为您找到与怎么检查cpu双通道好坏相关的共200个结果:
你们知道内存条的好坏怎么检查吗?下面是读文网小编带来怎么检查内存条的好坏的内容,欢迎阅读!
内存条的种类,如DDR、DDR2、DDR3等选择越高的性能越好。(根据支持选择)
存储容量,一般容量越大越好,但请根据你主板的支持去选择。
系统时钟周期越小越好(详情自己去查阅相关资料这里不做解释)
延迟值 用4个连着的阿拉伯数字来表示,例如“3-4-4-8”,一般而言四个数中越往后值越大,这4个数字越小越好。(补充一下不是说一定越小越好还要看CL-TRP-TRCD-TRAS这四个数值是配合使用,这里就不做解释。)
频率 一般是高频比低频的好,不过还要看你的主板支持多大的才行,如何果超出主板,一般也不会有事,会自动降频没有发挥出它最大的性能。
散热效果 散热也是影响内存性能的一个重要因素,散热越好效果越好,有的一装散热片有的没有。
颗粒 它是一个常常被我们忽略的重要指标,它主要影响的是超频性能。理论上颗粒少的集成度高工艺也高,但也不全是,所以请大家综合的选择。
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新买了个cpu,当不知它的好坏!该怎么办呢?下面由读文网小编给你做出详细的cpu看好坏方法介绍!希望对你有帮助!
CPU的好坏首先要看它的架构。
所谓架构,就是CPU的内部结构方式。架构越先进,CPU的性能越高。比如,PD915是Intel的上一代Netburst架构的产品,2个2.8G的核心,二级缓存高达4M
但它的性能却要比基于酷睿架构的普及型双核处理器Pentium Dual-Core E2140低15%,E2140只有2个1.6G的核心,二级缓存不过1M。对比AMD,现在仍然是K8架构
这个架构比Intel的上一代架构好,但比酷睿架构的差距非常大,同样是E2140,它的综合性能就相当于AMD的双核4000+。由此可见,频率和缓存都不是决定CPU性能的关键因素,关键是架构的先进性。
所以,在选择CPU时首先要看架构。架构落后,频率再高、缓存再大都无济于事。目前,最先进的架构就是酷睿。
再比如,同样基于酷睿内核架构的C420只有1.6G,性能却和上一代的CeleronD 365(3.6G)相当,功耗却降低了46%,来自AMD公司的Athlon 64 3200+ 单核处理器和也只相当于C420的性能。
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当我们新买的cpu时!想查看下cpu主频,用什么方法好呢?下面由读文网小编给你做出详细的cpu主频查看好坏方法介绍!希望对你有帮助!
简单的讲一般情况:先看核心架构、核心数,最新架构可以理解为最先进的,核心数越多,性能越好,当然越贵。然后看二级缓存,缓存越大好.然后看主频,主频越高越好.比如英特尔,同样采用同一架构的CPU,目前分为三个档次,赛扬、奔腾、酷睿,低到高。但在性能上有所区别,如集成的指令集、前端总线、二级缓存。但在新架构的英特尔CPU先择时,主频高的优势也很明显。主频的奔腾双核性能很接近稍低的酷睿双核。而制程的改进也是提升性能的主要手段,主流的英特尔CPU同时在市面销售通常更新为新制程的。过渡阶段就要考虑选择,比如65nm和45nm,当然45nm的性能、发热控制均较以前有提高。
手上的两块CPU可能使用性能测试软件测试,百度一下,类似的软件很多,一个较简单的超级兔子就可以将两块CPU对比情况反映比来。 CPU有因特尔和AMD俩个牌子的,现在最好的应该时因特尔的四核,一般人没必要考虑它的!适合自己的就最好,这要看你干什么用~~主板好像是看看什么芯片吧,有P945 P965 P35,主板牌子比较多了,应该选一些一线大厂的,推荐华硕,技嘉!硬盘有并口串口之分,还有转速!!最主要的考虑一下容量大小!160G主流容量! CPU的好坏是相对而言,不过还是有参数比较的。
主要有以下几个方面:
1. 核心数量,目前主流是双核 ,高端是 4 核。
2. 二级缓存,即L2 Cache,目前主流是 1MB 或 2MB,高端有6MB或更高。
3. 主频, 主流在2GHZ-2.8GHZ左右,高端更高一些。
4. 制作工艺,主流为 65 纳米,老的一般是90纳米,最新的是 45 纳米,这个值越小越好。
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新买的一个cpu!想要区分一下好坏!用什么方法去区分呢?下面由读文网小编给你做出详细的cpu区分好坏方法介绍!希望对你有帮助!
cpu的好坏主要看核心数,主频、线程数、缓存
intel cpu核心数又分为单核、双核、四核
AMD cpu核心数分为:单核、双核、四核、六核、八核
从核心数看,intel的四核比双核和单核牛,换句话说,核心数越高越好。
在同等配置的情况下,主频也是越高越好。线程数也是一样,缓存分为二级和三级,三级缓存比二级缓存好,三级缓存的越高越好。
i7中的i是指intel 7是指系列,3770K是指型号。
速龙是AMD下面的一个系列,X4是指4核 ,740是指型号。
从这两款cpu中可以看出,i7-3770K比速龙X4 740不知道强多少倍,不是一个级别的。I7的核心数四核与AMD中的8核心数还牛。
i7 中的cpu都被指高端,像市场上的I7>I5>I3
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性给电脑买的cpu,想要分辨一下是不是假货!用什么方法去分辨呢?下面由读文网小编给你做出详细的cpu区分好坏方法介绍!希望对你有帮助!
cpu的好坏主要看核心数,主频、线程数、缓存
intel cpu核心数又分为单核、双核、四核
AMD cpu核心数分为:单核、双核、四核、六核、八核
从核心数看,intel的四核比双核和单核牛,换句话说,核心数越高越好。
在同等配置的情况下,主频也是越高越好。线程数也是一样,缓存分为二级和三级,三级缓存比二级缓存好,三级缓存的越高越好。
i7中的i是指intel 7是指系列,3770K是指型号。
速龙是AMD下面的一个系列,X4是指4核 ,740是指型号。
从这两款cpu中可以看出,i7-3770K比速龙X4 740不知道强多少倍,不是一个级别的。I7的核心数四核与AMD中的8核心数还牛。
i7 中的cpu都被指高端,像市场上的I7>I5>I3.
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有时候我想测下cpu的双通道!用什么方法测试好呢?下面由读文网小编给你做出详细的cpu测双通道方法介绍!希望对你有帮助!
利用CPU-Z硬件检测工具可以查看电脑是否组成双通道
1、打开CPU-Z。
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刚买不久的cpu,想要查看下它的好坏!用什么方法查看好呢?下面由读文网小编给你做出详细的cpu看好坏方法介绍!希望对你有帮助!
般看主要由CPU主频、总线、级缓存、二级缓存决定其制造工艺水平等些都我非业内士衡量标准引用高帖我节选些结合现发展实际修改答:
1、主频CPU钟频率简单说CPU工作频率般说钟周期完指令数固定所主频越高CPU速度越快由于各种CPU内部结构尽相同所并能完全用主频概括CPU性能至于外频系统总线工作频率;倍频则指CPU外频与主频相差倍数用公式表示:主频=外频×倍频
2、内存总线速度或者叫系统总线速度般等同于CPU外频内存总线速度整系统性能说重要由于内存速度发展滞于CPU发展速度缓解内存带瓶颈所现二级缓存协调两者间差异内存总线速度指CPU与二级(L2)高速缓存内存间工作频率
3、L1高速缓存我经说级高速缓存CPU面内置高速缓存提高CPU运行效率内置L1高速缓存容量结构CPU性能影响较高速缓冲存储器均由静态RAM组结构较复杂CPU管芯面积能太情况L1级高速缓存容量能做太采用写(WriteBack)结构高速缓存读写操作均提供缓存采用写通(Write-through)结构高速缓存仅读操作效486计算机基本采用写式高速缓存目前流行处理器奔腾ⅢCeleron处理器拥32KBL1高速缓存奔腾48KBAMDDuronAthlon处理器L1高速缓存高达128KB
{[注]已经几前状况原理相同貌似Intel级缓存概念跟AMD呢Intel级缓存存放几必要指令所没必要做真数据都放二级缓存面所E6300跟E4300跟PE2160性能差别AMD由于集内存控制器面所级缓存跟二级缓存都拿放数据想级缓存做点奇怪说道涉及cpu原理我同}
4、L2高速缓存指CPU第二层高速缓存第采用L2高速缓存奔腾Pro处理器L2高速缓存CPU运行相同频率本昂贵市场命短所其奔腾IIL2高速缓存运行相于CPU频率半接Celeron处理器使用CPU同速运行L2高速缓存现流行CPU,论AthlonXP奔腾4其L2高速缓存都CPU同速运行除速度外L2高速缓存容量影响CPU性能原则越越现主流CPU容量3mb服务器工作站用CPUL2高速缓存更高要高几倍见笔记本用cpu 酷睿 T5、T6系列2mb本用奔腾系列1mb相应台式机cpu 酷睿E7200L23MB奔腾E5200L22M
综合引述简单看衡量指标主频系统总线(速度)、二级缓存同代酷睿奔腾处理器主频体相同差别系统总线、、二级缓存所使用二者体差距系统测试相差20%左右
另外商家提60NM、45NM制造工艺,指单位面积集晶体管数量级别与消耗功率主频关
我涉及intel产品AMD清楚原理相同吧
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你们知道显示器的好坏是怎么检测的吗,下面是读文网小编带来的关于怎么检查电脑显示器好坏的内容,欢迎阅读!
对于一款好的显示器。首先必须要有清晰的画质、色彩还原度要好、无漏光、可视角度大等特点。
一、显示器面板的选择显示器常见的面板类型主要有IPS、MVA、PVA、PLS、TN,每种都各有千秋。
二、显示器色域怎么看显示器常见的色域类型有:NTSC/sRGB/Adobe RGB,色域是对一种颜色进行编码的方法,也指一个技术系统能够产生的颜色的总和,使用加性色彩处理的系统通常在色域饱和平面上大致是一个凸多边形。多边形的顶点是系统能够产生的最饱和的颜色。在减性色彩系统中,色域经常是不规则区域。
三、显示器色彩偏离度怎么看显示器不同的色彩偏低会带来不同的画质效果,它决定着显示器显示的准确度。
四、显示器背光的选择目前显示器常见背光类型主要有CCFL和LED,其中CCFL显示器背光逐渐被淘汰。
五、显示器闪屏怎么看液晶显示器理论上是不闪屏,闪屏原因来于背光,一般为LED背光显示器。所谓的一分钱一分货,低端的LED显示器一般都闪,不闪的也基本采用的是最廉价的PWM调光方式。
六、显示器护眼要素液晶显示器相比曾经传统的纯平显示器更加护眼,不过我们在选择显示器的时候,护眼应该以显示器不闪,亮度适当为宜。
七、显示器对比度怎么看在显示器当中,显示器对比度也是一大看点参数,一般来说,显示器对比度越高越好,多数一般的显示器对比度达到1000:1,VA面板能够达到3000:1左右。
注意:显示器动态对比度不是越高越好,很多显示器厂商,往往将高动态对比度作为卖点,但其实动态对比度并无实际意义。
八、显示器刷新频率怎么看液晶显示器也有刷新频率之谈,显示器刷新频率越高,在高画质显示器的时候就会越流畅,尤其是一些大游戏与大型设计用户,显示器刷新频率越高越好,不过一般的用户,这个刷新频率意义远没CRT大。
九、显示器接口怎么看曾经我们的显示器多数为VGA接口,VGA接口最高支持2560X1440分辨率,不过画质会有损失,随着高清视频时代的来了,如今VGA接口已无法满足高清需求,更受欢迎的是Display、HDMI、DVI等高清显示器接口。
十、显示器镜面屏与雾面屏的选择显示器镜面屏与雾面屏各有自己的优缺点,其中镜面屏亮度高、对比度好、色彩好,画质更为出色,不过容易出现反光刺眼现象,而雾面屏优点在于不反光、不刺眼,但缺点是亮度低、色彩有损失。
因此,如果是日常使用镜面屏就可以了,既便宜又美观,反光并不是很重要,但是那些经常在露天环境下使用笔记本,经常移动笔记本,并喜欢把笔记本屏幕分享给别人看,不喜欢反光的屏幕的话则可以考虑雾面屏。
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关于cpu性能如何区分好坏这个问题我们该怎么分析呢?具体的下面就由读文网小编来为你们简单的介绍cpu性能如何区分好坏的方法吧!希望能帮到你们!
实际上CPU产品线复杂冗长,厂商命名复杂的处理器型号一方面需要区分它们,另一方面可能更希望因此能够迷惑数码小白。不要再因为听到四核八核就死心塌地的跟着奸商卖弄的节奏上当了,低端的Atom都开始上八核了性能还不是一样端不上台面。
处理器的细节参数、各种特点支持的功能总结起来非常复杂,想要一一说透可能需要很长时间,但是对于普通消费者来说其实不需要知道那么多不相关的技术指标,对大众消费群体来说只要知道哪款性能好能够帮助决策购买这就足够了,那么今天我们就来说说笔记本上的移动版处理器纷繁复杂的型号都有什么简单含义,代表什么性能层级。
英特尔IVB平台移动版处理器
虽然英特尔在6月推出Haswell平台以后,就大张旗鼓的宣传,铺货跟进的速度也非常快,但是目前市面上第三代IVB平台的处理器机型依旧占据半壁江山,所以说IVB平台是不能不提的。
目前市面上最为常见的IVB平台i3处理器性能从低到高大致排列如下:i3-3229Y
目前市面上最为常见的IVB平台i5处理器性能从低到高大致排列如下:i5-3339Y
目前市面上最为常见的IVB平台i7处理器性能从低到高大致排列如下:i7-3689Y
不过为了体现产品的等级差异化,相邻两级处理器的性能差异一般都是很小的(5%-10%),消费者在选购的时候还是要根据自己的腰包来酌情选择,而不是一味追求性能,着重考虑性价比才是非常明智的选择。
英特尔Haswell平台移动版处理器
新的Haswell处理器在性能上相比上一代IVB处理器,性能上有进一步的提升,并且呈现出高端产品性能化低端产品低功耗化的发展趋势。不过最为引人注目的新升级则是来自Iris(锐炬)核心显卡,相比较上一代平台集成的核心显卡,实际测试中Iris(锐炬)和Iris Pro(锐炬Pro)核显的性能确实提高明显,这个提高的程度甚至是成倍的。不过与IVB平台不同,并不是所有的Haswell处理器都搭载同样的核显,根据产品定位的高低,也分多种型号,消费者在购买的时候也要格外注意。在这里笔者直接给一张表格以供大家参考。
Haswell平台移动版处理器性能由高到低排序表格(一)
Haswell平台移动版处理器性能由高到低排序表格(二)
我们可以看到比较低端的处理器产品已经全面的进入到了低压和低功耗设计,这也是处理器的一个努力方向之一,毕竟更低功耗的产品应用在轻薄产品中的宽容度更大,不过初级的几款处理器实际的性能表现相较上一代低端产品将不会有明显优势,更低的功耗是它们体现价值的地方。
另外细心的朋友一定发现了处理器后缀相比前一代有明显的改变,而且搭配的核心显卡型号也都不一样,那么简单来说说不同型号处理器后缀含义以及不同显卡之间的关系和性能提升。
后缀HQ:末位数字为2的是低电压版,采用HD 4600核芯显卡。末位数字为0的是标准电压版,采用最强的Iris Pro 5200核心显卡。后缀MQ:末位数字为2的是低电压版,采用HD 4600核芯显卡,与HQ系列主要的区别在于封装方式。末位数字为0的是标准电压版,采用HD 4600核芯显卡。比HQ系列频率高,缓存也更大。后缀U:末位数字为8的为双核心低电压版,采用Iris 5100核芯显卡,TDP为28W。末位数字为0的是双核心超低电压版,采用HD 5000/4400核芯显卡,TDP仅为15W。后缀Y:频率与功耗均为最低双核心处理器,采用HD 4200核芯显卡,TDP仅11.5W。
在核心显卡性能方面,HD 4600已经可以达到NVIDIA上一代GT630M独立显卡水平,HD 5000以上级别核显更是可以一举超越Kepler构架以外的几乎所有NVIDIA低端独显,性能表现还是相当赞的,核心显卡也因此得到非常显著的提升。
另外除了以上两代产品外,Atom凌动处理器在市场上的保有量也很大,最常见的就是Atom的Z2760M,不过就其实际性能来说,还与主流的产品有一定差距,一般只搭载在平板和小尺寸低价产品上。
AMD移动版APU处理器
鉴于实际选购APU处理器笔记本的用户少之又少,APU的市场份额也只有不到20%左右,在这里就简单描述一下吧。首先APU也提供与Intel相似的产品定位,在主流市场为消费者提供由低到高E300、E450、E2、A4、A6、A8、A10等多个系列的产品,然而受技术限制影响,实际上每一等定位相比Intel产品在性能上差不多都低一档次,与Intel产品形成错位对应关系。
举个例子来说,A10的定位相当于Intel的i7,但是实际的性能只相当于同时代i5到i7的中间水平,A8实际性能上则对应i3到i5的中间水平,A6性能对应奔腾双核到i3水平,A4实际性能甚至不及奔腾双核。这就是在平时测试中大概的一个对应关系,当然其中也存在一些频率的高低差异。
购买APU产品除了在售价和“挖矿能力”上有优势之外,相比Intel在性能上实际几乎没什么优势,普通用户购买笔记本产品从实际角度出发,笔者建议多考虑Intel产品,如果预算有限那么购买配置稍微高一点的APU产品当然也是不错的选择。
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CPU作为手机的核心组成部份,它的好坏直接影响到手机的性能。下面是读文网小编带来的关于手机cpu好坏看什么参数的内容,欢迎阅读!
骁龙是Qualcomm Technologies旗下移动处理器和LTE调制解调器的品牌名称。
骁龙处理器具备高速的处理能力,可提供令人惊叹的逼真画面以及超长续航时间。随着产品系列不断丰富,可带来目前最先进的移动体验。2013年1月,Qualcomm Technologies宣布为骁龙处理器引入全新命名方式和层级,包含骁龙800系列、骁龙600系列、骁龙400系列和骁龙200系列处理器。骁龙处理器是高度集成的移动优化系统级芯片(SoC),它结合了业内领先的3G/4G移动宽带技术与强大的多媒体功能、3D图形功能和GPS引擎,可为移动终端带来极高的处理速度、极低的功耗、逼真的多媒体和全面的连接性。
骁龙LTE调制解调器为当今最智能的设备提供快速、平稳、可靠的语音和数据性能。智能嵌入式骁龙LTE调制解调器自动连接最有效的网络,支持几乎始终在线的连接状态和丰富的用户体验。2015年2月,Qualcomm Technologies将其旗舰品牌骁龙扩展至调制解调器芯片组,并启用了全新的分级,分为骁龙X12 LTE调制解调器、骁龙X10 LTE调制解调器、骁龙X8 LTE调制解调器、骁龙X7 LTE调制解调器、骁龙X6 LTE调制解调器和骁龙X5 LTE调制解调器共六个层级,骁龙LTE调制解调器的层级数字越高,该调制解调器就越先进。[
骁龙处理器是高度集成的移动优化系统级芯片(SoC),结合了业内领先的3G/4G移动宽带技术与强大的多媒体功能、3D图形功能和GPS引擎。骁龙芯片组系列定位IT与通信融合,由于具备极高的处理速度、极低的功耗、逼真的多媒体和全面的连接性,推动了全新智能移动终端的涌现,因此可以使用户获得“永远在线、永远激活、永远连接”的最佳体验,从而为世界各地的消费者重新定义移动性。
Qualcomm骁龙处理器共包括四个层级——骁龙800系列、骁龙600系列、骁龙400系列和骁龙200系列处理器,该层级展示了Qualcomm Technologies处理器的广泛产品组合。骁龙处理器解决方案是目前业内兼容网络最多、速度最快的产品,深受OEM厂商和消费者的喜爱。Qualcomm骁龙处理器无论是在业内还是用户心中都有着较高的认可度,也有不少用户把是否搭载骁龙处理器作为购机的一项重要参考。
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手机CPU是手机的重要组成部分之一,它决定着手机运行速度的快慢。下面是读文网小编带来的关于手机cpu好坏看什么的内容,欢迎阅读!
2011年底,联发科发布Android智能手机平台MT6573,正式进军智能手机市场。
2012年2月,联发科技发布最新Android智能手机平台MT6575。
2012年6月,联发科发布最新双核智能手机解决方案 MT6577。
2012年6月,联发科技宣布公开收购开曼晨星股权。
2012年12月,联发科技发布全球首款四核智能机系统单芯片MT6589,以绝佳的系统优化达到性能与功耗的完美平衡,大幅提升用户体验。
2013年4月,联发科技北京子公司全新办公大楼落成启用,落户高新技术企业云集的朝阳区电子城国际电子总部。
2013年5月,联发科技发布世界首款采用28纳米制程的入门级双核MT6572,SoC高度整合WiFi、FM、GPS以及蓝牙功能,全新定义入门级手机的标准,持续引领全球智能手机普及化风潮。
2013年6月,联发科技发布的MT6589T大量上市,应用于红米手机和大可乐2S等国内知名中高端智能手机。
2013年7月,联发科技发布改进型四核MT6582,首度将TD-SCDMA及WCDMA双模整合在同一单芯片中;与MT6589相比,MT6582在提升综合性能的同时大大降低了生产成本。
2013年11月21日,联发科技发布全球首款八核芯片MT6592,华为、酷派、TCL、北斗青葱等国内知名手机厂商已明确采用。同时浮出水面的还有联发科最强四核MT6588。联发科似乎已开始切入以往被高通占领的中高端手机芯片市场。
2014年2月11日,联发科正式发布了全球首款支持4G LTE网络的真八核处理器MT6595,该芯片采用四核Cortex-A17以及四核Cortex-A7的大小核方案。
2014年2月24日,联发科通过官方微博宣布,即日启用全新品牌标识。由之前的“MEDIATEK”橙、蓝两种配色变成了白色,而且增加了一个平行四边形的橙色背景。
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CPU作为电脑的核心组成部份,它的好坏直接影响到电脑的性能。CPU坏了应该怎么办,下面是读文网小编带来的关于CPU故障检查与排除的方法的内容,欢迎阅读!
处理器是一台PC电脑中最重要的配件之一,各种数据的运算、处理等过程都是由CPU处理器来完成的。如果把一台电脑比做是一个人体,那么CPU处理器便可以看做是人脑,控制着整体机器各个配件的相到协调运作。由于CPU处理器的集成度很高,因此其可靠性非常强,正确使用电脑的情况下出现CPU处理器损坏烧毁的机率并不是很高,但也不可排除人为原因引起的CPU处理器损坏、烧毁等现象。特别是在安装过程和超频使用的情况下,极易引起CPU损坏烧毁,给人们的使用带来了很多的麻烦。
一般情况下,CPU处理器损坏后的故障非常容易判断的。当CPU处理器损坏后,最直接的故障就是电脑无法正常开机,按下机箱电源按钮以后机器无任何的反映,机箱喇叭无鸣叫声,显示器没有信号。如果出现以上的现象,基本可以断定是处理器出现了问题。
那么在安装使用CPU时要注意些什么问题呢?在CPU处理器出现故障以后应该从哪几个方面入手检查排除故障呢?一般情况下可以按下如下的步骤进行判断和排除。
首先是安装过程需要注意到的事项:
1.检查CPU处理器是否安装到位
目前的处理器插槽设计都非常标准,主板使用什么样的芯片则决定安装什么型号的处理器,高中低端划分明确,特别是AMD处理器划分更细。
CPU目前还是以针式结构为主,安装上采用了针脚对针脚的防呆式设计,方向不正确是无法将CPU正确装入插槽中的,在检查时把重点放在安装是否到位上。目前AMD采用了754和939两种接品,英特尔则主要采用的是478针和LGA775针的接口。主板上的CPU处理器插槽都有定位措施,如果处理器安装不到位则无法将主板上的CPU处理器的压杆压下,因此在安装时一定要细心,千万不要用蛮力,特别是对478、754、939三种针式接口,蛮干的后 果便是将CPU处理器的针脚弄折,造成处理器损坏。
2.检查CPU风扇的运行是否正常
CPU由于集成度非常高,因此发热量也非常大,特别是目前处理器的频率都非常高,3.0GB都已不再鲜见,因此风扇对于CPU的稳定运行便起到了至关重要的作用。目前CPU处理器都加入了过热保护功能,超过一定的温度以后便会自行关机,不会像早期的产品一样因为发热量过大而致使处理器烧毁,但过高的温度会使CPU使用寿命明显减短,并且最重要的是风扇安装不到位或与者处理器接合不紧密,会使电脑频繁的死机,影响正常使用。因此我们除了要为处理器选择一款性能优势的散热器外,还要经常检查风扇的工作情况,经常对CPU风扇进行检查和保养。比如在温度较低的情况下,CPU风扇的润滑油容易失效,导致工作中噪音明显增大,这时就要考虑为CPU风扇进行清理和加油。
另外,在炎热的夏季还要格外的注意CPU处理器的散热状况,除了要选择一款性能不错的CPU散热器外,一款不错的机箱对于散热也是非常重要的。
3.检查是否因为超频使用引起的和种种故障
这一项主要针对的是超频用户。目前CPU处理器的频率已经相当的高,完全能够满足日常生活的各种需求,没有必要再进行超频使用。但很多朋友仍然不满足,都选择将处理器超频使用。当然超频后的CPU在性能上的提升是肯定,但对电脑的稳定性和处理器 的使用寿命是非常有害的。超频后的CPU对散热的要求将更高,在加入更高的电压下极容易造成CPU处理器的烧毁。很多情况下便是因为对CPU进行超频以后 导致机器无法正常进行系统。因此,在非必要的情况下,建议大家不要对处理器进行超频。
当出现能够正常开机去进入不了操作系统时,用户就得考虑是不是因为对处理器进行超频后导致的故障,可以进入主板的BIOS中将CPU的电压、外频等恢复到默认设置,便可能解决问题。
4.检查跳线的设置是否正确
这一项主要是针对老主板老处理器的用户而言,目前新主板和CPU一般都不会进行硬件跳线的设置。对于采用硬件跳线的老主板用户,设置起来比较复杂,稍不注意便会造成各种参数设置出错。因此在CPU出现问题时首先要检查各项参数及跳线的设置是否正确,认真检查主板,阅读主板说明书,仔细的设置好各项参数。
5.处理器烧毁、压坏的检查方法
打开机箱,卸掉CPU风扇,拿出CPU后用肉眼观察处理器是否有被烧毁、压坏过的痕迹。现在AMD采用的754接口和939接口,英特尔采用的478 接口的处理器,核心比较娇嫩,在安装风扇时稍有不慎便会将CPU压坏,因此安装时一定要注意力度要适中,方法要正确,防止用蛮力将CPU处理器压坏。
另外,处理器都是通过针脚与插槽连接的,虽然号称是“零插拔力”插槽,但如果插槽的质量不好,CPU在插入时的力度还是很大,大家在安装时要保持针脚与插槽的平衡,在安装时一定要检查处理器的针脚是否有弯曲的现象,不要一味的插或拔,否则很容易损坏针脚。
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CPU作为电脑的核心组成部份,它的好坏直接影响到电脑的性能。下面是读文网小编带来的关于电脑cpu好坏主要看什么的内容,欢迎阅读!
所谓ES版,就是Engineering Sample(这是Intel官网的定义,不是误传的Engineer Sample——工程师样品哦),属于非上市产品,本来是处理器厂商提供给OEM厂商配合前期开发配套平台所供应的特殊版本处理器。之所以叫ES版本是因为产品是只是提供给那些与处理器厂商有合作关系的用户,而用途仅仅是用于测试、评估以及协助工程开发使用而已,比如为了知道正式版的CPU是否能通过测试、是否与主板厂商的主板产品相兼容。
CPU-ES版本就是我们所说的工程版CPU,一款CPU在正式发布之前,intel和AMD会把新的CPU样品先给OEM厂商.媒体以及合作厂商.让大家了解新的CPU具有的性能.参数规格等信息.相比正式发布的相同的CPU产品.一些ES版本的CPU具有价格优势.而且超频玩家特别喜爱她们.但工程样本的不足就是会存在一些BUG.这些BUG可大可小.只有在特定的情况下才能发现!ES版本处理器是经过,超频,不锁频,长时间过热工作 等方式来测试,这一系列残酷的测试使得CPU的寿命大大减少。
在taobao上面出售的笔记本如果携带ES处理器 那就是次品 需要碰运气才能买到好的 如果是全新的ES版本CPU 那么性能更加强劲 而且寿命比起正常的CPU不会差多少ES版处理器是何物?这些处理器往往具备倍频不锁定,电压不锁定等特性,以方便合作伙伴全面测试产品。按过往的惯例,处理器厂商往往会按照厂商的订单量来配发一定数量的工程版本处理器,譬如根据网上披露的消息,对微星这类大型厂商会按照每1000颗处理器配1-3颗的ES工程样品,和白板处理器稍有不同的是,工程版本处理器实际上是已经经过测试的产品。由于ES版本处理器具备不锁倍频等优势,往往成为喜好超频DIY玩家搜罗的对象,同时也因为ES版处理器只供应给合作厂商以及部分大型的评测媒体而使得数量稀有,很少有批量出售的可能。而因为数量稀少而往往让产品身价倍增,价格通常都高于正式零售产品的订价。
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CPU作为电脑的核心组成部份,它的好坏直接影响到电脑的性能。CPU该怎么查看呢,CPU怎么查看它的优劣好坏呢,下面是读文网小编带来的关于在哪里可以查看电脑cpu,怎么看cpu的优劣好坏的内容,欢迎阅读!
查看cpu的方法有很多,也非常的简单,最直接的方法是进入-- 我的电脑 -在空白区域右键单击鼠标 选择-- 属性
即可看到电脑最重要的硬件部分CPU和内存的一些参数,
我的电脑-属性里看cpu信息
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如何看cpu性能如何 怎么看cpu好坏
关于cpu性能主要看以下参数
CPU系列 如早期的赛扬,到奔腾双核再到酷睿(core)双核 ,目前主流处理器有corei3与i5,i7以及AMD四核处理器
CPU内核 CPU内核 Presler
CPU架构 64位
核心数量 双核心 四核心,甚至更高的核心,核心越高性能越好。
内核电压(V) 1.25-1.4V 电压越低,功耗越低。
制作工艺(微米) 0.065 微米 目前 多数处理器为45nm技术,高端处理器目前采用32nm,越低工艺越高,相对档次就越高。
CPU频率主频(MHz) 2800MHz 主频越高,处理器速度越快
总线频率(MHz) 800MHz
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什么是cpu的双通道呢?你知道吗?下面是读文网小编带来的关于cpu双通道什么意思的内容,欢迎阅读!
双通道泛指双通道内存,CPU支持双通道的意思是,首先现在的CPU是集成内存控制器的,CPU支持双通道指的就是集成了双通道内存控制器。其实这个参数现在根本就没什么用,因为现在的CPU要么集成双通道内存控制器,要么就支持更多通道的内存控制器,就是说双通道是最低的,但也是主流的,组装通道很简单,插两根内存就行了,当然使用的插槽要正确。
双通道,就是在北桥(又称之为MCH)芯片级里设计两个内存控制器,这两个内存控制器可相互独立工作,每个控制器控制一个内存通道。在这两个内存通CPU可分别寻址、读取数据,从而使内存的带宽增加一倍,数据存取速度也相应增加一倍(理论上)。
目前流行的双通道内存构架是由两个64bit DDR内存控制器构筑而成的,其带宽可达128bit。因为双通道体系的两个内存控制器是独立的、具备互补性的智能内存控制器,因此二者能实现彼此间零等待时间,同时运作。两个内存控制器的这种互补“天性”可让有效等待时间缩减50%。
从而使内存的带宽翻倍。 虽然这项新规格主要是芯片组与主机板端的变化,然而双通道存在的目的,也是为了解决内存频宽的问题,使主机板在即使只使用DDR400内存的情况下,也可以达到频宽6.4GB/s。双通道是一种主板芯片组(Athlon 64集成于CPU中)所采用新技术,与内存本身无关,任何DDR内存都可工作在支持双通道技术的主板上。
双通道内存技术其实是一种内存控制和管理技术,它依赖于芯片组的内存控制器发生作用,在理论上能够使两条同等规格内存所提供的带宽增长一倍。
它并不是什么新技术,早就被应用于服务器和工作站系统中了,只是为了解决台式机日益窘迫的内存带宽瓶颈问题它才走到了台式机主板技术的前台。在几年前,英特尔公司曾经推出了支持双通道内存传输技术的i820芯片组,它与RDRAM内存构成了一对黄金搭档,所发挥出来的卓绝性能使其一时成为市场的最大亮点,但生产成本过高的缺陷却造成了叫好不叫座的情况,最后被市场所淘汰。由于英特尔已经放弃了对RDRAM的支持,所以目前主流芯片组的双通道内存技术均是指双通道DDR内存技术
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最近有不少网友问到了一些怎么看cpu好坏的问题,那么电脑cpu怎么看?怎么看cpu好坏??读文网小编跟大家科普一下。
CPU封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施,一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计,从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA(栅格阵列)方式封装,而采用Slot x槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式封装。现在还有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封装技术。由于市场竞争日益激烈,目前CPU封装技术的发展方向以节约成本为主。
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CPU的好坏,影响着电脑的运行速度,处理信息的速度,现在,让小编带你一起去看看CPU的好坏。
关于cpu性能主要看以下参数
CPU系列 如早期的赛扬,到奔腾双核再到酷睿(core)双核 ,目前主流处理器有corei3与i5,i7以及AMD四核处理器
CPU内核 CPU内核 Presler
CPU架构 64位【32位和64位的区别】
核心数量 双核心 四核心,甚至更高的核心,核心越高性能越好。
内核电压(V) 1.25-1.4V 电压越低,功耗越低。
制作工艺(微米) 0.065 微米 目前 多数处理器为45nm技术,高端处理器目前采用32nm,越低工艺越高,相对档次就越高。
CPU频率主频(MHz) 2800MHz 主频越高,处理器速度越快
总线频率(MHz) 800MHz
附上为大家之作的cpu性能分布图:
下面进行决定cpu性能的决定参数性能指标
主频
主频也叫时钟频率,单位是兆赫(MHz)或千兆赫(GHz),用来表示CPU的运算、处理数据的速度。
CPU的主频=外频×倍频系数。很多人认为主频就决定着CPU的运行速度,这不仅是片面的,而且对于服务器来讲,这个认识也出现了偏差。至今,没有一条确定的公式能够实现主频和实际的运算速度两者之间的数值关系,即使是两大处理器厂家Intel(英特尔)和AMD,在这点上也存在着很大的争议,从Intel的产品的发展趋势,可以看出Intel很注重加强自身主频的发展。像其他的处理器厂家,有人曾经拿过一块1GHz的全美达处理器来做比较,它的运行效率相当于2GHz的Intel处理器。 主频和实际的运算速度存在一定的关系,但并不是一个简单的线性关系.所以,CPU的主频与CPU实际的运算能力是没有直接关系的,主频表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度。在Intel的处理器产品中,也可以看到这样的例子:1 GHz Itanium芯片能够表现得不多跟2.66 GHz至强(Xeon)/Opteron一样快,或是1.5 GHz Itanium 2大约跟4 GHz Xeon/Opteron一样快。CPU的运算速度还要看CPU的流水线、总线等等各方面的性能指标。
主频和实际的运算速度是有关的,只能说主频仅仅是CPU性能表现的一个方面,而不代表CPU的整体性能。
外频
外频是CPU的基准频率,单位是MHz。CPU的外频决定着整块主板的运行速度。通俗地说,在台式机中,所说的超频,都是超CPU的外频(当然一般情况下,CPU的倍频都是被锁住的)相信这点是很好理解的。但对于服务器CPU来讲,超频是绝对不允许的。前面说到CPU决定着主板的运行速度,两者是同步运行的,如果把服务器CPU超频了,改变了外频,会产生异步运行,(台式机很多主板都支持异步运行)这样会造成整个服务器系统的不稳定。
目前的绝大部分电脑系统中外频与主板前端总线不是同步速度的,而外频与前端总线(FSB)频率又很容易被混为一谈,下面的前端总线介绍谈谈两者的区别。
前端总线(FSB)频率
前端总线(FSB)频率(即总线频率)是直接影响CPU与内存直接数据交换速度。有一条公式可以计算,即数据带宽=(总线频率×数据位宽)/8,数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率。比方,现在的支持64位的至强Nocona,前端总线是800MHz,按照公式,它的数据传输最大带宽是6.4GB/秒。
外频与前端总线(FSB)频率的区别:前端总线的速度指的是数据传输的速度,外频是CPU与主板之间同步运行的速度。也就是说,100MHz外频特指数字脉冲信号在每秒钟震荡一亿次;而100MHz前端总线指的是每秒钟CPU可接受的数据传输量是100MHz×64bit÷8bit/Byte=800MB/s。
其实现在“HyperTransport”构架的出现,让这种实际意义上的前端总线(FSB)频率发生了变化。IA-32架构必须有三大重要的构件:内存控制器Hub (MCH) ,I/O控制器Hub和PCI Hub,像Intel很典型的芯片组 Intel 7501、Intel7505芯片组,为双至强处理器量身定做的,它们所包含的MCH为CPU提供了频率为533MHz的前端总线,配合DDR内存,前端总线带宽可达到4.3GB/秒。但随着处理器性能不断提高同时给系统架构带来了很多问题。而“HyperTransport”构架不但解决了问题,而且更有效地提高了总线带宽,比方AMD Opteron处理器,灵活的HyperTransport I/O总线体系结构让它整合了内存控制器,使处理器不通过系统总线传给芯片组而直接和内存交换数据。这样的话,前端总线(FSB)频率在AMD Opteron处理器就不知道从何谈起了。
CPU的位和字长
位:在数字电路和电脑技术中采用二进制,代码只有“0”和“1”,其中无论是 “0”或是“1”在CPU中都是 一“位”。
字长:电脑技术中对CPU在单位时间内(同一时间)能一次处理的二进制数的位数叫字长。所以能处理字长为8位数据的CPU通常就叫8位的CPU。同理32位的CPU就能在单位时间内处理字长为32位的二进制数据。字节和字长的区别:由于常用的英文字符用8位二进制就可以表示,所以通常就将8位称为一个字节。字长的长度是不固定的,对于不同的CPU、字长的长度也不一样。8位的CPU一次只能处理一个字节,而32位的CPU一次就能处理4个字节,同理字长为64位的CPU一次可以处理8个字节。
倍频系数
倍频系数是指CPU主频与外频之间的相对比例关系。在相同的外频下,倍频越高CPU的频率也越高。但实际上,在相同外频的前提下,高倍频的CPU本身意义并不大。这是因为CPU与系统之间数据传输速度是有限的,一味追求高主频而得到高倍频的CPU就会出现明显的“瓶颈”效应-CPU从系统中得到数据的极限速度不能够满足CPU运算的速度。一般除了工程样版的Intel的CPU都是锁了倍频的,少量的如Inter 酷睿2 核心的奔腾双核E6500K和一些至尊版的CPU不锁倍频,而AMD之前都没有锁,现在AMD推出了黑盒版CPU(即不锁倍频版本,用户可以自由调节倍频,调节倍频的超频方式比调节外频稳定得多)。
缓存
缓存大小也是CPU的重要指标之一,而且缓存的结构和大小对CPU速度的影响非常大,CPU内缓存的运行频率极高,一般是和处理器同频运作,工作效率远远大于系统内存和硬盘。实际工作时,CPU往往需要重复读取同样的数据块,而缓存容量的增大,可以大幅度提升CPU内部读取数据的命中率,而不用再到内存或者硬盘上寻找,以此提高系统性能。但是由于CPU芯片面积和成本的因素来考虑,缓存都很小。
L1Cache(一级缓存)是CPU第一层高速缓存,分为数据缓存和指令缓存。内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大,不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成,结构较复杂,在CPU管芯面积不能太大的情况下,L1级高速缓存的容量不可能做得太大。一般服务器CPU的L1缓存的容量通常在32-256KB。
L2Cache(二级缓存)是CPU的第二层高速缓存,分内部和外部两种芯片。内部的芯片二级缓存运行速度与主频相同,而外部的二级缓存则只有主频的一半。L2高速缓存容量也会影响CPU的性能,原则是越大越好,以前家庭用CPU容量最大的是512KB,现在笔记本电脑中也可以达到2M,而服务器和工作站上用CPU的L2高速缓存更高,可以达到8M以上。
L3Cache(三级缓存),分为两种,早期的是外置,现在的都是内置的。而它的实际作用即是,L3缓存的应用可以进一步降低内存延迟,同时提升大数据量计算时处理器的性能。降低内存延迟和提升大数据量计算能力对游戏都很有帮助。而在服务器领域增加L3缓存在性能方面仍然有显著的提升。比方具有较大L3缓存的配置利用物理内存会更有效,故它比较慢的磁盘I/O子系统可以处理更多的数据请求。具有较大L3缓存的处理器提供更有效的文件系统缓存行为及较短消息和处理器队列长度。
其实最早的L3缓存被应用在AMD发布的K6-III处理器上,当时的L3缓存受限于制造工艺,并没有被集成进芯片内部,而是集成在主板上。在只能够和系统总线频率同步的L3缓存同主内存其实差不了多少。后来使用L3缓存的是英特尔为服务器市场所推出的Itanium处理器。接着就是P4EE和至强MP。Intel还打算推出一款9MB L3缓存的Itanium2处理器,和以后24MB L3缓存的双核心Itanium2处理器。
但基本上L3缓存对处理器的性能提高显得不是很重要,比方配备1MB L3缓存的Xeon MP处理器却仍然不是Opteron的对手,由此可见前端总线的增加,要比缓存增加带来更有效的性能提升。
CPU扩展指令集
CPU依靠指令来自计算和控制系统,每款CPU在设计时就规定了一系列与其硬件电路相配合的指令系统。指令的强弱也是CPU的重要指标,指令集是提高微处理器效率的最有效工具之一。从现阶段的主流体系结构讲,指令集可分为复杂指令集和精简指令集两部分(指令集共有四个种类),而从具体运用看,如Intel的MMX(Multi Media Extended,此为AMD猜测的全称,Intel并没有说明词源)、SSE、 SSE2(Streaming-Single instruction multiple data-Extensions 2)、SSE3、SSE4系列和AMD的3DNow!等都是CPU的扩展指令集,分别增强了CPU的多媒体、图形图象和Internet等的处理能力。通常会把CPU的扩展指令集称为”CPU的指令集”。SSE3指令集也是目前规模最小的指令集,此前MMX包含有57条命令,SSE包含有50条命令,SSE2包含有144条命令,SSE3包含有13条命令。目前SSE4也是最先进的指令集,英特尔酷睿系列处理器已经支持SSE4指令集,AMD会在未来双核心处理器当中加入对SSE4指令集的支持,全美达的处理器也将支持这一指令集。
CPU内核和I/O工作电压
从586CPU开始,CPU的工作电压分为内核电压和I/O电压两种,通常CPU的核心电压小于等于I/O电压。其中内核电压的大小是根据CPU的生产工艺而定,一般制作工艺越小,内核工作电压越低;I/O电压一般都在1.6~5V。低电压能解决耗电过大和发热过高的问题。
制造工艺
制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。密度愈高的IC电路设计,意味着在同样大小面积的IC中,可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。现在主要的180nm、130nm、90nm、65nm、45纳米。最近inter已经有32纳米的制造工艺的酷睿i3/i5系列了。
而AMD则表示、自己的产品将会直接跳过32nm工艺(2010年第三季度生产少许32nm产品、如Orochi、Llano)于2011年中期初发布28nm的产品(名称未定)
指令集
(1)CISC指令集
CISC指令集,也称为复杂指令集,英文名是CISC,(Complex Instruction Set Computer的缩写)。在CISC微处理器中,程序的各条指令是按顺序串行执行的,每条指令中的各个操作也是按顺序串行执行的。顺序执行的优点是控制简单,但计算机各部分的利用率不高,执行速度慢。其实它是英特尔生产的x86系列(也就是IA-32架构)CPU及其兼容CPU,如AMD、VIA的。即使是现在新起的X86-64(也被成AMD64)都是属于CISC的范畴。
要知道什么是指令集还要从当今的X86架构的CPU说起。X86指令集是Intel为其第一块16位CPU(i8086)专门开发的,IBM1981年推出的世界第一台PC机中的CPU-i8088(i8086简化版)使用的也是X86指令,同时电脑中为提高浮点数据处理能力而增加了X87芯片,以后就将X86指令集和X87指令集统称为X86指令集。
虽然随着CPU技术的不断发展,Intel陆续研制出更新型的i80386、i80486直到过去的PII至强、PIII至强、Pentium 3,Pentium 4系列,最后到今天的酷睿2系列、至强(不包括至强Nocona),但为了保证电脑能继续运行以往开发的各类应用程序以保护和继承丰富的软件资源,所以Intel公司所生产的所有CPU仍然继续使用X86指令集,所以它的CPU仍属于X86系列。由于Intel X86系列及其兼容CPU(如AMD Athlon MP、)都使用X86指令集,所以就形成了今天庞大的X86系列及兼容CPU阵容。x86CPU目前主要有intel的服务器CPU和AMD的服务器CPU两类。
(2)RISC指令集
RISC是英文“Reduced Instruction Set Computing ” 的缩写,中文意思是“精简指令集”。它是在CISC指令系统基础上发展起来的,有人对CISC机进行测试表明,各种指令的使用频度相当悬殊,最常使用的是一些比较简单的指令,它们仅占指令总数的20%,但在程序中出现的频度却占80%。复杂的指令系统必然增加微处理器的复杂性,使处理器的研制时间长,成本高。并且复杂指令需要复杂的操作,必然会降低计算机的速度。基于上述原因,20世纪80年代RISC型CPU诞生了,相对于CISC型CPU ,RISC型CPU不仅精简了指令系统,还采用了一种叫做“超标量和超流水线结构”,大大增加了并行处理能力。RISC指令集是高性能CPU的发展方向。它与传统的CISC(复杂指令集)相对。相比而言,RISC的指令格式统一,种类比较少,寻址方式也比复杂指令集少。当然处理速度就提高很多了。目前在中高档服务器中普遍采用这一指令系统的CPU,特别是高档服务器全都采用RISC指令系统的CPU。RISC指令系统更加适合高档服务器的操作系统UNIX,现在Linux也属于类似UNIX的操作系统。RISC型CPU与Intel和AMD的CPU在软件和硬件上都不兼容。
目前,在中高档服务器中采用RISC指令的CPU主要有以下几类:PowerPC处理器、SPARC处理器、PA-RISC处理器、MIPS处理器、Alpha处理器。
(3)IA-64
EPIC(Explicitly Parallel Instruction Computers,精确并行指令计算机)是否是RISC和CISC体系的继承者的争论已经有很多,单以EPIC体系来说,它更像Intel的处理器迈向RISC体系的重要步骤。从理论上说,EPIC体系设计的CPU,在相同的主机配置下,处理Windows的应用软件比基于Unix下的应用软件要好得多。
Intel采用EPIC技术的服务器CPU是安腾Itanium(开发代号即Merced)。它是64位处理器,也是IA-64系列中的第一款。微软也已开发了代号为Win64的操作系统,在软件上加以支持。在Intel采用了X86指令集之后,它又转而寻求更先进的64-bit微处理器,Intel这样做的原因是,它们想摆脱容量巨大的x86架构,从而引入精力充沛而又功能强大的指令集,于是采用EPIC指令集的IA-64架构便诞生了。IA-64 在很多方面来说,都比x86有了长足的进步。突破了传统IA32架构的许多限制,在数据的处理能力,系统的稳定性、安全性、可用性、可观理性等方面获得了突破性的提高。
IA-64微处理器最大的缺陷是它们缺乏与x86的兼容,而Intel为了IA-64处理器能够更好地运行两个朝代的软件,它在IA-64处理器上(Itanium、Itanium2 ……)引入了x86-to-IA-64的解码器,这样就能够把x86指令翻译为IA-64指令。这个解码器并不是最有效率的解码器,也不是运行x86代码的最好途径(最好的途径是直接在x86处理器上运行x86代码),因此Itanium 和Itanium2在运行x86应用程序时候的性能非常糟糕。这也成为X86-64产生的根本原因。
(4)X86-64 (AMD64 / EM64T)
AMD公司设计,可以在同一时间内处理64位的整数运算,并兼容于X86-32架构。其中支持64位逻辑定址,同时提供转换为32位定址选项;但数据操作指令默认为32位和8位,提供转换成64位和16位的选项;支持常规用途寄存器,如果是32位运算操作,就要将结果扩展成完整的64位。这样,指令中有“直接执行”和“转换执行”的区别,其指令字段是8位或32位,可以避免字段过长。
x86-64(也叫AMD64)的产生也并非空穴来风,x86处理器的32bit寻址空间限制在4GB内存,而IA-64的处理器又不能兼容x86。AMD充分考虑顾客的需求,加强x86指令集的功能,使这套指令集可同时支持64位的运算模式,因此AMD把它们的结构称之为x86-64。在技术上AMD在x86-64架构中为了进行64位运算,AMD为其引入了新增了R8-R15通用寄存器作为原有X86处理器寄存器的扩充,但在而在32位环境下并不完全使用到这些寄存器。原来的寄存器诸如EAX、EBX也由32位扩张至64位。在SSE单元中新加入了8个新寄存器以提供对SSE2的支持。寄存器数量的增加将带来性能的提升。与此同时,为了同时支持32和64位代码及寄存器,x86-64架构允许处理器工作在以下两种模式:Long Mode(长模式)和Legacy Mode(遗传模式),Long模式又分为两种子模式(64bit模式和Compatibility mode兼容模式)。该标准已经被引进在AMD服务器处理器中的Opteron处理器.
而今年也推出了支持64位的EM64T技术,再还没被正式命为EM64T之前是IA32E,这是英特尔64位扩展技术的名字,用来区别X86指令集。Intel的EM64T支持64位sub-mode,和AMD的X86-64技术类似,采用64位的线性平面寻址,加入8个新的通用寄存器(GPRs),还增加8个寄存器支持SSE指令。与AMD相类似,Intel的64位技术将兼容IA32和IA32E,只有在运行64位操作系统下的时候,才将会采用IA32E。IA32E将由2个sub-mode组成:64位sub-mode和32位sub-mode,同AMD64一样是向下兼容的。Intel的EM64T将完全兼容AMD的X86-64技术。现在Nocona处理器已经加入了一些64位技术,Intel的Pentium 4E处理器也支持64位技术。
应该说,这两者都是兼容x86指令集的64位微处理器架构,但EM64T与AMD64还是有一些不一样的地方,AMD64处理器中的NX位在Intel的处理器中将没有提供。
超流水线与超标量
在解释超流水线与超标量前,先了解流水线(Pipeline)。流水线是Intel首次在486芯片中开始使用的。流水线的工作方式就象工业生产上的装配流水线。在CPU中由5-6个不同功能的电路单元组成一条指令处理流水线,然后将一条X86指令分成5-6步后再由这些电路单元分别执行,这样就能实现在一个CPU时钟周期完成一条指令,因此提高CPU的运算速度。经典奔腾每条整数流水线都分为四级流水,即指令预取、译码、执行、写回结果,浮点流水又分为八级流水。
超标量是通过内置多条流水线来同时执行多个处理器,其实质是以空间换取时间。而超流水线是通过细化流水、提高主频,使得在一个机器周期内完成一个甚至多个操作,其实质是以时间换取空间。例如Pentium 4的流水线就长达20级。将流水线设计的步(级)越长,其完成一条指令的速度越快,因此才能适应工作主频更高的CPU。但是流水线过长也带来了一定副作用,很可能会出现主频较高的CPU实际运算速度较低的现象,Intel的奔腾4就出现了这种情况,虽然它的主频可以高达1.4G以上,但其运算性能却远远比不上AMD 1.2G的速龙甚至奔腾III。
封装形式
CPU封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施,一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计,从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA(栅格阵列)方式封装,而采用Slot x槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式封装。现在还有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封装技术。由于市场竞争日益激烈,目前CPU封装技术的发展方向以节约成本为主。
多线程
同时多线程Simultaneous Multithreading,简称SMT。SMT可通过复制处理器上的结构状态,让同一个处理器上的多个线程同步执行并共享处理器的执行资源,可最大限度地实现宽发射、乱序的超标量处理,提高处理器运算部件的利用率,缓和由于数据相关或Cache未命中带来的访问内存延时。当没有多个线程可用时,SMT处理器几乎和传统的宽发射超标量处理器一样。SMT最具吸引力的是只需小规模改变处理器核心的设计,几乎不用增加额外的成本就可以显著地提升效能。多线程技术则可以为高速的运算核心准备更多的待处理数据,减少运算核心的闲置时间。这对于桌面低端系统来说无疑十分具有吸引力。Intel从3.06GHz Pentium 4开始,所有处理器都将支持SMT技术。
多核心
多核心,也指单芯片多处理器(Chip Multiprocessors,简称CMP)。CMP是由美国斯坦福大学提出的,其思想是将大规模并行处理器中的SMP(对称多处理器)集成到同一芯片内,各个处理器并行执行不同的进程。与CMP比较, SMT处理器结构的灵活性比较突出。但是,当半导体工艺进入0.18微米以后,线延时已经超过了门延迟,要求微处理器的设计通过划分许多规模更小、局部性更好的基本单元结构来进行。相比之下,由于CMP结构已经被划分成多个处理器核来设计,每个核都比较简单,有利于优化设计,因此更有发展前途。目前,IBM 的Power 4芯片和Sun的 MAJC5200芯片都采用了CMP结构。多核处理器可以在处理器内部共享缓存,提高缓存利用率,同时简化多处理器系统设计的复杂度。
2005年下半年,Intel和AMD的新型处理器也将融入CMP结构。新安腾处理器开发代码为Montecito,采用双核心设计,拥有最少18MB片内缓存,采取90nm工艺制造,它的设计绝对称得上是对当今芯片业的挑战。它的每个单独的核心都拥有独立的L1,L2和L3 cache,包含大约10亿支晶体管。
SMP
SMP(Symmetric Multi-Processing),对称多处理结构的简称,是指在一个计算机上汇集了一组处理器(多CPU),各CPU之间共享内存子系统以及总线结构。在这种技术的支持下,一个服务器系统可以同时运行多个处理器,并共享内存和其他的主机资源。像双至强,也就是所说的二路,这是在对称处理器系统中最常见的一种(至强MP可以支持到四路,AMD Opteron可以支持1-8路)。也有少数是16路的。但是一般来讲,SMP结构的机器可扩展性较差,很难做到100个以上多处理器,常规的一般是8个到16个,不过这对于多数的用户来说已经够用了。在高性能服务器和工作站级主板架构中最为常见,像UNIX服务器可支持最多256个CPU的系统。
构建一套SMP系统的必要条件是:支持SMP的硬件包括主板和CPU;支持SMP的系统平台,再就是支持SMP的应用软件。为了能够使得SMP系统发挥高效的性能,操作系统必须支持SMP系统,如WINNT、LINUX、以及UNIX等等32位操作系统。即能够进行多任务和多线程处理。多任务是指操作系统能够在同一时间让不同的CPU完成不同的任务;多线程是指操作系统能够使得不同的CPU并行的完成同一个任务 。
要组建SMP系统,对所选的CPU有很高的要求,首先、CPU内部必须内置APIC(Advanced Programmable Interrupt Controllers)单元。Intel 多处理规范的核心就是高级可编程中断控制器(Advanced Programmable Interrupt Controllers–APICs)的使用;再次,相同的产品型号,同样类型的CPU核心,完全相同的运行频率;最后,尽可能保持相同的产品序列编号,因为两个生产批次的CPU作为双处理器运行的时候,有可能会发生一颗CPU负担过高,而另一颗负担很少的情况,无法发挥最大性能,更糟糕的是可能导致死机。
NUMA技术
NUMA即非一致访问分布共享存储技术,它是由若干通过高速专用网络连接起来的独立节点构成的系统,各个节点可以是单个的CPU或是SMP系统。在NUMA中,Cache 的一致性有多种解决方案,需要操作系统和特殊软件的支持。图2中是Sequent公司NUMA系统的例子。这里有3个SMP模块用高速专用网络联起来,组成一个节点,每个节点可以有12个CPU。像Sequent的系统最多可以达到64个CPU甚至256个CPU。显然,这是在SMP的基础上,再用NUMA的技术加以扩展,是这两种技术的结合。
乱序执行技术
乱序执行(out-of-orderexecution),是指CPU允许将多条指令不按程序规定的顺序分开发送给各相应电路单元处理的技术。这样将根据个电路单元的状态和各指令能否提前执行的具体情况分析后,将能提前执行的指令立即发送给相应电路单元执行,在这期间不按规定顺序执行指令,然后由重新排列单元将各执行单元结果按指令顺序重新排列。采用乱序执行技术的目的是为了使CPU内部电路满负荷运转并相应提高了CPU的运行程序的速度。分枝技术:(branch)指令进行运算时需要等待结果,一般无条件分枝只需要按指令顺序执行,而条件分枝必须根据处理后的结果,再决定是否按原先顺序进行。
CPU内部的内存控制器
许多应用程序拥有更为复杂的读取模式(几乎是随机地,特别是当cache hit不可预测的时候),并且没有有效地利用带宽。典型的这类应用程序就是业务处理软件,即使拥有如乱序执行(out of order execution)这样的CPU特性,也会受内存延迟的限制。这样CPU必须得等到运算所需数据被除数装载完成才能执行指令(无论这些数据来自CPU cache还是主内存系统)。当前低段系统的内存延迟大约是120-150ns,而CPU速度则达到了3GHz以上,一次单独的内存请求可能会浪费200-300次CPU循环。即使在缓存命中率(cache hit rate)达到99%的情况下,CPU也可能会花50%的时间来等待内存请求的结束- 比如因为内存延迟的缘故。
你可以看到Opteron整合的内存控制器,它的延迟,与芯片组支持双通道DDR内存控制器的延迟相比来说,是要低很多的。英特尔也按照计划的那样在处理器内部整合内存控制器,这样导致北桥芯片将变得不那么重要。但改变了处理器访问主存的方式,有助于提高带宽、降低内存延时和提升处理器性
制造工艺:现在CPU的制造工艺是45纳米,今年1月10号上市最新的I5I可以达到32纳米,在将来的CPU制造工艺可以达到24纳米。
以上就是为大家对cpu做了个详细的介绍,一般高端处理器在核心数与主频等数值相对都比较高。看完以上内容相信大家对cpu有了个比较全面的认识。
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