为您找到与惠普cq510更换cpu相关的共200个结果:
中国惠普公司总部位于北京,已在国内设立了九大区域总部、28个城市办事处、37个支持服务中心、超过200个金牌服务网点,下面是读文网小编带来的关于惠普笔记本电脑是什么cpu的内容,欢迎阅读!
惠普在测试、测量产品市场中持续稳定增长,并开始涉足于其他相关领域,如电子医疗仪器和分析仪器。惠普已被视为一家进步迅速、管理有方和令人称羡的公司。1960年,在科罗拉多州Loveland建立除Palo Alto市以外的第一家美国加工厂。1961年,收购Sanborn公司(马萨诸塞,Waltham),从而进入医学领域。惠普股票HWP正式在纽约证券市场和太平洋证券市场挂牌交易。1962年,惠普首次荣登幸福杂志美国500家大型公司排名榜,列第460位。
此后,惠普的幸福杂志排名榜名次逐年上升。1963年,在日本东京成立第一家合资企业:Yokogawa惠普公司(合资方:Yokogawa电子公司)。1964年,庆祝公司成立35周年。戴维·帕卡德当选为董事长,比尔 ·休利特出任总裁。原子铯时间标准仪 HP 5060A被世界广泛赞誉为“飞行钟”。全球各个地区均使用 HP 5060A与国际标准时间对时。1965年,惠普收购 F&M科技公司(宾西法尼亚,Avondale),从而跻身于分析仪器领域。营业纯收入:$1.65亿;员工人数:9000人。
1966年,公司的中心研究机构惠普实验室成立。它是世界领先的电子研究中心之一。惠普设计出第一台计算机产品(HP 2116A),它用作测试及测量仪上的控制器。惠普可提供全系列的计算机产品。1967年,惠普设在德国Boeblingen的公司推出非接触式胎心监测仪,用于测定胎儿在分娩时的状况。该公司 还首次提出弹性工作制的概念,这一作法已在惠普全球各个机构中普遍采用。1968年,世界第一台台式科学计算器HP 9100A问世。它是惠普今天高性能工作站产品线的前身。1969年,戴维·帕卡德出任美国国防部副部长(任期1969年-1971年)。惠普首次向市场投放分时操作系 统,装在该系统的微电脑可同时供16个用户使用。
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i5cpu什么价格,性价比高吗?要怎么购买呢?下面由读文网小编给你做出详细的i5价格介绍!希望对你有帮助!
配置要好 像华硕有玩家国度主板 显卡之类的GTX480 ATI5970 这些显卡都在3000以上 要是这样算的话 楼主先拿1万出来
这还是主要看楼主玩什么游戏的了 如果不是孤岛危机这类的硬件杀手 其实没必要配这么好的电脑的(除了楼主有什么设计之类的需要的话)再者这些显卡 都比较缺货的
电脑只要够用 2.3年之内不落后就行了
在这里我给楼主一个配置
C P U Intel i5 750(盒) 1600
散热器 盒装
主 板 双敏 UP55AT 699
显 卡 索泰 GTX260-896D3 S192 999
内 存 金士顿 2G DDR3 1333 X2 570
硬 盘 希捷 500GB 7200.12 16M(串口/散) 350
显示器 三星 2243EW 1240
光 驱 先锋 DVD-130D 125
机 箱 动力火车 绝尘侠600 245
电 源 康舒 Ipower 510W 499
鼠 标 罗技 G1游戏键鼠套装 185
合计 6512元
C P U Intel i5 750(盒) 1599
散热器 盒装
主 板 微星 P55-GD65 1299
显 卡 微星 N260GTX-T2D896-OC 1099
内 存 芝奇 F3-12800CL9D-4GBNQ 688
硬 盘 希捷 1TB 7200.12 32M(串口/散) 550
显示器 三星 T220+ 1460
光 驱 先锋 DVR-218CHV 205
机 箱 酷冷至尊 毁灭者RC-K100 288
电 源 ANTEC Neo ECO 500W 459
鼠 标 罗技 G1游戏键鼠套装 165
合计 7812元
这两个先看看吧 具体还是要去实体店看的
看了“i5台式机cpu更换大概什么价位”文章的还看了:
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CPU的风扇(CPU Fan)和散热片,其实就是利用它们快速将CPU的热量传导出来并吹到附近的空气中去,其降温效果的好坏直接与CPU散热风扇、散热片的品质有关。那么怎么更换CPU风扇及散热器呢?小编为大家介绍了更换CPU风扇及散热器的方法,下面大家跟着读文网小编一起来了解一下吧。
打开一盒CPU散热器,检查配件是否完整并查看参数是否和你所用的CPU型号相匹配。具体市面上常用的有英特尔系列和AMD系列,也有兼容的散热器,选择和你的CPU匹配的最好。一般的组成有风扇、底座、卡子、散热硅胶这几大部分。
先将白色的卡子放入底座卡槽内,在放入黑色的卡子,完成底座安装。一般白色的卡子要选择长边,也就是最大边长。特殊情况下选用短边。
将散热硅胶均匀涂抹在散热器和CPU上,将底座插入主板卡槽固定好位置。
校对好角度和位置,并提前模拟一下安装。不合适的话,及时调整。
将散热器放入底座,同时用散热器两边的卡子,卡住底座上的卡扣。同时将电源线插入主板对应的接口,完成安装即可开机使用。
注意事项
安装前先断开电脑电源。
调整位置时注意卡子的长短边是不同的,并轻拿轻放不可使用蛮力,确定位置准确再动手安装。
看过“ 怎么更换CPU风扇及散热器 ”
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惠普台式机光驱要怎么样自己更换呢?有什么好的方法推荐?下面由读文网小编给你做出详细的惠普台式机光驱更换方法介绍!希望对你有帮助!
1.传输速率
数据传输速率(Sustained Data Transfer Rate)是CD—ROM光驱最基本的性能指标,该指标直接决定了光驱的数据传输速度,通常以KB/s来计算。最早出现的CD—ROM的数据传输速率只有150KB/s,当时有关国际组织将该速率定为单速,而随后出现的光驱速度与单速标准是一个倍率关系,比如2倍速的光驱,其数据传输速率为300KB/s,4倍速为600KB/s,8倍速为1200KB/s,12倍速时传输速率已达到1800KB/s,依此类推。CD—ROM主要有CLV(恒定线速度)、CAv(恒定角速度)及P—CAV(局部恒定角速度)3种读盘方式。
其中,CLv技术(Constant Linem Velocity,恒定线速度)是12倍速以下光驱普遍采用的一种技术。CLV技术指从盘片的内道(内圈)向外道移动过程中,单位时问内读过的轨道弧线长度相等。由于CD盘片的内环半径比外环小,因此检测光头靠近内环时的旋转速度自然比靠近外环时快,也只有这样才能满足数据传输速率保持不变这一要求。
CAV技术(Constant Angular Velocity,恒定角速度)是20倍速以上光驱常用的一种技术。CAV技术的特点是为保持旋转速度恒定,其数据传输速率是可变的。即检测光头在读取盘片内环与外环数据时,数据传输速率会随之变化。比如一个20倍速产品在内环时可能只有10倍速,随着向外环移动数据传输速率逐渐加大,直至在最外环时可达到20倍速。
P-CAV技术(Partial CAV:局部恒定角速度)则是融合了CLV和CAV两者精华形成的一种技术。当检测光头读盘片的内环数据时,旋转速度保持不变,使数据传输速率得以增加;而当检测光头读取外环数据时,则对旋转速度进行提升。
2.CPU占用时间
CPU占用时间(CPIU Loading)指CD—ROM光驱在维持一定的转速和数据传输速率时所占用CPU的时间。该指标是衡量光驱性能的一个重要指标,从某种意义上讲,CPU的占用率可以反映光驱的BIOS编写能力。优秀产品可以尽量减少CPU占用率,这实际上是一个编写BIOS的软件算法问题,当然这只能在质量比较好的盘片上才能反映。如果碰上一些磨损非常严重的光盘,CPU占用率自然就会直线上升,如果用户想节约时问,就必须选购那些读“磨损严重光盘”的能力较强、CPu占用率较低的光驱。从测试数据可以看出,在读质量较好的盘片时,最好的与最差的成绩相差不会超过两个百分点,但是在读质量不好的盘片时,差距就会增大。
3.高速缓存
这个指标通常会用Cache表示,也有些厂商用Buffer Memory表示。它的容量大小直接影响光驱的运行速度。其作用就是提供一个数据缓冲,它先将读出的数据暂存起来,然后一次性进行传送,目的是解决光驱速度不匹配问题。
折叠4.平均访问时间
平均访问时间(Average Access Time)即“平均寻道时间”,作为衡量光驱性能的一个标准,是指从检测光头定位到开始读盘这个过程所需要的时问,单位是ms,该参数与数据传输速率有关。
5.容错性
尽管目前高速光驱的数据读取技术已经趋于成熟,但仍有一些产品为了提高容错性能,采取调大激光头发射功率的办法来达到纠错的目的,这种办法的最大弊病就是人为地造成激光头过早老化,减少产品的使用寿命。
6.稳定性
稳定性是指一部光驱在较长的一段时间(至少一年)内能保持稳定的、较好的读盘能力
折叠读盘速度
CD-ROM速度的提升发展非常快,去年24X产品还是主流,如今48X光驱也已经逐步普及了。值得注意的是,光驱的速度都是标称的最快速度,这个数值是指光驱在读取盘片最外圈时的最快速度,而读内圈时的速度要低于标称值,大约在24X的水平。现在很多光驱产品在遇到偏心盘、低反射盘时采用阶梯性自动减速的方式,也就是说,从48X到32X再到24X/16X,这种被动减速方式严重影响主轴马达的使用寿命。值得庆幸的是,笔者最近倒是在英拓光驱上找到了“一指降速”的功能设置。按住前控制面板上Eject键2秒钟,光驱就会直接地从最高速自动减速到16X,避免了机芯器件不必要的磨损,延长了光驱的使用寿命。同样,再次按下Eject键2秒钟,光驱将恢复读盘速度,提升到48X。
此外,缓冲区大小,寻址能力同样起着非常大的作用。目前CD-ROM所能达到的最大CD读取速度是56倍速;DVD-ROM读取CD-ROM速度方面要略低一点,达到52倍速的产品还比较少,大部分为48倍速;COMBO产品基本都达到了52倍速。笔者认为,以目前的软件应用水平而言,对光驱速度的要求并不是很苛刻,48X光驱产品在一段时间内完全能够满足使用需要。因为目前还没有哪个软件要求安装时使用32X以上的光驱产品。此外,CD-ROM作为数据的存储介质,使用率远远低于硬盘,总没有谁会将WIN98安装在光盘上运行吧? 单倍速传输速度CD为150kB/s,DVD为1350kB/s.注意是kB/s(千Byte每秒)而不是kbps(千bit每秒).
光驱速度是用X“倍速”来表示的,这是相对于第一代光驱来讲的。比如说40X光驱,其速度是第一代光驱的40倍。第一代光驱的速度近似于150KB/S,那么40X光驱的速度近似于6000KB/S。有两种类型的光驱以不同方式来标称速度,最普通的是“MAX”光驱。例如,一个称为40XMAX的光驱意味着光驱转动CD盘传输的最大速度可达6000KB/S。
然而“最大”仅是指CD盘的最外面部分,而CD盘的最里面部分通常只有12X,总的来说,平均速度是远小于标称速度值的,特别是当一个CD盘未完全写满而且不使用最外面部分的时候。而另一种更贵的光驱类型是“TRUE X”,这种光驱的特点是有一个独特的激光拾取系统,可以做到不管信息放在CD盘的哪个地方,传输速率都一样。因此,同样倍速的光驱,“TRUE X”要比“MAX”快得多。当然,“TRUE X”的售价也更贵。
容错能力
相对于读盘速度而言,光驱的容错性显得更加重要。或者说,稳定的读盘性能是追求读盘速度的前提。由于光盘是移动存储设备,并且盘片的表面没有任何保护,因此难免会出现划伤或沾染上杂物质情况,这些小毛病都会影响数据的读取。为了提高光驱的读盘能力,厂商献计献策,其中,“人工智能纠错(AIEC)”是一项比较成熟的技术。AIEC通过对上万张光盘的采样测试,“记录”下适合他们的读盘策略,并保存在光驱BIOS芯片中。以方便光驱针对偏心盘、低反射盘、划伤盘进行自动的读盘策略的选择。由于光盘的特征千差万别,所以目前市面上以英拓为首的少数光驱产品还专门采用了可擦写BIOS技术,使得DIYer可以通过在现方式对BIOS进行实时的修改,所以说Flash BIOS技术的采用,对于光驱整体性能的提高起到了巨大的作用。
此外,一些光驱为了提高容错能力,提高了激光头的功率。当光头功率增大后,读盘能力确实有一定的提高,但长时间“超频”使用会使光头老化,严重影响光驱的寿命。一些光驱在使用仅三个月后就出现了读盘能力下降的现象,这就很可能是光头老化的结果。这种以牺牲寿命来换取容错性的方法是不可取的。那么,如何判断您购买的光驱是否被“超频”呢?在购买的时候,你可以让光驱读一张质量稍差的盘片,如果在盘片退出后表面温度很高,甚至烫手,那就有可能是被“超频”了。不过也不能排除是光驱主轴马达发热量大的结果。
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我的台式机cpu想换个,能随便更换吗?下面由读文网小编给你做出详细的台式机cpu是否可以更换说法介绍!希望对你有帮助!
不可以随便更换
1、不同的cpu和主板的接口是不同的,intel和amd肯定不能换,Intel的cpu换代就换接口,多数也不能换,即使接口相同主板还不一定支持,最稳妥的办法去主板官网查cpu支持列表
2、cpu的tdp是不同的,如果电源不够也无法正常运行,换之前考虑下电源余量
3、多数笔记本或者一体机的cpu是焊接在主板上的,这要很高的动手能力,一般不考虑更换
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想给自己台式机换个cpu,可以更换吗?下面由读文网小编给你做出详细的台式机cpu是否可以更换方介绍!希望对你有帮助!
可以更换,台式机的CPU是可以进行升级的,升级时需要注意:
选择和之前CPU平台和针脚相同的,平台相同兼容性会好点,针脚不同则无法安装;
选择散装还是盒装,散装和盒装没有本质区别,质量上是一样的,主要差别是质保时间的长短以及是否带散热风扇,一般而言,盒装CPU保修期要长一些,通常为三年,而且附带有一台质量比较好的散热风扇,散装的CPU质保时间一般是一年,不带风扇。
购买时机,一款CPU刚出世肯定贵,技术也并不成熟,所以可以选择出厂一年到半年的CPU,没必要追潮流,更新太快。
预防购买假的CPU。鉴别方法,以intel公司CPU的鉴别方法:
是看封装线,正品盒装的intelCPU的塑料封纸的封装线不可能在盒右侧条形码处,如果发现在条形码处就得注意;
看水印,intel公司在处理器包装盒上包裹的塑料薄膜使用了特殊的印子工艺,薄膜上“intel corporation”的水印文字很牢固,用指甲是挂不下来的,假盒装处理器上的水印能搓下来;
看激光标签,正品盒装处理器外壳左侧的激光标签处采用了四重着色技术,层次丰富,自己清晰,假货则做不到;
盒装标签上有一串很长的编码,可以拨打intel公司的查询热线查询真伪。
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觉得自己台式机cpu有点老,想更换过一个新的,要怎么样去更换呢?下面由读文网小编给你做出详细的台式机cpu更换方法介绍!希望对你有帮助!
1 首先断电源,等一下,等电容里的电放完。
2 打开机箱。
3 拔出CPU风扇电源插头,把固定风扇的压杆上拉,使下面卡口脱离卡销。因为有硅胶,稍微转一下,取下风扇(记住位置,以便安装)。
4 把固定CPU的金属压杆轻压,并使偏离卡销,上拉差不多竖起,取下CPU。
5 在新CPU上抹点硅胶,风扇上有也可以不抹。CPU缺角对底座缺角安上(如果CPU针脚没弯曲的现象很好安的,不好安就是方向不对或者针脚有的弯曲,可以小心用你聂子损直)。
6 把固定CPU的金属压杆上下拉几下,压进卡销。
7 装上风扇,插上风扇电源,检查一下,打开主机电源,试试开机,正常就合上机箱。
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台式机cpu太多尘了,想拆下来清洗下,该怎么办呢?下面由读文网小编给你做出详细的台式机cpu更换方法介绍!希望对你有帮助!
.首先要查询主板支持的CPU型号,以及是否要升级BIOS。
2.拆开电脑主机机箱,将CPU上面的散热风扇拆下来。
3. 将CPU风扇的灰尘清理干净。
4.将CPU从CPU架座上取下来,注意CPU有两个凹下的点,这个要和CPU的架座对应然后装好卡口。
5. CPU需要用液态硅胶帮助散热,将涂抹在CPU表面。
6.将风扇装好,装好机箱。开机自检成功只要再重启一遍电脑就可以了。
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想给自己台式机换个好点的cpu,要怎么样更换呢?下面由读文网小编给你做出详细的台式机cpu更换方法介绍!希望对你有帮助!
首先确定原来处理器的型号与将要更换的处理器型号是同一种插针,方可着手更换。取下处理器的散热器,随后取下处理器,更换新的处理器并装上散热器。
1、取下处理器的散热器。
AMD处理器,散热器安装方式是卡簧,一端较高的,可以旋转180度,散热器松开,可以取下散热器,拔下散热器连接主板的插针将其取出。
Inter处理器,散热器风扇四个角上有四个塑料卡子,用一字螺丝刀逆时旋转90度,然后逐一垂直于主板将四角提起来,即可取下散热器,拔下散热器连接主板的插针将其取出。
2、打开处理器卡子后取出处理器。
在处理器安装底座一侧,有一根金属或塑料的小棒,平行于主板平面方向轻轻掰动,就可以向垂直于主板方向向上抬起它,AMD处理器现在就可以轻轻提起并取下了。intel处理器的卡子(盖子)在抬起这个小棍的时候自动就开启了,现在可以轻轻提起并取下处理器了。
3、安装需要更换的处理器。
AMD处理器一个角上有一个金色的三角形标志,将其与处理器底座上的三角形标志对应,轻轻安装下去即可。
intel处理器,两侧有两个半圆的凹痕,将其与主板上处理器底座内的凸起对应,轻轻放下去即可。
4、敷设导热膏并安装散热器。
导热膏是用于加强散热器与处理器的热传导性能,弥补金属散热底座和金属顶盖的处理器之间的会导致散热不良的微小缝隙的。敷设导热膏约豌豆大一颗于处理器中央,随后安装散热器。
散热器安装方式与拆卸方式相反,先安装到位,然后锁紧卡子即可。连接散热器的插针到主板。完成。
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想给自己台式机加个散热器,有什么方法添加更换呢?下面由读文网小编给你做出详细的台式机cpu散热器更换方法介绍!希望对你有帮助!
首先要确定是哪种平台的CPU。
AMD平台一般是两个卡子,手按下去卸掉一面松开另一面也就掉了。
INTEL平台比较多,一种老式的也是卡子,一边一个,也是下压松扣;一种是有4个类似于螺丝似的塑料卡子直接卡到主板上的,用平口螺丝刀逆时针拧半圈可打开;不有一种是4个螺丝穿过主板上到底座上的,要用螺丝刀平均卸开。
因在散热器和CPU中间涂有硅胶,一般都会比较紧,所在卡子或者螺丝松开后,不要用力拽,容易损坏CPU,要轻轻拉,慢慢把散热器整个拿开,之后就可以换新的了。
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我的台式机想换个cpu,有什么方法好更换呢?下面由读文网小编给你做出详细的台式机更换cpu方法介绍!希望对你有帮助!
1,用力下压、侧移压杆,先打开压杆才能打开CPU扣盖。尽量双手操作,一手拉杆一手打开口盖。压杆的打开角度略大于110度,开盖时如果有CPU护板一定要在开盖后再将CPU保护板去掉。
2,Intel处理器上设计了两个凹槽,在主板上厂商一般会设计两个突起与之对应。将处理器轻轻对齐凹凸槽,再放处理器轻放。切记在处理器安放到主板CPU槽内就不能再移动了,处理器的触电很容易被用户位移而受损。
3,将主板口盖轻扣在处理器上,然后,食指将压杆压倒初始位置。
4,软件方面不需要做什么改动。
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想给台式机更换一个cpu,那么要不要更换系统呢?下面由读文网小编给你做出详细的更换cpu是否需要重装系统说明介绍!希望对你有帮助!
肯定是需要的,除非你更换的CPU和主板和被更换的商家和型号是完全一样的,否则肯定得重新安装系统。
需要注意:
1、备份好硬盘上重要资料
2、准备安装系统的工具
3、准备新主板的相应系统的驱动程序,如果有主板驱动盘,请安装相应系统的驱动程序
4、更换主板和CPU后,考虑电源功率问题是否足够
5、考虑主板上其它硬件的连接问题,比如原来的内存条、显卡是否有兼容问题。
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台式机是否能更换cpu呢?可以的!小编来告诉你!下面由读文网小编给你做出详细的台式机是否能更换cpu方法介绍!希望对你有帮助!
就如安装Inter CPU:
1,用力下压、侧移压杆,先打开压杆才能打开CPU扣盖。尽量双手操作,一手拉杆一手打开口盖。压杆的打开角度略大于110度,开盖时如果有CPU护板一定要在开盖后再将CPU保护板去掉。
2,Intel处理器上设计了两个凹槽,在主板上厂商一般会设计两个突起与之对应。将处理器轻轻对齐凹凸槽,再放处理器轻放。切记在处理器安放到主板CPU槽内就不能再移动了,处理器的触电很容易被用户位移而受损。
3,将主板口盖轻扣在处理器上,然后,食指将压杆压倒初始位置。
4,软件方面不需要做什么改动。
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想给自己台式机换个cpu,有什么方法更换呢?下面由读文网小编给你做出详细的台式机更换cpu方法介绍!希望对你有帮助!
直接断电 换上CPU 就可以开机用了 软件方面不需要任何处理 说重装系统的纯属扯淡
清BIOS 首先你要弄清楚BIOS是什么意思 这个是基本输入输出系统的简称 是开机的前几秒 当Windows系统还未载入的时候运行的一个最最基本的系统 这个系统是直接存放在主板上的
记录了一些你的硬件信息 比如优先从硬盘还是光盘启动之类的 BIOS的设置数据被存放在ROM中 需要供电才能保持存储 你把主板上的COMS电池(一块硬币大小的纽扣电池)给拔下来 再安上去 这些数据就因为断电被清除了 还原到了出厂状态 即“清BIOS”
点亮是 能正常开机的通俗说法 点不亮 就是没法正常进入桌面甚至屏幕一片黑毫无反应
另外我支持那位哥们的意见 你的主板型号是什么?一般用于奔腾D 820的主板换E6600完全发挥不了E6600的实力 会降频的
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想给自己台式机换个好点的cpu,有什么方法去更换呢?下面由读文网小编给你做出详细的台式机cpu更换方法介绍!希望对你有帮助!
1、首先,看一下主板所支持的CPU范围,别是支持INTER的,买个AMD的回来,再者就是针数接口要对应。
2、CPU针脚是比较柔软的金属触点,拆卸安装必须准确轻柔,绝对不能损坏触点。
3、在新CPU上涂抹硅脂要均匀,这点也比较重要,如果涂抹不均匀会影响CPU散热的。
4、要注意新换CPU的功耗大小,如果功耗比较大的话,就要看主板是不是支持的,当然还有电源是不是也能带的动新CPU。
5、还要注意散热够不够。
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我想更换下我的cpu插座!能更换吗!要怎么样去更换好呢?下面由读文网小编给你做出详细的更换cpu插座方法介绍!希望对你有帮助!
计算机的发展主要表现在其核心部件——微处理器的发展上,每当一款新型的微处理器出现时,就会带动计算机系统的其他部件的相应发展,如计算机体系结构的进一步优化,存储器存取容量的不断增大、存取速度的不断提高,外围设备的不断改进以及新设备的不断出现等。
根据微处理器的字长和功能,可将其发展划分为以下几个阶段。
第1阶段
第1阶段(1971——1973年)是4位和8位低档微处理器时代,通常称为第1代,其典型产品是Intel4004和Intel8008微处理器和分别由它们组成的MCS-4和MCS-8微机。基本特点是采用PMOS工艺,集成度低(4000个晶体管/片),系统结构和指令系统都比较简单,主要采用机器语言或简单的汇编语言,指令数目较少(20多条指令),基本指令周期为20~50μs,用于简单的控制场合。
Intel在1969年为日本计算机制造商Busicom的一项专案,着手开发第一款微处理器,为一系列可程式化计算机研发多款晶片。最终,英特尔在1971年11月15日向全球市场推出4004微处理器,当年Intel 4004处理器每颗售价为200美元。4004 是英特尔第一款微处理器,为日后开发系统智能功能以及个人电脑奠定发展基础,其晶体管数目约为2300颗。
第2阶段
第2阶段(1974——1977年)是8位中高档微处理器时代,通常称为第2代,其典型产品是Intel8080/8085、Motorola公司、Zilog公司的Z80等。它们的特点是采用NMOS工艺,集成度提高约4倍,运算速度提高约10~15倍(基本指令执行时间1~2μs)。指令系统比较完善,具有典型的计算机体系结构和中断、DMA等控制功能。软件方面除了汇编语言外,还有BASIC、FORTRAN等高级语言和相应的解释程序和编译程序,在后期还出现了操作系统。
1974年,Intel推出8080处理器,并作为Altair个人电脑的运算核心,Altair在《星舰奇航》电视影集中是企业号太空船的目的地。电脑迷当时可用395美元买到一组Altair的套件。它在数个月内卖出数万套,成为史上第一款下订单后制造的机种。Intel 8080晶体管数目约为6千颗。
第3阶段
第3阶段(1978——1984年)是16位微处理器时代,通常称为第3代,其典型产品是Intel公司的8086/8088,Motorola公司的M68000,Zilog公司的Z8000等微处理器。其特点是采用HMOS工艺,集成度(20000~70000晶体管/片)和运算速度(基本指令执行时间是0.5μs)都比第2代提高了一个数量级。指令系统更加丰富、完善,采用多级中断、多种寻址方式、段式存储机构、硬件乘除部件,并配置了软件系统。这一时期著名微机产品有IBM公司的个人计算机。1981年IBM公司推出的个人计算机采用8088CPU。紧接着1982年又推出了扩展型的个人计算机IBM PC/XT,它对内存进行了扩充,并增加了一个硬磁盘驱动器。
80286(也被称为286)是英特尔首款能执行所有旧款处理器专属软件的处理器,这种软件相容性之后成为英特尔全系列微处理器的注册商标,在6年的销售期中,估计全球各地共安装了1500万部286个人电脑。Intel 80286处理器晶体管数目为13万4千颗。1984年,IBM公司推出了以80286处理器为核心组成的16位增强型个人计算机IBM PC/AT。由于IBM公司在发展个人计算机时采用 了技术开放的策略,使个人计算机风靡世界。
第4阶段
第4阶段(1985——1992年)是32位微处理器时代,又称为第4代。其典型产品是Intel公司的80386/80486,Motorola公司的M69030/68040等。其特点是采用HMOS或CMOS工艺,集成度高达100万个晶体管/片,具有32位地址线和32位数据总线。每秒钟可完成600万条指令(Million Instructions Per Second,MIPS)。微型计算机的功能已经达到甚至超过超级小型计算机,完全可以胜任多任务、多用户的作业。同期,其他一些微处理器生产厂商(如AMD、TEXAS等)也推出了80386/80486系列的芯片。
80386DX的内部和外部数据总线是32位,地址总线也是32位,可以寻址到4GB内存,并可以管理64TB的虚拟存储空间。它的运算模式除了具有实模式和保护模式以外,还增加了一种“虚拟86”的工作方式,可以通过同时模拟多个8086微处理器来提供多任务能力。80386SX是Intel为了扩大市场份额而推出的一种较便宜的普及型CPU,它的内部数据总线为32位,外部数据总线为16位,它可以接受为80286开发的16位输入/输出接口芯片,降低整机成本。80386SX推出后,受到市场的广泛的欢迎,因为80386SX的性能大大优于80286,而价格只是80386的三分之一。Intel 80386 微处理器内含275,000 个晶体管—比当初的4004多了100倍以上,这款32位元处理器首次支持多工任务设计,能同时执行多个程序。Intel 80386晶体管数目约为27万5千颗。
1989年,我们大家耳熟能详的80486芯片由英特尔推出。这款经过四年开发和3亿美元资金投入的芯片的伟大之处在于它首次实破了100万个晶体管的界限,集成了120万个晶体管,使用1微米的制造工艺。80486的时钟频率从25MHz逐步提高到33MHz、40MHz、50MHz。
80486是将80386和数学协微处理器80387以及一个8KB的高速缓存集成在一个芯片内。80486中集成的80487的数字运算速度是以前80387的两倍,内部缓存缩短了微处理器与慢速DRAM的等待时间。并且,在80x86系列中首次采用了RISC(精简指令集)技术,可以在一个时钟周期内执行一条指令。它还采用了突发总线方式,大大提高了与内存的数据交换速度。由于这些改进,80486的性能比带有80387数学协微处理器的80386 DX性能提高了4倍。
第5阶段
第5阶段(1993-2005年)是奔腾(pentium)系列微处理器时代,通常称为第5代。典型产品是Intel公司的奔腾系列芯片及与之兼容的AMD的K6、K7系列微处理器芯片。内部采用了超标量指令流水线结构,并具有相互独立的指令和数据高速缓存。随着MMX(Multi Media eXtended)微处理器的出现,使微机的发展在网络化、多媒体化和智能化等方面跨上了更高的台阶。
处理器芯片
处理器芯片
1997年推出的Pentium II处理器结合了Intel MMX技术,能以极高的效率处理影片、音效、以及绘图资料,首次采用Single Edge Contact (S.E.C) 匣型封装,内建了高速快取记忆体。这款晶片让电脑使用者撷取、编辑、以及透过网络和亲友分享数位相片、编辑与新增文字、音乐或制作家庭电影的转场效果、使用可视电话以及透过标准电话线与网际网络传送影片,Intel Pentium II处理器晶体管数目为750万颗。
1999年推出的Pentium III处理器加入70个新指令,加入网际网络串流SIMD延伸集称为MMX,能大幅提升先进影像、3D、串流音乐、影片、语音辨识等应用的性能,它能大幅提升网际网络的使用经验,让使用者能浏览逼真的线上博物馆与商店,以及下载高品质影片,Intel首次导入0.25微米技术,Intel Pentium III晶体管数目约为950万颗。
与此同年,英特尔还发布了Pentium IIIXeon处理器。作为Pentium II Xeon的后继者,除了在内核架构上采纳全新设计以外,也继承了Pentium III处理器新增的70条指令集,以更好执行多媒体、流媒体应用软件。除了面对企业级的市场以外,Pentium III Xeon加强了电子商务应用与高阶商务计算的能力。在缓存速度与系统总线结构上,也有很多进步,很大程度提升了性能,并为更好的多处理器协同工作进行了设计。
2000年英特尔发布了Pentium 4处理器。用户使用基于Pentium 4处理器的个人电脑,可以创建专业品质的影片,透过因特网传递电视品质的影像,实时进行语音、影像通讯,实时3D渲染,快速进行MP3编码解码运算,在连接因特网时运行多个多媒体软件。
Pentium 4处理器集成了4200万个晶体管,到了改进版的Pentium 4(Northwood)更是集成了5千5百万个晶体管;并且开始采用0.18微米进行制造,初始速度就达到了1.5GHz。?
Pentium 4还提供的SSE2指令集,这套指令集增加144个全新的指令,在128bit压缩的数据,在SSE时,仅能以4个单精度浮点值的形式来处理,而在SSE2指令集,该资料能采用多种数据结构来处理:
4个单精度浮点数(SSE)对应2个双精度浮点数(SSE2);对应16字节数(SSE2);对应8个字数(word);对应4个双字数(SSE2);对应2个四字数(SSE2);对应1个128位长的整数(SSE2) 。
2003年英特尔发布了Pentium M(mobile)处理器。以往虽然有移动版本的Pentium II、III,甚至是Pentium 4-M产品,但是这些产品仍然是基于台式电脑处理器的设计,再增加一些节能,管理的新特性而已。即便如此,Pentium III-M和Pentium 4-M的能耗远高于专门为移动运算设计的CPU,例如全美达的处理器。
英特尔Pentium M处理器结合了855芯片组家族与Intel PRO/Wireless2100网络联机技术,成为英特尔Centrino(迅驰)移动运算技术的最重要组成部分。Pentium M处理器可提供高达1.60GHz的主频速度,并包含各种效能增强功能,如:最佳化电源的400MHz系统总线、微处理作业的融合(Micro-OpsFusion)和专门的堆栈管理器(Dedicated Stack Manager),这些工具可以快速执行指令集并节省电力。
2005年Intel推出的双核心处理器有Pentium D和Pentium Extreme Edition,同时推出945/955/965/975芯片组来支持新推出的双核心处理器,采用90nm工艺生产的这两款新推出的双核心处理器使用是没有针脚的LGA 775接口,但处理器底部的贴片电容数目有所增加,排列方式也有所不同。
桌面平台的核心代号Smithfield的处理器,正式命名为Pentium D处理器,除了摆脱阿拉伯数字改用英文字母来表示这次双核心处理器的世代交替外,D的字母也更容易让人联想起Dual-Core双核心的涵义。
Intel的双核心构架更像是一个双CPU平台,Pentium D处理器继续沿用Prescott架构及90nm生产技术生产。Pentium D内核实际上由于两个独立的Prescott核心组成,每个核心拥有独立的1MB L2缓存及执行单元,两个核心加起来一共拥有2MB,但由于处理器中的两个核心都拥有独立的缓存,因此必须保证每个二级缓存当中的信息完全一致,否则就会出现运算错误。
为了解决这一问题,Intel将两个核心之间的协调工作交给了外部的MCH(北桥)芯片,虽然缓存之间的数据传输与存储并不巨大,但由于需要通过外部的MCH芯片进行协调处理,毫无疑问的会对整个的处理速度带来一定的延迟,从而影响到处理器整体性能的发挥。
由于采用Prescott内核,因此Pentium D也支持EM64T技术、XD bit安全技术。值得一提的是,Pentium D处理器将不支持Hyper-Threading技术。原因很明显:在多个物理处理器及多个逻辑处理器之间正确分配数据流、平衡运算任务并非易事。比如,如果应用程序需要两个运算线程,很明显每个线程对应一个物理内核,但如果有3个运算线程呢?因此为了减少双核心Pentium D架构复杂性,英特尔决定在针对主流市场的Pentium D中取消对Hyper-Threading技术的支持。
同出自Intel之手,而且Pentium D和Pentium Extreme Edition两款双核心处理器名字上的差别也预示着这两款处理器在规格上也不尽相同。其中它们之间最大的不同就是对于超线程(Hyper-Threading)技术的支持。Pentium D不支持超线程技术,而Pentium Extreme Edition则没有这方面的限制。在打开超线程技术的情况下,双核心Pentium Extreme Edition处理器能够模拟出另外两个逻辑处理器,可以被系统认成四核心系统。
Pentium EE系列都采用三位数字的方式来标注,形式是Pentium EE8xx或9xx,例如Pentium EE840等等,数字越大就表示规格越高或支持的特性越多。
Pentium EE 8x0:表示这是Smithfield核心、每核心1MB二级缓存、800MHzFSB的产品,其与Pentium D 8x0系列的唯一区别仅仅只是增加了对超线程技术的支持,除此之外其它的技术特性和参数都完全相同。
Pentium EE 9x5:表示这是Presler核心、每核心2MB二级缓存、1066MHzFSB的产品,其与Pentium D 9x0系列的区别只是增加了对超线程技术的支持以及将前端总线提高到1066MHzFSB,除此之外其它的技术特性和参数都完全相同。
单核心的Pentium 4、Pentium 4 EE、Celeron D以及双核心的Pentium D和Pentium EE等CPU采用LGA775封装。与以前的Socket 478接口CPU不同,LGA 775接口CPU的底部没有传统的针脚,而代之以775个触点,即并非针脚式而是触点式,通过与对应的LGA 775插槽内的775根触针接触来传输信号。LGA 775接口不仅能够有效提升处理器的信号强度、提升处理器频率,同时也可以提高处理器生产的良品率、降低生产成本。
第6阶段
第6阶段(2005年至今)是酷睿(core)系列微处理器时代,通常称为第6代。“酷睿”是一款领先节能的新型微架构,设计的出发点是提供卓然出众的性能和能效,提高每瓦特性能,也就是所谓的能效比。早期的酷睿是基于笔记本处理器的。 酷睿2:英文名称为Core 2 Duo,是英特尔在2006年推出的新一代基于Core微架构的产品体系统称。于2006年7月27日发布。酷睿2是一个跨平台的构架体系,包括服务器版、桌面版、移动版三大领域。其中,服务器版的开发代号为Woodcrest,桌面版的开发代号为Conroe,移动版的开发代号为Merom。
酷睿2处理器的Core微架构是Intel的以色列设计团队在Yonah微架构基础之上改进而来的新一代英特尔架构。最显著的变化在于在各个关键部分进行强化。为了提高两个核心的内部数据交换效率采取共享式二级缓存设计,2个核心共享高达4MB的二级缓存。
继LGA775接口之后,Intel首先推出了LGA1366平台,定位高端旗舰系列。首颗采用LGA 1366接口的处理器代号为Bloomfield,采用经改良的Nehalem核心,基于45纳米制程及原生四核心设计,内建8-12MB三级缓存。LGA1366平台再次引入了Intel超线程技术,同时QPI总线技术取代了由Pentium 4时代沿用至今的前端总线设计。最重要的是LGA1366平台是支持三通道内存设计的平台,在实际的效能方面有了更大的提升,这也是LGA1366旗舰平台与其他平台定位上的一个主要区别。
作为高端旗舰的代表,早期LGA1366接口的处理器主要包括45nm Bloomfield核心酷睿i7四核处理器。随着Intel在2010年迈入32nm工艺制程,高端旗舰的代表被酷睿i7-980X处理器取代,全新的32nm工艺解决六核心技术,拥有最强大的性能表现。对于准备组建高端平台的用户而言,LGA1366依然占据着高端市场,酷睿i7-980X以及酷睿i7-950依旧是不错的选择。
Core i5是一款基于Nehalem架构的四核处理器,采用整合内存控制器,三级缓存模式,L3达到8MB,支持Turbo Boost等技术的新处理器电脑配置。它和Core i7(Bloomfield)的主要区别在于总线不采用QPI,采用的是成熟的DMI(Direct Media Interface),并且只支持双通道的DDR3内存。结构上它用的是LGA1156 接口,i5有睿频技术,可以在一定情况下超频。LGA1156接口的处理器涵盖了从入门到高端的不同用户,32nm工艺制程带来了更低的功耗和更出色的性能。主流级别的代表有酷睿i5-650/760,中高端的代表有酷睿i7-870/870K等。我们可以明显的看出Intel在产品命名上的定位区分。但是整体来看中高端LGA1156处理器比低端入门更值得选购,面对AMD的低价策略,Intel酷睿i3系列处理器完全无法在性价比上与之匹敌。而LGA1156中高端产品在性能上表现更加抢眼。
Core i3可看作是Core i5的进一步精简版(或阉割版),将有32nm工艺版本(研发代号为Clarkdale,基于Westmere架构)这种版本。Core i3最大的特点是整合GPU(图形处理器),也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。由于整合的GPU性能有限,用户想获得更好的3D性能,可以外加显卡。值得注意的是,即使是Clarkdale,显示核心部分的制作工艺仍会是45nm。i3 i5 区别最大之处是 i3没有睿频技术。代表有酷睿i3-530/540。
2010年6月,Intel再次发布革命性的处理器——第二代Core i3/i5/i7。第二代Core i3/i5/i7隶属于第二代智能酷睿家族,全部基于全新的Sandy Bridge微架构,相比第一代产品主要带来五点重要革新:1、采用全新32nm的Sandy Bridge微架构,更低功耗、更强性能。2、内置高性能GPU(核芯显卡),视频编码、图形性能更强。 3、睿频加速技术2.0,更智能、更高效能。4、引入全新环形架构,带来更高带宽与更低延迟。5、全新的AVX、AES指令集,加强浮点运算与加密解密运算。
SNB(Sandy Bridge)是英特尔在2011年初发布的新一代处理器微架构,这一构架的最大意义莫过于重新定义了“整合平台”的概念,与处理器“无缝融合”的“核芯显卡”终结了“集成显卡”的时代。这一创举得益于全新的32nm制造工艺。由于Sandy Bridge 构架下的处理器采用了比之前的45nm工艺更加先进的32nm制造工艺,理论上实现了CPU功耗的进一步降低,及其电路尺寸和性能的显著优化,这就为将整合图形核心(核芯显卡)与CPU封装在同一块基板上创造了有利条件。此外,第二代酷睿还加入了全新的高清视频处理单元。视频转解码速度的高与低跟处理器是有直接关系的,由于高清视频处理单元的加入,新一代酷睿处理器的视频处理时间比老款处理器至少提升了30%。新一代Sandy Bridge处理器采用全新LGA1155接口设计,并且无法与LGA1156接口兼容。Sandy Bridge是将取代Nehalem的一种新的微架构,不过仍将采用32nm工艺制程。比较吸引人的一点是这次Intel不再是将CPU核心与GPU核心用“胶水”粘在一起,而是将两者真正做到了一个核心里。
在2012年4月24日下午北京天文馆,intel正式发布了Ivy Bridge(IVB)处理器。22nm Ivy Bridge会将执行单元的数量翻一番,达到最多24个,自然会带来性能上的进一步跃进。Ivy Bridge会加入对DX11的支持的集成显卡。另外新加入的XHCI USB 3.0控制器则共享其中四条通道,从而提供最多四个USB 3.0,从而支持原生USB3.0。cpu的制作采用3D晶体管技术,CPU耗电量会减少一半。采用22nm工艺制程的Ivy Bridge架构产品将延续LGA1155平台的寿命,因此对于打算购买LGA1155平台的用户来说,起码一年之内不用担心接口升级的问题了。
2013年6月4日intel 发表四代CPU“Haswell”,第四代CPU脚位(CPU接槽)称为Intel LGA1150,主机板名称为Z87、H87、Q87等8系列晶片组,Z87为超频玩家及高阶客群,H87为中低阶一般等级,Q87为企业用。Haswell CPU 将会用于笔记型电脑、桌上型CEO套装电脑以及 DIY零组件CPU,陆续替换现行的第三世代Ivy Bridge。
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电脑cpu硅胶快没了!那么该怎么样去更换呢?下面由读文网小编给你做出详细的cpu硅胶更换方法一介绍!希望对你有帮助!
拆下显卡散热器,在显卡板上有块芯片,形状像CPU,芯片和散热器之间有散热硅胶,和CPU硅胶是通用的
不过显卡换硅胶建议用导热性能好的硅胶,因为显卡芯片比CPU小,发热更大(显卡功率动辄200-300W,cpu只有100)
必须用导热性非常好的CPU硅胶才行,普通的2块钱一根的CPU硅胶估计顶不住。
另外,硅胶,硅脂,导热膏这些说法都是可以的,一样的。
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当我们想要换一个cpu时!用什么方法好呢?下面由读文网小编给你做出详细的cpu更换方法介绍!希望对你有帮助!
p4有扣夹的,搬开扣夹,在散热片的四个角有4个卡子,活动卡子可以取下风扇和散热片,这时就能看见u了,u的旁边有个拉杆,轻轻下按,然后向外掰一点
只是一点就够,然后向上拉起到与主板成90的样子,u就可以拿下来了,装的时候注意主板上u的插槽有个三角样子的标志
这个角一定要与u上阵脚缺的那个位置保持一致,放下去的时候保证是水平的。后面找上面的步骤反着做就可以了,注意装散热片之前要涂硅脂,不要太厚,只要能覆盖u的表面就可以。
上面是478针的u的安装方法,775的比较麻烦,建议看说明书
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有时候想要给自己电脑的cpu换个硅胶!该怎么样更换呢?下面由读文网小编给你做出详细的cpu硅胶更换方法介绍!希望对你有帮助!
第一步、使用无绒布粘上高纯度溶剂或者酒精清洁CPU核心表面和散热器底部,注意不要让手指接触核心和散热器表面。
第二步、确定散热片上与CPU接触的区域后,我们先在区域中心挤上一定量的硅脂。
第三步、我们将塑料袋或者一次性手套套入手指,再用手指来回按压、涂抹散热器底部的导热硅脂,直到硅脂均匀地分布在CPU接触的区域。注意不要直接用手指或者纸巾涂抹,以防掺入杂质增大间隙或者是硅脂变质。
第四步、涂抹时,注意要薄,比纸还要薄四分之一就可以了。由于硅脂主要是为CPU和散热器底部接触面的凹凸空隙的填充物,如果太厚会影响散热甚至造成意外。
第五步、在CPU表面应该涂满,比如通过风扇变换方位进行微小的磨动来压均匀硅脂。
第六步、当风扇松动或者需要维修时,我们需要处理好风扇再进行涂抹硅脂,要不然达不到均匀的效果。最后,扣好扣具,装回电脑即可。
说明:
硅脂也被称为硅胶,在现在的机械设备中尤其重要,特别是像这种炎热的夏天更需要及时更换硅脂来保证电脑正常工作。本文就为大家提供了CPU硅脂更换方法,我们可以自己动手试试。
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我的dell笔记本想要保修更换下cpu,用什么方法好呢?下面由读文网小编给你做出详细的dell笔记本想要保修更换cpu方法介绍!希望对你有帮助!
首先是了解CPU的接口,用软件查看CPU的情况,主要看接口和功耗。替换的CPU必须符合功耗和接口相符。第二是看CPU的芯片组,一定要主板支持才能正常使用。
第二步是拆机,整个拆机过程如果自己不熟悉建议不要自己拆。可以叫别人帮忙。如果要自己拆可以参考拆机教程。首先是拆背面的螺丝,把光驱和内存硬盘都可以拆下来。然后再拆下键盘就可以把正面螺丝拆卸。(有的要拆显示器,有的不必)把主板拆卸下来就是更换CPU的过程了。
把散热器拆下来,把散热器上的硅胶擦干净。顺便把散热器风扇清理干净这也算顺便清理灰尘了(所以可以送到修理店清理灰尘时顺便更换CPU)
将CPU的锁扣拧到打开的位置,将CPU取下。将新的CPU平整的放上去,然后拧上锁扣。
将硅胶均匀涂抹在CPU上,另外均匀涂抹在电脑的显卡芯片上。将散热器按上去(先别拧螺丝,让硅胶充分接触一下。
将散热器螺丝拧好,然后看每个螺丝,将散热器装牢固。
最后就是将整个电脑复原的操作。运行电脑,更新驱动。如果电脑正常运行,这样就可以。个人建议没有自己拆机过程的,去维修店说清理灰尘顺便更换CPU。
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