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最近有不少人文小编散热器哪种好的问题,“AMD的原装散热器到底怎么样”??“要什么样的散热器才能使我的2500+稳定运行在3200+上”??“Prescott核心的赛扬D-320需要配合什么样的散热器才能稳超800MHz FSB?,让我们一起去看看。
一、散热片介绍:
1、纯铝制散热片
这种散热片是目前使用率最高的散热片之一,整体采用纯铝制造。铝,作为地壳中含有量最高的金属,成本低和热容低是其主要特点,虽然吸热慢,但放热很快,散热效果跟其结构和做工成正比,散热片数越多、底部抛光越好,散热效果越好,但也受其制造工艺上的制约,一般采用铝挤压式制造工艺的散热器凹槽的最小间隔只能做到1.1毫米。散热原理也是最简单的:利用散热器上的散热片来增大它与空气的接触面积,再利用风扇来加速空气流动从而带走散热片上的热量。这种散热片的价格也是最低的,跟以下几种散热器相比散热效果最差。
酷卫士特——麒麟CPU散热器
2、纯铜制散热片
这种散热片跟铝制散热片唯一的区别就是材质换成了纯铜,因为铜跟铝相比有个先天的优点:热传导效能为412w/mk,比铝的226w/mk提高了将近1倍,但铜也有个先天的缺点:热容太高了,也就是说这种散热片吸热快但放热慢,热量在铜片中的物理沉淀非常多,需要配合大功率高转速的风扇,才能达到理想的效果。由于铜具有良好的韧性,制造工艺上比铝容易的多,有折页式、插齿式等等。散热片的密度可以比铝制的做得更高,散热面积也相应更大,这些都可以弥补其热容高所导致散热慢的不足,但纯铜的单位成本和制造成本比铝高很多,直接导致这种散热片的价格居高不下,虽然价格高,但散热效果比铝制的要好多了。
3、嵌铜式铝制散热片
这种散热器可以说是用经济实惠的方式解决了铜和铝的矛盾关系——中间嵌铜块的铝制散热片,用铜块跟CPU接触,利用铜的快速吸热性来吸取CPU 的热量,再利用铝的快速放热性来释放铜块上的热量,这样做散热效果要好于单一的纯铜或纯铝散热片,但还远远不及纯银的效果,原因很简单:嵌铜散热片的制造过程是利用热胀冷缩的原理,将铝制散热片加热到一定的温度后,再把事先准备好的铜块嵌进去,等铝的温度下降后,收缩就把铜块紧紧地包在了一起,但是铜和铝不能做到100%的接触,所以在热传导效能方面会受到一定的影响,但优点是价格便宜,基本上几十元钱就能买到,比起动辄上百元的纯铜散热片来说,既经济实惠,且效果又好。
4、热管散热系统
这种散热系统与上述的散热片不同,上述的散热片是利用金属的热传导性能将热量从散热面积小的CPU表面传递到散热面积大的散热片上,因此,其散热性能取决于制造这个散热片所采用的材质。热管散热系统并不是利用金属的热传导性能来导热的,而是利用在密闭的铜管内液态介质的蒸发及冷凝过程传递热量的,物理常识告诉我们:液态到气态及气态到液态的转化,分别需要吸收及放出大量的热,所以热管传递热量的效率很高,导热系数比单一金属材质要高出几个数量级。具体请看图:
酷卫士特——青龙CPU散热器
原理是:在密闭的铜管中抽真空并填入沸点较低的液体,当铜管的一头温度升高时,这段铜管里面的液体就会受热而汽化,并依靠铜管内部两端的蒸汽压力差而向另一端移动,由于另一端的温度较低,气体移动到这里时,遇冷液化并反向流回,这个反向的流动依靠热管内壁丝网结构提供的毛细泵力进行的,我们知道,当液体变成气体时是要吸收大量的热,而当气体变成液体时会放出大量的热,热管就是利用这个原理来传导热量的,典型的例子就是图示的酷卫士特青龙热管散热器。
二、散热器结构介绍:
一个散热器的散热效果,不仅仅受其散热片所使用材质不同的影响,还受其散热面积的大小、底面抛光度、散热片的样式等诸多因素的影响,下面我们就来具体分析一下:
1、散热面积的大小
散热器的最基本散热方式就是利用散热片来增大散热面积,但CPU散热器的大小和重量都受到一定的局限,那么,怎么样才能使一定量体积的散热器拥有更大的散热面积呢?散热片形状的设计便起到了决定性的作用,让我们来看下面两张图的对比:
第一个图是普通的散热器,第二个图就是著名的酷卫士特麒麟散热器,不用多说,第二个中散热器的散热面积要比第一个图的大得多,所以其散热性能也要好得多。
2、散热片底部的抛光度
散热片的底部,也就是与CPU直接接触的平面,这里是吸收CPU热量的第一道关,一般来说,好的散热器底部抛光度应该相当高,成一个镜面,使其能与CPU紧密接触,尽量减少中间的缝隙,虽然能够用导热硅脂来填充缝隙,但导热硅脂的热传导系数远远没有金属直接接触到的高。
图中酷卫士特青龙散热器底部的抛光度非常高,由于散热器底部与CPU接触面间的紧密接触,其吸收CPU热量的速度就会很快,从而直接导致散热效果的显著提升。
三、关于散热方面的小知识
1、导热硅脂的涂抹
导热硅脂实际上是用来填充散热片与CPU之间那些微小的缝隙用的,普通导热硅脂的热传导性仅是铝的一半而已,有些人在涂抹导热硅脂的时候,涂上很多,以使其成为了一层垫子,其散热效果反而比不涂的更差,正确的方法应该是:在散热器底部和CPU的表面都涂抹上导热硅脂后,再用很平的诸如刀片之类的工具将它们全部刮掉,然后再涂上再刮掉,反复至少5次以上,用以填平其表面的缝隙,然后再将散热器跟CPU紧紧的按在一起不要动了,这样才能达到最好的效果。
在市场上能买到一种含银的导热硅脂,这种硅脂的导热性能比一般的要高出许多,毕竟含有了大量的银粉在里面,价格也比较昂贵!
还有一种是导热硅胶,它同导热硅脂的区别就是导热硅胶带有很强的粘性,能粘牢很多没有卡口的散热器,除非你是真的没有办法了,否则不推荐使用,因为如果采用硅胶的话,粘上去基本上就无法取下来了,除非用很薄的刀片慢慢切割下来才行,费时费力。
2、高温对CPU的危害
根据电子学理论,频率的提高(在稳定的前提下)对于半导体电子元件寿命不会有影响,但是频率变高后,却会产生更多的热量,电子元器件像CPU、内存等等,表面积都非常小,多产生的热量都聚集在这小小的地方,如散热不好将会产生极高的温度,从而引发“电子迁移”现象,而且现在CPU的主频越来越高,再加上还有我们这一伙DIY为了以获取更高的性能而加电压超频,如此一来,产生的热量会更多。
高热所导致的“电子迁移”现象会损坏半导体电子元器件。为了防止此现象的发生,我们应该把CPU的表面温度控制在摄氏50°C以下,这样,CPU的内部温度就可以维持在80°C以下,“电子迁移”现象就不会发生。“电子迁移”现象并非立刻就损坏芯片,它对芯片的损坏是一个缓慢的过程,或多或少会降低CPU的寿命,假如你让你的CPU持续在非常高的温度下工作,那你的CPU可就......。
那么“电子迁移”到底是什么?“电子迁移”属于电子科学的领域,在上世纪60年代初期才被广泛了解,是指电子的流动所导致的金属原子的迁移现象。在电流强度很高的导体上,最典型的就是集成电路内部的电路,电子的流动带给上面的金属原子一个动量,使得金属原子离金属表面四处流动,结果就导致金属导线表面上形成坑洞或土丘,造成永久的损害,这是一个缓慢的过程,一旦发生,情况会越来越严重,到最后就会造成整个电路的短路,整个集成电路就报销了。
“电子迁移”现象受许多因素影响,其中一个是电流的强度,电流强度越大,“电子迁移”现象就越显著。纵观集成电路的发展史,我们可以发现,为了把集成电路(如CPU)的核心缩小,必须把线路做得更细更薄,那么,线路的电流强度就会变得很大,所以电子的流动所带给金属原子的动量就明显提高,金属原子就容易从表面离而四处流窜,形成坑洞或土丘。另外一个因素就是温度,高温有助于“电子迁移”的产生,我们已经知道超频会产生大量的热,使CPU温度升高,从而引发“电子迁移”现象,而为了超频,我们通常会提高电压,如此一来,产生的热会更多。然而我们必须明白的是,并不是热量直接伤害CPU,而是热量所导致的“电子迁移”现象在损坏CPU内部的芯片。很多人说的CPU超到烧掉,其实严格来说,应该是高温所导致的“电子迁移”现象所引发的结果。为了防止“电子迁移”现象的发生,这就是为什么我们要把CPU的表面温度维持在50°C以下的原因所在。
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CPU是电脑的重要组成部分,是不可缺少的角色。下面是读文网小编带来的关于笔记本cpu哪种比较好的内容,欢迎阅读!
当前CPU主要有两种:就是INTEL和AMD。其中INTEL稳定性好,AMD超频性能好。两这从散热上讲,INTEL要比AMD散热小,笔记本的散热一定要考虑。其实在超频上,现在的CPU主频都那么高,没必要考虑那么多。不过游戏玩家还是选AMD的CPU ,并且建议用台式机。笔记本的话建议用INTEL的酷睿双核系列,I3是是概念产品,就没有三核之一说,I5其实就是在双核的基础上超线程2个,也不是真4核,有条件的话,可以选择I7,I7是真4核,不过有点多余,平时根本用不了。不仅浪费钱还不省电,发热也厉害些。
笔记本电脑那种CPU好,以下就按分类,仅选取较好的说明。
1、笔记本电脑处理器分类:INTEL和AMD,就档次和价格普遍认为INEL的较好。
2、INTEL公司当前CPU分类:酷睿I系列、奔腾系列、赛扬系列。自然酷睿系列为最。
3、在I系列分类从高到低为:I3、I5、I7,其中第一种又都有主频和新旧的不同。
4、对于I7系列从高到低例:
1)Gulftown核心 6核12线程
三级缓存:12M LGA:1366 32纳米工艺 内存控制器:DDR3 800-1066
Intel Core i7 990X 极致版 3.46G 133×26 QPI:6.4GT/s
Intel Core i7 980X 极致版 3.33G 133×25 QPI:6.4GT/s
Intel Core i7 970 3.2G 133×24 QPI:4.8GT/s
2)Bloomfield核心 4核8线程
三级缓存:8M LGA:1366 45纳米工艺 内存控制器:DDR3 800-1066
Intel Core i7 975 极致版 3.33G 133×25 QPI:6.4GT/s
Intel Core i7 965 极致版 3.2G 133×24 QPI:6.4GT/s
Intel Core i7 960 3.2G 133×24 QPI:4.8GT/s
Intel Core i7 950 3.06G 133×23 QPI:4.8GT/s
Intel Core i7 940 2.93G 133×22 QPI:4.8GT/s
Intel Core i7 930 2.8G 133×21 QPI:4.8GT/s
Intel Core i7 920 2.66G 133×20 QPI:4.8GT/s
3)Lynnfield核心 4核8线程
三级缓存:8M LGA:1156 45纳米工艺 内存控制器:DDR3 1066-1333
Intel Core i7 880 3.06G 133×23 QPI:2.5GT/s
Intel Core i7 875K 2.93G 133×22 QPI:2.5GT/s
Intel Core i7 870S 2.66G 133×20 QPI:2.5GT/s
Intel Core i7 870 2.93G 133×22 QPI:2.5GT/s
Intel Core i7 860S 2.53G 133×19 QPI:2.5GT/s
Intel Core i7 860 2.8G 133×21 QPI:2.5GT/s
4)Sandy Bridge核心 4核8线程
三级缓存:8M LGA:1155 32纳米工艺 内存控制器:DDR3 1066-1333
Intel Core i7 2600S 2.8G 100×28 QPI:5.0GT/s
Intel Core i7 2600K 3.4G 100×34 QPI:5.0GT/s
Intel Core i7 2600 3.4G 100×28 QPI:5.0GT/s
注:
X极致版 系列为至尊版本 无锁倍频
K 系列为超频版本 无锁倍频
S 系列为节能版本 低频低功耗
无加标示为常规版本
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CPU作为电脑的核心组成部份,它的好坏直接影响到电脑的性能。下面是读文网小编带来的关于什么样的cpu比较好的内容,欢迎阅读!
SMP(Symmetric Multi-Processing),对称多处理结构的简称,是指在一个计算机上汇集了一组处理器(多CPU),各CPU之间共享内存子系统以及总线结构。在这种技术的支持下,一个服务器系统可以同时运行多个处理器,并共享内存和其他的主机资源。像双至强,也就是所说的二路,这是在对称处理器系统中最常见的一种(至强MP可以支持到四路,AMD Opteron可以支持1-8路)。
也有少数是16路的。但是一般来讲,SMP结构的机器可扩展性较差,很难做到100个以上多处理器,常规的一般是8个到16个,不过这对于多数的用户来说已经够用了。在高性能服务器和工作站级主板架构中最为常见,像UNIX服务器可支持最多256个CPU的系统。构建一套SMP系统的必要条件是:支持SMP的硬件包括主板和CPU;支持SMP的系统平台,再就是支持SMP的应用软件。为了能够使得SMP系统发挥高效的性能,操作系统必须支持SMP系统,如WINNT、LINUX、以及UNIX等等32位操作系统。
即能够进行多任务和多线程处理。多任务是指操作系统能够在同一时间让不同的CPU完成不同的任务;多线程是指操作系统能够使得不同的CPU并行的完成同一个任务。要组建SMP系统,对所选的CPU有很高的要求,首先、CPU内部必须内置APIC(Advanced Programmable Interrupt Controllers)单元。
Intel 多处理规范的核心就是高级可编程中断控制器(Advanced Programmable Interrupt Controllers–APICs)的使用;再次,相同的产品型号,同样类型的CPU核心,完全相同的运行频率;最后,尽可能保持相同的产品序列编号,因为两个生产批次的CPU作为双处理器运行的时候,有可能会发生一颗CPU负担过高,而另一颗负担很少的情况,无法发挥最大性能,更糟糕的是可能导致死机。
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CPU作为电脑的核心组成部份,它的好坏直接影响到电脑的性能。那么,比较好的CPU散热器是什么样的呢?下面是读文网小编带来的关于什么样的cpu散热器比较好的内容,欢迎阅读!
早期的CPU系列型号并没有明显的高低端之分,例如Intel的面向主流桌面市场的Pentium和PentiuCPUm MMX以及面向高端服务器生产的Pentium Pro;AMD的面向主流桌面市场的K5、K6、K6-2和K6-III以及面向移动市场的K6-2+和K6-III+等等。
随着CPU技术和IT市场的发展,Intel和AMD两大CPU生产厂商出于细分市场的目的,都不约而同的将自己旗下的CPU产品细分为高低端,从而以性能高低来细分市场。而高低端CPU系列型号之间的区别无非就是二级缓存容量(一般都只具有高端产品的四分之一)、外频、前端总线频率、支持的指令集以及支持的特殊技术等几个重要方面,基本上可以认为低端CPU产品就是高端CPU产品的缩水版。
例如Intel方面的Celeron系列除了最初的产品没有二级缓存之外,就始终只具有128KB的二级缓存和66MHz以及100MHz的外频,比同时代的Pentium II/III/4系列都要差得多,而AMD方面的Duron也始终只具有64KB的二级缓存,外频也始终要比同时代的Athlon和Athlon XP要低一个数量级。
CPU系列划分为高低端之后,两大CPU厂商分别都推出了自己的一系列产品。在桌面平台方面,有Intel面向主流桌面市场的Pentium II、Pentium III和Pentium 4“现在是i7”,以及面向低端桌面市场的Celeron系列(包括俗称的I/II/III/IV代):现在是i3“;而AMD方面则有面向主流桌面市场Athlon、Athlon XP”现在是athlon 2代“以及面向低端桌面市场的Duron和Sempron等等”现在是sempron二代“。
在移动平台方面,Intel则有面向高端移动市场的Mobile Pentium II、Mobile Pentium III、Mobile Pentium 4-M、Mobile Pentium 4和Pentium M以及面向低端移动市场的Mobile Celeron和Celeron M;AMD方面也有面向高端移动市场的Mobile Athlon 4、MobileAthlon XP-M和Mobile Athlon 64以及面向低端移动市场的Mobile Duron和Mobile Sempron等等。
目前,CPU的系列型号更是被进一步细分为高中低三种类型。就以台式机CPU而言,Intel方面,高端的是双核心的Pentium EE以及单核心的Pentium 4 EE,中端的是双核心的Pentium D和单核心的Pentium 4,低端的则是Celeron D以及已经被淘汰掉的Celeron(即俗称的Celeron IV);而AMD方面,高端的是Athlon 64 FX(包括单核心和双核心),中端的则是双核心的Athlon 64 X2和单核心的Athlon 64,低端就是Sempron。
以笔记本CPU而言,Intel方面高端的是Core Duo,中端的是Core Solo和即将被淘汰的Pentium M,低端的则是Celeron M;而AMD方面,高端的则是Turion 64,中端的是Mobile Athlon 64,低端的则是Mobile Sempron。
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你知道笔记本和台式机的cpu天梯图是怎么样的吗?一看你就知道它们区别多大了!下面由读文网小编给你做出详细的笔记本和台式机cpu天梯图介绍!希望对你有帮助!
显卡全称显示接口卡(Video card,Graphics card),又称为显示适配器(Video adapter),显示器配置卡简称为显卡,是个人电脑最基本组成部分之一。
显卡的用途是将计算机系统所需要的显示信息进行转换驱动,并向显示器提供行扫描信号,控制显示器的正确显示,是连接显示器和个人电脑主板的重要元件,是"人机对话"的重要设备之一。
显卡作为电脑主机里的一个重要组成部分,承担输出显示图形的任务,对于从事专业图形设计的人来说显卡非常重要。 民用显卡图形芯片供应商主要包括AMD(ATI)和Nvidia(英伟达)两家。
折叠编辑本段分类
人为的将显卡分为专业级显卡、消费级显卡(发烧卡、中端卡、入门卡)
显卡天梯是将显卡以阶梯形式直观的呈现出来,方便查询者观察出所查显卡的排名。天梯图是以公版显卡及官方默认频率的性能来排名次的,也是极具参考价值的,对GPU核心或显存超频版的显卡不在此列,所以认为性能排名有所出入也是正常的。
为了让网友更直观地了解评测显卡的档次,我们引入了天梯图。在显卡天梯图中,我 们按产品的性能划分产品档次,段位越高产品档次越高,性能越强。图中"红点"为该系列显卡"公版"产品所在位置。
若评测显卡高于同段位"红点",则说明该卡的做工性能高于同系列公版产品,若低于同段位"红点"则说明做工缩水。同段位内位置越高,产品的综合实力越强。
显卡天梯图即为显卡天梯的图片表示形式。
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手机CPU是手机的重要组成部分之一,它决定着手机运行速度的快慢。下面是读文网小编带来的关于手机什么样的cpu比较好的内容,欢迎阅读!
参考价格:1799元
推荐理由:华为自主海思CPU、7英寸巨屏、高性价比
华为荣耀X1是华为今年推出的一款巨屏高配旗舰系列手机,也是华为旗下荣耀子手机品牌的重磅产品,其搭载了华为自主研发的Kirin 910四核处理器。华为作为国产手机中鲜有能研发手机国产CPU芯片的厂商,并且性能完全能够达到时下主流水平,这点值得点赞。
华为荣耀X1智能手机推荐
硬件配置方面,华为荣耀X1采用了7英寸1920x1200全高清巨屏,搭载1.6Ghz华为海思Kirin 910四核处理器,运行2G内存以及16G存储空间,拥有前置500万/后置1300万像素摄像头,内置5000mAh超大容量电池,支持移动/联通3G+GSM双卡双待,并且该机还推出了4G版(售价1999元),运行基于Android 4.2.2深度定制的Emotion UI 2.0系统界面,整体表现都非常出众。
华为荣耀X1外观
编辑点评:荣耀X1可以看做是华为的一款巨屏旗舰手机,采用自主研发的最新海思四核处理器,整机安兔兔跑分超过了2万,性能属于中偏上水平,另外该机还采用了航空铝合金金属边框、结合超大全高清屏,整机娱乐性超强,注重平板级巨屏体验的朋友,不放考虑下。
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CPU作为电脑的核心组成部份,它的好坏直接影响到电脑的性能。下面是读文网小编带来的关于现在什么cpu比较好的内容,欢迎阅读!
计算机(computer)俗称电脑,是一种用于高速计算的电子计算机器,可以进行数值计算,又可以进行逻辑计算,还具有存储记忆功能。是能够按照程序运行,自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备。由硬件系统和软件系统所组成,没有安装任何软件的计算机称为裸机。可分为超级计算机、工业控制计算机、网络计算机、个人计算机、嵌入式计算机五类,较先进的计算机有生物计算机、光子计算机、量子计算机等。
计算机发明者约翰·冯·诺依曼。计算机是20世纪最先进的科学技术发明之一,对人类的生产活动和社会活动产生了极其重要的影响,并以强大的生命力飞速发展。它的应用领域从最初的军事科研应用扩展到社会的各个领域,已形成了规模巨大的计算机产业,带动了全球范围的技术进步,由此引发了深刻的社会变革,计算机已遍及一般学校、企事业单位,进入寻常百姓家,成为信息社会中必不可少的工具。
计算机的应用在中国越来越普遍,改革开放以后,中国计算机用户的数量不断攀升,应用水平不断提高,特别是互联网、通信、多媒体等领域的应用取得了不错的成绩。1996年至2009 年,计算机用户数量从原来的630万增长至6710 万台,联网计算机台数由原来的2.9万台上升至5940万台。互联网用户已经达到3.16 亿,无线互联网有6.7 亿移动用户,其中手机上网用户达1.17 亿,为全球第一位。
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CPU作为电脑的核心组成部份,它的好坏直接影响到电脑的性能。下面是读文网小编带来的关于现在台式机什么cpu比较好的内容,欢迎阅读!
移动存储卡及读卡器
存储卡是利用闪存(Flash Memory)技术达到存储电子信息的存储器,一般应用在数码相机、掌上电脑、MP3、MP4等小型数码产品中作为存储介质,所以样子小巧,犹如一张卡片,所以称之为闪存卡。根据不同的生产厂商和不同的应用,闪存卡有Smart Media(SM卡)、Compact Flash(CF卡),Multi Media Card(MMC卡),Secure Digital(SD卡)、Memory Stick(记忆棒),TF卡等多种类型,这些闪存卡虽然外观、规格不同,但是技术原理都是相同的。由于闪存卡本身并不能直接被电脑辨认,读卡器就是一个两者的沟通桥梁。
读卡器Card Reader)可使用很多种存储卡,如Compact Flash or Smart Media or Microdrive存储卡等,作为存储卡的信息存取装置。读卡器使用USB1.1/USB2.0的传输介面,支持热拔插。与普通USB设备一样,只需插入电脑的USB端口,然后插用存储卡就可以使用了。 按照速度来划分有USB1.1、USB2.0以及USB3.0,按用途来划分,有单一读卡器和多合一读卡器。
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想给自己的台式机cpu安装一个散热器,要怎么办呢?下面由读文网小编给你做出详细的台式机cpu散热器安装方法介绍!希望对你有帮助!
散热方式是指该散热器散发热量的主要方式。在热力学中,散热就是热量传递,而热量的传递方式主要有三种:热传导,热对流和热辐射。物质本身或当物质与物质接触时,能量的传递就被称为热传导,这是最普遍的一种热传递方式。比如,CPU散热片底座与CPU直接接触带走热量的方式就属于热传导。热对流指的是流动的流体(气体或液体)将热带走的热传递方式,在电脑机箱的散热系统中比较常见的是散热风扇带动气体流动的“强制热对流”散热方式。热辐射指的是依靠射线辐射传递热量,日常最常见的就是太阳辐射。这三种散热方式都不是孤立的,在日常的热量传递中,这三种散热方式都是同时发生,共同起作用的。
实际上,任何类型的散热器基本上都会同时使用以上三种热传递方式,只是侧重点不同罢了。比如普通的CPU散热器,CPU散热片与CPU表面直接接触,CPU表面的热量通过热传导传递给CPU散热片;散热风扇产生气流通过热对流将CPU散热片表面的热量带走;而机箱内空气的流动也是通过热对流将 CPU 散热片周围空气的热量带走,直到机箱外;同时所有温度高的部分会对周围温度低的部分发生热辐射。
散热器的散热效率与散热器材料的热传导率、散热器材料和散热介质的热容以及散热器的有效散热面积等参数有关。
依照从散热器带走热量的方式,可以将散热器分为主动散热和被动散热,前者常见的是风冷散热器,而后者常见的就是散热片。进一步细分散热方式,可以分为风冷、热管、液冷、半导体制冷和压缩机制冷等等。
风冷散热是最常见的,而且非常简单,就是使用风扇带走散热器所吸收的热量。具有价格相对较低、安装简单等优点,但对环境依赖比较高,例如气温升高以及超频时其散热性能就会大受影响。
热管是一种具有极高导热性能的传热元件,它通过在全封闭真空管内的液体的蒸发与凝结来传递热量,它利用毛吸作用等流体原理,起到类似冰箱压缩机制冷的效果。具有极高的导热性、良好的等温性、冷热两侧的传热面积可任意改变、可远距离传热、可控制温度等一系列优点,并且由热管组成的换热器具有传热效率高、结构紧凑、流体阻损小等优点。由于其特殊的传热特性,因而可控制管壁温度,避免露点腐蚀。
液冷则是使用液体在泵的带动下强制循环带走散热器的热量,与风冷相比具有安静、降温稳定、对环境依赖小等优点。但热管和液冷的价格相对较高,而且安装也相对麻烦一些。
在选购散热器时,可以根据自己的实际需求以及经济条件来选购,原则是够用就好。
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刚把我的cpu散热器拆卸了下来,我竟然不会装上去了,该怎么办呢?下面由读文网小编给你做出详细的cpu散热器安装方法介绍!希望对你有帮助!
安装CPU散热器虽然是一个基础性的工作,但是由于中高端CPU散热安装比较繁琐,对于大多数新手玩家而言并不是个容易事。如果要更换CPU散热硅脂,进行这个日常维护工作则必须要拆卸与安装散热器。
与初级散热器不同,中高级散热器以完善的安装底座作为基础,这样设计的好处在于散热器与CPU的接合更加紧密与稳定。在重量较大的大面积散热片与多热管的前提下,更加稳定的底座能够更加稳定
尤其安装在机箱内会影响到主板着力点。为了让散热效果以及稳定性有保证,将散热器安装好则十分必要。
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vivo旗下有X系列、Xplay系列和Xshot系列的三大产品线布局,主要代表产品有vivo Xplay5,vivo X6,vivo X5Pro、vivo X5Max、vivo X5、vivo Xshot、vivo Xplay3S、vivo X3V等。下面是读文网小编带来的关于vivo手机选哪种内存卡的内容,欢迎阅读!
vivo友商小米资料
1992年,雷军参与创办金山软件,1998年出任金山软件CEO。1998年创办了卓越网。
2007年,金山软件上市后,雷军卸任金山软件总裁兼CEO职务,担任副董事长。
之后几年,雷军作为天使投资人,投资了凡客诚品、多玩、优视科技等多家创新型企业。
2010年4月6日,雷军选择重新创业,建立了小米公司,并于2011年8月16日正式发布小米手机。
2011年7月,雷军重返金山执掌网游与毒霸;2011年7月11日,正式担任金山软件董事长。
2014年2月,雷军首次以280亿元财富进入“胡润全球富豪榜”,跃居大中华区第57名,全球排名第339位。
小米工作室
2010年4月,雷军的师弟李华兵给雷军发了一封邮件,推荐一个从德信无线出走的无线业务团队,他们希望做一款独立的手机硬件,得到了雷军的支持。随后这个团队被更名为“小米工作室”,也就是小米公司最早的前身,而他们的计划目标就是制作一个完全的手机体系—“小米手机”,小米手机将尝试在全球复制电商模式。
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纯铜cpu散热器你用过吗?它怎么样呢?下面由读文网小编给你做出详细的纯铜cpu散热器介绍!希望对你有帮助!
纯铜的散热其很贵,塞铜的一般就30左右,倒不如买超频的,因为他的结构比传统的散热器更加有效,塞铜的还有热塞冷塞工艺之分,效果差别大了,不是行家还看不出来
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想给自己台式机加个散热器,有什么方法添加更换呢?下面由读文网小编给你做出详细的台式机cpu散热器更换方法介绍!希望对你有帮助!
首先要确定是哪种平台的CPU。
AMD平台一般是两个卡子,手按下去卸掉一面松开另一面也就掉了。
INTEL平台比较多,一种老式的也是卡子,一边一个,也是下压松扣;一种是有4个类似于螺丝似的塑料卡子直接卡到主板上的,用平口螺丝刀逆时针拧半圈可打开;不有一种是4个螺丝穿过主板上到底座上的,要用螺丝刀平均卸开。
因在散热器和CPU中间涂有硅胶,一般都会比较紧,所在卡子或者螺丝松开后,不要用力拽,容易损坏CPU,要轻轻拉,慢慢把散热器整个拿开,之后就可以换新的了。
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如果电脑有两个cpu!想把他们进行比较,用什么方法好呢?下面由读文网小编给你做出详细的cpu比较方法介绍!希望对你有帮助!
拿英特尔的CPU为例,看CPU的好坏首先看核心。比如:i7>酷睿>奔腾D>奔4>奔3>奔2.
一般来说,即便是前者系列里最差的也比后者系列里最好的还要好。如最差的i7强于最好酷睿,最差的酷睿强于最好的奔腾D、最差的奔4强于最好的奔3.
赛扬属于低端,奔腾属于高端。看赛扬也要看他的核心,相同核心的赛扬不如相同核心的奔腾。但是一般会和比他低一级核心的奔腾差不多。
比如:采用奔腾4核心的赛扬比奔腾4差但是和奔腾3差不多、赛扬D的性能和奔腾4差不多。
相同核心的奔腾(酷睿、赛扬)之间的比较,一般看型号后面的数字,数字大的比数字小的好(一般是这样很少有例外的,好像只有酷睿E6XXX系列里的几个高端例外)。
如 奔腾4 3.0>奔腾4 2.8、酷睿E8400>酷睿E8200>酷睿E7400、赛扬4 2.4>赛扬4 2.0
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想给自己cpu多安装一个散热器!该怎么样去安装呢?下面由读文网小编给你做出详细的cpu散热器安装方法介绍!希望对你有帮助!
1.装风扇是根据CPU散热片来装的。有的散热片上有四个小圆柱四边有四个卡子,直接将风扇四角的圆孔对准四个小圆柱,稳着按下去、就卡住了。
2.普通的散热片都是用螺丝拧上的。将风扇对准散热片的四角,用螺钉直接拧在散热片的缝隙。
3.是英特尔。这个没有螺丝固定。是主板上一个卡直接将风扇和散热片卡在一起的。
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觉得电脑一个散热器不够散热!想多买一个,那么该怎么样去选择呢?下面由读文网小编给你做出详细的cpu散热器选择方法介绍!希望对你有帮助!
风冷足够
建议使用 超频三 或者 九州风神 产品 超频三 没用进行评判
楼主电脑除显示器 价格 5000 左右 风神玄冰 行
7000 左右 选择 风神霜塔 9000 左右 霜塔 12000 左右 阿萨辛
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CPU和风扇的安装并不难,但要注意不要用蛮力,特别是cpu,以免损坏了CPU针脚或插座的触点,那么你知道cpu和散热器怎么安装吗?下面是读文网小编整理的一些关于cpu和散热器安装的相关资料,供你参考。
在安装好CPU后,接下来就要安装CPU散热器了。
1、一般的CPU散热器有两种,一种是四脚带有插栓,需要特殊底座的散热器,另一种是利用金属簧片的弹性固定的通用散热器。
金属簧片散热器(左)和四脚插栓散热器(右)
2、关于金属簧片散热器的安装,首先在CPU表面涂抹一些硅胶(有些新的散热器自带硅胶,如图所示的散热器),注意,硅胶不要涂太多,以压上散热器后刚好能够覆盖CPU表面为宜。
3、接着将散热器平放在CPU上面,用散热器两端的簧片勾住CPU底座上的专用牙勾(注意两端有先后顺序),再将簧片开关按下,紧固住散热器,如图所示。
4、最后将散热器的电源线插在主板上,将CPU旁边的散热器风扇插在供电插座上(CPU FAN),如此就完成了散热器的安装,如图所示。
5、安装四脚插栓散热器需要一个特殊的底座,首先将底座的下片和上片分别扣在主板CPU插座的上、下两面,用螺丝固定住,如图所示。
6、接着将四脚插栓散热器的4个脚上的特殊插栓插在对应底座上,按住插栓的上帽,当听到“咔”的一声,插栓则完全卡住,如图所示。
7、将4个脚的插栓全部插好后,再将电源插在供电插座上,散热器就安装好了。
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