为您找到与常见的cpu架构相关的共200个结果:
CPU是电脑中重要配件,是一台电脑的心脏。同时它也是集成度很高的配件,可靠性较高,正常使用时故障率并不高。但是倘若安装或使用不当则可能带来很多意想不到的麻烦。
与CPU有关的故障是比较判断的,CPU出现问题时,一般情况下是无法开机、系统没有任何反应,即按下电源开关,机箱喇叭无任何鸣叫声,显示器无任何显示,如果出现上述现象,我们就应怀疑这种现象可能与CPU有关了,CPU故障的处理思路如下:
一、 CPU是否被烧毁、压坏
打开机箱检查、取下风扇、拿出CPU然后用肉眼检查CPU是否有被烧毁、压坏的痕迹。现在采用的陶瓷封装CPU,其核心(如PⅢ铜矿、AMD的毒龙、雷鸟、Athlon等)十分娇嫩,在安装风扇时、稍不注意,便很容易被压坏。CPU损坏还有一种现象是针对脚折断。现在无论是毒龙/雷鸟/还是PⅢ/P4,采用的都是Socket架构。CPU通过针脚直接插入主板上的CPU插槽,尽管号称是“零插拔力”插槽,但如果插槽质量不好,CPU插入时的阻力还是很大。大家在拆除或者安装时应注意保持CPU的平衡,尤其安装前要注意检查针脚是否弯曲, 不要一味地作力压或拔,否则就有可能折断CPU针脚。
二、 风扇运行是否正常
CPU运行是否正常与CPU风扇关系很大。风扇一量出故障,则很可能导致CPU因温度过高而被烧坏。平时使时,我们不应忽视对CPU风扇的保养,比如在气温较低的情况下,风扇的润滑油容易失败,导致运行噪音大,甚至风扇坏掉,这时我们就应该将风扇拆下清理并加油。
三、CPU安装是否安装
注意检查CPU是否插入到位,尤其是对采用Slot插槽的CPU(如PⅡ及老PⅢ);安装时容易安装不到位,现在的CPU都有定位措施,但仍然检查CPU插座的固定杆是否固定到位。
四、跳线、电压设置是否正确
尤其是在采用硬跳线的老主板上,稍不注间就可能将CPU的有关参数设置错误。因此在安装CPU前,我们应细心新闻记者主板说明书,认真检查主板跳线是否正常并与CPU匹配,当钱现在太多数主板都有能自动识别CPU的类型,然后把CPU的外频、倍频及电压,设置项改为“Auto”跳线设置。
五、借助Debug卡
Debug卡能过读SOH地址内的POST CODE,并经译码器译码、最后由数码管显示出来。这样就可以通过Debug卡上显示的十六进制代码判断出问题的内部件不是CPU了,而不用仅依靠计算机主板那几声单调的警告声来粗告声来粗判断硬件错误了
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故障1:导热硅胶造成CPU温度升高
故障现象:要让CPU更好的散热,在芯片表面和散热片 之间涂了很多硅胶,但是CPU的温度没有下降,反而升高了。
处理方法:硅胶是用来提升散热效果的,正确的方法是在CPU芯片表面薄薄地涂上一层,基本能覆盖芯片即可。涂多了反而不利于热量传导。而且硅胶容易吸收灰尘,硅胶和灰尘的混合物会大大的影响散热效果。
故障2:CPU温度过高导致经常死机
故障现象:电脑在启动后,运行一段时间就会慢下来, 而且经常出现无故死机和自动重新启动的现象。
处理方法:CPU在排除了病毒和使用不当的原因后,应 检查一下CPU和内存。CPU的性能是引起死机的一个常见原因 ,如果CPU的温度过高就会导致死机或重启现象,可考虑更 换个好的散热风扇解决CPU温度过高导致的情况。
故障3:开机工作时,机箱内发出“嚓擦”的碰撞声,时有时无
故障现象:新组装的一台电脑工作一切正常,但是经常听到机箱里右擦擦的声音。
处理方法:从现象分析,应该是CPU的散热风扇在转动过程中碰到了机箱中的数据线了。打开机箱把里面的线整理下就好了
故障4:CPU超频导致系统蓝屏
故障现象:CPU超频后使用Windows系统经常出现蓝屏现象,无法正常关闭程序,只能重启电脑。
处理方法:把CPU的超频选项参数更改到默认值即可,如还要使用超频请慢慢调整到合适的数值。
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CPU常见故障现象与解决办法有哪些
CPU作为电脑系统的核心部件,在电脑系统中占有举足轻重的地位,它是影响电脑运行速度的重要因素。 那么,CPU发生故障常常会有哪些现象额? 对于发生的现象你又是如何分析的额? 小编今天就带着这些问题详细的讲解一下我的看法!
故障现象一:电脑运行温度上升很快,开机几分钟温度由30度升到50多度,且温度一直降不下来。
现象分析:按理论分析,CPU表面温度不能高于50度,否则会出现电子迁移现象,从而缩短CPU寿命。对于CPU来讲,50多度温度太高,长时间使用会导致系统稳定或硬件损坏。根据现象分析,应该是CPU风扇的问题,建议换一个质量好的CPU风扇即可。
故障现象二:CPU超频后,重启电脑却出现黑屏现象
现象分析:CPU出现黑屏,我们无法进入BIOS进行设置,遇到这种问题,我们可以想到其它的方法,就是按下机箱上的Power按钮启动电脑的同时,按住键盘上的Insert 键,万一不行,可以按住Home键。进去BIOS设置。
故障现象三:对电脑超频设置后,开机正常,但是打开任务管理器只看到一个核心
现象分析:这种现象通常是由操作系统造成的,跟超频无关,如果系统是直接从Ghost镜像文件安装的,而硬盘配置已经发生额变化,就会出现这种现象,重新用光盘安装系统即可
故障现象四:启动电脑是CPU风扇嗡嗡响,持续几分钟,但是在使用过程中,又恢复正常
现象分析:风扇噪声是由于转轴在转动时摩擦所致。温度太低或元件老化都有可能出现此现象。把风扇卸下来,在转轴中间摄入少量的润滑油即可。
故障现象五:电脑换上一个散装的CPU风扇,进BIOS查看,发现系统检测不到CP风扇的转速,BIOS的CPU FAN Speed 显示为“0 rpm”
现象分析:盒装CPU风扇的电源线有3根,除了能够传输电流外,还可以通过传感器将CPU风扇的转速传达给主板,而现在市场上的散装CPU风扇电源线只有2根,即使有3根也不带传感功能,所以最好的办法就是买一个带传感器的CPU风扇。
故障现象六:电脑是双核CPU,但是在运行多个程序时很不流畅,有点卡
现象分析:打开任务管理器显示只有一个CPU满负荷工作,而例外一个没有运行。这个现象一般是没有安装双核补丁程序造成的,只需要下载一个双核智能安装包即可。
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电脑用久了,难免会出现这样那样的故障。在众多电脑故障中,板卡类出现机率最大。CPU虽然是电脑中重要的配件,但出现故障的机率相当少,常见的CPU故障大致有以下几种:散热故障、重启故障、黑屏故障及超频故障。由于CPU本身出现故障的几率非常小,所以大部分故障都是因为用户粗心大意造成的,下面一起来看看案例分析。
案件一:CPU损坏导致电脑不断地重启
故障现象:朋友一台组装机,最近出现不断重启,其表现为有时刚刚出现启动画面即重启,或者进入系统后不久就重启。
分析解决:因为本机已通过ADSL连入宽带网,而且近期网上病毒肆虐,所以先查杀病毒,问题依旧。朋友曾下载和试用各种软件,于是重新格式化硬盘安装系统。在安装过程中出现蓝屏和死机的现象,跳过错误提示后,总算装完了系统。
可是,系统不断重启的问题依然没有解决。朋友电脑买来有3年了,很少对机箱进行过清理,是不是内部灰尘过多引发的硬件接触不良呢?打开机箱,对重要的部件如电源、CPU风扇、内存进行了清洁和擦拭。完工后重新开机,电脑依然不断重启。到这时候,我意识到可能某个电脑硬件出了问题。首先电源的疑问最大,直接更换了某名牌300W的电源,故障依旧。随后,我只有拿出了杀手锏—“最小系统法”。保留系统启动必备的硬件进行故障排查,结果电脑依然不断重启,不过这就圈定了引起故障的嫌疑范围。接着祭出“换件大法”,直到更换CPU并安装良好后,故障才消失,系统重启的元凶居然是CPU!原来,朋友电脑的CPU曾更换过风扇和散热器。由于安装不当造成散热器和CPU接触不良,影响了CPU的散热,在长时间的使用后,大大缩短了CPU的寿命。
总结:对于一般的电脑故障,如果不是系统彻底瘫痪,我们很少怀疑到CPU损坏的可能。但什么事都不是绝对的,在发生故障时,我们要谨慎、小心地按顺序认真排查,不放过一丝可疑,就能找到故障的真正所在。
案例二:“低温”工作也能把CPU烧毁
故障现象:笔者的一位朋友曾做这样一个测试,将台式机Celeron D处理器运行于标准频率下(没有超频),通过电吹风加热到55摄氏度(利用主板温度监测功能得到),只要运行CPU占用率高的程序,一会就死机;而把Celeron D超频后,系统温度为50摄氏度左右,运行Quake十多分钟才死机。估计此时温度已经超过55摄氏度,而其内核的温度通过实测,发现已达到86.4摄氏度。后来发现CPU在这样的低温下运行差一点就烧毁了。但他发现笔记本电脑却没有出现这种“表里不一”的问题。
故障分析:原来这是主板检测到的CPU温度迷惑了我们。其实现在台式机主板报告的CPU温度根本不是其内核温度,因为台式机主板常见的测温探头根本就没有和CPU散热片或CPU接触,测量的只是CPU附近的空气温度。这才造成不少CPU在看似低温的情况下烧毁。从Intel公布的数据来看,Pentium的温度极限在85摄氏度,如果大家丧失警惕,偏信主板的报告,以为自己的CPU还运行在低温状态下,那就大错特错了。
为什么笔记本电脑不会出现这种差异?原来笔记本中对CPU测温采用的是热敏电阻,测温点在CPU底部,如果直接读数,其实温度并没有这么高,而其显示的监控温度经过了校正,比测量的温度高,这样就更加接近CPU的内核温度。所以大部分笔记本测试的CPU温度是内核温度,不会出现低温下烧毁CPU的情况。
案例三:CPU针脚接触不良,导致机器无法启动
故障现象:某用户一台Athlon CPU的电脑,平日使用一直正常,有一天突然无法开机,屏幕无显示信号输出,开始认定显卡出现故障。用替换法检查后,发现显卡无问题,后来又推测是显示器故障,检查后,显示器也一切正常。纳闷之余,拔下插在主板上的CPU,仔细观察并无烧毁痕迹,但就是无法点亮机器。后来发现CPU的针脚均发黑、发绿,有氧化的痕迹和锈迹(CPU的针脚为铜材料制造,外层镀金),便用牙刷对CPU针脚做了清洁工作,电脑又可以加电工作了。
故障分析:CPU除锈后解决了问题,但锈究竟怎么来的。最后把疑点落在了那块制冷片上,以前有文章讲过制冷片有结露现象,可能是因为制冷片将芯片的表面温度降得太低,低过了结露点,导致CPU长期工作在潮湿环境中。而裸露的铜针脚在此环境中与空气中的氧气发生反应生成了铜锈。日积月累锈斑太多造成接触不良,从而引发这次奇特故障。此外还有一些劣质主板,由于CPU插槽质量不好,也会造成接触不良,用户需要自行固定CPU和插槽的接触,方可解决问题。
案例四:挂起模式造成CPU烧毁
故障现象:一般的系统挂起并不会造成CPU烧毁,系统会自动降低CPU工作频率和风扇转速来节省能耗。而这里所说的挂起模式造成CPU被烧毁,均是超频后的CPU。或许你会觉得这有点不可思议,超频后的CPU为什么会被烧毁?
这都因为风扇停止运转造成的。原来,主板上的监控芯片除可以监控风扇转速外,有的还能在系统进入Suspend(挂起)省电模式下,自动降低风扇转速甚至完全停止运转,这本是好意,可以省电,也可以延长风扇的寿命与使用时间。过去的CPU处于闲置状态下,热量不高,所以风扇不转,只靠散热片还能应付散热。但现在的CPU频率实在太高,即使进入挂起模式,当风扇不转时,CPU也会热得发烫。因此有的人就会遇到,当从挂起转入正常模式时,Windows会死机并出现蓝屏,这就是CPU过热产生的错误。严重时,CPU会因为过热而挂掉。
故障分析:这种情况并不是在每块主板都会发生,发生时必须要符合三个条件。首先CPU风扇必须是3pin风扇,这样才会被主板所控制。第二,主板的监控功能必须具备Fan Off When Suspend(进入挂起模式即关闭风扇电源),且此功能预设为On。有的主板预设On,甚至有的在Power Management的设定就有Fan Off When Suspend这一项选项,大家可以注意看看。第三,进入挂起模式。因此,现在就对照检查一下自己的电脑吧。
案例五:CPU频率常见故障
故障现象:有一台电脑的CPU为AthlonXP 1600+,开机后BIOS显示为1050MHz,但正常的AthlonXP 1600+应为10.5倍频×133MHz外频=1400MHz主频。在BIOS中发现外频最大只能设置为129MHz,拆机发现主板的DIP开关调到了100MHz外频,于是将其调为133MHz外频,开机后黑屏,CPU风扇运转正常。反复几次均是如此,后来再把主板上的DIP开关全部调为Auto,在默认状态下,系统自检仍为1050MHz。怀疑内存和显卡等不同步,降内存CAS从2改为2.5,依然无法正常自检;又将AGP显卡从4X改2X模式,开机恢复正常。
故障分析:后来经过证实,此用户的显卡版本比较老,默认的AGP工作频率是66MHz(在100MHz下,PCI的工作频率为100÷3=33.3MHz,AGP则是PCI×2=66.6MHz,在133MHz外频下AGP的频率为133÷3×2=88.7MHz),因为AthlonXP所使用的133MHz外频,AGP的工作频率随即提升至了88.7MHz。因此,显示器黑屏显然为显卡所为,将显卡降低工作频率后,系统恢复正常。
笔者也经常在网络上见到由于CPU频率不正常而引起的故障,早期的一些Pentium Ⅲ或Athlon主板都是默认100MHz外频,而现在新核心的CPU均是133MHz外频。这样在主板自动检测的情况下,CPU都被降频使用,一般往往也不被人所发现。遇到此类情况只要通过调整外频及显卡或内存的异步工作即可。
案例六:电脑性能下降之迷
故障现象:一台Pentium 4电脑在使用初期表现异常稳定,但后来似乎感染了病毒,性能大幅度下降,偶尔伴随死机现象。首先使用杀毒软件查杀毫无发现。接着怀疑磁盘碎片过多所致,用Windows的磁盘碎片整理程序进行整理,问题依旧。又认为是Windows有问题,格式化重装系统,仍然没有效果。打开机箱发现CPU散热器的风扇出现问题,通电后根本不转。更换新散热器,故障解决。
故障分析:原来Pentium 4处理器的核心配备了热感式监控系统,它会持续检测温度。只要核心温度到达一定水平,该系统就会降低处理器的工作频率,直到核心温度恢复到安全界限以下。这就是系统性能下降的真正原因。同时,这也说明散热器的重要,推荐优先考虑一些品牌散热器,不过它们也有等级之分,在购买时应注意其所能支持的CPU最高频率是多少,然后根据自己的CPU对方抓药。
案例七:不断重启的主机
故障现象:一次误将CPU散热片的扣具弄掉了。后来又照原样把扣具安装回散热片。重新安装好风扇加电评测,结果刚开机,电脑就自动重启。检查其它部件都没问题,按照常规经验应该是散热部分的问题。有可能是主板侦测到CPU过热,自动保护。但反复检查导热硅脂和散热片都没有问题,重新安装回去还是反复重启。更换了散热风扇后,一切OK。难道散热片有问题,经反复对比终于发现,原来是扣具方向装反了。结果造成散热片与CPU核心部分接触有空隙,CPU过热,主板侦测CPU过热,重启保护。原来CPU散热风扇安装不当,也会造成Windows自动重启或无法开机。
故障分析:CPU随着工艺和集成度的不断提高,核心发热已是一个比较严峻的问题,因此目前的CPU对散热风扇的要求也越来越高。散热风扇安装不当而引发的问题相当普遍和频繁。如果你使用的是Pentium 4或Athlon之类的CPU,请选择质量过硬的CPU风扇,并且一定注意其正确的安装方法。否则轻辄是机器重启,重辄CPU烧毁。
其实以上所讲的这些故障都不可怕,大部分是用户粗心大意造成的。常见故障主要就集中在散热和频率两方面,只要能做到小心仔细就可避免类似问题出现。当然,我们更希望大家能从中学到解决CPU故障的思路及办法,这样在遇到CPU故障时就能从容应对了.
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2015年Intel桌面处理器将推出基于Broadwell架构的第五代14nm酷睿高端超频处理器以及全新的第六代Skylake全系列处理器。AMD方面,根据AMD发展路线图似乎FX系列不会再出新品了,中低端市场代号为Carrizo的新一代APU也将于今年年中正式上市,也就是说今年桌面CPU领域唯一和Intel两代新处理器竞争的就剩Carrizo了,不过根据最新报道Carrizo将不在出现桌面版。
Carrizo将采用Excavator挖掘机CPU架构,GPU升级到GCN1.2架构,该APU进行的这一系列改进将带来比Kaveri APU多一倍的能效比,但这种工艺耗时耗力成本也高,所以Carrizo将投放在笔记本和移动端。而在桌面端,AMD的主打APU仍是Kaveri。
近两年来移动端产品崛起台式PC硬件领域日渐衰落是不争的事实,两大处理器厂商也将注重力集中到移动端的竞争。不过AMD在2015年仍有桌面级“新”处理器,就像2014 Intel的Haswell Refresh,AMD也会在Kaveri的基础上推出工艺、接口、架构都不变,仅仅提升CPU和GPU频率的APU——Godavari,连名字都那么相似。
这样的结果恐怕要令不少A饭失望了,但是要知道被AMD视为重中之重的Kaveri才刚刚问世一年,Kaveri作为最重要的一次APU升级,其28nm SHP工艺、第三代模块化Steamroller架构以及GCN架构GPU核心和首次支持HSA异构运算等技术足以让其坚挺更长一段时间。
可以说AMD的APU到了Kaveri这一代已经十分优秀,AMD或许想重回高端桌面处理器市场,在为明年的桌面旗舰Zen X86架构蓄力,但现在一切还是未知数。目前Kaveri APU系列和FX八核系列依然是中低端用户最具性价比的选择,今天读文网小编就为大家推荐几款超值AMD“老”架构的处理器。
对于入门用户来说,低价位入门APU绝对是十分合适的选择,AMD APU A6-7400K就是其中之一。目前该处理器京东最新报价为399元,感兴趣的用户不妨重点关注一下。
编辑点评:
处理器方面,A6-7400K是AMD新平台的一款双核入门APU处理器,相比同价位的Intel奔腾系系列处理器,在CPU性能偏弱,但强项还是GPU核心显卡,A6-7400K内置的R5核心显卡可以像独立显卡一样,满足一些网络游戏需求。
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CPU作为电脑中的核心部件,其作用不言而喻。那么在选购CPU上,我们又存在哪些误区呢?下面读文网小编就为大家介绍一下吧,欢迎大家参考和学习。
在日常和PC用户接触的过程中,我们时常会听到以下的话语:“我的CPU8核你的才4核性能差远了”;“我的笔记本是i7,你台式机用的是i5怎么可以同日而语”,诸如此类。实际上通过这些话语,我们不难看出在CPU的认识及选购方面其实存在着不少误区。
在品牌、微架构、频率、缓存大小、技术以及软件的优化度等方面相同的前提下,这一说法并无不妥之处,多核心CPU在处理多任务方面,的确比核心数量少的产品具有一定优势,但如果上述条件不相同,这一说法就难免过于武断。
在Intel家族中,可称为古董级的Core2 Quad系列(4核),其性能就远不是双核心的Core i3 4340、4350及其以后型号的对手,而4核心的i5 2300,性能也只能与双核心的i3 4370类似。
图4
虽然核心数较少缓存较低,但凭借出色的核心速度和倍频i3 4370依然可获得与i5 2300类似的性能表现
不同品牌间的产品对比单论核心数就更无意义。AMD CPU一向以核心数量多出名,6核、8核产品比比皆是,在APU和性价比方面同级别AMD产品的确也要优于Intel产品,但如果比运算能力、办公性能、单核心综合表现和稳定性方面,Intel产品优势很明显。所以就CPU整体性能而言,AMD CPU明显要弱于Intel产品。即使是其装机数量最多、CPU性能堪称强悍的8核心8线程FX 8xxx系列,也不过仅能与Intel Core i5中的3330~4590比肩。
AMD目前产品最高性能与对手i5类似
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对于CPU和内存这两个电脑中的重要部件,有时候故障也是蛮多的。下面读文网小编就为大家介绍一下关于CPU及内存的常见故障处理技巧,欢迎大家参考和学习。
1、故障的判断与处理
由于内存安装不当或有严重的质量问题往往会导致开机“内存报警”,是内存最常见的故障之一。在开机的时候,听到的不是平时“嘀”的一声,而是“嘀,嘀,嘀...”响个不停,显示器也没有图像显示。这种故障多数时候是因为电脑的使用环境不好,湿度过大,在长时间使用过程中,内存的金手指表面氧化,造成内存金手指与内存插槽的接触电阻增大,阻碍电流通过而导致内存自检错误。这类内存故障现象比较明显,也很容易通过重新安装或者替换另外的内存条加以确认并解决。在取下内存条后,应注意仔细用无水酒精及橡皮将内存两面的金手指擦洗干净,而且不要用手直接接触金手指,因为手上汗液会附着在金手指上,在使用一段时间后会再次造成金手指氧化,重复出现同样的故障,安装时可多换几个内存插槽。
另外,我们还应用毛笔刷将内存条插槽中的灰尘清理掉,然后用一张比较硬且干净的白纸折叠起来,插入内存条插槽中来回移动,通过该方法让纸张将内存条插槽中的金属物擦拭干净,然后再安装内存条。同时要仔细观察是否有芯片被烧毁、电路板损坏的痕迹。另外某些老内存(如EDO内存),安装时必须成对使用。而Rambus内存必须要将主板上的内存插槽插满才能正常使用,如果没有插满,就需要使用一个与Rambus形状类似的专用“串接器”插在空闲的插槽上。
因内存质量不佳或损坏而导致的系统工作不稳定故障,是电脑维修过程中,遇到的最多的问题了。比如系统频繁出现“篮屏死机”和“注册表损坏”错误或者Windows经常自动进入安全模式等。比如遇到“注册表错误”时,我们可以进入安全模式,在运行中敲入“MSCONFIG”命令,将“启动”项中的ScanRegistry前面的“V”去除,然后再重新启动电脑。如果故障排除,说明该问题真的是由注册表错误引起的;如果故障仍然存在,基本上就可以断定该机器内存有问题,这时需要使用替换法,换上性能良好的内存条检验是否存在同样的故障。
有时候,长时间不进行磁盘碎片整理,没有进行错误检查时,也会造成系统错误而提示注册表错误,但对于此类问题在禁止运行“ScanRegistry”后,系统就可以正常运行,但速度会明显的变慢。解决此类故障除了更换内存条以外,还可以先尝试调整主板BIOS中内存的相关参数。如果内存品质达不到在BIOS中设置的各项指标要求,会使内存工作在非稳定状态下,建议在BIOS中逐项降低CAS、RAS等参数的设置数值。假如您的内存并非名牌优质产品,最好选择默认设置为“SPD”,即“自动侦测模式”。在SPD模式下,系统自动从内存的SPD芯片中获取信息,所以理论上说,此时内存的工作状态是最稳定的。
在大多数内存同步工作模式下,内存的运行速度与CPU外频是相同的。但现在很多主板都支持“异步内存速度”,也就是说两者的工作频率可存在一定差异。以典型的VIA KT333主板为例,进入BIOS后找到“DRAM Clock(内存时钟频率)”选项,即有“Host Clock(总线频率和内存工作频率同步)、Hclk-33M(总线频率减33M)、Hclk+33M(总线频率加33M)等三种模式。如果内存工作不稳定的话,当然可以将内存工作速度设定得低一些。
2.兼容性故障的处理
内存是电脑中最容易升级的配件之一。由于我们使用的电脑是由不同厂商生产的产品组合在一起的,不兼容性成为用户最为关注的问题。因为升级不当,就会导致出现系统工作不稳定、内存容量不能完全识别,甚至不能开机等一系列故障。
在升级过程中,内存的混插往往会出现问题,其中之一就是因为单面和双面内存混插造成的。双面内存往往需要占用两个“BANK”,而一些旧型号的主板可能存在兼容问题(像INTEL的LX/BX/810/815等老主板),就只能识别一半的容量。就单、双面内存的认识也想多说两句,其实它们的本身没有好坏之分,区别也很小,只不过最重要的是要看哪种封装被主板芯片组支持的更好。不可否认的一点是,同等容量的内存,单面比双面的集成度要高,生产日期要靠后,所以工作起来就更稳定罢了。另外大家很关心两种不同规格的内存条是否能够在同一主板中使用,实际上不同厂家、不同型号、不同速度的内存条是可以一起使用的,但对系统的稳定有一定的影响,尤其将会影响到超频性能。所以用户在使用两条或两条以上的内存条时,应该尽量选择相同品牌和型号的产品,这样可以最大限度地避免内存条不兼容的现象。
如果无法购买到与原内存条相同的产品时,应尽量采用市场上口碑较好的品牌内存条,它们一般都经过严格的特殊匹配及兼容性测试,在元件、设计和质量上也能达到或超过行业标准。当然并不是所有的品牌内存条都具有良好的兼容性。再有,使用时应注意在主板BIOS中将有关内存的参数可以设得保守一些,比如在DDR266的内存和DDR400内存混用的情况下,可将各项内存参数按DDR266的要求进行设定,同时应将SPD功能禁用,以免引起混乱。
另外,我们经常讲的“双通道内存”实际上是一种主板芯片组技术,与内存本身并没有多大的关系。目前主要有nVIDIA的nForce2和Intel的i865/i875等芯片组支持双通道技术。在i865/i875主板上要实现双通道内存技术,必需使用规格及容量相同两条或者四条内存。只有严格按DIMM1+2(主板只有两条内存插槽)、DIMM1+3、DIMM2+4以及DIMM1+2+3+4这四种内存安装方式,才能建立双通道模式。而在nForce2系列主板上组建双通道内存模式时,对内存容量乃至型号并没有严格的要求,用两条或三条内存都可以,只要保证DIMM1中插有内存,DIMM2、DIMM3中任意位置插有一条或两条内存,皆可打开双通道。使用非常方便。在建立了双通道模式后,我们可以在启动时的BIOS信息中看见双通道内存的标识。
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排除用户对CPU进行超频造成的烧毁,我们在正常使用电脑中的遇到CPU处理器出现故障的情况并不多见。下面读文网小编就为大家介绍一下CPU的常见故障以及解决方法吧,欢迎大家参考和学习。
一般情况,如果电脑无法启动或是极不稳定,我们会从主板、内存等易出现故障的配件入手进行排查,如果主板、内存、显卡、硬件等其它配件没有问题,那么肯定是CPU出现了问题。
一般情况下,CPU出现故障后极容易判断,往往有以下表现:
1、加电后系统没有任何反映,也就是我们经常所说的主机点不亮;
2、电脑频繁死机,即使在CMOS或DOS下也会出现死机的情况。(这种情况在其它配件出现问题,如内存等之后也会出现这种情况,可以利用排除法查找故障出处);
3、电脑不断重启,特别是开机不久便连续出现重启的现象;
4、电脑性能下降,下降的程度相当大。
很多朋友通过排除法查找到CPU故障后,不知道如何去排除,认为CPU出现故障后,一般情况下就得更换新的产品。其实不然,在很多情况下,只要CPU处理器没有烧毁,我们还是可以解决各类问题的。接下来以实便的形式向大家介绍几种故障出现的原因及解决方法。
故障表现:为使爱机安全渡过暑期,笔者在六月份重新购买了一个CPU散热器,在安装之后机器稳定运行了一个月左右,由于笔者用电脑的频率一直不高,因此也没有遇到什么问题。但随着利用频率的增高和天气的越来越热,问题出现了。机器开机之后只能正常工作40分钟,然后便是重新启动,随着利用时间的越来越长,重启的频率越来越高。于是将故障的根源锁定的更换的散热器上。
故障分析:CPU产生的热量不能够得到及时的散去,但会发生由于温度过高而出现频繁死机的现象。一般情况下,如果主机工作一段时间后出现频繁死机的现象,我们首先要检查CPU的散热情况。
故障排除:既然断定问题的根源与散热器有关,在开机的情况下查看散热器风扇的运转情况,一切正常,说明风扇没有问题。于是将散热器重新拆下后,通过认识的清洗后重新装上,开机后问题如故。于是更换了散热风扇后,一切OK。难道散热片有问题,经反复对比终于发现,原来是扣具方向装反了。结果造成散热片与CPU核心部分接触有空隙,CPU过热,主板侦测CPU过热,重启保护。原来CPU散热风扇安装不当,也会造成Windows自动重启或无法开机。
CPU随着工艺和集成度的不断提高,核心发热已是一个比较严峻的问题,因此目前的CPU对散热风扇的要求也越来越高。散热风扇安装不当而引发的问题相当普遍和频繁。如果你使用的是Pentium 4或Athlon之类的CPU,请选择质量过硬的CPU风扇,并且一定注意其正确的安装方法。否则轻辄是机器重启,重辄CPU烧毁。
另外,如果在BIOS中检测发现CPU温度上升过快,也可能是CPU散热器出现了问题,亦或是安装不正确。过高的工作温度会出现电子迁移现象,从而缩短CPU寿命。对于CPU来说53℃下温度太高了,长时间使用易造成系统不稳定和硬件损坏。
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电脑用久了,难免会出现这样那样的故障。在众多电脑故障中,板卡类出现机率最大。CPU虽然是电脑中重要的配件,但出现故障的机率相当少,常见的CPU故障大致有以下几种:散热故障、重启故障、黑屏故障及超频故障。由于CPU本身出现故障的几率非常小,所以大部分故障都是因为用户粗心大意造成的。下面读文网小编就为大家介绍一下关于CPU常见故障的七大案例吧,欢迎大家参考和学习。
故障现象:一台Pentium 4电脑在使用初期表现异常稳定,但后来似乎感染了病毒,性能大幅度下降,偶尔伴随死机现象。首先使用杀毒软件查杀毫无发现。接着怀疑磁盘碎片过多所致,用Windows的磁盘碎片整理程序进行整理,问题依旧。又认为是Windows有问题,格式化重装系统,仍然没有效果。打开机箱发现CPU散热器的风扇出现问题,通电后根本不转。更换新散热器,故障解决。
故障分析:原来Pentium 4处理器的核心配备了热感式监控系统,它会持续检测温度。只要核心温度到达一定水平,该系统就会降低处理器的工作频率,直到核心温度恢复到安全界限以下。这就是系统性能下降的真正原因。同时,这也说明散热器的重要,推荐优先考虑一些品牌散热器,不过它们也有等级之分,在购买时应注意其所能支持的CPU最高频率是多少,然后根据自己的CPU对方抓药。
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CPU架构是CPU厂商给属于同一系列的CPU产品定的一个规范,主要目的是为了区分不同类型CPU的重要标示。下面是读文网小编带来的cpu架构是什么的相关内容。
基于Core架构处理器面对不同消费群族,Core处理器出现了小小的分工,专门面对台式机使用的Conroe,笔记本使用Merom,服务器使用WoodCrest,这三款处理器全部基于Core核心架构。
英特尔处理器包括Core系列桌面型、移动型,以及Xeon处理器,甚至嵌入式处理器,全都将相继进入32纳米制程,逐渐代替了现今的45纳米制程。 随着CES脚步接近,英特尔已透露将在CES上发表多款Core i3、i5桌上型与笔记型处理器,包括笔电的Arrandale与桌电Clarkdale相继采用32纳米制程,强调更小的体积与功耗设计。2009年12月23日英特尔揭露,2010年第一季将推出的嵌入式Xeon处理器也将采用新制程。 09底开始投产的32纳米制程,相较于2008年底的45纳米制程,采用了第二代high-k金属闸极晶体管与浸润式微影技术( immersion lithography),强化对处理器内部用电控管,也比45纳米制程尺寸小30%,简化系统设计。根据英特尔的蓝图,2010第一季将针对嵌入式市场推出32纳米制程,代号为Jasper Forest的嵌入式Xeon处理器,比采用旧制程处理器高出30%到70%的每瓦效能,支持PCI 2.0及I/O虚拟化能力。而企业用的服务器Xeon处理器,随着2010年桌上型处理器Clarkdale的推出,与高阶桌上型市场关系密切的入门级Xeon 3000处理器也会在2009年进入32纳米新制程。
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什么是CPU、指令集、架构、芯片呢,下面是读文网小编带来的关于关于CPU、指令集、架构、芯片的科普:的内容,欢迎阅读!
随着智能设备的广泛普及,这几年媒体上越来越多的出现关于“架构”“ARM vs x86”“芯片研发”的相关内容。很多消费者和爱好者面对这些以往不太常见的信息时就会迷惑甚至产生误解。其中一组比较容易被混淆的概念就是CPU、架构、指令集与芯片。本文试图用较浅显的文字阐明它们的关系与区别,纠正一些常见的错误认识与观点。
学过计算机基础知识的朋友都知道CPU的含义,亦即中央处理器,是负责计算机主要运算任务的组件。一般习惯把CPU比喻为人的大脑。而了解略深的用户会听说CPU有x86、ARM等分类,前者主要用于PC而后者主要用于手机平板等设备。那么这里的x86、ARM指的是什么呢?
CPU执行计算任务时都需要遵从一定的规范,程序在被执行前都需要先翻译为CPU可以理解的语言。这种规范或语言就是指令集(ISA,Instruction Set Architecture)。程序被按照某种指令集的规范翻译为CPU可识别的底层代码的过程叫做编译(compile)。x86、ARM v8、MIPS都是指令集的代号。指令集可以被扩展,如x86增加64位支持就有了x86-64。厂商开发兼容某种指令集的CPU需要指令集专利持有者授权,典型例子如Intel授权AMD,使后者可以开发兼容x86指令集的CPU。
CPU的基本组成单元即为核心(core)。多个核心可以同时执行多件计算任务,前提是这些任务没有先后顺序。
核心的实现方式被称为微架构(microarchitecture)。微架构的设计影响核心可以达到的最高频率、核心在一定频率下能执行的运算量、一定工艺水平下核心的能耗水平等等。此外,不同微架构执行各类程序的偏向也不同,例如90年代末期Intel的P6微架构就在浮点类程序上表现优异,但在整数类应用中不如同频下的对手。
常见的代号如Haswell、Cortex-A15等都是微架构的称号。注意微架构与指令集是两个概念:指令集是CPU选择的语言,而微架构是具体的实现。i7-4770的核心是Haswell微架构,这种微架构兼容x86指令集。对于兼容ARM指令集的芯片来说这两个概念尤其容易混淆:ARM公司将自己研发的指令集叫做ARM指令集,同时它还研发具体的微架构如Cortex系列并对外授权。但是,一款CPU使用了ARM指令集不等于它就使用了ARM研发的微架构。Intel、高通、苹果、Nvidia等厂商都自行开发了兼容ARM指令集的微架构,同时还有许多厂商使用ARM开发的微架构来制造CPU。通常,业界认为只有具备独立的微架构研发能力的企业才算具备了CPU研发能力,而是否使用自行研发的指令集无关紧要。微架构的研发也是IT产业技术含量最高的领域之一。
数年前国产龙芯CPU获得MIPS授权的消息曾引起一阵风波,龙芯相关负责人还曾出来解释。龙芯是兼容MIPS指令集,微架构部由中科院自主研发的CPU系列。过去中科院资金不足所以没有MIPS指令集授权,但是指令集的实现方式是公开的,因而中科院可以在研发时选择兼容该指令集。待资金充足买下授权后,龙芯就可以合法在市面销售。从这里我们可以知道,厂商研发CPU时并不需要获得指令集授权就可以获得指令集的相关资料与规范,指令集本身的技术含量并不是很高。获得授权主要是为了避免法律问题。然而微架构的设计细节是各家厂商绝对保密的,而且由于其技术复杂,即便获得相应文档也难以山寨。不同厂商的微架构设计水平也有较大差异,典型如Intel与AMD的对比,前者在最近几年明显技高一筹。
微架构研发完成,或者说核心研发完成,接下来就是将其组装为芯片了。过去的芯片仅仅包括CPU部分,如今大量的芯片集成了CPU、GPU、IO等多种不同的功能组件,此时这种芯片就不是传统意义上的“CPU”了。将各种功能组件组装为芯片的技术含量相比微架构研发来说是较低的,因而业界能做此类工作的企业也数量较多。
在PC时代,几大主要的CPU研发厂商都只是自己研制微架构自己用。到了智能设备时代,ARM公司的微架构授权模式兴起。ARM自己开发微架构后将它们上架出售,其他厂商可以拿这些核心组装为芯片来使用或销售。由于这种模式对第三方的技术能力要求很低,加上ARM的微架构在低功耗领域表现优异,这种模式获得了广泛成功。如果你发现某款芯片标明使用了Cortex系列核心,则一定是这种模式的产物。如前所述,仅仅从ARM购买微架构来组装芯片的厂商是不能被称作CPU研发企业的,这些芯片也不能被称为“xx厂商研发的CPU”。典型如华为的海思920、三星Exynos 5430,只能说是“使用ARM Cortex-A15核心的芯片”。但是如果一款兼容ARM指令集的芯片使用了厂商自主研发的微架构情况就不同了。高通骁龙800、苹果A7就是这样的例子--它们分别使用了高通、苹果自主研发的CPU。
随着智能设备市场不断扩大,ARM阵营也不断壮大。占领智能设备领域后,ARM阵营开始进入PC、服务器与高性能计算领域。先是ARM发布了ARM v8 64位指令集规范,接着是各大厂商纷纷开始研发基于ARM v8的高性能微架构。有人会问,ARM指令集不是为低功耗设备研发的吗?怎么现在又开始做高性能CPU了呢?多年以前这样的怀疑是很有道理的,因为彼时不同指令集对微架构的影响还比较大,ARM适合低功耗,x86适合PC,Power适合小型机……这类区分是存在的。但是随着技术进步,指令集对微架构的影响已经小到可以忽略,任何指令集都可以做出适合不同领域的优秀微架构来。因此用户看到x86指令集的手机cpu或是ARM指令集的服务器CPU都无需惊讶,这是技术发展的自然结果。
那么,现在各家CPU研发厂商选择指令集的标准又是什么呢?业界除了x86和ARM、MIPS,其实还有一大堆各种各样的指令集。比如小型主机领域的Sparc、Alpha、Power等。国内几家研CPU的科研机构就分别选择了x86、MIPS、Sparc、Alpha、ARM指令集,早年甚至有机构选择Intel没落的Itanium使用的EPIC指令集的。一般来说大家倾向于选择软件生态较好的指令集--前面说过,软件必须编译后才能在某种指令集平台上运行,而编译是很复杂的事情,绝大多数闭源软件仅仅会对少数一两个平台编译。因而支持某种指令集的软件应用越多,这种指令集也就越有市场优势--新开发的微架构只需要兼容某种指令集,那么就可以很容易运行大量为其开发的软件。早年因为微软的强势与Wintel联盟的推动,x86指令集成了最受欢迎的角色,帮助Intel用彼时性能相对落后的微架构在PC平台挤跑了一众对手。后PC时代由于苹果谷歌的两大操作系统平台的推动,ARM指令集又取得了绝对的市场优势。但对于新的CPU研发单位来说,他们想获得热门指令集的兼容授权是很困难的事情。以前x86与ARM的指令集授权是拿钱买不到的,想要得到都需要进行高水平专利交换。拿到x86授权的几家厂商要么是拿的早(AMD、Cyrix、IDT),要么是有高水平技术与Intel交易(Transmeta,以功耗控制技术同Intel交易)。后来Nvidia想要研发自己的CPU,找Intel软磨硬泡后者就是不给,搞得Nvidia相当无奈。国内的研发单位当年开始研究时自知不可能拿到x86授权,于是各自去找关系好些的其他授权方解决问题了。ARM这边也一直对指令集授权卡的很死,之前只有高通、博通和Intel得到,也是通过技术交换的形式。08年苹果乔帮主被Intel甩脸色后决定自己搞CPU,最后也拿到了ARM的许可,想来彼时老乔也是威逼利诱,硬是让ARM屈服了(毕竟指令集多授权一家就多个对手啊)。后来ARM对指令集授权也放松了,去年三星与华为也分别得到了授权,他们的自研CPU预计也将在未来一两年面世。
本文总结下来的内容很简单:指令集与微架构是不同的概念,不可混淆;CPU研发指的是微架构研发;如今指令集不再有“最适合领域”的说法。希望这篇文章能帮助被这些问题困扰的朋友,也希望媒体在提及这些概念时多做一些科普与澄清。
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故障现象:一般的系统挂起并不会造成CPU烧毁,系统会自动降低CPU工作频率和风扇转速来节省能耗。而这里所说的挂起模式造成CPU被烧毁,均是超频后的CPU。或许你会觉得这有点不可思议,超频后的CPU为什么会被烧毁?这全都因为风扇停止运转造成的。原来,主板上的监控芯片除可以监控风扇转速外,有的还能在系统进入Suspend(挂起)省电模式下,自动降低风扇转速甚至完全停止运转,这本是好意,可以省电,也可以延长风扇的寿命与使用时间。过去的CPU处于闲置状态下,热量不高,所以风扇不转,只靠散热片还能应付散热。但现在的CPU频率实在太高,即使进入挂起模式,当风扇不转时,CPU也会热得发烫。因此有的人就会遇到,当从挂起转入正常模式时,Windows 98会死机并出现蓝屏,这就是CPU过热产生的错误。严重时,CPU会因为过热而挂掉,尤其是雷鸟或超频后的Duron。
故障分析:这种情况并不是在每块主板都会发生,发生时必须要符合三个条件。首先CPU风扇必须是3pin风扇,这样才会被主板所控制。第二,主板的监控功能必须具备Fan Off When Suspend(进入挂起模式即关闭风扇电源),且此功能预设为On。有的主板预设On,甚至有的在Power Management的设定就有Fan Off When Suspend这一项选项,大家可以注意看看。第三,进入挂起模式。因此,现在就对照检查一下自己的电脑吧。
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CPU如果是硬伤,基本是无法修理的,接下来读文网小编将为大家介绍CPU不良导致的电脑故障,方便大家及时找出问题。
故障现象:一般的系统挂起并不会造成CPU烧毁,系统会自动降低CPU工作频率和风扇转速来节省能耗。而这里所说的挂起模式造成CPU被烧毁,均是超频后的CPU。或许你会觉得这有点不可思议,超频后的CPU为什么会被烧毁?这全都因为风扇停止运转造成的。原来,主板上的监控芯片除可以监控风扇转速外,有的还能在系统进入Suspend(挂起)省电模式下,自动降低风扇转速甚至完全停止运转,这本是好意,可以省电,也可以延长风扇的寿命与使用时间。过去的CPU处于闲置状态下,热量不高,所以风扇不转,只靠散热片还能应付散热。但现在的CPU频率实在太高,即使进入挂起模式,当风扇不转时,CPU也会热得发烫。因此有的人就会遇到,当从挂起转入正常模式时,Windows 98会死机并出现蓝屏,这就是CPU过热产生的错误。严重时,CPU会因为过热而挂掉,尤其是雷鸟或超频后的Duron。
故障分析:这种情况并不是在每块主板都会发生,发生时必须要符合三个条件。首先CPU风扇必须是3pin风扇,这样才会被主板所控制。第二,主板的监控功能必须具备Fan Off When Suspend(进入挂起模式即关闭风扇电源),且此功能预设为On。有的主板预设On,甚至有的在Power Management的设定就有Fan Off When Suspend这一项选项,大家可以注意看看。第三,进入挂起模式。因此,现在就对照检查一下自己的电脑吧。
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CPU是电脑的重要组成部分,是不可缺少的角色。下面是读文网小编带来的关于电脑cpu是什么架构的内容,欢迎阅读!
随着生产工艺的进步,CPU应该是越做越小?可为什么现在CPU好像尺寸并没有减少多少,那么是什么原因呢?实际上CPU厂商很希望把CPU的集成度进一步提高,同样也需要把CPU做得更小,但是因为现在的生产工艺还达不到这个要求。生产工艺这4个字到底包含些什么内容呢,这其中有多少高精尖技术的汇聚,CPU生产厂商是如何应对的呢?下文将根据上面CPU制造的7个步骤展开叙述,让我们一起了解当今不断进步的CPU生产工艺。
(1)晶圆尺寸硅晶圆尺寸是在半导体生产过程中硅晶圆使用的直径值。硅晶圆尺寸越大越好,因为这样每块晶圆能生产更多的芯片。比如,同样使用0.13微米的制程在200mm的晶圆上可以生产大约179个处理器核心,而使用300mm的晶圆可以制造大约427个处理器核心,300mm直径的晶圆的面积是200mm直径晶圆的2.25倍,出产的处理器个数却是后者的2.385倍,并且300mm晶圆实际的成本并不会比200mm晶圆来得高多少,因此这种成倍的生产率提高显然是所有芯片生产商所喜欢的。然而,硅晶圆具有的一个特性却限制了生产商随意增加硅晶圆的尺寸,那就是在晶圆生产过程中,离晶圆中心越远就越容易出现坏点。
因此从硅晶圆中心向外扩展,坏点数呈上升趋势,这样我们就无法随心所欲地增大晶圆尺寸。总的来说,一套特定的硅晶圆生产设备所能生产的硅晶圆尺寸是固定的,如果对原设备进行改造来生产新尺寸的硅晶圆的话,花费的资金是相当惊人的,这些费用几乎可以建造一个新的生产工厂。不过半导体生产商们也总是尽最大努力控制晶圆上坏点的数量,生产更大尺寸的晶圆,比如8086 CPU制造时最初所使用的晶圆尺寸是50mm,生产Pentium 4时使用200mm的硅晶圆,而Intel新一代Pentium 4 Prescott则使用300mm尺寸硅晶圆生产。300mm晶圆被主要使用在90纳米以及65纳米的芯片制造上。
(2)蚀刻尺寸蚀刻尺寸是制造设备在一个硅晶圆上所能蚀刻的一个最小尺寸,是CPU核心制造的关键技术参数。在制造工艺相同时,晶体管越多处理器内核尺寸就越大,一块硅晶圆所能生产的芯片的数量就越少,每颗CPU的成本就要随之提高。反之,如果更先进的制造工艺,意味着所能蚀刻的尺寸越小,一块晶圆所能生产的芯片就越多,成本也就随之降低。比如8086的蚀刻尺寸为3μm,Pentium的蚀刻尺寸是0.90μm,而Pentium 4的蚀刻尺寸当前是0.09μm(90纳米)。目前Intel的300mm尺寸硅晶圆厂可以做到0.065μm(65纳米)的蚀刻尺寸。
此外,每一款CPU在研发完毕时其内核架构就已经固定了,后期并不能对核心逻辑再作过大的修改。因此,随着频率的提升,它所产生的热量也随之提高,而更先进的蚀刻技术另一个重要优点就是可以减小晶体管间电阻,让CPU所需的电压降低,从而使驱动它们所需要的功率也大幅度减小。所以我们看到每一款新CPU核心,其电压较前一代产品都有相应降低,又由于很多因素的抵消,这种下降趋势并不明显。我们前面提到了蚀刻这个过程是由光完成的,所以用于蚀刻的光的波长就是该技术提升的关键。目前在CPU制造中主要是采用2489埃和1930埃(1埃=0.1纳米)波长的氪/氟紫外线,1930埃的波长用在芯片的关键点上,主要应用于0.18微米和0.13微米制程中,而目前Intel是最新的90纳米制程则采用了波长更短的1930埃的氩/氟紫外线。以上两点就是CPU制造工艺中的两个因素决定,也是基础的生产工艺。
这里有些问题要说明一下。Intel是全球制造技术最先进且拥有工厂最多的公司(Intel有10家以上的工厂做CPU),它掌握的技术也相当多,后面有详细叙述。AMD和Intel相比则是一家小公司,加上新工厂Fab36,它有3家左右的CPU制造工厂。同时AMD没有能力自己研发很多新技术,它主要是通过战略合作关系获取技术。在0.25微米制程上,AMD和Intel在技术上处于同一水平,不过在向0.18微米转移时落在了后面。在感觉无法独自赶上Intel之后,AMD和摩托罗拉建立了战略合作伙伴关系。摩托罗拉拥有很多先进的电子制造技术,用于Apple电脑PowerPC的芯片HiPerMOS7(HiP7)就是他们完成的;AMD在获得授权后一下子就拥有了很多新技术,其中部分技术甚至比Intel的0.13微米技术还要好。
现在AMD选择了IBM来共同开发65纳米和45纳米制造技术。它选择的这些都是相当有前景的合作伙伴,特别是IBM,一直作为业界的技术领袖,它是第一个使用铜互连、第一个使用低K值介电物质、第一个使用SOI等技术的公司。AMD获得的大多数技术很先进,而且对生产设备的要求不高,生产成本控制的很低,这也是AMD的优势。图为AMD的新工厂Fab36中采用的APM 3.0 (Automated Precision Manufacturing)技术,可进一步实现制造的自动化,效率化。同时AMD还建造了自己的无尘实验室。
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CPU的架构是什么,到底是什么意思呢?下面是读文网小编带来的关于什么叫cpu架构的内容,欢迎阅读!
缓存大小也是CPU的重要指标之一,而且缓存的结构和大小对CPU速度的影响非常大,CPU内缓存的运行频率极高,一般是和处理器同频运作,工作效率远远大于系统内存和硬盘。实际工作时,CPU往往需要重复读取同样的数据块,而缓存容量的增大,可以大幅度提升CPU内部读取数据的命中率,而不用再到内存或者硬盘上寻找,以此提高系统性能。但是由于CPU芯片面积和成本的因素来考虑,缓存都很小。
L1Cache(一级缓存)是CPU第一层高速缓存,分为数据缓存和指令缓存。内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大,不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成,结构较复杂,在CPU管芯面积不能太大的情况下,L1级高速缓存的容量不可能做得太大。一般服务器CPU的L1缓存的容量通常在32-256KB。
L2Cache(二级缓存)是CPU的第二层高速缓存,分内部和外部两种芯片。内部的芯片二级缓存运行速度与主频相同,而外部的二级缓存则只有主频的一半。L2高速缓存容量也会影响CPU的性能,原则是越大越好,以前家庭用CPU容量最大的是512KB,笔记本电脑中也可以达到2M,而服务器和工作站上用CPU的L2高速缓存更高,可以达到8M以上。
L3Cache(三级缓存),分为两种,早期的是外置,内存延迟,同时提升大数据量计算时处理器的性能。降低内存延迟和提升大数据量计算能力对游戏都很有帮助。而在服务器领域增加L3缓存在性能方面仍然有显著的提升。比方具有较大L3缓存的配置利用物理内存会更有效,故它比较慢的磁盘I/O子系统可以处理更多的数据请求。具有较大L3缓存的处理器提供更有效的文件系统缓存行为及较短消息和处理器队列长度。
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CPU的架构是什么意思,什么是CPU的架构呢?下面是读文网小编带来的关于什么是cpu架构的内容,欢迎阅读!
CPU是Central Processing Unit(中央处理器)的缩写,CPU的详细参数包括内核结构, 主频,外频,倍频,接口,缓存,多媒体指令集,制造工艺,电压,封装形式,整数单元和浮点单元等。
INTEL
内核架构
核心(Die)又称为内核,是CPU最重要的组成部分。CPU中心那块隆起的芯片就是核心,是由单晶硅以一定的生产工艺制造出来的,CPU所有的计算、接受/存储命令、处理数据都由核心执行。各种CPU核心都具有固定的逻辑结构,一级缓存、二级缓存、执行单元、指令级单元和总线接口等逻辑单元都会有科学的布局。
为了便于CPU设计、生产、销售的管理,CPU制造商会对各种CPU核心给出相应的代号,这也就是所谓的CPU核心类型。
不同的CPU(不同系列或同一系列)都会有不同的核心类型(例如Pentium 4的Northwood,Willamette以及K6-2的CXT和K6-2+的ST-50等等),甚至同一种核心都会有不同版本的类型(例如Northwood核心就分为B0和C1等版本),核心版本的变更是为了修正上一版存在的一些错误,并提升一定的性能,而这些变化普通消费者是很少去注意的。每一种核心类型都有其相应的制造工艺(例如0.25um、0.18um、0.13um以及0.09um等)、核心面积(这是决定CPU成本的关键因素,成本与核心面积基本上成正比)、核心电压、电流大小、晶体管数量、各级缓存的大小、主频范围、流水线架构和支持的指令集(这两点是决定CPU实际性能和工作效率的关键因素)、功耗和发热量的大小、封装方式(例如S.E.P、PGA、FC-PGA、FC-PGA2等等)、接口类型(例如Socket 370,Socket A,Socket 478,Socket T,Slot 1、Socket 940等等)、前端总线频率(FSB)等等。因此,核心类型在某种程度上决定了CPU的工作性能。
一般说来,新的核心类型往往比老的核心类型具有更好的性能(例如同频的Northwood核心Pentium 4 1.8A GHz就要比Willamette核心的Pentium 4 1.8GHz性能要高),但这也不是绝对的,这种情况一般发生在新核心类型刚推出时,由于技术不完善或新的架构和制造工艺不成熟等原因,可能会导致新的核心类型的性能反而还不如老的核心类型的性能。例如,早期Willamette核心Socket 423接口的Pentium 4的实际性能不如Socket 370接口的Tualatin核心的Pentium III和赛扬,低频Prescott核心Pentium 4的实际性能不如同频的Northwood核心Pentium 4等等,但随着技术的进步以及CPU制造商对新核心的不断改进和完善,新核心的中后期产品的性能必然会超越老核心产品。
CPU核心的发展方向是更低的电压、更低的功耗、更先进的制造工艺、集成更多的晶体管、更小的核心面积(这会降低CPU的生产成本从而最终会降低CPU的销售价格)、更先进的流水线架构和更多的指令集、更高的前端总线频率、集成更多的功能(例如集成内存控制器等等)以及双核心和多核心(也就是1个CPU内部有2个或更多个核心)等。CPU核心的进步对普通消费者而言,最有意义的就是能以更低的价格买到性能更强的CPU。
在CPU漫长的历史中伴随着纷繁复杂的CPU核心类型,以下分别就Intel CPU和AMD CPU的主流核心类型作一个简介。主流核心类型介绍(仅限于台式机CPU,不包括笔记本CPU和服务器/工作站CPU,而且不包括比较老的核心类型)。
核心类型
Northwood
主流的Pentium 4和赛扬所采用的核心,其与Willamette核心最大的改进是采用了0.13um制造工艺,并都采用Socket 478接口,核心电压1.5V左右,二级缓存分别为128KB(赛扬)和512KB(Pentium 4),前端总线频率分别为400/533/800MHz(赛扬都只有400MHz),主频范围分别为2.0GHz到2.8GHz(赛扬),1.6GHz到2.6GHz(400MHz FSB Pentium 4),2.26GHz到3.06GHz(533MHz FSB Pentium 4),所有的800MHz Pentium 4都支持超线程技术(Hyper-Threading Technology),封装方式采用PPGA FC-PGA2和PPGA。按照Intel的规划,Northwood核心会很快被Prescott核心所取代。
Smithfield
这是Intel公司的第一款双核心处理器的核心类型,于2005年4月发布,基本上可以认为Smithfield核心是简单的将两个Prescott核心松散地耦合在一起的产物,这是基于独立缓存的松散型耦合方案,其优点是技术简单,缺点是性能不够理想。Pentium D 8XX系列以及Pentium EE 8XX系列采用此核心。Smithfield核心采用90nm制造工艺,全部采用Socket 775接口,核心电压1.3V左右,封装方式都采用PLGA,都支持硬件防病毒技术EDB和64位技术EM64T,并且除了Pentium D 8X5和Pentium D 820之外都支持节能省电技术EIST。前端总线频率是533MHz(Pentium D 8X5)和800MHz(Pentium D 8X0和Pentium EE 8XX),主频范围从2.66GHz到3.2GHz(Pentium D)、3.2GHz(Pentium EE)。Smithfield核心的两个核心分别具有1MB的二级缓存,在CPU内部两个核心是互相隔绝的,其缓存数据的同步是依靠位于主板北桥芯片上的仲裁单元通过前端总线在两个核心之间传输来实现的,所以其数据延迟问题比较严重,性能并不尽如人意。按照Intel的规划,Smithfield核心将会很快被Presler核心取代。
Presler
这是Pentium D 9XX和Pentium EE 9XX采用的核心,Intel于2005年末推出。基本上可以认为Presler核心是简单的将两个Cedar Mill核心松散地耦合在一起的产物,是基于独立缓存的松散型耦合方案,其优点是技术简单,缺点是性能不够理想。Presler核心采用65nm制造工艺,全部采用Socket 775接口,核心电压1.3V左右,封装方式都采用PLGA,都支持硬件防病毒技术EDB、节能省电技术EIST和64位技术EM64T,并且除了Pentium D 9X5之外都支持虚拟化技术Intel VT。前端总线频率是800MHz(Pentium D)和1066MHz(Pentium EE)。与Smithfield核心类似,Pentium EE和Pentium D的最大区别就是Pentium EE支持超线程技术而Pentium D则不支持,并且两个核心分别具有2MB的二级缓存。在CPU内部两个核心是互相隔绝的,其缓存数据的同步同样是依靠位于主板北桥芯片上的仲裁单元通过前端总线在两个核心之间传输来实现的,所以其数据延迟问题同样比较严重,性能同样并不尽如人意。Presler核心与Smithfield核心相比,除了采用65nm制程、每个核心的二级缓存增加到2MB和增加了对虚拟化技术的支持之外,在技术上几乎没有什么创新,基本上可以认为是Smithfield核心的65nm制程版本。Presler核心也是Intel处理器在NetBurst架构上的最后一款双核心处理器的核心类型,可以说是在NetBurst被抛弃之前的最后绝唱,以后Intel桌面处理器全部转移到Core架构。按照Intel的规划,Presler核心从2006年第三季度开始将逐渐被Core架构的Conroe核心所取代。
Conroe
这是更新的Intel桌面平台双核心处理器的核心类型,其名称来源于美国德克萨斯州的小城市“Conroe”。Conroe核心于2006年7月27日正式发布,是全新的Core(酷睿)微架构(Core Micro-Architecture)应用在桌面平台上的第一种CPU核心。采用此核心的有Core 2 Duo E6x00系列和Core 2 Extreme X6x00系列。与上代采用NetBurst微架构的Pentium D和Pentium EE相比,Conroe核心具有流水线级数少、执行效率高、性能强大以及功耗低等等优点。Conroe核心采用65nm制造工艺,核心电压为1.3V左右,封装方式采用PLGA,接口类型仍然是传统的Socket 775。在前端总线频率方面,Core 2 Duo和Core 2 Extreme都是1066MHz,而顶级的Core 2 Extreme将会升级到1333MHz;在一级缓存方面,每个核心都具有32KB的数据缓存和32KB的指令缓存,并且两个核心的一级数据缓存之间可以直接交换数据;在二级缓存方面,Conroe核心都是两个内核共享4MB。Conroe核心都支持硬件防病毒技术EDB、节能省电技术EIST和64位技术EM64T以及虚拟化技术Intel VT。与Yonah核心的缓存机制类似,Conroe核心的二级缓存仍然是两个核心共享,并通过改良了的Intel Advanced Smart Cache(英特尔高级智能高速缓存)共享缓存技术来实现缓存数据的同步。Conroe核心是目前最先进的桌面平台处理器核心,在高性能和低功耗上找到了一个很好的平衡点,压倒了所有桌面平台双核心处理器,加之又拥有非常不错的超频能力,确实是目前最强劲的台式机CPU核心。
Allendale
这是与Conroe同时发布的Intel桌面平台双核心处理器的核心类型,其名称来源于美国加利福尼亚州南部的小城市“Allendale”。Allendale核心于2006年7月27日正式发布,仍然基于全新的Core(酷睿)微架构,采用此核心的有1066MHz FSB的Core 2 Duo E6x00系列,即将发布的还有800MHz FSB的Core 2 Duo E4x00系列。Allendale核心的二级缓存机制与Conroe核心相同,但共享式二级缓存被削减至2MB。Allendale核心仍然采用65nm制造工艺,并且仍然支持硬件防病毒技术EDB、节能省电技术EIST和64位技术EM64T以及虚拟化技术Intel VT。除了共享式二级缓存被削减到2MB以及二级缓存是8路64Byte而非Conroe核心的16路64Byte之外,Allendale核心与Conroe核心几乎完全一样,可以说就是Conroe核心的简化版。当然由于二级缓存上的差异,在频率相同的情况下Allendale核心性能会稍逊于Conroe核心。
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CPU作为手机的核心组成部份,它的好坏直接影响到手机的性能。下面是读文网小编带来的关于手机cpu架构是什么的内容,欢迎阅读!
骁龙处理器平台是高度集成的移动优化系统芯片(SoC),结合了业内领先的3G/4G移动宽带技术与高通公司自有的基于ARM指令集的微处理器内核,拥有强大的多媒体功能、3D图形功能和GPS引擎。
骁龙支持的终端产品覆盖大众市场智能手机乃至高端智能手机、平板电脑及智能电视等全新的智能终端。骁龙的优势之一在于结合了强大的应用处理性能、无线2G、3G、4G及WiFi蓝牙等无线连接,和超低的功耗能力。为了更清晰的骁龙品牌下各款处理器产品的性能和功能,2013年1月,美国高通公司宣布为骁龙处理器引入全新命名方式和层级结构——按照性能水平被划分为四个层级,分别为骁龙800系列、600系列、400系列和200系列处理器。全新的骁龙处理器系列将会延伸到更多的消费类电子产品。
骁龙处理器的优势在于结合了强大的应用处理性能和超低的功耗能力。
高通公司正在构建一个其他厂商可以用于创新的基础,以及创造可以降低产品成本的环境。高通公司的专利授权结构帮助了那些原来不生产GSM产品或更早期的模拟手机的厂商投入到开发、销售CDMA2000和WCDMA产品中来。这些新厂商的出现带来了市场竞争,降低了终端用户所要支付的成本,凭借扩展更丰富的功能和应用促进了创新,最终使消费者受益。
高通从名字看来并不像德州仪器、Intel那么响亮,可在智能手机玩家中,高通受到青睐的程度远远高于后两者。高通的骁龙处理器平台还能够兼容各种智能系统。同时高通的CPU芯片是首个能够兼容Android系统的,所以一下占据了Android手机CPU的半壁江山,Android是未来智能系统的大势所趋,高通就如同给这准备腾飞的Android加上了翅膀,前景一片光明。目前,所有采用WindowsPhone系统的智能终端都搭载骁龙处理器。
2014年4月,高通正式推出新一代移动处理平台骁龙810以及808,采用64位处理器,其中骁龙810内建Cortex-A57/A53双四核处理器,以及Adreno 430图形芯片。
2014年9月,HTC在IFA德国柏林国际消费电子展览会上发布HTC Desire 820,HTCDesire 820 采用高通骁龙615,骁龙615是高通首款8核处理器,也是高通首款64位处理器。
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可能还有些网友对于cpu常见的故障有哪些还不太了解,下面就由读文网小编给你们介绍cpu常见的故障分析及解决吧,希望能帮到大家哦!
CPU是电脑中重要配件,是一台电脑的心脏。同时它也是集成度很高的配件,可靠性较高,正常使用时故障率并不高。但是倘若安装或使用不当则可能带来很多意想不到的麻烦。
与CPU有关的故障是比较判断的,CPU出现问题时,一般情况下是无法开机、系统没有任何反应,即按下电源开关,机箱喇叭无任何鸣叫声,显示器无任何显示,如果出现上述现象,我们就应怀疑这种现象可能与CPU有关了,CPU故障的处理思路如下:
一、 CPU是否被烧毁、压坏
打开机箱检查、取下风扇、拿出CPU然后用肉眼检查CPU是否有被烧毁、压坏的痕迹。现在采用的陶瓷封装CPU,其核心(如PⅢ铜矿、AMD的毒龙、雷鸟、Athlon等)十分娇嫩,在安装风扇时、稍不注意,便很容易被压坏。CPU损坏还有一种现象是针对脚折断。现在无论是毒龙/雷鸟/还是PⅢ/P4,采用的都是Socket架构。CPU通过针脚直接插入主板上的CPU插槽,尽管号称是“零插拔力”插槽,但如果插槽质量不好,CPU插入时的阻力还是很大。大家在拆除或者安装时应注意保持CPU的平衡,尤其安装前要注意检查针脚是否弯曲, 不要一味地作力压或拔,否则就有可能折断CPU针脚。
二、 风扇运行是否正常
CPU运行是否正常与CPU风扇关系很大。风扇一量出故障,则很可能导致CPU因温度过高而被烧坏。平时使时,我们不应忽视对CPU风扇的保养,比如在气温较低的情况下,风扇的润滑油容易失败,导致运行噪音大,甚至风扇坏掉,这时我们就应该将风扇拆下清理并加油。
三、CPU安装是否安装
注意检查CPU是否插入到位,尤其是对采用Slot插槽的CPU(如PⅡ及老PⅢ);安装时容易安装不到位,现在的CPU都有定位措施,但仍然检查CPU插座的固定杆是否固定到位。
四、跳线、电压设置是否正确
尤其是在采用硬跳线的老主板上,稍不注间就可能将CPU的有关参数设置错误。因此在安装CPU前,我们应细心新闻记者主板说明书,认真检查主板跳线是否正常并与CPU匹配,当钱现在太多数主板都有能自动识别CPU的类型,然后把CPU的外频、倍频及电压,设置项改为“Auto”跳线设置。
五、借助Debug卡
Debug卡能过读SOH地址内的POST CODE,并经译码器译码、最后由数码管显示出来。这样就可以通过Debug卡上显示的十六进制代码判断出问题的内部件不是CPU了,而不用仅依靠计算机主板那几声单调的警告声来粗告声来粗判断硬件错误了。
看过“cpu常见的故障有哪些”
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