户账户---删除安装系统时所起的账户名如test。注销重启。
3三、设置虚拟机中的win7系统
1、进入控制面板进行优化设置
进入系统---高级系统设置---系统保护---对C盘的系统还原选择“关闭”。
高级系统设置---远程---取消“远程连接这台计算机”。
高级系统设置---高级---启动和故障恢复设置---将“显示操作系统列表时间”选择为3秒;在“系统失败”栏下,仅设置“写入调试信息”为“无”,其它选项均空白。
高级系统设置---高级---性能设置---选中“调整为最佳性能”。
进入操作中心---“更改用户帐户控制设置”,选为“从不通知”。
操作中心---更改操作中心设置---问题报告设置---选择“所有用户从不检查解决方案”。
进入自动播放---取消“自动播放”。
进入区域和语言---管理---复制设制---选中“欢迎屏幕和系统账户”、“新建用户账户”。
进入电源选项---创建电源计划---选中“高性能”。
进入鼠标---指针---取消“启用指针阴影”、“允许更改主题鼠标指针”。
进入声音---声音---将声音方案选中为“无声”;取消“播放windows启动声音”。
进入控制面板---程序---打开或关闭Windows功能,酌情关闭下列功能:
游戏/Tablet PC可选组件/Windows DFS服务/打印服务/Windows传真和扫。
在虚拟机封装前已激活系统,但将封装后所获得的镜像重新安装,系统仍没激活,解决这一问题的方法是,封装前先将计算机服务里的Software Protection设置成自动延迟启动或自动启动(默认值是自动延迟启动),把SPP Notification Service设置成手动启动。
2、转移用户文件
在桌面双击Administrator(用户文件夹)文件夹,分别右击桌面、收藏夹、我的桌面、我的文档,取
其属性--位置---把这4个文件夹转移到C盘以外的分区。
或使用IT天空提供的“win7资料转移器”将Administrator的所有目录一次性转移到D盘。
4四、在虚拟机安装基本软件
本案例仅安装office2010增强专业版、winwar4.2、Foxit PDF Editor和ACDsee5.0。
5五、在虚拟机中升级系统补丁
以前一直安装金山卫士或360卫士升级系统和office2010补丁,完成后用金山卫士或360卫士进行清理、优化。升级完成之后,卸载金山或360卫士。
近来发现,封装前使用金山或360卫士升级系统和office2010补丁后,可顺利封装,然而封装后的重装,十有八九失败,究其原因,与这两个软件对系统的默认优化大有关系。为了防止封装后的重新安装失败,建议从网上下载win7补丁包,或使用IT天空提供的“补丁安装助理”单独安装系统补丁。
若无把握,对服务项目进行优化,特别是对system event notification service(记录系统事件)、security center(监视系统安全设置和配置)等服务项进行禁用或优化,这很可能导致成封装失败。
6六、在虚拟机用对系统进行减肥、优化、清理
若采用微软原版作为母盘,可用自由天空系统清理&减肥程序进行减肥。若采用ZS母盘,由于该母盘已经制作者适度减肥、优化,系统稳定、可靠,所以,不需要再用减肥程序进行减肥,以防减肥过度导致封装失败。
windows7优化大师或魔方既能达到减肥、优化、清理的目的,又可保证系统稳定、可靠运行,确实是一款优秀的优化软件。建议使用该软件进行最后优化、清理,封装前卸载该软件,然后进行碎片整理。
7七、封装前的准备工作
封装前先在C盘根目录建立sysprep 、active(随意取名)和Drivers这3个文件夹:
1、把万能驱动助理5.31驱动包解压到C:sysprep,把封装背景图片或图片文件夹也复制到此文件夹。
2、把office2010激活程序office2010 toll kit2.1.6.exe复制到C:active。
3、关于win7激活程序设置,有两个方案:
(1)若手动激活系统,可将windows loader 2.2.1.exe复制到C:active。
(2)若自动激活系统,先解压缩$OEM$_AUTO,然后把$oem$$$Setup文件夹中的三个目录AIDA64、 OEMFILES 和Scripts全部复制到C:WindowsSetup下,即可在封装时自动调用激活程序windows loader2.2.1.exe,无须在ES4中再行部署。在真实机重装后,会自动删除前2个目录。至于Scripts目录,不会自动删除,但已是空的,从纯净角度看,也可以在后续部署中将其删除。
$OEM$_AUTO下载地址:http://pan.baidu.com/netdisk/singlepublic?fid=42298_1241745157
4、若需要,还可将自动建立宽带程序ADSL.exe 复制到C:active。已实现光纤宽带接入的用户,则无需此操作。
5、把封装工具ES4解压到D盘。
建议在封装之前,把系统激活程序复制到开始菜单中以备用。点击桌面开始---右击所有程序---打开,将windows loader 2.2.1exe和Office 2010Toolkit-2.16.exe复制进去即可。
8八、在虚拟机进行第一阶段封装
ES4与ES3最大的不同在于,其将封装分为两个阶段。第一阶段以完成封装操作为首要目的;第二阶段是在PE环境下进行,以对系统的调整为首要目的。将封装与调整分开,减少调整操作对封装操作的影响,保证封装成功率。
1、启动ES4
2、封装选项设置
【序列号】破解版无需填写序列号,错误的序列号会导致部署失败。
【注册用户与注册组织】必须填写,或保持默认。
【时区】保持默认。
【将当前用户配置文件用于新创建用户】勾选。
【转移当前用户桌面快捷方式到公共桌面】勾选。
【封装阶段自动清理计算机设备驱动】勾选。
【部署阶段自动清理非目标计算机设备驱动】勾选。
【工作组】工作组不可为空,否则将保持默认。
【域】默认不填写。
【系统语言】保持默认。
【用户习惯】保持默认。
【键盘规则】选择“(当前规则)”。
【网络位置】勾选“公共”;安全更新勾选“仅重要”。
【自动接收许可协议】勾选。
【跳过配置无线网络】勾选。
3、用户账户设置
选择直接使用Administrator登陆。
4、开始封装
ES4的第一阶段封装只涉及封装所必须的操作,所以操作较少,更多的调整操作留给了第二阶段。第一阶
段封装结束后,退出ES4重启主机,进入PE,进行第二阶段的封装。
9九、在虚拟机进行第二阶段封装
ES4的第二阶段封装于PE环境下完成,而非常规的系统桌面环境。第二阶段的重点在于调整系统配置。PE下完成系统调整的好处在于:
(1)其实这时系统封装必要的操作已经结束了,要调整的是封装后的系统,不必担心调整对封装成功率产生影响;
(2)不必过多考虑系统权限对系统调整所产生的影响;
(3)一旦有某些调整产生失误,无需重新封装系统,再次调整即可。
1、进入PE桌面
先在虚拟机中挂载IT天空提供的U盘装机助理ISO版,然后重启虚拟机,进入PE桌面。
2、启动ES4
弹出的开始界面,与第一阶段的开始界面相同。
3、设置OEM信息
【注册用户】和【注册组织】不能为空,如未加载配置文件则读取第一阶段中的设置,否则将维持默认。
【OEM信息】所有选项均可以留空。
【OEM图片】不需要时可清除。
【登录页面】可留空,或采用其它jpg图片,且不可大于250K。
4、注册表优化设置
可以采用ES4提供的注册表优化方案,对封装及之后的重装无不利影响。
5、服务优化设置
保持默认,也可调整服务的运行状态,但勿过多优化,否则将导致系统不稳定或影响功能。
6、部署设置
【OEM序列号】破解版系统可留空。
【OEM证书】破解版系统可留空。
【时区】保持默认。
【区域语言】保持默认。
【接管部署流程】勾选。
【使用部署插件】选中此项目,可以显示部署过程的进度等。
【部署背景】选单背景模式,定位于存放在某个目录的jpg 图片。如选择默认,则部署过程界面是黑色的。
【计算机名】随意取名,模式也随意。
【系统分辨率】保持默认。
7、网络设置
【网络设置】保持默认。
【网络环境】保持默认。
【网络位置】选“公用”以保障网络安全,部署后再根据实际需要进行调整。
8、特殊调用接口设置
【万能驱动助理】选择此项,并定位于C:sysprepwanDrv.exe,设置为部署中调用。目录sysprep在封装后会自动被删除。
【综合运行库】此为IT天空一键运行库的专用接口,若需安装运行库,可选择此项,可设置部署中调用。
【首次进入桌面时自动调用设备管理】勾选。
【首次进入桌面时自动删除已解压的驱动】勾选。
【系统部署中智能删除Auto Run病毒】勾选。
【系统部署中关闭管理员用户组成员的UAC】勾选。
【系统部署中删除右键菜单显卡选项】勾选。
9、通用调用接口设置
选中任务,单击“删除”按钮可删除任务,单击“编辑”按钮可调整任务。单击“上移”或“下移”按钮,可移动任务执行顺序。
“整理”功能将自动将任务按调用时机排序,第二阶段封装任务开始前也会自动整理。
慎用隐藏运行程序,如程序卡住了,那么将没有任何提示。
不等待模式,将不等待当前程序的执行结束即会开始下一个程序的执行,本功能不会加快程序执行效率或缩短部署过程,相反会带来一堆问题。慎用此功能。
应按照如下顺序设置任务:
(1)运行C:sysprepwanDrv.exe,添加为系统部署中,默认等待执行。sysprep在封装后会自动被删除。
(2)若手动激活系统,则运行C:activewindows loader 2.2.1.exe, 添加为系统部署后,默认等待执行。
(3)运行C:activeoffice2010 toll kit 2.1.6.exe,添加为首次登陆时,默认等待执行。
(4)删除目录C:Drivers,首次进入桌面时,会自动删除。
(5)删除目录C:active,首次进入桌面时,会自动删除。
(6)删除目录C:WindowsSetupScripts,首次进入桌面时。
注:C:WindowsSetup内的3个目录中,AIDA64、 和OEMFILES 会在封装后被自动删除,但Scripts目录不会自动删除,不过此时已是空目录,对系统运行无碍。为保证系统纯净,可以在此部署阶段将其删除。10、磁盘控制器驱动设置
选择“使用磁盘控制器驱动拓展方案”,取常见机型兼容方案。
11、保存设置
设置“完成后,退出本程序”。然后点击完成,开始执行第二阶段的封装。
10十、制作封装盘的GHO映像
第二阶段的封装完成后,重启,用U盘装机助理ISO版进入PE,备份刚制作好的封装盘的GHO镜像。建议使用Ghost 11.02的版本制作备份,选择“Hingh”即最高压缩比-z9。所得GHO镜像就是以后在其他真实机上可使用的win7封装盘。
制作好封装盘的GHO镜像,重启,开始在虚拟机进行重装,完成后,将封装盘的GHO镜像从虚拟机中复制到真实机备用。
如果用U盘启动盘重装系统,在克隆完成重启之前,一定要把硬盘设置为第一启动顺序,或者拔下U盘启动盘,这样就可避免在虚拟机已激活系统,而在真实机恢复系统时却发现系统仍未激活的问题。
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究竟CPU及芯片组是什么呢,下面是读文网小编带来的关于CPU及芯片组是什么的内容,欢迎阅读!
硬件课堂:CPU及芯片组详解:如何正确配置CPU(1)
虽然我们的硬件课堂CPU栏目对CPU基本知识进行了讲解,但是,不少朋友仍然对CPU如何搭配各种芯片组主板感到茫然,而且这成为他们不敢自己动手攒机的重要原因。下面,我们将对CPU及芯片组进行详细讲解,以帮助朋友们正确配置电脑,并进一步丰富大家的PC硬件知识。
1、概述
我们将在本文为DIY高手和硬件爱好者提供CPU与芯片组的详细速查资料,以帮助大家配建或升级自己的PC系统。本文将对相关的CPU与芯片组提供一个概略性的说明。我们知道,在配置CPU或升级CPU时最需要关注的地方就是CPU的核心电压和倍频,除此之外,还有一些CPU的重要信息,例如:L2缓存的大小、L2缓存与CPU主频的分频比、CPU架构(例如SLOT1、Socket370、SLOTA)、CPU生产工艺(例如0.25微米、0.18微米工艺)等。
CPU的支持必须有主板芯片组,事实上,正如型号规格丰富的CPU一样,芯片组的型号规格也同样地丰富。本文,我们将要告诉您什么样的芯片组支持什么样的CPU,同时,我们会在这里给出它们最精华的技术细节。
下面是SLOT1处理器部分。SLOT1架构的CPU包括:SEPP/SECC/ SECC2 封装的 Celeron、 Pentium II、 Pentium III :
Intel Celeron-Slot1-SEPP
CPU 主频
(MHz) 外频(MHz) 倍频 核心电压(V) 二级缓存(KB) 缓存频率(MHz) 体系结构 生产工艺(微米)
Celeron266 266 66 4.0 2.00 - - Covington 0.35
Celeron300 300 66 4.5 2.00 - - Covington 0.35
Celeron300A 300 66 4.5 2.00 128 300 Mendocino 0.25
Celeron333 333 66 5.0 2.00 128 333 Mendocino 0.25
Celeron366 366 66 5.5 2.00 128 366 Mendocino 0.25
Celeron400 400 66 6.0 2.00 128 400 Mendocino 0.25
Celeron433 433 66 6.5 2.00 128 433 Mendocino 0.25
--------------------------------------------------------------------------------
Intel Pentium II-Slot1-SECC
CPU 主频
(MHz) 外频(MHz) 倍频 核心电压(V) 二级缓存(KB) 缓存频率(MHz) 体系结构 生产工艺(微米)
PII233 233 66 3.5 2.80 512 117 Klamath 0.35
PII266 266 66 4.0 2.80 512 133 Klamath 0.35
PII266 266 66 4.0 2.00 512 133 Deschutes 0.25
PII300 300 66 4.5 2.80 512 150 Klamath 0.35
PII300 300 66 4.5 2.00 512 150 Deschutes 0.25
PII333 333 66 5.0 2.00 512 167 Deschutes 0.25
PII350 350 100 3.5 2.00 512 175 Deschutes 0.25
PII400 400 100 4.0 2.00 512 200 Deschutes 0.25
PII450 450 100 4.5 2.00 512 225 Deschutes 0.25
--------------------------------------------------------------------------------
Intel Pentium III-Slot1-SECC2
CPU 主频
(MHz) 外频(MHz) 倍频 核心电压(V) 二级缓存(KB) 缓存频率(MHz) 体系结构 生产工艺(微米)
PIII450 450 100 4.5 2.00 512 225 Katmai 0.25
PIII500 500 100 5.0 2.00 512 250 Katmai 0.25
PIII533B 533 133 4.0 2.00 512 267 Katmai 0.25
PIII533EB 533 133 4.0 1.65 256 533 Coppermine 0.18
PIII550 550 100 5.5 2.00 512 275 Katmai 0.25
PIII550E 550 100 5.5 1.65 256 550 Coppermine 0.18
PIII600 600 100 6.0 2.05 512 300 Katmai 0.25
PIII600B 600 133 4.5 2.05 512 300 Katmai 0.25
PIII600E 600 100 6.0 1.65 256 600 Coppermine 0.18
PIII600EB 600 133 4.5 1.65 256 600 Coppermine 0.18
PIII650 650 100 6.5 1.65 256 650 Coppermine 0.18
PIII667 667 133 5.0 1.65 256 667 Coppermine 0.18
PIII700 700 100 7.0 1.65 256 700 Coppermine 0.18
PIII733 733 133 5.5 1.65 256 733 Coppermine 0.18
PIII750 750 100 7.5 1.65 256 750 Coppermine 0.18
PIII800 800 100 8.0 1.65 256 800 Coppermine 0.18
PIII800EB 800 133 6.0 1.65 256 800 Coppermine 0.18
PIII850 850 100 8.5 1.65 256 850 Coppermine 0.18
PIII866 866 133 6.5 1.65 256 866 Coppermine 0.18
PIII900 900 100 9.0 1.70 256 900 Coppermine 0.18
PIII933 933 133 7.0 1.70 256 933 Coppermine 0.18
PIII950 950 100 9.5 1.70 256 950 Coppermine 0.18
PIII1.0B GHz 1000 133 7.5 1.70 256 1000 Coppermine 0.18
CPU 标识
A型(后缀) 主要标识赛扬300A:它使用 Mendocino核心而不是老式的 Convington 核心
B型(后缀) 标识 133MHz 外频的PIII处理器
E型(后缀) 标识 0.18 微米并且具有全速L2缓存的处理器
MMX 标识 用于赛扬、PII 和PIII的多媒体指令
SSE Streaming SIMD Extension指令,用于3D加速等
CPU封装形式
SEPP Single Edge Processor Package
SECC Single Edge Contact Cartridge
SECC2 Single Edge Contact Cartridge 2
CPU接口
Slot 1 (SC242) PII/III和旧赛扬的CPU接口,具有242 pins,插卡式
注意 Slot 1 和 Athlon的Slot A 机械结构以及物理尺寸相同,都是SC242;但是两者的信号定义与协议不同,因此完全不能兼容。
CPU核心/缓存
Mendocino/
Coppermine Mendocino赛扬和Coppermine PIII的L2缓存都是与CPU核心一体化集成的,并且L2缓存是全速的(与CPU主频同速);除这两者外,其他SLOT1处理器的L2都是半速的(主频的1/2)。
CPU及芯片组详解(2)
硬件课堂:CPU及芯片组详解:如何正确配置CPU(2)
上一讲我们给出了Slot1全系列:赛扬、PII、PIII处理器表,在这一讲我们将给出与其对等的SlotA系列处理器的特性表。目前,SlotA只用于AMD的K7(Athlon)处理器中。
AMD Athlon-Slot A-CM
CPU 主频
(MHz) 外频(MHz) 倍频 核心电压(V) 二级缓存(KB) 缓存频率(MHz) 体系结构 生产工艺(微米)
Athlon500A 500 100(*2) 5.0 1.60 512 250 K7 0.18
Athlon500C 500 100(*2) 5.0 1.60 512 250 K7 0.25
Athlon550A 550 100(*2) 5.5 1.60 512 275 K7 0.18
Athlon550C 550 100(*2) 5.5 1.60 512 275 K7 0.25
Athlon600A 600 100(*2) 6.0 1.60 512 300 K7 0.18
Athlon600C 600 100(*2) 6.0 1.60 512 300 K7 0.25
Athlon650A 650 100(*2) 6.5 1.60 512 325 K7 0.18
Athlon650C 650 100(*2) 6.5 1.60 512 325 K7 0.25
Athlon700A 700 100(*2) 7.0 1.60 512 350 K7 0.18
Athlon700C 700 100(*2) 7.0 1.60 512 350 K7 0.25
Athlon750A 750 100(*2) 7.5 1.60 512 300 K7 0.18
Athlon800A 800 100(*2) 8.0 1.70 512 320 K7 0.18
Athlon850A 850 100(*2) 8.5 1.70 512 340 K7 0.18
Athlon900A 900 100(*2) 9.0 1.80 512 300 K7 0.18
Athlon950A 950 100(*2) 9.5 1.80 512 317 K7 0.18
Athlon1000A 1000 100(*2) 10.0 1.80 512 333 K7 0.18
注意A与C代表了不同的生产工艺。
--------------------------------------------------------------------------------
CPU 标识
A型 标识使用0.18微米工艺的Athlon处理器
C型 标识使用0.25微米工艺的Athlon处理器
MMX 标识具有多媒体指令
3DNow! 标识具有3DNOW!指令,用于3D计算等处理场合
封装
CM Card Module,外观与Intel的SECC2封装非常相似
接口
Slot A (SC242) 插卡式,具有242脚
注意 Slot A 与Slot 1 (Intel)在物理特性与机械尺寸上是一致的,都是SC242。但是由于信号与协议定义各异,因此完全不能兼容。
Architecture/Cache
Athlons 500 至 700MHz L2缓存为 1/2 CPU主频
Athlons 750 至 850MHz L2缓存为 2/5 CPU 主频
Athlons 900M 至 1GHz L2缓存为 1/3 CPU 主频
需要请朋友注意的是,不同主频的Athlon处理器,它的L2缓存的工作频率与核心电压是不相同的。
CPU及芯片组详解(3)
硬件课堂:CPU及芯片组详解:如何正确配置CPU(3)
前面我们给出了SLOT1、SLOTA处理器的配置参数,不过,SLOT1、SLOTA的辉煌就要成为过去,Socket370、SocketA将成为主流。目前,由于SocketA处理器还没有正式定版与正式上市,我们下面只详细介绍Socket370处理器:它包括Socket370的赛扬、Socket370的FC-PGA封装的铜矿PIII、还有就是VIA的Cyrix处理器。
Intel Celeron - PPGA/FC-PGA - Socket 370
CPU 主频
(MHz) 外频(MHz) 倍频 核心电压(V) 二级缓存(KB) 缓存频率(MHz) 体系结构 生产工艺(微米)
Celeron300A 300 66 4.5 2.00 128 300 Mendocino 0.25
Celeron333 333 66 5.0 2.00 128 333 Mendocino 0.25
Celeron366 366 66 5.5 2.00 128 366 Mendocino 0.25
Celeron400 400 66 6.0 2.00 128 400 Mendocino 0.25
Celeron433 433 66 6.5 2.00 128 433 Mendocino 0.25
Celeron466 466 66 7.0 2.00 128 466 Mendocino 0.25
Celeron500 500 66 7.5 2.00 128 500 Mendocino 0.25
Celeron533 533 66 8.0 2.00 128 533 Mendocino 0.25
Celeron533A 533 66 8.0 1.50 128 533 Coppermine 0.18
Celeron566 566 66 8.5 1.50 128 566 Coppermine 0.18
Celeron600 600 66 9.0 1.50 128 600 Coppermine 0.18
--------------------------------------------------------------------------------
VIA CyrixIII - CPGA - Socket370
CPU 主频
(MHz) 外频(MHz) 倍频 核心电压(V) 二级缓存(KB) 缓存频率(MHz) 体系结构 生产工艺(微米)
CyrixIII433(PR) 333 133 2.5 2.20 256 333 Joshua 0.18
CyrixIII466(PR) 366 66 5.5 2.20 256 366 Joshua 0.18
CyrixIII500(PR) 400 133 3.0 2.20 256 400 Joshua 0.18
CyrixIII533(PR) 433 66 6.5 2.20 256 433 Joshua 0.18
--------------------------------------------------------------------------------
Intel Pentium III - FC-PGA - Socket370 (PGA370)
CPU 主频
(MHz) 外频(MHz) 倍频 核心电压(V) 二级缓存(KB) 缓存频率(MHz) 体系结构 生产工艺(微米)
PIII500E 500 100 5.0 1.60 256 500 Coppermine 0.18
PIII533EB 533 133 4.0 1.65 256 533 Coppermine 0.18
PIII550E 550 100 5.5 1.65 256 550 Coppermine 0.18
PIII600E 600 100 6.0 1.65 256 600 Coppermine 0.18
PIII600EB 600 133 4.5 1.65 256 600 Coppermine 0.18
PIII650 650 100 6.5 1.65 256 650 Coppermine 0.18
PIII667B 667 133 5.0 1.65 256 667 Coppermine 0.18
PIII700 700 100 7.0 1.65 256 700 Coppermine 0.18
PIII733B 733 133 5.5 1.65 256 733 Coppermine 0.18
PIII750 750 100 7.5 1.65 256 750 Coppermine 0.18
PIII800 800 100 8.0 1.65 256 800 Coppermine 0.18
PIII800EB 800 133 6.0 1.65 256 800 Coppermine 0.18
PIII850 850 100 8.5 1.65 256 850 Coppermine 0.18
PIII866 866 133 6.5 1.65 256 866 Coppermine 0.18
PIII900 900 100 9.0 1.70 256 900 Coppermine 0.18
PIII933 933 133 7.0 1.70 256 933 Coppermine 0.18
PIII950 950 100 9.5 1.70 256 950 Coppermine 0.18
PIII1.0BGHz 1000 133 7.5 1.70 256 1000 Coppermine 0.18
#p#副标题#e#
CPU 标识
A型 标识赛扬300A:赛扬300A使用Mendocino核心而不是更早的Convington核心
注:铜矿128赛扬533A,也有这个后缀A,它标识533A使用Coppermine核心,而不是Mendocino核心,算起来,533A标志赛扬的核心已经是第三代。
B型 标识具有133M外频的铜矿 Pentium-III
E型 标识处理器使用了全速L2 缓存,并且使用0.18 微米制造工艺
PR标识 Processor Rating (处理器等级),主要用于Cyrix处理器,Socket370结构的 Cyrix III 仍使用这种标识方法。PR 值是在2D应用条件下,用CPU性能与典型的MHZ主频标称的 CPU进行类比所得到的值。
注意 在3D应用场合下,CPU主频值与PR值的差异将完全表现出来。
封装
CPGA封装 Ceramic Pin Grid Array
FC-PGA封装 Flip Chip Pin Grid Array,例如PIII500E,赛扬566、赛扬533A使用FC-PGA封装
PPGA封装 Plastic Pin Grid Array,例如赛扬300A、赛扬366-533都使用PPGA封装
接口
Socket 370 (or PGA370) 370针 socket 接口,适用于 Celeron、PIII、Cyrix III
注意 老式的socket370 主板使用铜矿PIII和铜矿128赛扬时可能有困难。一是有新的管脚定义没有被旧370主板支持,另外,旧370主板往往不具有新处理器所使用的1.65V电压,而不是原来的 2.0V
架构/缓存
Mendocino/
Coppermine SOCKET370结构的所有处理器的L2 缓存都集成在CPU内部,并且与CPU主频同速运行。
需要特别提醒大家的地方我们都在表格中注出来了:赛扬300A、赛扬533A的后缀A都是为了与上一代同频赛扬区分开(核心不同、工艺不同),目前的铜矿128赛扬533A应当是具有第三代核心(Coppermine)的赛扬处理器。
CPU及芯片组详解(4)
硬件课堂:CPU及芯片组详解:如何正确配置CPU(4)
前面我们就市场上的几乎全部CPU的参数、特性进行了详细的讲解,现在我们将对市面上的芯片组的参数进行讲解,给出大家最关心的什么样的芯片组支持什么样的CPU,以及芯片组的特性。我们给出的芯片组特性表包括Intel、AMD、VIA、SIS、ALI五家的产品。
VIA芯片组 芯片组代号 支持的CPU 外频(MHz) 支持的
内存 AGP接口 IDE接口
VT82C580VP Apollo VP1 奔腾, K5, 6x86 66 EDO/
FPM, SDRAM n/a PIO4
VT82C580VPX Apollo VPX 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, K6II, 6x86, 6x86MX 66 EDO
/FPM, SDRAM n/a PIO4
VT82C595 Apollo VP2 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, 6x86, 6x86MX 66 EDO/FPM, SDRAM n/a UDMA33
VT82C597 Apollo VP3 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, 6x86, 6x86MX 100 PC100 SDRAM 2x UDMA33
VT82C691 Apollo Pro PII, 奔腾Pro 100 PC100 SDRAM 2x UDMA33
VT82C693 Apollo Pro Plus PII, 赛扬 100 PC100 SDRAM 2x UDMA33
VT82C693A Apollo Pro 133 PII, PIII, 赛扬 133 PC133 SDRAM 2x UDMA66
VT82C694X Apollo Pro 133A PII, PIII, 赛扬 133 PC133 SDRAM 4x UDMA66
VT83C598AT Apollo MVP3 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, K6II, 6x86, 6x86MX 100 PC100 SDRAM 2x UDMA33
VT8501 Apollo MVP4 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, K6II, 6x86, 6x86MX 100 PC100 SDRAM 2x UDMA33
VT8601 Apollo PM601 PII, PIII, 赛扬, CyrixIII 133 PC133 SDRAM 2x UDMA66
VT8731 KX133 Athlon 133(*2) PC133 SDRAM 4x UDMA66
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Sis芯片组 芯片组代号 支持的CPU 外频(MHz) 支持的内存 AGP接口 IDE接口
630 PII, PIII, 赛扬 133 PC133 SDRAM 4x UDMA66
620/5595 PII, PIII, 赛扬 100 PC100 SDRAM 2x UDMA66
600/5595 PII 100 PC100 SDRAM 2s UDMA33
5596/5513 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, 6x86, 6x86MX 66 EDO/FPM, SDRAM n/a PIO4
5596/5513 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, 6x86, 6x86MX 66 EDO/FPM, SDRAM n/a PIO4
5591/5595 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, 6x86, 6x86MX 83 EDO/FPM, SDRAM n/a UDMA33
5591/5595 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, 6x86, 6x86MX 83 EDO/FPM, SDRAM n/a UDMA33
5511, 5512, 5513 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, 6x86, 6x86MX 66 EDO/FPM, SDRAM n/a PIO4
5511, 5512, 5513 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, 6x86, 6x86MX 66 EDO/FPM, SDRAM n/a PIO4
540 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, K6II, 6x86, 6x86MX 100 PC100 SDRAM 2x UDMA66
530/5595 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, K6II, 6x86, 6x86MX 100 PC100 SDRAM 2x UDMA66
530/5595 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, K6II, 6x86, 6x86MX 100 PC100 SDRAM 2x UDMA66
5598 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, 6x86, 6x86MX 75 EDO/FPM, SDRAM n/a UDMA33
5598 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, 6x86, 6x86MX 75 EDO/FPM, SDRAM n/a UDMA33
5582 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, 6x86, 6x86MX 75 EDO/FPM, SDRAM n/a PIO4
5582 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, 6x86, 6x86MX 75 EDO/FPM, SDRAM n/a PIO4
5571 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, K6II, 6x86, 6x86MX 66 EDO/FPM, SDRAM n/a PIO4
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Intel芯片组 芯片组代号 支持的CPU 外频(MHz) 支持的内存 AGP接口 IDE接口
440BX PII, PIII, 赛扬 133** PC133 SDRAM 2x UDMA33
440EX 赛扬 66 SDRAM 2x UDMA33
440FX 奔腾Pro, PII 66 EDO/FPM, SDRAM n/a PIO4
440LX 赛扬, PII 66 SDRAM 2x UDMA33
440ZX 赛扬, PII 100 PC100 SDRAM 2x UDMA66
440ZX-66 赛扬 66 SDRAM 2x UDMA33
82430FX Triton 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6 66 EDO/FPM n/a PIO3
82430HX TritonII 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, K6II, 6x86 66 EDO/FPM n/a PIO4
82430TX 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, K6II, 6x86, 6x86MX 66 EDO/FPM, SDRAM n/a UDMA33
82430VX TritonII 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, K6II, 6x86 66 EDO/FPM, SDRAM n/a PIO4
i810 Whitney PII, PIII, 赛扬 100 PC100 SDRAM 4x UDMA66
i810e Whitney PII, PIII, 赛扬 133 PC133 SDRAM 4x UDMA66
i815 Solano PII, PIII, 赛扬 133 PC133 SDRAM 4x UDMA66
i820 Camino PII, PIII 133 PC800 RDRAM 4x UDMA66
i840 Carmel PII, PIII 133 PC800 RDRAM*2 4x UDMA66
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AMD芯片组 芯片组代号 支持的CPU 外频(MHz) 支持的内存 AGP接口 IDE接口
AMD640 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, K6II, 6x86,6x86MX 66 EDO/FPM, SDRAM n/a UDMA33
AMD751 Irongate Athlon 100*2 PC100 SDRAM 2x UDMA33
--------------------------------------------------------------------------------
ALI芯片组 芯片组代号 支持的CPU 外频(MHz) 支持的内存 AGP接口 IDE接口
Aladdin Pro-IV PII, PIII, 赛扬 100 PC100 SDRAM 4x UDMA66
*KX133芯片组:目前Athlon的外频不能超过100M(*2,DDR),133M是PCI时钟附加提供给内存接口的。
**超越官方的规格设计。不过,由于它的AGP对总线速度的分频系数是锁定的,因此对于133M总线,AGP将跑在89M上,而标准AGP只有66M,所以使用133M外频将对显卡提出苛刻的要求。
--------------------------------------------------------------------------------
内存接口
EDO Extended DataOut 或 Hyperpage 模式,异步DRAM
FPM 快页模式(设置时间没有列地址的内存)
SDR Single Data Rate(单倍速率)
DDR Double Data Rate(双倍速率)
SDRAM 同步DRAM
RDRAM Rambus DRAM
PC100 工作时钟100MHz x 1 ,位宽8字节, 最大数据吞吐量0.8 G字节/秒,短响应时间
PC133 工作时钟133MHz x 1 ,位宽8字节, 最大数据吞吐量1.1 G字节/秒,短响应时间
PC266 工作时钟133MHz x 2 ,位宽8字节, 最大数据吞吐量2.2 G字节/秒,短响应时间
PC600 工作时钟266MHz x 2 ,位宽2字节, 最大数据吞吐量1.1 G字节/秒,长响应时间
PC700 工作时钟356MHz x 2 ,位宽2字节, 最大数据吞吐量1.4 G字节/秒,长响应时间
PC800 工作时钟400MHz x 2 ,位宽2字节, 最大数据吞吐量1.6 G字节/秒,长响应时间
AGP 带宽
n/a 不支持AGP,仅支持PCI 插槽,最大传输率133M字节/秒
AGP 1X 最大传输率266M字节/秒
AGP 2X 最大传输率528M字节/秒
AGP 4X 最大传输率1G字节/秒
IDE 接口
UDMA66 HDD最大传输率66.6M字节/秒,使用总线控制
UDMA33 HDD最大传输率33.3M字节/秒,使用总线控制
PIO4 HDD最大传输率16.6M字节/秒 ,不使用总线控制
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很多网友问主板芯片组是什么,下面是读文网小编带来的关于主板芯片组是什么的内容,欢迎阅读!
主板芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分,可以比作CPU与周边设备沟通的桥梁。在电脑界称设计芯片组的厂家为Core Logic,Core的中文意义是核心或中心,光从字面的意义就足以看出其重要性。对于主板而言,芯片组几乎决定了这块主板的功能,进而影响到整个电脑系统性能的发挥,芯片组是主板的灵魂。芯片组性能的优劣,决定了主板性能的好坏与级别的高低。目前CPU的型号与种类繁多、功能特点不一,如果芯片组不能与CPU良好地协同工作,将严重地影响计算机的整体性能甚至不能正常工作。
分类
现在的芯片组,是由过去286时代的所谓超大规模集成电路:门阵列控制芯片演变而来的。可按用途、芯片数量、整合程度的高低来分类。
用途
可分为服务器/工作站,台式机、笔记本等类型,
按芯片数量
可分为单芯片芯片组,标准的南、北桥芯片组【其中北桥芯片起着主导性的作用,也称为主桥(Host Bridge)。】和多芯片芯片组(主要用于高档服务器/工作站),
按整合程度的高低
分为整合型芯片组和非整合型芯片组等等。
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什么是CPU、指令集、架构、芯片呢,下面是读文网小编带来的关于关于CPU、指令集、架构、芯片的科普:的内容,欢迎阅读!
随着智能设备的广泛普及,这几年媒体上越来越多的出现关于“架构”“ARM vs x86”“芯片研发”的相关内容。很多消费者和爱好者面对这些以往不太常见的信息时就会迷惑甚至产生误解。其中一组比较容易被混淆的概念就是CPU、架构、指令集与芯片。本文试图用较浅显的文字阐明它们的关系与区别,纠正一些常见的错误认识与观点。
学过计算机基础知识的朋友都知道CPU的含义,亦即中央处理器,是负责计算机主要运算任务的组件。一般习惯把CPU比喻为人的大脑。而了解略深的用户会听说CPU有x86、ARM等分类,前者主要用于PC而后者主要用于手机平板等设备。那么这里的x86、ARM指的是什么呢?
CPU执行计算任务时都需要遵从一定的规范,程序在被执行前都需要先翻译为CPU可以理解的语言。这种规范或语言就是指令集(ISA,Instruction Set Architecture)。程序被按照某种指令集的规范翻译为CPU可识别的底层代码的过程叫做编译(compile)。x86、ARM v8、MIPS都是指令集的代号。指令集可以被扩展,如x86增加64位支持就有了x86-64。厂商开发兼容某种指令集的CPU需要指令集专利持有者授权,典型例子如Intel授权AMD,使后者可以开发兼容x86指令集的CPU。
CPU的基本组成单元即为核心(core)。多个核心可以同时执行多件计算任务,前提是这些任务没有先后顺序。
核心的实现方式被称为微架构(microarchitecture)。微架构的设计影响核心可以达到的最高频率、核心在一定频率下能执行的运算量、一定工艺水平下核心的能耗水平等等。此外,不同微架构执行各类程序的偏向也不同,例如90年代末期Intel的P6微架构就在浮点类程序上表现优异,但在整数类应用中不如同频下的对手。
常见的代号如Haswell、Cortex-A15等都是微架构的称号。注意微架构与指令集是两个概念:指令集是CPU选择的语言,而微架构是具体的实现。i7-4770的核心是Haswell微架构,这种微架构兼容x86指令集。对于兼容ARM指令集的芯片来说这两个概念尤其容易混淆:ARM公司将自己研发的指令集叫做ARM指令集,同时它还研发具体的微架构如Cortex系列并对外授权。但是,一款CPU使用了ARM指令集不等于它就使用了ARM研发的微架构。Intel、高通、苹果、Nvidia等厂商都自行开发了兼容ARM指令集的微架构,同时还有许多厂商使用ARM开发的微架构来制造CPU。通常,业界认为只有具备独立的微架构研发能力的企业才算具备了CPU研发能力,而是否使用自行研发的指令集无关紧要。微架构的研发也是IT产业技术含量最高的领域之一。
数年前国产龙芯CPU获得MIPS授权的消息曾引起一阵风波,龙芯相关负责人还曾出来解释。龙芯是兼容MIPS指令集,微架构部由中科院自主研发的CPU系列。过去中科院资金不足所以没有MIPS指令集授权,但是指令集的实现方式是公开的,因而中科院可以在研发时选择兼容该指令集。待资金充足买下授权后,龙芯就可以合法在市面销售。从这里我们可以知道,厂商研发CPU时并不需要获得指令集授权就可以获得指令集的相关资料与规范,指令集本身的技术含量并不是很高。获得授权主要是为了避免法律问题。然而微架构的设计细节是各家厂商绝对保密的,而且由于其技术复杂,即便获得相应文档也难以山寨。不同厂商的微架构设计水平也有较大差异,典型如Intel与AMD的对比,前者在最近几年明显技高一筹。
微架构研发完成,或者说核心研发完成,接下来就是将其组装为芯片了。过去的芯片仅仅包括CPU部分,如今大量的芯片集成了CPU、GPU、IO等多种不同的功能组件,此时这种芯片就不是传统意义上的“CPU”了。将各种功能组件组装为芯片的技术含量相比微架构研发来说是较低的,因而业界能做此类工作的企业也数量较多。
在PC时代,几大主要的CPU研发厂商都只是自己研制微架构自己用。到了智能设备时代,ARM公司的微架构授权模式兴起。ARM自己开发微架构后将它们上架出售,其他厂商可以拿这些核心组装为芯片来使用或销售。由于这种模式对第三方的技术能力要求很低,加上ARM的微架构在低功耗领域表现优异,这种模式获得了广泛成功。如果你发现某款芯片标明使用了Cortex系列核心,则一定是这种模式的产物。如前所述,仅仅从ARM购买微架构来组装芯片的厂商是不能被称作CPU研发企业的,这些芯片也不能被称为“xx厂商研发的CPU”。典型如华为的海思920、三星Exynos 5430,只能说是“使用ARM Cortex-A15核心的芯片”。但是如果一款兼容ARM指令集的芯片使用了厂商自主研发的微架构情况就不同了。高通骁龙800、苹果A7就是这样的例子--它们分别使用了高通、苹果自主研发的CPU。
随着智能设备市场不断扩大,ARM阵营也不断壮大。占领智能设备领域后,ARM阵营开始进入PC、服务器与高性能计算领域。先是ARM发布了ARM v8 64位指令集规范,接着是各大厂商纷纷开始研发基于ARM v8的高性能微架构。有人会问,ARM指令集不是为低功耗设备研发的吗?怎么现在又开始做高性能CPU了呢?多年以前这样的怀疑是很有道理的,因为彼时不同指令集对微架构的影响还比较大,ARM适合低功耗,x86适合PC,Power适合小型机……这类区分是存在的。但是随着技术进步,指令集对微架构的影响已经小到可以忽略,任何指令集都可以做出适合不同领域的优秀微架构来。因此用户看到x86指令集的手机cpu或是ARM指令集的服务器CPU都无需惊讶,这是技术发展的自然结果。
那么,现在各家CPU研发厂商选择指令集的标准又是什么呢?业界除了x86和ARM、MIPS,其实还有一大堆各种各样的指令集。比如小型主机领域的Sparc、Alpha、Power等。国内几家研CPU的科研机构就分别选择了x86、MIPS、Sparc、Alpha、ARM指令集,早年甚至有机构选择Intel没落的Itanium使用的EPIC指令集的。一般来说大家倾向于选择软件生态较好的指令集--前面说过,软件必须编译后才能在某种指令集平台上运行,而编译是很复杂的事情,绝大多数闭源软件仅仅会对少数一两个平台编译。因而支持某种指令集的软件应用越多,这种指令集也就越有市场优势--新开发的微架构只需要兼容某种指令集,那么就可以很容易运行大量为其开发的软件。早年因为微软的强势与Wintel联盟的推动,x86指令集成了最受欢迎的角色,帮助Intel用彼时性能相对落后的微架构在PC平台挤跑了一众对手。后PC时代由于苹果谷歌的两大操作系统平台的推动,ARM指令集又取得了绝对的市场优势。但对于新的CPU研发单位来说,他们想获得热门指令集的兼容授权是很困难的事情。以前x86与ARM的指令集授权是拿钱买不到的,想要得到都需要进行高水平专利交换。拿到x86授权的几家厂商要么是拿的早(AMD、Cyrix、IDT),要么是有高水平技术与Intel交易(Transmeta,以功耗控制技术同Intel交易)。后来Nvidia想要研发自己的CPU,找Intel软磨硬泡后者就是不给,搞得Nvidia相当无奈。国内的研发单位当年开始研究时自知不可能拿到x86授权,于是各自去找关系好些的其他授权方解决问题了。ARM这边也一直对指令集授权卡的很死,之前只有高通、博通和Intel得到,也是通过技术交换的形式。08年苹果乔帮主被Intel甩脸色后决定自己搞CPU,最后也拿到了ARM的许可,想来彼时老乔也是威逼利诱,硬是让ARM屈服了(毕竟指令集多授权一家就多个对手啊)。后来ARM对指令集授权也放松了,去年三星与华为也分别得到了授权,他们的自研CPU预计也将在未来一两年面世。
本文总结下来的内容很简单:指令集与微架构是不同的概念,不可混淆;CPU研发指的是微架构研发;如今指令集不再有“最适合领域”的说法。希望这篇文章能帮助被这些问题困扰的朋友,也希望媒体在提及这些概念时多做一些科普与澄清。
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要了解CPU的生产工艺,我们需要先知道CPU是怎么被制造出来的。下面是读文网小编带来的关于cpu芯片制程是什么的内容,欢迎阅读!
生产CPU等芯片的材料是半导体,现阶段主要的材料是硅Si,这是一种非金属元素,从化学的角度来看,由于它处于元素周期表中金属元素区与非金属元素区的交界处,所以具有半导体的性质,适合于制造各种微小的晶体管,是目前最适宜于制造现代大规模集成电路的材料之一。
在硅提纯的过程中,原材料硅将被熔化,并放进一个巨大的石英熔炉。这时向熔炉里放入一颗晶种,以便硅晶体围着这颗晶种生长,直到形成一个几近完美的单晶硅。以往的硅锭的直径大都是300毫米,而CPU厂商正在增加300毫米晶圆的生产。折叠(2)切割晶圆硅锭造出来了,并被整型成一个完美的圆柱体,接下来将被切割成片状,称为晶圆。
晶圆才被真正用于CPU的制造。所谓的“切割晶圆”也就是用机器从单晶硅棒上切割下一片事先确定规格的硅晶片,并将其划分成多个细小的区域,每个区域都将成为一个CPU的内核(Die)。一般来说,晶圆切得越薄,相同量的硅材料能够制造的CPU成品就越多。
影印(Photolithography)在经过热处理得到的硅氧化物层上面涂敷一种光阻(Photoresist)物质,紫外线通过印制着CPU复杂电路结构图样的模板照射硅基片,被紫外线照射的地方光阻物质溶解。而为了避免让不需要被曝光的区域也受到光的干扰,必须制作遮罩来遮蔽这些区域。
这是个相当复杂的过程,每一个遮罩的复杂程度得用10GB数据来描述。折叠(4)蚀刻(Etching)这是CPU生产过程中重要操作,也是CPU工业中的重头技术。蚀刻技术把对光的应用推向了极限。蚀刻使用的是波长很短的紫外光并配合很大的镜头。短波长的光将透过这些石英遮罩的孔照在光敏抗蚀膜上,使之曝光。
接下来停止光照并移除遮罩,使用特定的化学溶液清洗掉被曝光的光敏抗蚀膜,以及在下面紧贴着抗蚀膜的一层硅。然后,曝光的硅将被原子轰击,使得暴露的硅基片局部掺杂,从而改变这些区域的导电状态,以制造出N井或P井,结合上面制造的基片,CPU的门电路就完成了。
重复、分层为加工新的一层电路,再次生长硅氧化物,然后沉积一层多晶硅,涂敷光阻物质,重复影印、蚀刻过程,得到含多晶硅和硅氧化物的沟槽结构。重复多遍,形成一个3D的结构,这才是最终的CPU的核心。每几层中间都要填上金属作为导体。
Intel的Pentium 4处理器有7层,而AMD的Athlon 64则达到了9层。层数决定于设计时CPU的布局,以及通过的电流大小。折叠(6)封装这时的CPU是一块块晶圆,它还不能直接被用户使用,必须将它封入一个陶瓷的或塑料的封壳中,这样它就可以很容易地装在一块电路板上了。
封装结构各有不同,但越高级的CPU封装也越复杂,新的封装往往能带来芯片电气性能和稳定性的提升,并能间接地为主频的提升提供坚实可靠的基础。折叠(7)多次测试测试是一个CPU制造的重要环节,也是一块CPU出厂前必要的考验。这一步将测试晶圆的电气性能,以检查是否出了什么差错,以及这些差错出现在哪个步骤(如果可能的话)。
接下来,晶圆上的每个CPU核心都将被分开测试。由于SRAM(静态随机存储器,CPU中缓存的基本组成)结构复杂、密度高,所以缓存是CPU中容易出问题的部分,对缓存的测试也是CPU测试中的重要部分。每块CPU将被进行完全测试,以检验其全部功能。某些CPU能够在较高的频率下运行,所以被标上了较高的频率;而有些CPU因为种种原因运行频率较低,所以被标上了较低的频率。
最后,个别CPU可能存在某些功能上的缺陷,如果问题出在缓存上,制造商仍然可以屏蔽掉它的部分缓存,这意味着这块CPU依然能够出售,只是它可能是Celeron等低端产品。当CPU被放进包装盒之前,一般还要进行最后一次测试,以确保之前的工作准确无误。根据前面确定的最高运行频率和缓存的不同,它们被放进不同的包装,销往世界各地。
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国产芯片逆袭!加速取代高通、联发科下面是读文网小编带来的关于国产芯片逆袭的内容,欢迎阅读!
在移动设备芯片方面,高通公司和中国台湾联发科成为两家垄断市场的主角,英特尔公司市场份额几乎为零。不过在这个格局之外,中国移动芯片厂商正在低调直追,据外媒报道,中国的两家芯片厂商瑞芯微和全志科技,已经占领了全球三分之一的平板电脑处理器市场。
对于在手机芯片市场完败、瞄准平板市场的英特尔来说,这是一个糟糕的消息。
据美国彭博社报道,2010年在平板电脑市场的早期,瑞芯微和全志科技在平板芯片市场的总计份额只有0.3%。三年之后增加到了27%,目前已经占到了三分之一的水平。
中国已经成为全球平板电脑的制造大国。其中,在广东省珠三角,许多二三线厂商推出了中低端高性价比的平板电脑,有的甚至支持安装安卓和Windows双系统,这些厂商推动了中国移动芯片厂商的发展。
在移动芯片时代,商业模式也被改写。其中,英国ARM公司的ARM架构,垄断了移动芯片市场。该公司进行了芯片的设计,并将设计方案授权给全球各地的芯片厂商,比如三星电子、苹果公司、华为海思公司等等。这些公司只需要对设计方案进行优化和定制,就能比较容易的设计出一款符合自己所需的移动处理器。
瑞芯微的一位高管表示,在过去的芯片产业,需要一砖一瓦建设一栋高楼,但是如今却可以在十天之内建起一栋大厦。中国芯片企业无需从头起步,可以站在巨人的肩膀上(ARM公司)进行发展。
根据普华永道会计事务所的一份报告,在未来几年内,中国厂商将会消费全球六成的芯片,而在芯片的制造份额上,中国公司将占领15%。
不过,中国移动芯片厂商目前有一个巨大的挑战,就是在平板芯片站稳脚跟的背景下,向手机芯片领域发力,把国产处理器植入到中国厂商占据优势的廉价安卓手机中。
好消息已经传出,中国手机市场的黑马企业小米公司,已经在低端安卓手机中采用了一家中国公司制造的手机处理器,获得市场初步认可。
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amd主板芯片组是什么?下面就由读文网小编来给大家说说amd主板芯片组是什么,欢迎大家前来阅读!
9系列主板主要针对不带核显的CPU设计,一般分成990FX、990X、980G以及970,其中数字9代表9系列主板,第二个数字越高性能越强,第三个数字没有实际意义,后面字母FX代表最高端产品,X代表中端产品,G代表主板含集成显卡 (ATI Radeon™ HD 4250显卡),相关主板一般配备2个以上独显插槽。
兼容性AM3+和AM3处理器(AMD Athlon(速龙) II, AMD Phenom(羿龙) II, AMD FX(推土机 )),支持PCI-E2.0 ,及AMD双显卡 交火
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