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国产芯片逆袭!加速取代高通、联发科下面是读文网小编带来的关于国产芯片逆袭的内容,欢迎阅读!
在移动设备芯片方面,高通公司和中国台湾联发科成为两家垄断市场的主角,英特尔公司市场份额几乎为零。不过在这个格局之外,中国移动芯片厂商正在低调直追,据外媒报道,中国的两家芯片厂商瑞芯微和全志科技,已经占领了全球三分之一的平板电脑处理器市场。
对于在手机芯片市场完败、瞄准平板市场的英特尔来说,这是一个糟糕的消息。
据美国彭博社报道,2010年在平板电脑市场的早期,瑞芯微和全志科技在平板芯片市场的总计份额只有0.3%。三年之后增加到了27%,目前已经占到了三分之一的水平。
中国已经成为全球平板电脑的制造大国。其中,在广东省珠三角,许多二三线厂商推出了中低端高性价比的平板电脑,有的甚至支持安装安卓和Windows双系统,这些厂商推动了中国移动芯片厂商的发展。
在移动芯片时代,商业模式也被改写。其中,英国ARM公司的ARM架构,垄断了移动芯片市场。该公司进行了芯片的设计,并将设计方案授权给全球各地的芯片厂商,比如三星电子、苹果公司、华为海思公司等等。这些公司只需要对设计方案进行优化和定制,就能比较容易的设计出一款符合自己所需的移动处理器。
瑞芯微的一位高管表示,在过去的芯片产业,需要一砖一瓦建设一栋高楼,但是如今却可以在十天之内建起一栋大厦。中国芯片企业无需从头起步,可以站在巨人的肩膀上(ARM公司)进行发展。
根据普华永道会计事务所的一份报告,在未来几年内,中国厂商将会消费全球六成的芯片,而在芯片的制造份额上,中国公司将占领15%。
不过,中国移动芯片厂商目前有一个巨大的挑战,就是在平板芯片站稳脚跟的背景下,向手机芯片领域发力,把国产处理器植入到中国厂商占据优势的廉价安卓手机中。
好消息已经传出,中国手机市场的黑马企业小米公司,已经在低端安卓手机中采用了一家中国公司制造的手机处理器,获得市场初步认可。
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2016年的国产笔记本购买什么好呢?有什么好推荐的?下面由读文网小编给你做出详细的2016年国产笔记本排行说明介绍!希望对你有帮助!
ACER是中国台湾。是个性价比不错的笔记本
华硕 联想 神州 海尔 TCL 等都是国产。
相比之下 性价比最好的 是ACER宏基 和华硕
在这两个品牌里 看看你有什么需求 我在跟你详细介绍
如果是纯粹玩游戏 看电影(娱乐) 我建议你可以选择宏基
拥有DOLBY认证 享受华丽的影音感受。
OFFICE 白领 选择华硕 成熟诱人的外形 外在与内在间的做工
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2016年的哪些国产的品牌好呢?小编来告诉你!下面由读文网小编给你做出详细的2016年国产笔记本牌子推荐介绍!希望对你有帮助!
联想Y460-ITH
处理器 英特尔酷睿i3双核 430M(2.1GHz, 512KB)
芯片组 英特尔HM55芯片组
标准内存 2GB DDRIII
硬盘容量 320GB
光驱 DVD刻录
显示芯片 ATI Mobility Radeon HD 5650,1G显存
显示屏 14英寸 1366×768
网络连接/无线 1000M以太网卡 802.11b/g/n
扩展接口 3个USB2.0,1个eSATA,HDMI,VGA,耳机输出, 麦克风输入
电池 6芯锂电池
重量(kg) 2.32kg
操作系统 正版Windows 7 Home Basic 简体中文版
特点 性价比突出
价格(元) 5666
2016年国产笔记本牌子推荐三:
戴尔Vostro 成就 3450(V3450D-6518) 14英寸 Intel 酷睿i5 2450M AMD Radeon HD 6630M 500GB 4GB ¥5000
戴尔Inspiron 灵越 15R(Ins15RD-1518) 15.6英寸 Intel 酷睿i5 3210M AMD Radeon HD 7670M 750GB 6GB ¥5100
戴尔Inspiron 灵越 15R(Ins15RD-1818) 15.6英寸 Intel 酷睿i7 3612QM AMD Radeon HD 7670M 1TB 6GB ¥6000
戴尔Inspiron 灵越 14R Turbo(Ins14TD-1628) 14英寸 Intel 酷睿i5 3210M NVIDIA GeForce GT 640M+Intel GMA HD 4000 750GB 6GB ¥6299
戴尔Inspiron 灵越 15R Turbo(Ins15TD-1528) 15.6英寸 Intel 酷睿i5 3210M AMD Radeon HD 7730M+Intel GMA HD 4000 750GB 6GB ¥6499
戴尔Inspiron 灵越 14R Turbo(Ins14TD-1728) 14英寸 Intel 酷睿i7 3612QM NVIDIA GeForce GT 640M+Intel GMA HD 4000 1TB 8GB ¥6700
惠普dv6-6153tx(QG473PA) 15.6英寸 Intel 酷睿i7 2670QM AMD Radeon HD 6770M 1TB 8GB ¥7500
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2016年的顶级配置笔记本有哪些呢?小编来告诉!下面由读文网小编给你做出详细的2016年顶级配置笔记本推荐介绍!希望对你有帮助!
Alienware 13(ALW13ED-1608)
所属:
Alienware 13系列
屏幕尺寸:13英寸 1920x1080
CPU型号:Intel 酷睿i5 5200U
CPU主频:2.2GHz
内存容量:8GB(4GB×2) DDR3L(低电压版)1600MHz
硬盘容量:256GB SSD固态硬盘
显卡芯片:NVIDIA GeForce GTX 860M
操作系统:预装Windows
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想买一台游戏本来玩游戏,2016年推荐什么好呢?下面由读文网小编给你做出详细的2016年顶级游戏本推荐介绍!希望对你有帮助!
建议购买搭载了第六代智能英特尔酷睿处理器的产品,更强大的芯,全新Gen9图形处理核心,支持DX12,独显级锐炬显卡性能显著提升,为您带来非一般酣畅淋漓的游戏体验,创新性的使用模式,如实感技术语音识别,突破传统PC使用体验,推荐如下:
Acer Switch 12 S SW7-272 2in1 Core i7 Skylake
ASUS U305CA 轻薄NB M3-6Y30 Core-M 13.3 Nov-15
Dell Vostro 3559D-1828B 轻薄 I7-6500U Window 10
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国产笔记本什么好,2016年的什么国产笔记本值得入手呢?下面由读文网小编给你做出详细的2016年国产笔记本推荐介绍!希望对你有帮助!
微星 GE60 2OC-219XCN,15.6英寸1920×1080高清屏幕,i7-4700MQ 四核八线程处理器,4G内存,750G硬盘,GT750M/2G[128位]高端独显,DOS系统,黑色外观,6599元左右。
宏碁 V3-772G-747a4G50Mamm,17.3英寸屏幕,i7-4702MQ 四核八线程处理器,4G内存,500G硬盘,GT750M/4G[128位]高端独显,Win8.1系统,香槟金外观,6999元左右。
微星 GE60 20C-051XCN,15.6英寸1920×1080高清屏幕,i7-4700MQ 四核八线程处理器,8G内存,750G硬盘,GT750M/2G[128位]高端独显,DOS系统,黑色外观,6999元左右。
要是您不讲究品牌,只追求最高性价比,那么也可以关注一下神舟笔记本。
神舟 战神K350C-i7 D1,15.6寸1920×1080高清屏幕,i7-4700MQ 四核八线程处理器,8G内存,1TB硬盘,GTX765M/2G[128位]D5高端独显,背光键盘,Linux系统,灰色外观,5799元左右。
神舟 战神K650S-i7 D1,15.6英寸1920×1080高清屏幕,i7-4700MQ 四核八线程处理器,8G内存,120G/SSD+1TB/HDD硬盘,GTX765M/2G[128位]高端独显,Linux系统,灰色外观,6999元左右。
你先看看这几款笔记本,这都是主打性价比的机型,比较适合于玩大型游戏。你看看哪个更喜欢一些,然后有针对性的去询问一下。
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顶级的游戏玩家应该使用顶级的外设鼠标,那么,你们知道哪些顶级的外设鼠标呢?下面是读文网小编带来的关于顶级外设鼠标有哪些的内容,欢迎阅读!
1 罗技Logitech (成立于1981年瑞士,全球领先的电脑外设制造商之一,电脑鼠标领域内的全球领导厂商,罗技亚太有限公司)
2 微软Microsoft (始于1975年美国,鼠标十大品牌,全球最大的电脑软件提供商之一,电脑操作系统与应用软件行业领导品牌)
3 双飞燕 (成立于1987年广东东莞,国内外知名外设品牌之一,产品、技术都居业界领先地位,东莞市众誉电子有限公司)
4 Razer雷蛇 (总部加利福尼亚圣地亚哥,专业开发、生产和销售顶级游戏外围设备的企业,电脑周边产品全球知名生产商)
5 雷柏RAPOO (来自德国,专业无线外设技术专家,深圳高新技术企业,全球领先的无线键鼠供应商,雷柏电子(深圳)有限公司)
6 少胜-力胜 (专业的电脑周边设备的制造厂商,鼠标十大品牌,行业知名品牌,产品远销国外市场,深圳市德浩电子有限公司)
7 惠普HP (始于1939年美国,世界财富500强,中美合资的高科技企业,行业领导品牌,跨国大型企业,中国惠普有限公司)
8 多彩DELUX (电脑外设影响力品牌,高新科技企业,国内最大的民营电脑外围设备生产企业之一,深圳市多彩实业有限公司)
9 新贵NEWMEN (致力于电脑周边产品的专业键盘鼠标制造商,鼠标十大品牌,知名品牌,高新科技企业,深圳市新贵实业有限公司)
10 摩天手Mofll
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在有些时候我们的cpu芯片和软件不匹配蓝屏了,这该怎么办呢?下面就由读文网小编来为你们简单的介绍cpu芯片和软件不匹配蓝屏的解决方法吧!
【设备不匹配】 如主板主频和CPU主频不匹配,老主板超频时将外频定得太高,可能就不能保证运行的稳定性,因而导致频繁死机。
【软硬件不兼容】 三维软件和一些特殊软件,可能在有的微机上就不能正常启动甚至安装,其中可能就有软硬件兼容方面的问题。
【散热不良】 显示器、电源和CPU在工作中发热量非常大,因此保持良好的通风状况非常重要,如果显示器过热将会导致色彩、图象失真甚至缩短显示器寿命。工作时间太长也会导致电源或显示器散热不畅 造成电脑死机。CPU的散热是关系到电脑运行的稳定性的重要问题,也是散热故障发生的“重灾区”。
【移动不当】 在电脑移动过程中受到很大振动常常会使机器内部器件松动,从而导致接触不良,引起电脑死机,所以移动电脑时应当避免剧烈振动。
【灰尘杀手】 机器内灰尘过多也会引起死机故障。如软驱磁头或光驱激光头沾染过多灰尘后,会导致读写错误,严重的会引起电脑死机。
【内存条故障】 主要是内存条松动、虚焊或内存芯片本身质量所致。应根据具体情况排除内存条接触故障,如果是内存条质量存在问题,则需更换内存才能解决问题。
【硬盘故障】 主要是硬盘老化或由于使用不当造成坏道、坏扇区。这样机器在运行时就很容易发生死机。可以用专用工具软件来进行排障处理,如损坏严重则只能更换硬盘了。另外对于在不支持UDMA 66/100的主板,应注意CMOS中硬盘运行方式的设定。
【CPU超频】 超频提高了CPU的工作频率,同时,也可能使其性能变得不稳定。究其原因,CPU在内存中存取数据的速度本来就快于内存与硬盘交换数据的速度,超频使这种矛盾更加突出,加剧了在内存或 虚拟内存中找不到所需数据的情况,这样就会出现“异常错误”。解决办法当然也比较简单,就是让CPU回到正常的频率上。
【硬件资源冲突】 是由于声卡或显示卡的设置冲突,引起异常错误。此外,其它设备的中断、DMA或端口出现冲突的话,可能导致少数驱动程序产生异常,以致死机。解决的办法是以“安全模式”启动,在“控 制面板”→“系统”→“设备管理”中进行适当调整。对于在驱动程序中产生异常错误的情况,可以修改注册表。选择“运行”,键入“REGEDIT”,进入注册表编辑器,通过选单下的“查找 ”功能,找到并删除与驱动程序前缀字符串相关的所有“主键”和“键值”,重新启动。
【内存容量不够】 内存容量越大越好,应不小于硬盘容量的0.5~1%,如出现这方面的问题,就应该换上容量尽可能大的内存条。
【劣质零部件】 少数不法商人在给顾客组装兼容机时,使用质量低劣的板卡、内存,有的甚至出售冒牌主板和Remark过的CPU、内存,这样的机器在运行时很不稳定,发生死机在所难免。因此,用户购机时应 该警惕,并可以用一些较新的工具软件测试电脑,长时间连续考机(如72小时),以及争取尽量长的保修时间等。
【病毒感染】 病毒可以使计算机工作效率急剧下降,造成频繁死机。这时,我们需用杀毒软件如KV300、金山毒霸、瑞星等来进行全面查毒、杀毒,并做到定时升级杀毒软件。
【CMOS设置不当】 该故障现象很普遍,如硬盘参数设置、模式设置、内存参数设置不当从而导致计算机无法启动。如将无ECC功能的内存设置为具有ECC功能,这样就会因内存错误而造成死机。
【系统文件的误删除】 由于Windows 9x启动需要有Command.com、Io.sys、Msdos.sys等文件,如果这些文件遭破坏或被误删除,即使在CMOS中各种硬件设置正确无误也无济于事。解决方法:使用同版本操作系统的 启动盘启动计算机,然后键入“SYS C:”,重新传送系统文件即可。
【初始化文件遭破坏】 由于Windows 9x启动需要读取System.ini、Win.ini和注册表文件,如果存在Config.sys、Autoexec.bat文件,这两个文件也会被读取。只要这些文件中存在错误信息都可能出现死机,特别是 System.ini、Win.ini、User.dat、System.dat这四个文件尤为重要。
【动态链接库文件(DLL)丢失】 在Windows操作系统中还有一类文件也相当重要,这就是扩展名为DLL的动态链接库文件,这些文件从性质上来讲是属于共享类文件,也就是说,一个DLL文件可能会有多个软件在运行时需要调 用它。如果我们在删除一个应用软件的时候,该软件的反安装程序会记录它曾经安装过的文件并准备将其逐一删去,这时候就容易出现被删掉的动态链接库文件同时还会被其它软件用到的情形,如果丢失的链接库文件是比较重要的核心链接文件的话,那么系统就会死机,甚至崩溃。我们可用工具软件如“超级兔仔”对无用的DLL文件进行删除,这样会避免误删除。
【硬盘剩余空间太少或碎片太多】 如果硬盘的剩余空间太少,由于一些应用程序运行需要大量的内存、这样就需要虚拟内存,而虚拟内存则是由硬盘提供的,因此硬盘要有足够的剩余空间以满足虚拟内存的需求。同时用户还 要养成定期整理硬盘、清除硬盘中垃圾文件的良好习惯。
【BIOS升级失败】 应备份BIOS以防不测,但如果你的系统需要对BIOS进行升级的话,那么在升级之前最好确定你所使用BIOS版本是否与你的PC相符合。如果BIOS升级不正确或者在升级的过程中出现意外断电, 那么你的系统可能无法启动。所以在升级BIOS前千万要搞清楚BIOS的型号。如果你所使用的BIOS升级工具可以对当前BIOS进行备份,那么请把以前的BIOS在磁盘中拷贝一份。同时看系统是否 支持BIOS恢复并且还要懂得如何恢复。
【软件升级不当】 大多数人可能认为软件升级是不会有问题的,事实上,在升级过程中都会对其中共享的一些组件也进行升级,但是其它程序可能不支持升级后的组件从而导致各种问题。
【滥用测试版软件】 最好少用软件的测试版,因为测试软件通常带有一些BUG或者在某方面不够稳定,使用后会出现数据丢失的程序错误、死机或者是系统无法启动。
【非法卸载软件】 不要把软件安装所在的目录直接删掉,如果直接删掉的话,注册表以及Windows目录中会有很多垃圾存在,久而久之,系统也会变不稳定而引起死机。
【使用盗版软件】 因为这些软件可能隐藏着病毒,一旦执行,会自动修改你的系统,使系统在运行中出现死机。
【应用软件的缺陷】 这种情况是常见的,如在Win 98中运行那些在DOS或Windows 3.1中运行良好的16位应用软件。Win 98是32位的,尽管它号称兼容,但是有许多地方是无法与16位应用程序协调的。还有一些情 况,如在Win 95下正常使用的外设驱动程序,当操作系统升级后,可能会出现问题,使系统死机或不能正常启动。遇到这种情况应该找到外设的新版驱动。
【启动的程序太多】 这使系统资源消耗殆尽,使个别程序需要的数据在内存或虚拟内存中找不到,也会出现异常错误。
【非法操作】 用非法格式或参数非法打开或释放有关程序,也会导致电脑死机。请注意要牢记正确格式和相关参数,不随意打开和释放不熟悉的程序。
【内存中冲突】 有时候运行各种软件都正常,但是却忽然间莫名其妙地死机,重新启动后运行这些应用程序又十分正常,这是一种假死机现象。出现的原因多是Win 98的内存资源冲突。大家知道,应用软件 是在内存中运行的,而关闭应用软件后即可释放内存空间。但是有些应用软件由于设计的原因,即使在关闭后也无法彻底释放内存的,当下一软件需要使用这一块内存地址时,就会出现冲突 。 电脑死机是令人最烦恼的事情。死机时的表现多为“蓝屏”,无法启动系统,画面“定格”无反应,鼠标、键盘无法输入,软件运行非正常中断等。尽管造成死机的原因
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硬盘是电脑主要的存储媒介之一,由一个或者多个铝制或者玻璃制的碟片组成。碟片外覆盖有铁磁性材料。下面是读文网小编带来的关于固态硬盘里面是芯片吗的内容,欢迎阅读!
文件分配表 FAT
FAT(File Allocation Table)即文件分配表,是DOS/Win9x系统的文件寻址系统,为了数据安全起见,FAT一般做两个,第二FAT为第一FAT的备份, FAT区紧接在OBR之后,其大小由本分区的大小及文件分配单元的大小决定。关于FAT的格式历来有很多选择,Microsoft 的DOS及Windows采用我们所熟悉的FAT12、FAT16和FAT32格式,但除此以外并非没有其它格式的FAT,像Windows NT、OS/2、UNIX/Linux、Novell等都有自己的文件管理方式。
目录区 DIR
DIR是Directory即根目录区的简写,DIR紧接在第二FAT表之后,只有FAT还不能定位文件在磁盘中的位置,FAT还必须和DIR配合才能准确定位文件的位置。DIR记录着每个文件(目录)的起始单元(这是最重要的)、文件的属性等。定位文件位置时,操作系统根据DIR中的起始单元,结合FAT表就可以知道文件在磁盘的具体位置及大小了。在DIR区之后,才是真正意义上的数据存储区,即DATA区。
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多磁头技术:通过在同一碟片上增加多个磁头同时的读或写来为硬盘提速,或同时在多碟片同时利用磁头来读或写来为磁盘提速,多用于服务器和数据库中心。下面是读文网小编带来的关于国产有硬盘吗的内容,欢迎阅读!
公司整机业务一直坚持自主创新,在信息安全与自主可控领域,公司自主研发的基于国产处理器的服务器、台式机等信息安全与自主可控产品居国内领先地位。长城安全电脑是国内等级最高的信息安全产品,除CPU外,所有软硬件全部采用长城自创新技术或自有源代码,其中安全硬盘、安全BIOS更是填补了我国在这一领域的空白,彻底打破了国外信息安全技术的垄断,摒弃了“后门”存在的风险;长城服务器同时融合最新INTEL和IBM制造工艺及品质控制技术,是国产服务器的名牌产品。
在显示业务方面,公司通过并购国际知名的显示产品制造商冠捷科技,目前已成为全球最大的显示器研发制造商、全球第三大液晶电视研发制造商。
在云计算领域,公司坚持与国际一流企业合作,与IBM联合发布了云计算战略,与EMC成立合资公司开展相关业务,取得众多云计算技术成果。成功开发出软硬件一体化的 “云智方”系列产品,为国内外客户提供优秀的云计算解决方案和高品质的云服务。
在新兴能源领域,着力推进战略性新兴产业电源以及太阳能光伏产业的发展。公司自1989年开始从事开关电源的生产制造以来,经过20余年的积累沉淀,目前全系列产品通过CCC认证,并在国内电源行业中率先通过了ISO9001质量体系认证,荣获首张节能证书,同时长城电源也是中国电源国家标准的主要起草单位。长城电源凭借优良的产品质量、贴心的服务深受广大消费者的青睐,牢牢占据国内近35%的市场份额,多年来一直稳居国内电源第一品牌。其产品已被方正、清华同方、清华紫光、海尔、神舟、浪潮、曙光、联想等国内外著名品牌计算机所选用,产品远销欧美、日韩等国家和地区。
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国产操作系统多为以Linux 为基础二次开发的操作系统。下面读文网小编为大家介绍一下国产linux操作系统吧。
中国工程院院士倪光南表示,电脑上的应用程序都是在操作系统的支持之下工作的。举个例子来说,操作系统就好像地基,应用程序就好像地基上的房子,都是通过地基到房子里的。也就是说,只要电脑联网,谁掌控了操作系统,就掌握了这台电脑上所有的操作信息。
中国工程院院士倪光南:操作系统厂商很容易取得用户的各种敏感信息,你的身份、账户、通讯录、手机号那么多数据在一起,如果你用大数据分析,我们国家经济社会的这种活动情况其实都可以了解。统计的数字比统计部门的数字还准确、更快。
倪光南说,这种担心并不是杞人忧天。棱镜事件的主角斯诺登透露的资料显示,微软公司曾与美国政府合作,帮助美国国家安全局,获得互联网上的加密文件数据。
倪光南表示,由于操作系统关系到国家的信息安全,俄罗斯、德国等国家已经推行,在政府部门的电脑中,采用本国的操作系统软件。
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CPU作为电脑的核心组成部份,它的好坏直接影响到电脑的性能。下面是读文网小编带来的关于什么是cpu内置显示芯片的内容,欢迎阅读!
芯片组的技术这几年来也是突飞猛进,从ISA、PCI到AGP,从ATA到SATA,Ultra DMA技术,双通道内存技术,高速前端总线等等 ,每一次新技术的进步都带来电脑性能的提高。2004年,芯片组技术又有重大变革,最引人注目的就是PCI Express总线技术,它将取代PCI和AGP,极大的提高设备带宽,从而带来一场电脑技术的革命。
另一方面,芯片组技术也在向着高整合性方向发展,例如AMD Athlon 64 CPU内部已经整合了内存控制器,这大大降低了芯片组厂家设计产品的难度,而且的芯片组产品已经整合了音频,网络,SATA,RAID等功能,大大降低了用户的成本。对于不同的芯片组,在性能上的表现也存在差距。 除了最通用的南北桥结构外,芯片组正向更高级的加速集线架构发展,Intel的8xx系列芯片组就是这类芯片组的代表,它将一些子系统如IDE接口、音效、MODEM和USB直接接入主芯片,能够提供比PCI总线宽一倍的带宽,达到了266MB/s。
主板芯片组几乎决定着主板的全部功能,其中CPU的类型、主板的系统总线频率,内存类型、容量和性能,显卡插槽规格是由芯片组中的北桥芯片决定的;而扩展槽的种类与数量、扩展接口的类型和数量(如USB2.0/1.1,IEEE1394,串口,并口,笔记本的VGA输出接口)等,是由芯片组的南桥决定的。还有些芯片组由于纳入了3D加速显示(集成显示芯片)、AC'97声音解码等功能,还决定着计算机系统的显示性能和音频播放性能等。
芯片组,是由过去286时代的所谓超大规模集成电路:门阵列控制芯片演变而来的。芯片组的分类,按用途可分为服务器/工作站,台式机、笔记本等类型,按芯片数量可分为单芯片芯片组,标准的南、北桥芯片组和多芯片芯片组(主要用于高档服务器/工作站)。
笔记本方面,英特尔平台具有绝对的优势,所以英特尔自家的笔记本芯片组也占据了最大的市场份额,其它厂家都只能扮演配角以及为市场份额较小的AMD平台设计产品。服务器/工作站方面,英特尔平台更是绝对的优势地位,英特尔自家的服务器/工作站芯片组产品占据着大多数的市场份额,但在基于英特尔架构的高端多路服务器领域方面,IBM和HP却具有绝对的优势,例如IBM的XA32以及HP的F8都是非常优秀的高端多路服务器芯片组产品,只不过都是只应用在该公司的服务器产品上而名声不是太大罢了;
而AMD服务器/工作站平台由于市场份额较小,主要都是采用AMD自家的芯片组产品。值得注意的是,曾经在基于英特尔架构的服务器/工作站芯片组领域风光无限的ServerWorks在被Broadcom收购之后已经彻底退出了芯片组市场;而ULI也已经被NⅥDIA收购,也极有可能退出芯片组市场。
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中央处理器(CentralProcessingUnit)的缩写,即CPU,CPU是电脑中的核心配件,只有火柴盒那么大,几十张纸那么厚,但它却是一台计算机的运算核心和控制核心。下面是读文网小编带来的关于晶元芯片封装多个cpu的内容,欢迎阅读!
DIP双列直插式DIP(Dual Inline-pin Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏引脚。特点:⒈适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。⒉封装面积与芯片面积之间的比值较大,故体积也较大。Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式,缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。
组件封装式PQFP(Plastic Quad Flat Package)封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式,其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔,一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点,即可实现与主板的焊接。
用这种方法焊上去的芯片,如果不用专用工具是很难拆卸下来的。PFP(Plastic Flat Package)方式封装的芯片与PQFP方式基本相同。唯一的区别是PQFP一般为正方形,而PFP既可以是正方形,也可以是长方形。特点:⒈适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。⒉适合高频使用。⒊操作方便,可靠性高。⒋芯片面积与封装面积之间的比值较小。Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。
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究竟CPU及芯片组是什么呢,下面是读文网小编带来的关于CPU及芯片组是什么的内容,欢迎阅读!
硬件课堂:CPU及芯片组详解:如何正确配置CPU(1)
虽然我们的硬件课堂CPU栏目对CPU基本知识进行了讲解,但是,不少朋友仍然对CPU如何搭配各种芯片组主板感到茫然,而且这成为他们不敢自己动手攒机的重要原因。下面,我们将对CPU及芯片组进行详细讲解,以帮助朋友们正确配置电脑,并进一步丰富大家的PC硬件知识。
1、概述
我们将在本文为DIY高手和硬件爱好者提供CPU与芯片组的详细速查资料,以帮助大家配建或升级自己的PC系统。本文将对相关的CPU与芯片组提供一个概略性的说明。我们知道,在配置CPU或升级CPU时最需要关注的地方就是CPU的核心电压和倍频,除此之外,还有一些CPU的重要信息,例如:L2缓存的大小、L2缓存与CPU主频的分频比、CPU架构(例如SLOT1、Socket370、SLOTA)、CPU生产工艺(例如0.25微米、0.18微米工艺)等。
CPU的支持必须有主板芯片组,事实上,正如型号规格丰富的CPU一样,芯片组的型号规格也同样地丰富。本文,我们将要告诉您什么样的芯片组支持什么样的CPU,同时,我们会在这里给出它们最精华的技术细节。
下面是SLOT1处理器部分。SLOT1架构的CPU包括:SEPP/SECC/ SECC2 封装的 Celeron、 Pentium II、 Pentium III :
Intel Celeron-Slot1-SEPP
CPU 主频
(MHz) 外频(MHz) 倍频 核心电压(V) 二级缓存(KB) 缓存频率(MHz) 体系结构 生产工艺(微米)
Celeron266 266 66 4.0 2.00 - - Covington 0.35
Celeron300 300 66 4.5 2.00 - - Covington 0.35
Celeron300A 300 66 4.5 2.00 128 300 Mendocino 0.25
Celeron333 333 66 5.0 2.00 128 333 Mendocino 0.25
Celeron366 366 66 5.5 2.00 128 366 Mendocino 0.25
Celeron400 400 66 6.0 2.00 128 400 Mendocino 0.25
Celeron433 433 66 6.5 2.00 128 433 Mendocino 0.25
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Intel Pentium II-Slot1-SECC
CPU 主频
(MHz) 外频(MHz) 倍频 核心电压(V) 二级缓存(KB) 缓存频率(MHz) 体系结构 生产工艺(微米)
PII233 233 66 3.5 2.80 512 117 Klamath 0.35
PII266 266 66 4.0 2.80 512 133 Klamath 0.35
PII266 266 66 4.0 2.00 512 133 Deschutes 0.25
PII300 300 66 4.5 2.80 512 150 Klamath 0.35
PII300 300 66 4.5 2.00 512 150 Deschutes 0.25
PII333 333 66 5.0 2.00 512 167 Deschutes 0.25
PII350 350 100 3.5 2.00 512 175 Deschutes 0.25
PII400 400 100 4.0 2.00 512 200 Deschutes 0.25
PII450 450 100 4.5 2.00 512 225 Deschutes 0.25
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Intel Pentium III-Slot1-SECC2
CPU 主频
(MHz) 外频(MHz) 倍频 核心电压(V) 二级缓存(KB) 缓存频率(MHz) 体系结构 生产工艺(微米)
PIII450 450 100 4.5 2.00 512 225 Katmai 0.25
PIII500 500 100 5.0 2.00 512 250 Katmai 0.25
PIII533B 533 133 4.0 2.00 512 267 Katmai 0.25
PIII533EB 533 133 4.0 1.65 256 533 Coppermine 0.18
PIII550 550 100 5.5 2.00 512 275 Katmai 0.25
PIII550E 550 100 5.5 1.65 256 550 Coppermine 0.18
PIII600 600 100 6.0 2.05 512 300 Katmai 0.25
PIII600B 600 133 4.5 2.05 512 300 Katmai 0.25
PIII600E 600 100 6.0 1.65 256 600 Coppermine 0.18
PIII600EB 600 133 4.5 1.65 256 600 Coppermine 0.18
PIII650 650 100 6.5 1.65 256 650 Coppermine 0.18
PIII667 667 133 5.0 1.65 256 667 Coppermine 0.18
PIII700 700 100 7.0 1.65 256 700 Coppermine 0.18
PIII733 733 133 5.5 1.65 256 733 Coppermine 0.18
PIII750 750 100 7.5 1.65 256 750 Coppermine 0.18
PIII800 800 100 8.0 1.65 256 800 Coppermine 0.18
PIII800EB 800 133 6.0 1.65 256 800 Coppermine 0.18
PIII850 850 100 8.5 1.65 256 850 Coppermine 0.18
PIII866 866 133 6.5 1.65 256 866 Coppermine 0.18
PIII900 900 100 9.0 1.70 256 900 Coppermine 0.18
PIII933 933 133 7.0 1.70 256 933 Coppermine 0.18
PIII950 950 100 9.5 1.70 256 950 Coppermine 0.18
PIII1.0B GHz 1000 133 7.5 1.70 256 1000 Coppermine 0.18
CPU 标识
A型(后缀) 主要标识赛扬300A:它使用 Mendocino核心而不是老式的 Convington 核心
B型(后缀) 标识 133MHz 外频的PIII处理器
E型(后缀) 标识 0.18 微米并且具有全速L2缓存的处理器
MMX 标识 用于赛扬、PII 和PIII的多媒体指令
SSE Streaming SIMD Extension指令,用于3D加速等
CPU封装形式
SEPP Single Edge Processor Package
SECC Single Edge Contact Cartridge
SECC2 Single Edge Contact Cartridge 2
CPU接口
Slot 1 (SC242) PII/III和旧赛扬的CPU接口,具有242 pins,插卡式
注意 Slot 1 和 Athlon的Slot A 机械结构以及物理尺寸相同,都是SC242;但是两者的信号定义与协议不同,因此完全不能兼容。
CPU核心/缓存
Mendocino/
Coppermine Mendocino赛扬和Coppermine PIII的L2缓存都是与CPU核心一体化集成的,并且L2缓存是全速的(与CPU主频同速);除这两者外,其他SLOT1处理器的L2都是半速的(主频的1/2)。
CPU及芯片组详解(2)
硬件课堂:CPU及芯片组详解:如何正确配置CPU(2)
上一讲我们给出了Slot1全系列:赛扬、PII、PIII处理器表,在这一讲我们将给出与其对等的SlotA系列处理器的特性表。目前,SlotA只用于AMD的K7(Athlon)处理器中。
AMD Athlon-Slot A-CM
CPU 主频
(MHz) 外频(MHz) 倍频 核心电压(V) 二级缓存(KB) 缓存频率(MHz) 体系结构 生产工艺(微米)
Athlon500A 500 100(*2) 5.0 1.60 512 250 K7 0.18
Athlon500C 500 100(*2) 5.0 1.60 512 250 K7 0.25
Athlon550A 550 100(*2) 5.5 1.60 512 275 K7 0.18
Athlon550C 550 100(*2) 5.5 1.60 512 275 K7 0.25
Athlon600A 600 100(*2) 6.0 1.60 512 300 K7 0.18
Athlon600C 600 100(*2) 6.0 1.60 512 300 K7 0.25
Athlon650A 650 100(*2) 6.5 1.60 512 325 K7 0.18
Athlon650C 650 100(*2) 6.5 1.60 512 325 K7 0.25
Athlon700A 700 100(*2) 7.0 1.60 512 350 K7 0.18
Athlon700C 700 100(*2) 7.0 1.60 512 350 K7 0.25
Athlon750A 750 100(*2) 7.5 1.60 512 300 K7 0.18
Athlon800A 800 100(*2) 8.0 1.70 512 320 K7 0.18
Athlon850A 850 100(*2) 8.5 1.70 512 340 K7 0.18
Athlon900A 900 100(*2) 9.0 1.80 512 300 K7 0.18
Athlon950A 950 100(*2) 9.5 1.80 512 317 K7 0.18
Athlon1000A 1000 100(*2) 10.0 1.80 512 333 K7 0.18
注意A与C代表了不同的生产工艺。
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CPU 标识
A型 标识使用0.18微米工艺的Athlon处理器
C型 标识使用0.25微米工艺的Athlon处理器
MMX 标识具有多媒体指令
3DNow! 标识具有3DNOW!指令,用于3D计算等处理场合
封装
CM Card Module,外观与Intel的SECC2封装非常相似
接口
Slot A (SC242) 插卡式,具有242脚
注意 Slot A 与Slot 1 (Intel)在物理特性与机械尺寸上是一致的,都是SC242。但是由于信号与协议定义各异,因此完全不能兼容。
Architecture/Cache
Athlons 500 至 700MHz L2缓存为 1/2 CPU主频
Athlons 750 至 850MHz L2缓存为 2/5 CPU 主频
Athlons 900M 至 1GHz L2缓存为 1/3 CPU 主频
需要请朋友注意的是,不同主频的Athlon处理器,它的L2缓存的工作频率与核心电压是不相同的。
CPU及芯片组详解(3)
硬件课堂:CPU及芯片组详解:如何正确配置CPU(3)
前面我们给出了SLOT1、SLOTA处理器的配置参数,不过,SLOT1、SLOTA的辉煌就要成为过去,Socket370、SocketA将成为主流。目前,由于SocketA处理器还没有正式定版与正式上市,我们下面只详细介绍Socket370处理器:它包括Socket370的赛扬、Socket370的FC-PGA封装的铜矿PIII、还有就是VIA的Cyrix处理器。
Intel Celeron - PPGA/FC-PGA - Socket 370
CPU 主频
(MHz) 外频(MHz) 倍频 核心电压(V) 二级缓存(KB) 缓存频率(MHz) 体系结构 生产工艺(微米)
Celeron300A 300 66 4.5 2.00 128 300 Mendocino 0.25
Celeron333 333 66 5.0 2.00 128 333 Mendocino 0.25
Celeron366 366 66 5.5 2.00 128 366 Mendocino 0.25
Celeron400 400 66 6.0 2.00 128 400 Mendocino 0.25
Celeron433 433 66 6.5 2.00 128 433 Mendocino 0.25
Celeron466 466 66 7.0 2.00 128 466 Mendocino 0.25
Celeron500 500 66 7.5 2.00 128 500 Mendocino 0.25
Celeron533 533 66 8.0 2.00 128 533 Mendocino 0.25
Celeron533A 533 66 8.0 1.50 128 533 Coppermine 0.18
Celeron566 566 66 8.5 1.50 128 566 Coppermine 0.18
Celeron600 600 66 9.0 1.50 128 600 Coppermine 0.18
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VIA CyrixIII - CPGA - Socket370
CPU 主频
(MHz) 外频(MHz) 倍频 核心电压(V) 二级缓存(KB) 缓存频率(MHz) 体系结构 生产工艺(微米)
CyrixIII433(PR) 333 133 2.5 2.20 256 333 Joshua 0.18
CyrixIII466(PR) 366 66 5.5 2.20 256 366 Joshua 0.18
CyrixIII500(PR) 400 133 3.0 2.20 256 400 Joshua 0.18
CyrixIII533(PR) 433 66 6.5 2.20 256 433 Joshua 0.18
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Intel Pentium III - FC-PGA - Socket370 (PGA370)
CPU 主频
(MHz) 外频(MHz) 倍频 核心电压(V) 二级缓存(KB) 缓存频率(MHz) 体系结构 生产工艺(微米)
PIII500E 500 100 5.0 1.60 256 500 Coppermine 0.18
PIII533EB 533 133 4.0 1.65 256 533 Coppermine 0.18
PIII550E 550 100 5.5 1.65 256 550 Coppermine 0.18
PIII600E 600 100 6.0 1.65 256 600 Coppermine 0.18
PIII600EB 600 133 4.5 1.65 256 600 Coppermine 0.18
PIII650 650 100 6.5 1.65 256 650 Coppermine 0.18
PIII667B 667 133 5.0 1.65 256 667 Coppermine 0.18
PIII700 700 100 7.0 1.65 256 700 Coppermine 0.18
PIII733B 733 133 5.5 1.65 256 733 Coppermine 0.18
PIII750 750 100 7.5 1.65 256 750 Coppermine 0.18
PIII800 800 100 8.0 1.65 256 800 Coppermine 0.18
PIII800EB 800 133 6.0 1.65 256 800 Coppermine 0.18
PIII850 850 100 8.5 1.65 256 850 Coppermine 0.18
PIII866 866 133 6.5 1.65 256 866 Coppermine 0.18
PIII900 900 100 9.0 1.70 256 900 Coppermine 0.18
PIII933 933 133 7.0 1.70 256 933 Coppermine 0.18
PIII950 950 100 9.5 1.70 256 950 Coppermine 0.18
PIII1.0BGHz 1000 133 7.5 1.70 256 1000 Coppermine 0.18
#p#副标题#e#
CPU 标识
A型 标识赛扬300A:赛扬300A使用Mendocino核心而不是更早的Convington核心
注:铜矿128赛扬533A,也有这个后缀A,它标识533A使用Coppermine核心,而不是Mendocino核心,算起来,533A标志赛扬的核心已经是第三代。
B型 标识具有133M外频的铜矿 Pentium-III
E型 标识处理器使用了全速L2 缓存,并且使用0.18 微米制造工艺
PR标识 Processor Rating (处理器等级),主要用于Cyrix处理器,Socket370结构的 Cyrix III 仍使用这种标识方法。PR 值是在2D应用条件下,用CPU性能与典型的MHZ主频标称的 CPU进行类比所得到的值。
注意 在3D应用场合下,CPU主频值与PR值的差异将完全表现出来。
封装
CPGA封装 Ceramic Pin Grid Array
FC-PGA封装 Flip Chip Pin Grid Array,例如PIII500E,赛扬566、赛扬533A使用FC-PGA封装
PPGA封装 Plastic Pin Grid Array,例如赛扬300A、赛扬366-533都使用PPGA封装
接口
Socket 370 (or PGA370) 370针 socket 接口,适用于 Celeron、PIII、Cyrix III
注意 老式的socket370 主板使用铜矿PIII和铜矿128赛扬时可能有困难。一是有新的管脚定义没有被旧370主板支持,另外,旧370主板往往不具有新处理器所使用的1.65V电压,而不是原来的 2.0V
架构/缓存
Mendocino/
Coppermine SOCKET370结构的所有处理器的L2 缓存都集成在CPU内部,并且与CPU主频同速运行。
需要特别提醒大家的地方我们都在表格中注出来了:赛扬300A、赛扬533A的后缀A都是为了与上一代同频赛扬区分开(核心不同、工艺不同),目前的铜矿128赛扬533A应当是具有第三代核心(Coppermine)的赛扬处理器。
CPU及芯片组详解(4)
硬件课堂:CPU及芯片组详解:如何正确配置CPU(4)
前面我们就市场上的几乎全部CPU的参数、特性进行了详细的讲解,现在我们将对市面上的芯片组的参数进行讲解,给出大家最关心的什么样的芯片组支持什么样的CPU,以及芯片组的特性。我们给出的芯片组特性表包括Intel、AMD、VIA、SIS、ALI五家的产品。
VIA芯片组 芯片组代号 支持的CPU 外频(MHz) 支持的
内存 AGP接口 IDE接口
VT82C580VP Apollo VP1 奔腾, K5, 6x86 66 EDO/
FPM, SDRAM n/a PIO4
VT82C580VPX Apollo VPX 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, K6II, 6x86, 6x86MX 66 EDO
/FPM, SDRAM n/a PIO4
VT82C595 Apollo VP2 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, 6x86, 6x86MX 66 EDO/FPM, SDRAM n/a UDMA33
VT82C597 Apollo VP3 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, 6x86, 6x86MX 100 PC100 SDRAM 2x UDMA33
VT82C691 Apollo Pro PII, 奔腾Pro 100 PC100 SDRAM 2x UDMA33
VT82C693 Apollo Pro Plus PII, 赛扬 100 PC100 SDRAM 2x UDMA33
VT82C693A Apollo Pro 133 PII, PIII, 赛扬 133 PC133 SDRAM 2x UDMA66
VT82C694X Apollo Pro 133A PII, PIII, 赛扬 133 PC133 SDRAM 4x UDMA66
VT83C598AT Apollo MVP3 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, K6II, 6x86, 6x86MX 100 PC100 SDRAM 2x UDMA33
VT8501 Apollo MVP4 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, K6II, 6x86, 6x86MX 100 PC100 SDRAM 2x UDMA33
VT8601 Apollo PM601 PII, PIII, 赛扬, CyrixIII 133 PC133 SDRAM 2x UDMA66
VT8731 KX133 Athlon 133(*2) PC133 SDRAM 4x UDMA66
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Sis芯片组 芯片组代号 支持的CPU 外频(MHz) 支持的内存 AGP接口 IDE接口
630 PII, PIII, 赛扬 133 PC133 SDRAM 4x UDMA66
620/5595 PII, PIII, 赛扬 100 PC100 SDRAM 2x UDMA66
600/5595 PII 100 PC100 SDRAM 2s UDMA33
5596/5513 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, 6x86, 6x86MX 66 EDO/FPM, SDRAM n/a PIO4
5596/5513 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, 6x86, 6x86MX 66 EDO/FPM, SDRAM n/a PIO4
5591/5595 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, 6x86, 6x86MX 83 EDO/FPM, SDRAM n/a UDMA33
5591/5595 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, 6x86, 6x86MX 83 EDO/FPM, SDRAM n/a UDMA33
5511, 5512, 5513 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, 6x86, 6x86MX 66 EDO/FPM, SDRAM n/a PIO4
5511, 5512, 5513 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, 6x86, 6x86MX 66 EDO/FPM, SDRAM n/a PIO4
540 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, K6II, 6x86, 6x86MX 100 PC100 SDRAM 2x UDMA66
530/5595 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, K6II, 6x86, 6x86MX 100 PC100 SDRAM 2x UDMA66
530/5595 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, K6II, 6x86, 6x86MX 100 PC100 SDRAM 2x UDMA66
5598 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, 6x86, 6x86MX 75 EDO/FPM, SDRAM n/a UDMA33
5598 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, 6x86, 6x86MX 75 EDO/FPM, SDRAM n/a UDMA33
5582 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, 6x86, 6x86MX 75 EDO/FPM, SDRAM n/a PIO4
5582 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, 6x86, 6x86MX 75 EDO/FPM, SDRAM n/a PIO4
5571 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, K6II, 6x86, 6x86MX 66 EDO/FPM, SDRAM n/a PIO4
--------------------------------------------------------------------------------
Intel芯片组 芯片组代号 支持的CPU 外频(MHz) 支持的内存 AGP接口 IDE接口
440BX PII, PIII, 赛扬 133** PC133 SDRAM 2x UDMA33
440EX 赛扬 66 SDRAM 2x UDMA33
440FX 奔腾Pro, PII 66 EDO/FPM, SDRAM n/a PIO4
440LX 赛扬, PII 66 SDRAM 2x UDMA33
440ZX 赛扬, PII 100 PC100 SDRAM 2x UDMA66
440ZX-66 赛扬 66 SDRAM 2x UDMA33
82430FX Triton 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6 66 EDO/FPM n/a PIO3
82430HX TritonII 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, K6II, 6x86 66 EDO/FPM n/a PIO4
82430TX 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, K6II, 6x86, 6x86MX 66 EDO/FPM, SDRAM n/a UDMA33
82430VX TritonII 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, K6II, 6x86 66 EDO/FPM, SDRAM n/a PIO4
i810 Whitney PII, PIII, 赛扬 100 PC100 SDRAM 4x UDMA66
i810e Whitney PII, PIII, 赛扬 133 PC133 SDRAM 4x UDMA66
i815 Solano PII, PIII, 赛扬 133 PC133 SDRAM 4x UDMA66
i820 Camino PII, PIII 133 PC800 RDRAM 4x UDMA66
i840 Carmel PII, PIII 133 PC800 RDRAM*2 4x UDMA66
--------------------------------------------------------------------------------
AMD芯片组 芯片组代号 支持的CPU 外频(MHz) 支持的内存 AGP接口 IDE接口
AMD640 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, K6II, 6x86,6x86MX 66 EDO/FPM, SDRAM n/a UDMA33
AMD751 Irongate Athlon 100*2 PC100 SDRAM 2x UDMA33
--------------------------------------------------------------------------------
ALI芯片组 芯片组代号 支持的CPU 外频(MHz) 支持的内存 AGP接口 IDE接口
Aladdin Pro-IV PII, PIII, 赛扬 100 PC100 SDRAM 4x UDMA66
*KX133芯片组:目前Athlon的外频不能超过100M(*2,DDR),133M是PCI时钟附加提供给内存接口的。
**超越官方的规格设计。不过,由于它的AGP对总线速度的分频系数是锁定的,因此对于133M总线,AGP将跑在89M上,而标准AGP只有66M,所以使用133M外频将对显卡提出苛刻的要求。
--------------------------------------------------------------------------------
内存接口
EDO Extended DataOut 或 Hyperpage 模式,异步DRAM
FPM 快页模式(设置时间没有列地址的内存)
SDR Single Data Rate(单倍速率)
DDR Double Data Rate(双倍速率)
SDRAM 同步DRAM
RDRAM Rambus DRAM
PC100 工作时钟100MHz x 1 ,位宽8字节, 最大数据吞吐量0.8 G字节/秒,短响应时间
PC133 工作时钟133MHz x 1 ,位宽8字节, 最大数据吞吐量1.1 G字节/秒,短响应时间
PC266 工作时钟133MHz x 2 ,位宽8字节, 最大数据吞吐量2.2 G字节/秒,短响应时间
PC600 工作时钟266MHz x 2 ,位宽2字节, 最大数据吞吐量1.1 G字节/秒,长响应时间
PC700 工作时钟356MHz x 2 ,位宽2字节, 最大数据吞吐量1.4 G字节/秒,长响应时间
PC800 工作时钟400MHz x 2 ,位宽2字节, 最大数据吞吐量1.6 G字节/秒,长响应时间
AGP 带宽
n/a 不支持AGP,仅支持PCI 插槽,最大传输率133M字节/秒
AGP 1X 最大传输率266M字节/秒
AGP 2X 最大传输率528M字节/秒
AGP 4X 最大传输率1G字节/秒
IDE 接口
UDMA66 HDD最大传输率66.6M字节/秒,使用总线控制
UDMA33 HDD最大传输率33.3M字节/秒,使用总线控制
PIO4 HDD最大传输率16.6M字节/秒 ,不使用总线控制
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很多网友问主板芯片组是什么,下面是读文网小编带来的关于主板芯片组是什么的内容,欢迎阅读!
主板芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分,可以比作CPU与周边设备沟通的桥梁。在电脑界称设计芯片组的厂家为Core Logic,Core的中文意义是核心或中心,光从字面的意义就足以看出其重要性。对于主板而言,芯片组几乎决定了这块主板的功能,进而影响到整个电脑系统性能的发挥,芯片组是主板的灵魂。芯片组性能的优劣,决定了主板性能的好坏与级别的高低。目前CPU的型号与种类繁多、功能特点不一,如果芯片组不能与CPU良好地协同工作,将严重地影响计算机的整体性能甚至不能正常工作。
分类
现在的芯片组,是由过去286时代的所谓超大规模集成电路:门阵列控制芯片演变而来的。可按用途、芯片数量、整合程度的高低来分类。
用途
可分为服务器/工作站,台式机、笔记本等类型,
按芯片数量
可分为单芯片芯片组,标准的南、北桥芯片组【其中北桥芯片起着主导性的作用,也称为主桥(Host Bridge)。】和多芯片芯片组(主要用于高档服务器/工作站),
按整合程度的高低
分为整合型芯片组和非整合型芯片组等等。
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什么平板电脑好,国产平板电脑哪个牌子好?对于大部分消费者而言,程序支持度高、应用方便、价格划算,就是值得选购的平板电脑品牌,换言之,便宜又好的平板电脑,是最佳的选择。而在如此多的平板电脑中,国产平板电脑以其实惠的价格,超高的性价比等优势逐渐被人们所关注。那么国产平板电脑什么牌子好呢?读文网小编与大家一起来看看。
国产平板
国产平板电脑包括联想、E人E本、昂达、纽曼、艾诺、台电、酷比魔方、蓝魔、原道、优派、爱国者、智器、爱可视等。
主要用来看电影,对续航有要求的推荐下面这款:
一般来说,看电影选择10.1寸大小的比较合适,因为电影(尤其是自己下载的高清)基本上都是宽屏比例,用8寸或者9.7寸的4:3的屏幕会感觉很不爽(上下黑边太多),主要推荐下面这款:
看电影推荐机型:艾诺Novo10英雄双核
艾诺Novo10英雄双核
艾诺英雄这款机子,对于看电影来说,相比其他机型还是很不错的。艾诺英雄双核在处理器上,用的是AML 8726-MX双核,这个处理器在玩游戏方面并不是强项,如果你想玩极品飞车17这类型的游戏,就不建议入手,如果你只是玩玩愤怒的小鸟,或者基本上不玩游戏就是看电影,那绝对值得推荐,连续看电影基本上都是在8个小时。
主要看电影,但是又要玩一点大型游戏,推荐下面几款:
当然,还有很多朋友买来是玩游戏的,不光光看电影,如果在看电影的同时,又想玩玩大型游戏,可以推荐考虑下下面这几款:
看电影玩游戏推荐机型1:台电A11双核
台电A11双核
台电A11双核,RK3066主控,玩游戏没压力,看电影10.1寸的IPS屏效果也不错,只不过电池没上面的机子大,不过你不在意随时充电,续航问题不大。
看电影玩游戏推荐机型2:品铂M8
品铂M8
品铂这个牌子估计不是很出名,2012年才开始在国内做平板,之前是做外贸的,品铂M8这款机子是9.4寸的屏幕,屏幕效果不错,两个扬声器是前置的,看电影屏幕效果和声音都不错,同样是RK3066主控,大型游戏也没压力,除此之外还后置了枚500万自动对焦带闪光灯的摄像头,不在乎牌子的朋友可以考虑下。
主要玩游戏,就是要性能,推荐的有以下几款:
其实上面的看电影和玩游戏的机型玩游戏也OK了,目前来说,四核方面要玩游戏,推荐三星4412四核的处理器,全志A31四核其实性能并没有发现比RK3066双核要好,反而感觉还没RK3066双核用着稳定,下面推荐的是带有陀螺仪的游戏平板,带有陀螺仪,游戏更灵敏。
游戏平板推荐机型1:五元素ifive 2
五元素ifive 2
五元素同样是2012年冒出来的新牌子,不过产品的口碑感觉还可以,价格当然也比其他的要贵1到200元,他宣传的主要是防滚架和高规屏(IPS等级比较高规格的那批),ifive 2的外感和做工都有改进,然后还有陀螺仪功能,在玩射击类游戏的时候有用处,重力感应会更加灵敏。
游戏平板推荐机型2:本易Miracle One
本易Miracle One
本易Miracle One是三星4412四核机子,虽然网上说他山寨苹果iPad,不是视网膜屏,内存也只有1G,还不支持TF卡,价钱还要1990元,不过最令人印象深刻的就是这款了,富士康代工,质量在国产平板里面绝对算靠得住的,反正不差预算的买这款比买其他国产牌子的机子靠谱。
总结:
国产平板相对于“进口”的平板,比如苹果、三星等巨头来说,差距还是比较大的,但是咱也有优势,那就是性价比高!价格便宜,质量不错,性能中上等,这样的平板在国内就已经很抢手了。
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什么是CPU、指令集、架构、芯片呢,下面是读文网小编带来的关于关于CPU、指令集、架构、芯片的科普:的内容,欢迎阅读!
随着智能设备的广泛普及,这几年媒体上越来越多的出现关于“架构”“ARM vs x86”“芯片研发”的相关内容。很多消费者和爱好者面对这些以往不太常见的信息时就会迷惑甚至产生误解。其中一组比较容易被混淆的概念就是CPU、架构、指令集与芯片。本文试图用较浅显的文字阐明它们的关系与区别,纠正一些常见的错误认识与观点。
学过计算机基础知识的朋友都知道CPU的含义,亦即中央处理器,是负责计算机主要运算任务的组件。一般习惯把CPU比喻为人的大脑。而了解略深的用户会听说CPU有x86、ARM等分类,前者主要用于PC而后者主要用于手机平板等设备。那么这里的x86、ARM指的是什么呢?
CPU执行计算任务时都需要遵从一定的规范,程序在被执行前都需要先翻译为CPU可以理解的语言。这种规范或语言就是指令集(ISA,Instruction Set Architecture)。程序被按照某种指令集的规范翻译为CPU可识别的底层代码的过程叫做编译(compile)。x86、ARM v8、MIPS都是指令集的代号。指令集可以被扩展,如x86增加64位支持就有了x86-64。厂商开发兼容某种指令集的CPU需要指令集专利持有者授权,典型例子如Intel授权AMD,使后者可以开发兼容x86指令集的CPU。
CPU的基本组成单元即为核心(core)。多个核心可以同时执行多件计算任务,前提是这些任务没有先后顺序。
核心的实现方式被称为微架构(microarchitecture)。微架构的设计影响核心可以达到的最高频率、核心在一定频率下能执行的运算量、一定工艺水平下核心的能耗水平等等。此外,不同微架构执行各类程序的偏向也不同,例如90年代末期Intel的P6微架构就在浮点类程序上表现优异,但在整数类应用中不如同频下的对手。
常见的代号如Haswell、Cortex-A15等都是微架构的称号。注意微架构与指令集是两个概念:指令集是CPU选择的语言,而微架构是具体的实现。i7-4770的核心是Haswell微架构,这种微架构兼容x86指令集。对于兼容ARM指令集的芯片来说这两个概念尤其容易混淆:ARM公司将自己研发的指令集叫做ARM指令集,同时它还研发具体的微架构如Cortex系列并对外授权。但是,一款CPU使用了ARM指令集不等于它就使用了ARM研发的微架构。Intel、高通、苹果、Nvidia等厂商都自行开发了兼容ARM指令集的微架构,同时还有许多厂商使用ARM开发的微架构来制造CPU。通常,业界认为只有具备独立的微架构研发能力的企业才算具备了CPU研发能力,而是否使用自行研发的指令集无关紧要。微架构的研发也是IT产业技术含量最高的领域之一。
数年前国产龙芯CPU获得MIPS授权的消息曾引起一阵风波,龙芯相关负责人还曾出来解释。龙芯是兼容MIPS指令集,微架构部由中科院自主研发的CPU系列。过去中科院资金不足所以没有MIPS指令集授权,但是指令集的实现方式是公开的,因而中科院可以在研发时选择兼容该指令集。待资金充足买下授权后,龙芯就可以合法在市面销售。从这里我们可以知道,厂商研发CPU时并不需要获得指令集授权就可以获得指令集的相关资料与规范,指令集本身的技术含量并不是很高。获得授权主要是为了避免法律问题。然而微架构的设计细节是各家厂商绝对保密的,而且由于其技术复杂,即便获得相应文档也难以山寨。不同厂商的微架构设计水平也有较大差异,典型如Intel与AMD的对比,前者在最近几年明显技高一筹。
微架构研发完成,或者说核心研发完成,接下来就是将其组装为芯片了。过去的芯片仅仅包括CPU部分,如今大量的芯片集成了CPU、GPU、IO等多种不同的功能组件,此时这种芯片就不是传统意义上的“CPU”了。将各种功能组件组装为芯片的技术含量相比微架构研发来说是较低的,因而业界能做此类工作的企业也数量较多。
在PC时代,几大主要的CPU研发厂商都只是自己研制微架构自己用。到了智能设备时代,ARM公司的微架构授权模式兴起。ARM自己开发微架构后将它们上架出售,其他厂商可以拿这些核心组装为芯片来使用或销售。由于这种模式对第三方的技术能力要求很低,加上ARM的微架构在低功耗领域表现优异,这种模式获得了广泛成功。如果你发现某款芯片标明使用了Cortex系列核心,则一定是这种模式的产物。如前所述,仅仅从ARM购买微架构来组装芯片的厂商是不能被称作CPU研发企业的,这些芯片也不能被称为“xx厂商研发的CPU”。典型如华为的海思920、三星Exynos 5430,只能说是“使用ARM Cortex-A15核心的芯片”。但是如果一款兼容ARM指令集的芯片使用了厂商自主研发的微架构情况就不同了。高通骁龙800、苹果A7就是这样的例子--它们分别使用了高通、苹果自主研发的CPU。
随着智能设备市场不断扩大,ARM阵营也不断壮大。占领智能设备领域后,ARM阵营开始进入PC、服务器与高性能计算领域。先是ARM发布了ARM v8 64位指令集规范,接着是各大厂商纷纷开始研发基于ARM v8的高性能微架构。有人会问,ARM指令集不是为低功耗设备研发的吗?怎么现在又开始做高性能CPU了呢?多年以前这样的怀疑是很有道理的,因为彼时不同指令集对微架构的影响还比较大,ARM适合低功耗,x86适合PC,Power适合小型机……这类区分是存在的。但是随着技术进步,指令集对微架构的影响已经小到可以忽略,任何指令集都可以做出适合不同领域的优秀微架构来。因此用户看到x86指令集的手机cpu或是ARM指令集的服务器CPU都无需惊讶,这是技术发展的自然结果。
那么,现在各家CPU研发厂商选择指令集的标准又是什么呢?业界除了x86和ARM、MIPS,其实还有一大堆各种各样的指令集。比如小型主机领域的Sparc、Alpha、Power等。国内几家研CPU的科研机构就分别选择了x86、MIPS、Sparc、Alpha、ARM指令集,早年甚至有机构选择Intel没落的Itanium使用的EPIC指令集的。一般来说大家倾向于选择软件生态较好的指令集--前面说过,软件必须编译后才能在某种指令集平台上运行,而编译是很复杂的事情,绝大多数闭源软件仅仅会对少数一两个平台编译。因而支持某种指令集的软件应用越多,这种指令集也就越有市场优势--新开发的微架构只需要兼容某种指令集,那么就可以很容易运行大量为其开发的软件。早年因为微软的强势与Wintel联盟的推动,x86指令集成了最受欢迎的角色,帮助Intel用彼时性能相对落后的微架构在PC平台挤跑了一众对手。后PC时代由于苹果谷歌的两大操作系统平台的推动,ARM指令集又取得了绝对的市场优势。但对于新的CPU研发单位来说,他们想获得热门指令集的兼容授权是很困难的事情。以前x86与ARM的指令集授权是拿钱买不到的,想要得到都需要进行高水平专利交换。拿到x86授权的几家厂商要么是拿的早(AMD、Cyrix、IDT),要么是有高水平技术与Intel交易(Transmeta,以功耗控制技术同Intel交易)。后来Nvidia想要研发自己的CPU,找Intel软磨硬泡后者就是不给,搞得Nvidia相当无奈。国内的研发单位当年开始研究时自知不可能拿到x86授权,于是各自去找关系好些的其他授权方解决问题了。ARM这边也一直对指令集授权卡的很死,之前只有高通、博通和Intel得到,也是通过技术交换的形式。08年苹果乔帮主被Intel甩脸色后决定自己搞CPU,最后也拿到了ARM的许可,想来彼时老乔也是威逼利诱,硬是让ARM屈服了(毕竟指令集多授权一家就多个对手啊)。后来ARM对指令集授权也放松了,去年三星与华为也分别得到了授权,他们的自研CPU预计也将在未来一两年面世。
本文总结下来的内容很简单:指令集与微架构是不同的概念,不可混淆;CPU研发指的是微架构研发;如今指令集不再有“最适合领域”的说法。希望这篇文章能帮助被这些问题困扰的朋友,也希望媒体在提及这些概念时多做一些科普与澄清。
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要了解CPU的生产工艺,我们需要先知道CPU是怎么被制造出来的。下面是读文网小编带来的关于cpu芯片制程是什么的内容,欢迎阅读!
生产CPU等芯片的材料是半导体,现阶段主要的材料是硅Si,这是一种非金属元素,从化学的角度来看,由于它处于元素周期表中金属元素区与非金属元素区的交界处,所以具有半导体的性质,适合于制造各种微小的晶体管,是目前最适宜于制造现代大规模集成电路的材料之一。
在硅提纯的过程中,原材料硅将被熔化,并放进一个巨大的石英熔炉。这时向熔炉里放入一颗晶种,以便硅晶体围着这颗晶种生长,直到形成一个几近完美的单晶硅。以往的硅锭的直径大都是300毫米,而CPU厂商正在增加300毫米晶圆的生产。折叠(2)切割晶圆硅锭造出来了,并被整型成一个完美的圆柱体,接下来将被切割成片状,称为晶圆。
晶圆才被真正用于CPU的制造。所谓的“切割晶圆”也就是用机器从单晶硅棒上切割下一片事先确定规格的硅晶片,并将其划分成多个细小的区域,每个区域都将成为一个CPU的内核(Die)。一般来说,晶圆切得越薄,相同量的硅材料能够制造的CPU成品就越多。
影印(Photolithography)在经过热处理得到的硅氧化物层上面涂敷一种光阻(Photoresist)物质,紫外线通过印制着CPU复杂电路结构图样的模板照射硅基片,被紫外线照射的地方光阻物质溶解。而为了避免让不需要被曝光的区域也受到光的干扰,必须制作遮罩来遮蔽这些区域。
这是个相当复杂的过程,每一个遮罩的复杂程度得用10GB数据来描述。折叠(4)蚀刻(Etching)这是CPU生产过程中重要操作,也是CPU工业中的重头技术。蚀刻技术把对光的应用推向了极限。蚀刻使用的是波长很短的紫外光并配合很大的镜头。短波长的光将透过这些石英遮罩的孔照在光敏抗蚀膜上,使之曝光。
接下来停止光照并移除遮罩,使用特定的化学溶液清洗掉被曝光的光敏抗蚀膜,以及在下面紧贴着抗蚀膜的一层硅。然后,曝光的硅将被原子轰击,使得暴露的硅基片局部掺杂,从而改变这些区域的导电状态,以制造出N井或P井,结合上面制造的基片,CPU的门电路就完成了。
重复、分层为加工新的一层电路,再次生长硅氧化物,然后沉积一层多晶硅,涂敷光阻物质,重复影印、蚀刻过程,得到含多晶硅和硅氧化物的沟槽结构。重复多遍,形成一个3D的结构,这才是最终的CPU的核心。每几层中间都要填上金属作为导体。
Intel的Pentium 4处理器有7层,而AMD的Athlon 64则达到了9层。层数决定于设计时CPU的布局,以及通过的电流大小。折叠(6)封装这时的CPU是一块块晶圆,它还不能直接被用户使用,必须将它封入一个陶瓷的或塑料的封壳中,这样它就可以很容易地装在一块电路板上了。
封装结构各有不同,但越高级的CPU封装也越复杂,新的封装往往能带来芯片电气性能和稳定性的提升,并能间接地为主频的提升提供坚实可靠的基础。折叠(7)多次测试测试是一个CPU制造的重要环节,也是一块CPU出厂前必要的考验。这一步将测试晶圆的电气性能,以检查是否出了什么差错,以及这些差错出现在哪个步骤(如果可能的话)。
接下来,晶圆上的每个CPU核心都将被分开测试。由于SRAM(静态随机存储器,CPU中缓存的基本组成)结构复杂、密度高,所以缓存是CPU中容易出问题的部分,对缓存的测试也是CPU测试中的重要部分。每块CPU将被进行完全测试,以检验其全部功能。某些CPU能够在较高的频率下运行,所以被标上了较高的频率;而有些CPU因为种种原因运行频率较低,所以被标上了较低的频率。
最后,个别CPU可能存在某些功能上的缺陷,如果问题出在缓存上,制造商仍然可以屏蔽掉它的部分缓存,这意味着这块CPU依然能够出售,只是它可能是Celeron等低端产品。当CPU被放进包装盒之前,一般还要进行最后一次测试,以确保之前的工作准确无误。根据前面确定的最高运行频率和缓存的不同,它们被放进不同的包装,销往世界各地。
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