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电脑使用很普遍,不少用户不太了解电脑硬件的相关知识,小编为大家一一讲解,欢迎大家阅读学习。
主要谈谈频率。
1.凡是懂得点电脑的朋友,都应该对'频率'两个字熟悉透了吧!作为机器的核心CPU的频率当然是非常重要的,因为它能直接影响机器的性能。那么,您是否对CPU频率方面的问题了解得很透彻呢? 所谓主频,也就是CPU正常工作时的时钟频率,从理论上讲CPU的主频越高,它的速度也就越快,因为频率越高,单位时钟周期内完成的指令就越多,从而速度也就越快了。但是由于各种CPU内部结构的差异(如缓存、指令集),并不是时钟频率相同速度就相同,比如PIII和赛扬,雷鸟和DURON,赛扬和DURON,PIII与雷鸟,在相同主频下性能都不同程度的存在着差异。目前主流CPU的主频都在600MHz以上,而频率最高(注意,并非最快)的P4已经达到1.7GHz,AMD的雷鸟也已经达到了1.3GHz,而且还会不断提升。
在486出现以后,由于CPU工作频率不断提高,而PC机的一些其他设备(如插卡、硬盘等)却受到工艺的限制,不能承受更高的频率,因此限制了CPU频率的进一步提高。因此,出现了倍频技术,该技术能够使CPU内部工作频率变为外部频率的倍数,从而通过提升倍频而达到提升主频的目的。因此在486以后我们接触到两个新的概念--外频与倍频。它们与主频之间的关系是外频X倍频=主频。一颗CPU的外频与今天我们常说的FSB(Front side bus,前端总线)频率是相同的(注意,是频率相同),目前市场上的CPU的外频主要有66MHz(赛扬系列)、100MHz(部分PIII和部分雷鸟以及所有P4和DURON)、133MHz(部分PIII和部分雷鸟)。值得一提的是,目前有些媒体宣传一些CPU的外频达到了200MHz(DURON)、266MHz(雷鸟)甚至400MHz(P4),实际上是把外频与前端总线混为一谈了,其实它们的外频仍然是100MHz和133MHz,但是由于采用了特殊的技术,使前端总线能够在一个时钟周期内完成2次甚至4次传输,因此相当于将前端总线频率提升了好几倍。不过从外频与倍频的定义来看,它们的外频并未因此而发生改变,希望大家注意这一点。今天外频并未比当初提升多少,但是倍频技术今天已经发展到一个很高的阶段。以往的倍频都只能达到2-3倍,而现在的P4、雷鸟都已经达到了10倍以上,真不知道以后还会不会更高。眼下的CPU倍频一般都已经在出厂前被锁定(除了部分工程样品),而外频则未上锁。部分CPU如AMD的DURON和雷鸟能够通过特殊手段对其倍频进行解锁,而INTEL产CPU则不行。
由于外频不断提高,渐渐地提高到其他设备无法承受了,因此出现了分频技术(其实这是主板北桥芯片的功能)。分频技术就是通过主板的北桥芯片将CPU外频降低,然后再提供给各插卡、硬盘等设备。早期的66MHz外频时代是PCI设备2分频,AGP设备不分频;后来的100MHz外频时代则是PCI设备3分频,AGP设备2/3分频(有些100MHz的北桥芯片也支持PCI设备4分频);目前的北桥芯片一般都支持133MHz外频,即PCI设备4分频、AGP设备2分频。总之,在标准外频(66MHz、100MHz、133MHz)下北桥芯片必须使PCI设备工作在33MHz,AGP设备工作在66MHz,才能说该芯片能正式支持该种外频。
最后再来谈谈CPU的超频。CPU超频其实就是通过提高外频或者倍频的手段来提高CPU主频从而提升整个系统的性能。超频的历史已经很久远(其实也就几年),但是真正为大家所喜爱则是从赛扬系列的出产而开始的,其中赛扬300A超450、366超550直到今天还为人们所津津乐道。而它们就是通过将赛扬CPU的66MHz外频提升到100MHz从而提升了CPU的主频。而早期的DURON超频则与赛扬不同,它是通过解除倍频锁然后提升倍频的方式来提高频率。总的看来,超倍频比超外频更稳定,因为超倍频没有改变外频,也就不会影响到其他设备的正常运作;但是如果超外频,就可能遇到非标准外频如75MHz、83MHz、112MHz等,这些情况下由于分频技术的限制,致使其他设备都不能工作在正常的频率下,从而可能造成系统的不稳定,甚至出现硬盘数据丢失、严重的可能损坏。因此,笔者在这里告诫大家:超频虽有好处,但是也十分危险,所以请大家慎重超频!
2.关于超频 如果是AMD的CPU要超的话就了解一下他的频率极限吧
AMD在不久前发布了它们全新的Athlon XP处理器,其频率分别显XP1500 ,1600 ,1700 和1800 。为了对抗Intel Pentium4处理器,Athlon XP重新采用了PR值(性能指数)来标称处理器,而Ahlon XP1600 意味着拥有与Pentium 4 1600MHz相同的性能。
Athlon XP采用了全新基于0.18微米制程的Palonmino核心,其核心面积由雷鸟的120mm2增加为128mm2。而封装方式也变为类似FC-PGA PentiumIII的OPGA封装。AMD宣称在采用新核心后 Athlon XP的发热量将较同频的雷鸟低20%。而更低的散热量,自然也就意味着更强劲的超频性能。
所以,我们决定测试一下Athlon XP的超频能力。我们选择了性价比较好的Athlon XP 1600 。它比1800 要便宜许多,但超频能力似乎可以达到1900Mhz以上。
Athlon XP同样有与雷鸟类似的L1桥路,不过已被激光切断,要想超频,首先必须将L1桥路重新相连。具体连接桥路的方式可以参见本站相关文章。由于处理器默认电压为1.75v,要更好的发挥处理器的超频极限,这需要一块具备电压调节功能的主板。我们采用了磐英8K7A和8KHA 进行了对比,尽管8K7A在调节方式上较不便,但超频性能却好于新的8KHA 。
在解频之后,我们首先将倍频设置为6,然后将外频设置为最高,在8K7A下,我们将处理器超至最高200MHz(400MHz DDR)外频,通过200MHz外频下的内存性能测试,我们可以看出超频后的内存带宽已经超出AMD760芯片40%左右。
刚才的测试仅仅只是风冷状态下的结果,这不过是个开始,接下来我们将在极限致冷环境下测试处理器的超频极限。安装上水冷器后。我们将电压调至2.1v。而VDDR调至2.9v。
测试结果令人惊叹,我们最终将处理器稳定于178MHz外频下,此时频率已高达1873.89MHz。
虽然我们希望能突破1900MHz的障碍,但没有成功。同时我们也发现主板对于Athlon XP的超频也致关重要,虽然8KHA 采用更新的芯片组并拥有更好的性能,但在超频能力方面却不如其前辈8K7A。而新核心的Athlon XP超频能力,也得到了验证。
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近年来,各电脑城有一东东,此物伴随着diy的发展而蓬勃,种类越发丰富,包装越发讲究,当初不见零售的如今却已攻占了绝大多数的电脑柜台—风扇的热闹无疑是散热的被重视的最好佐证。
散热,首要的目的,当然是为了配件稳定工作(这点在超频后尤为重要),随着电脑配件集成度的不断提高,散热的地位越来越显得重要,一块指甲大小的芯片上集成了多达千万计的晶体管,散热的好坏将直接影响到其工作情况,因此如何选择合适有效地散热方法成为了热门的话题。
目前给cpu和显卡的主要有的散热降温方式有—散热片,风冷、水冷、硅片制冷器、压缩机制冷、液氮制冷等等。
笔者非常有兴趣把这些都洋洋洒洒说上一遍,但考虑到压缩机制冷和液氮制冷的成本太高,而且材料不易弄到,实在不适合一般用户使用,只好作罢。另一方面,随着国内diyer动手能力的增强,水冷和硅片制冷已经被一些骨灰级玩家采用,两者的风险也是显而易见的,水冷易漏水,硅片制冷器易结露,没有专业知识虽不推荐冒险尝试,笔者先吊吊大家胃口,先介绍主流的散热方式喽。
一:先来说散热片和风冷
在实际操作中,散热片和风冷往往要并肩作战,散热片负责传导热量,把集中的热量扩散到自己身上,风扇转动利用气流再把热量带走。
散热片的散热能力主要由材质的导热性,散热片接触空气的面积决定(前者决定导热能力,后者决定散热能力)。
铜和铝那个更好?
选择何种材质金属,主要考虑成本和导热率两个方面,成本过高使金银等贵金属被排除;就导热率而言,铜是0.9铝是0.503,热传导率是铜386w/mk铝198w/mk;非常明显的,铜效果要好过铝很多。然而铜价格本身就相对较高,又比较软不能用浇铸成型工艺,而只能用“拉拔”或机加工方式制造,由于制造困难,市场上的铜制散热片大多不是纯铜,而是底部覆铜或是镀铜,但是两种金属混接会降低导热效率,造成导热不均。纯铜的散热片也有缺陷,容易氧化变黑,表面不光洁。前者难免会让追求完美的玩家皱眉,而后者,则需要研磨,均匀涂抹散热胶方能解决。不过,也有行家说,氧化的黑色可以增大辐射作用(热辐射),而不光洁的表面,由于粗燥与空气接触面积反倒比抛光的铝产品大,鱼与熊掌,还是让玩家自己取舍吧。
散热片是使用哪种工艺制铸的?如今主流的散热片制造工艺是压铸型+折叠鳍/冲压薄鳍,前者就是将金属融化成液态,加工成金属棒再切割;后者就是把金属切成薄片再折叠(冲压成鳍),然后做在散热片上,从而扩大接触空气面积。此外的几种工艺有—轧齿边:这种方法可以充分发挥制作者的创意,此种方法创造的散热片不止是效果好,外观几乎也是艺术品,当然成本也是极高,非常遗憾的,笔者在国内还未见过,不过可以去国外的专业网站一饱眼福。铸造法:可以实现冲压不能实现的形状。冷锻:国内比较罕见,这是主要用于针状鳍的散热片工艺。
再来说说风扇,风扇是使用最为广泛的散热方法,评价角度主要有,散热效果,设计的易用性(合理的设计容易固定,不易松动,不合理的甚至会损坏配件,很多cpu的die就是这样die的)以及噪音情况(即使散热能力很强,如果有巨大噪音也会让人心烦意乱)综合这三点考虑,就可以选择出比较好的风扇了。
在购买的时候需要注意的是要,风扇体积的大小不决定其性能的优劣,因为相对的大了转速就低了(这是一个线速度和角速度的问题,想想昆腾大脚硬盘的低转速,同一个道理)够买时可以量化的是转速和功率,当然,也可以试着点点,用手感觉一下风力,再用眼睛观察一下,转速高的风扇旋转起来,叶片是静止不动的。
另外,使用滚珠轴承的风扇价格比滑动轴承贵,噪音也比它大,但好在性能稳定寿命长久,不会因为摩擦就停止工作,也不象滑动轴承一样需频频加油,所以购买时请认准滚珠轴承(怎么像做广告^o^)。
使用散热片和风冷为cpu显卡降温,推荐使用散热膏,它会更紧密的贴合,更平均;更彻底的传导热量。市场上销售的散热膏往往是纯白的,如果你有兴趣增加其导热性能,可以用刀挂下铅笔芯的细末(你要是把笔芯拗断扔进去可别说是我教的^o^),然后搅拌均匀,当然,最好是用石墨粉啦~~~
然后我们来说说—半导体散热片和水冷#p#副标题#e#
如同散热片和风扇一样,这两个也要放在一起说,半导体散热片的散热能力非常强,但是它制冷效果越是厉害,反面致热温度也越高,导致大量的热量局促在机箱狭小的空间,加上正反面温差太大会引起凝露,所以一不做二不休,用了半导体散热片的往往也会用水冷(反之却不一定嘻嘻^o^)
然后我们再来看看比较另类的散热法,研磨法:这种方法是用细砂纸打磨掉cpu外膜的锡层,一只打磨到露出红色,再使用上诉散热片+风冷或者半导体散热片+水冷,笔者以为,这种方法近乎丧心病狂,乃是走火入魔的旁门左道功夫,对其一直是冷眼相看。当然啦,也不推荐广大玩家使用,怎么说我们对爱机还是有感情的嘛:)
至于软件法降温,曾经沸沸扬扬一段时日,关于降温效果好坏和降低cpu能耗时导致的种种问题也是连篇累牍,笔者也就不唠叨了,就笔者使用过的几种软件的经验,推荐大家在cpucoolcpuidle和rain当中选择一种。如今的软件只能为cpu降温,对显卡还是一筹莫展。这似乎不太公平,那我们就专门聊聊……
显卡的专用散热
一般说来,正常使用显卡,用厂商配给的散热方式就绰绰有余。可挡不住diy fans用奥林匹克精神来超,结果一块块好端端的显卡,如同玩家的心一样火热。
显卡的散热分为三种,给显示芯片散热(这是最多的),给显存散热,给显卡全身散热。
显卡的显示芯片又分为三种情况,*的,有散热片,有散热片和风扇。第一种去市场买个“显卡风扇”,它自带导热胶的,很容易就可以粘上。第二种情况,就要根据显卡上散热片的大小,买一个匹配的风扇,但固定比较麻烦,而且一定要小心,大意失手,轻则保修没了(划花了散热片),重则卡毁人伤。最后一种,往往是比较高端的显卡,还是请三思手下留情,毕竟拆卸原装风扇散热片的风险可是很大的……
给显存的散热方式,就是给*的显存上贴上铝块,我见过一种很漂亮的长方形显存散热块,淡蓝色上面有四个洞,把它贴在显卡上非常帅。显存的温度往往不高,测试前后效果能降低2-3度已经非常可观。当然,有人购买cpu散热片,再根据显存大小和显卡布局进行切割也是可以的。
最后是显卡整体散热,这种配件市场上还不多见,散热效果也有待效验,不过做的非常有创意,这是一块固定在pci槽的板卡上面附有风扇,把它插在显卡相邻的槽中,它就会对着整块显卡勤劳的吹啊吹……想象一下,感觉很幽默吧。
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CPU中央处理器是一块超大规模的集成电路,是一台计算机的运算核心和控制核心。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。中央处理器主要包括运算器和高速缓冲存储器(Cache)及实现它们之间联系的数据控制及状态的总线。它与内部存储器和输入/输出设备合称为电子计算机三大核心部件。
1、驱动没有经过认证,造成cpu资源占用100%。大量的测试版的驱动在网上泛滥,造成了难以发现的故障原因。
2、防、杀毒软件造成故障。由于一些防、杀毒软加入了对网页、插件、邮件的随机监控,无疑增大了系统负担,可以根据情况有选择的开启服务。
3、病毒、木马造成。大量的蠕虫病毒在系统内部迅速复制,造成cpu占用资源率据高不下。解决办法:使用最新的杀毒软件在dos模式下进行杀毒。经常性更新升级杀毒软件和防火墙,加强防毒意识,掌握正确的防杀毒知识。
4、开始->运行->msconfig->启动,关闭不必要的启动项,重启。
5、查看“svchost”进程。
svchost.exe是windows xp系统的一个核心进程。svchost.exe不单单只出现在windows xp中,在使用nt内核的windows系统中都会有svchost.exe的存在。一般在windows 2000中svchost.exe进程的数目为2个,而在windows xp中svchost.exe进程的数目就上升到了4个及4个以上。
如何才能辨别哪些是正常的svchost.exe进程,而哪些是病毒进程呢?
svchost.exe的键值是在“hkey_local_machinesoftwaremicrosoftwindows ntcurrentversionsvchost”,每个键值表示一个独立的svchost.exe组。
微软还为我们提供了一种察看系统正在运行在svchost.exe列表中的服务的方法。以windows xp为例:在“运行”中输入:cmd,然后在命令行模式中输入:tasklist /svc。系统列出服务列表。如果使用的是windows 2000系统则把前面的“tasklist /svc”命令替换为:“tlist -s”即可。
如果你怀疑计算机有可能被病毒感染,svchost.exe的服务出现异常的话通过搜索svchost.exe文件就可以发现异常情况。一般只会找到一个在:“c:windowssystem32”目录下的svchost.exe程序。如果你在其他目录下发现svchost.exe程序的话,那很可能就是中毒了。
还有一种确认svchost.exe是否中毒的方法是在任务管理器中察看进程的执行路径。但是由于在windows系统自带的任务管理器不能察看进程路径,所以要使用第三方的进程察看工具。
上面简单的介绍了svchost.exe进程的相关情况。总而言之,svchost.exe是一个系统的核心进程,并不是病毒进程。但由于 svchost.exe进程的特殊性,所以病毒也会千方百计的入侵svchost.exe。通过察看svchost.exe进程的执行路径可以确认是否中毒。
6、查看网络连接。主要是网卡。
7、把网卡、显卡、声卡卸载,然后重新安裝一下驱动。
8、重装系统、常用软件、当然也要装驱动,用几天看一下。若不会出现这种问题,再装上其他软件,但是最好是一个软件装完,先用几天。如果没有出现问题再接着装。
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不少网友想要提升CPU性能,就想到了开核,那应该怎么开核呢?小编在这里给大家介绍一下CPU开核的方法。
bios设置界面进入“advanced clock calibration”子菜单,将“ec firmware selection”选项设置为“hybrid”,并将“advanced clock calibration”选项设置为“auto”然后保存bios退出并重启电脑。当然,开核有时还需要一些运气。另外,有些主板具有一键开核功能,比如华硕m4a88td-m,只要滑动一下开关就可以开核。一般来说,只要能在"advanced clock calibration"选项菜单里将"advanced clock calibration"设置为[auto]外,同时设置"ec firmware selection"为[hybrid],解除就算基本成功。
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CPU作为电脑中的核心部件,其作用不言而喻。那么在选购CPU上,我们又存在哪些误区呢?下面读文网小编就为大家介绍一下吧,欢迎大家参考和学习。
在日常和PC用户接触的过程中,我们时常会听到以下的话语:“我的CPU8核你的才4核性能差远了”;“我的笔记本是i7,你台式机用的是i5怎么可以同日而语”,诸如此类。实际上通过这些话语,我们不难看出在CPU的认识及选购方面其实存在着不少误区。
“神U”一定值得买
花尽量少的钱得到尽可能高的配置是每个攒机或升级的用户都拥有的心愿,也正因为此,Intel和AMD才常常会以吊胃口的形式,推出某些可超频的所谓“神U”,如Intel家族中以K结尾的产品,一般来说,这些定位高端的不锁倍频系列,对发烧级用户的确有着不可少觑的吸引力,但对于普通消费者而言,其实用性要大打折扣,其中的原因主要有三:
一是价格较高,相比同规格的产品来说,此类U的通常要贵上一百、二百元甚至更多;
i7-4790K在京东的售价比i7-4790高出近二百元(i7-4790售价为2039元)
二是此类U必须有Z97/Z87等高阶芯片组主板支持才行,而Z系列主板和目前销量较大的B系列及H系列主板相比,价格更要高出数百元不等,如此一来,我们要想亲近这些U,至少要多付出数百元甚至上千元的代价,而这当中我们还没有算上为压制出CPU超频后过大的发热量,必须增强的散热等消费,试想一下,如果我们把这些钱用在升级显卡或SSD方面,PC的整体性能是不是要强上很多?
第三是CPU性能过剩的问题。对于大多数普通用户来说,目前i3、i5和i7的默认频率已经够用了。通过神U超频得到的一点性能上的提升,在日常用机的过程中其实很难体现出来。为了这难以体现的性能,究竟是否值得付出相当的代价(别忘了,要想让神U在超频的以后能稳定地工作,即使是电脑高手,也要付出繁琐而漫长的调试过程),想必每位朋友心里都有答案。
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CPU作为电脑中的核心部件,其作用不言而喻。那么在选购CPU上,我们又存在哪些误区呢?下面读文网小编就为大家介绍一下吧,欢迎大家参考和学习。
在日常和PC用户接触的过程中,我们时常会听到以下的话语:“我的CPU8核你的才4核性能差远了”;“我的笔记本是i7,你台式机用的是i5怎么可以同日而语”,诸如此类。实际上通过这些话语,我们不难看出在CPU的认识及选购方面其实存在着不少误区。
在品牌、微架构、频率、缓存大小、技术以及软件的优化度等方面相同的前提下,这一说法并无不妥之处,多核心CPU在处理多任务方面,的确比核心数量少的产品具有一定优势,但如果上述条件不相同,这一说法就难免过于武断。
在Intel家族中,可称为古董级的Core2 Quad系列(4核),其性能就远不是双核心的Core i3 4340、4350及其以后型号的对手,而4核心的i5 2300,性能也只能与双核心的i3 4370类似。
图4
虽然核心数较少缓存较低,但凭借出色的核心速度和倍频i3 4370依然可获得与i5 2300类似的性能表现
不同品牌间的产品对比单论核心数就更无意义。AMD CPU一向以核心数量多出名,6核、8核产品比比皆是,在APU和性价比方面同级别AMD产品的确也要优于Intel产品,但如果比运算能力、办公性能、单核心综合表现和稳定性方面,Intel产品优势很明显。所以就CPU整体性能而言,AMD CPU明显要弱于Intel产品。即使是其装机数量最多、CPU性能堪称强悍的8核心8线程FX 8xxx系列,也不过仅能与Intel Core i5中的3330~4590比肩。
AMD目前产品最高性能与对手i5类似
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真理和谬误往往只有一墙之隔,许多以前我们奉之为真理的散热理论,实际上随着时间的推移,其本质已经发生了很大的变化,个别甚至“沦落”成为谬误了。如果我们不及时更新观念,不但会被这些枷锁束缚住DIY的步伐,而且还会给电脑散热带来一定的危害!因此,下面读文网小编就为大家介绍一下具体的误区吧,欢迎大家参考和学习.
危害指数:★★★
之所以要涂上硅脂,是因为CPU(或芯片)和散热片的表面并不是完全光滑的,而是凹凸不平的。正是这些凹凸不平造成的空气间隙使得CPU不能很好地把热量迅速传递给散热器。导热硅脂能将这些肉眼看不见的凹凸处填满,从而提高热传导的效率。市场上的硅脂光从颜色上去分,就可见到有白色,银灰色,黑色,金色等。JS会说有颜色的硅脂都是掺了金属粉末的,导热效果要比传统白色的好。真是这样么?
两种白色的导热硅脂
其实白色硅脂是最常见的,而银灰色的一般就是所谓的“银硅脂”,含银硅脂里含的大多是导热性不错的银化合物或银粉。通常银只占很少的比例,不要因为其颜色是黑色,就误认为它的银含量很高。另外还有一种硅脂与银硅脂的颜色是一样的,但加的却是石墨粉。好处是在保持良好散热的前提下,有效降低成本,因此它只比平常的普通硅脂贵一点。但“含金的硅脂”只不过是加入很少的镀金粉,所谓含金只不过是商家的障眼法。其导热效果甚至没有普通的白色硅脂好!
值得注意的是,笔者最近发现有JS拿工业上用来隔热的硅脂来当散热硅脂卖,大家千万不要买,和使用散热硅脂相反,使用它以后会阻止热量的传导,相当于给CPU“保温”。
结论:硅脂颜色的差异和导热性能并没有直接的关系。最好选购大厂的产品,质量比较有保证。
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除了要关注整块主板各部分的电容选用情况,其实我们还是需要重点关照CPU供电部分的细节做工。毕竟主板能否完全支撑得起CPU以及是否能够充分发挥CPU的性能,主板供电部分的负荷能力也正是关键。下面读文网小编就为大家介绍一下关于CPU的供电知识吧,欢迎大家参考和学习。
供电相数、供电扼流线圈铜线粗度、MOS管的配置、辅助电源接口等是判断细节做工优秀与否的另外四个因素。目前主流主板产品的供电相数配置通常为三相到四相,而部分低端产品则会缩水到两相供电。理论上,对于一些中低端CPU的支持而言,两相供电可能已经足够,但是三相供电能够给CPU长期稳定的运行以及超频应用以更有保障的支持。当然市面上也有不少五相到六相供电的豪华型产品,但这种成本的提升必然和售价提高的幅度成正比,消费者们应该结合自己的使用状况理性看待,理性选择。
最后我们还得考虑辅助电源接口的实用性。目前不少中高档主板都配置了辅助电源接口,以备不时之需,但这些接口分别有4pin和8pin等规格,用户同样需要考虑电源等其他配件的接口是否适用,再作出选择。
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虽然现在PC价格战一打再打,但是攒机由于其较高的性价比,又能满足消费者特定的需求。因此,不少消费者仍然选择攒机。但是,攒机最怕的就是不懂。下面读文网小编就为大家介绍一下针对CPU的23个问题,欢迎大家参考和学习。
问:我的电脑开机自检后系统显示CPU工作于450MHz,但在BIOS设置界面中,“BIOS&CPU FEATURESSETUP” 一项中的“CPU INTERNAL CORE SPEED”显示却是350MHz。不知是什么原因?
答:有些主板的BI0S发现系统更新了硬件以后会自动将CMOS参数降低为最安全的设置。对支持CPU工作状态设置的BI0S程序,会自动将CPU工作频率降为主板支持的最低主频CPU。你的系统外频为100MHz,而100MHz外频CPU的最低主频为350MHz因而BIOS设置界面中应当显示350MHz(3.5xlOOMHz)属正常现象。为什么开机自检后系统显示CPU工作于450MHz(4.5x100MHz),因为你的CPU被锁定于4.5,也属正常现象。
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双核处理器是指在一个处理器上集成两个运算核心,从而提高计算能力。“双核”的概念最早是由IBM、HP、Sun等支持RISC架构的高端服务器厂商提出的,不过由于RISC架构的服务器价格高、应用面窄,没有引起广泛的注意。下面读文网小编就为大家介绍一下关于CPU单核单路/双路和双核双路的区别,欢迎大家参考和学习。
双核处理器是指在一个处理器上集成两个运算核心,从而提高计算能力。“双核”的概念最早是由IBM、HP、Sun等支持RISC架构的高端服务器厂商提出的,不过由于RISC架构的服务器价格高、应用面窄,没有引起广泛的注意。
最近逐渐热起来的“双核”概念,主要是指基于X86开放架构的双核技术。在这方面,起领导地位的厂商主要有AMD和Intel两家。其中,两家的思路又有不同。AMD从一开始设计时就考虑到了对多核心的支持。
所有组件都直接连接到CPU,消除系统架构方面的挑战和瓶颈。两个处理器核心直接连接到同一个内核上,核心之间以芯片速度通信,进一步降低了处理器之间的延迟。而Intel采用多个核心共享前端总线的方式。专家认为,AMD的架构对于更容易实现双核以至多核,Intel的架构会遇到多个内核争用总线资源的瓶颈问题。
所以说双核只有在多任务运行时才能体现它的优势,当然了价格也要高很多.
简单地说,64位的处理器在目前程序运用中,没有什么差别
等哪天出来64位版本的软件,才能发挥处理器的性能,价格嘛,现在单核的明显要便宜的多,在过几个月差别会逐渐缩小,因为单核的处理器在市场上越来越少,厂商都大肆宣传双核*四核都出来了,呵呵,
单核的性能和双核的性能还是有一定差距的,不过在实际运用中差别不大,我自己帮朋友装过不少机器,也没看出快多少!呵呵,打魔兽争霸.只是快一点
如果你只是玩玩游戏,单核的足够了,如果你要玩些大型的网络游戏,双核的产品更能发挥出效果!
结构上集成两个CPU核心,成本要比两个CPU低,功耗跟单核一样。
关于多核芯片的性能,IBM公司写了一个报告,对比了AMD的双核处理器和单核处理器的性能,对高性计算机进行排行的一个测试,它的结果是在双核和单核相比,大概性能提高60%,当然不是百分之百,这个效果还是不错的。双核相对于单核的最大优势在于:多任务的处理。就是说当你一边杀毒,一边玩游戏,一边开着迅雷下载东西,一边开着网页偶尔切换出来看一下等等的话,双核处理器就有着无法比拟的优势。但是同一时刻你只做一两件事时,单双核的差别就不是很大了。
双核的话处理多线程的任务比较快,在处理单线程上面双核和单核没什么特别区别,比如在你开好几个程序的时候,那双核就体现了他的优势,处理速度比单核快的多。
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什么是CPU、指令集、架构、芯片呢,下面是读文网小编带来的关于关于CPU、指令集、架构、芯片的科普:的内容,欢迎阅读!
随着智能设备的广泛普及,这几年媒体上越来越多的出现关于“架构”“ARM vs x86”“芯片研发”的相关内容。很多消费者和爱好者面对这些以往不太常见的信息时就会迷惑甚至产生误解。其中一组比较容易被混淆的概念就是CPU、架构、指令集与芯片。本文试图用较浅显的文字阐明它们的关系与区别,纠正一些常见的错误认识与观点。
学过计算机基础知识的朋友都知道CPU的含义,亦即中央处理器,是负责计算机主要运算任务的组件。一般习惯把CPU比喻为人的大脑。而了解略深的用户会听说CPU有x86、ARM等分类,前者主要用于PC而后者主要用于手机平板等设备。那么这里的x86、ARM指的是什么呢?
CPU执行计算任务时都需要遵从一定的规范,程序在被执行前都需要先翻译为CPU可以理解的语言。这种规范或语言就是指令集(ISA,Instruction Set Architecture)。程序被按照某种指令集的规范翻译为CPU可识别的底层代码的过程叫做编译(compile)。x86、ARM v8、MIPS都是指令集的代号。指令集可以被扩展,如x86增加64位支持就有了x86-64。厂商开发兼容某种指令集的CPU需要指令集专利持有者授权,典型例子如Intel授权AMD,使后者可以开发兼容x86指令集的CPU。
CPU的基本组成单元即为核心(core)。多个核心可以同时执行多件计算任务,前提是这些任务没有先后顺序。
核心的实现方式被称为微架构(microarchitecture)。微架构的设计影响核心可以达到的最高频率、核心在一定频率下能执行的运算量、一定工艺水平下核心的能耗水平等等。此外,不同微架构执行各类程序的偏向也不同,例如90年代末期Intel的P6微架构就在浮点类程序上表现优异,但在整数类应用中不如同频下的对手。
常见的代号如Haswell、Cortex-A15等都是微架构的称号。注意微架构与指令集是两个概念:指令集是CPU选择的语言,而微架构是具体的实现。i7-4770的核心是Haswell微架构,这种微架构兼容x86指令集。对于兼容ARM指令集的芯片来说这两个概念尤其容易混淆:ARM公司将自己研发的指令集叫做ARM指令集,同时它还研发具体的微架构如Cortex系列并对外授权。但是,一款CPU使用了ARM指令集不等于它就使用了ARM研发的微架构。Intel、高通、苹果、Nvidia等厂商都自行开发了兼容ARM指令集的微架构,同时还有许多厂商使用ARM开发的微架构来制造CPU。通常,业界认为只有具备独立的微架构研发能力的企业才算具备了CPU研发能力,而是否使用自行研发的指令集无关紧要。微架构的研发也是IT产业技术含量最高的领域之一。
数年前国产龙芯CPU获得MIPS授权的消息曾引起一阵风波,龙芯相关负责人还曾出来解释。龙芯是兼容MIPS指令集,微架构部由中科院自主研发的CPU系列。过去中科院资金不足所以没有MIPS指令集授权,但是指令集的实现方式是公开的,因而中科院可以在研发时选择兼容该指令集。待资金充足买下授权后,龙芯就可以合法在市面销售。从这里我们可以知道,厂商研发CPU时并不需要获得指令集授权就可以获得指令集的相关资料与规范,指令集本身的技术含量并不是很高。获得授权主要是为了避免法律问题。然而微架构的设计细节是各家厂商绝对保密的,而且由于其技术复杂,即便获得相应文档也难以山寨。不同厂商的微架构设计水平也有较大差异,典型如Intel与AMD的对比,前者在最近几年明显技高一筹。
微架构研发完成,或者说核心研发完成,接下来就是将其组装为芯片了。过去的芯片仅仅包括CPU部分,如今大量的芯片集成了CPU、GPU、IO等多种不同的功能组件,此时这种芯片就不是传统意义上的“CPU”了。将各种功能组件组装为芯片的技术含量相比微架构研发来说是较低的,因而业界能做此类工作的企业也数量较多。
在PC时代,几大主要的CPU研发厂商都只是自己研制微架构自己用。到了智能设备时代,ARM公司的微架构授权模式兴起。ARM自己开发微架构后将它们上架出售,其他厂商可以拿这些核心组装为芯片来使用或销售。由于这种模式对第三方的技术能力要求很低,加上ARM的微架构在低功耗领域表现优异,这种模式获得了广泛成功。如果你发现某款芯片标明使用了Cortex系列核心,则一定是这种模式的产物。如前所述,仅仅从ARM购买微架构来组装芯片的厂商是不能被称作CPU研发企业的,这些芯片也不能被称为“xx厂商研发的CPU”。典型如华为的海思920、三星Exynos 5430,只能说是“使用ARM Cortex-A15核心的芯片”。但是如果一款兼容ARM指令集的芯片使用了厂商自主研发的微架构情况就不同了。高通骁龙800、苹果A7就是这样的例子--它们分别使用了高通、苹果自主研发的CPU。
随着智能设备市场不断扩大,ARM阵营也不断壮大。占领智能设备领域后,ARM阵营开始进入PC、服务器与高性能计算领域。先是ARM发布了ARM v8 64位指令集规范,接着是各大厂商纷纷开始研发基于ARM v8的高性能微架构。有人会问,ARM指令集不是为低功耗设备研发的吗?怎么现在又开始做高性能CPU了呢?多年以前这样的怀疑是很有道理的,因为彼时不同指令集对微架构的影响还比较大,ARM适合低功耗,x86适合PC,Power适合小型机……这类区分是存在的。但是随着技术进步,指令集对微架构的影响已经小到可以忽略,任何指令集都可以做出适合不同领域的优秀微架构来。因此用户看到x86指令集的手机cpu或是ARM指令集的服务器CPU都无需惊讶,这是技术发展的自然结果。
那么,现在各家CPU研发厂商选择指令集的标准又是什么呢?业界除了x86和ARM、MIPS,其实还有一大堆各种各样的指令集。比如小型主机领域的Sparc、Alpha、Power等。国内几家研CPU的科研机构就分别选择了x86、MIPS、Sparc、Alpha、ARM指令集,早年甚至有机构选择Intel没落的Itanium使用的EPIC指令集的。一般来说大家倾向于选择软件生态较好的指令集--前面说过,软件必须编译后才能在某种指令集平台上运行,而编译是很复杂的事情,绝大多数闭源软件仅仅会对少数一两个平台编译。因而支持某种指令集的软件应用越多,这种指令集也就越有市场优势--新开发的微架构只需要兼容某种指令集,那么就可以很容易运行大量为其开发的软件。早年因为微软的强势与Wintel联盟的推动,x86指令集成了最受欢迎的角色,帮助Intel用彼时性能相对落后的微架构在PC平台挤跑了一众对手。后PC时代由于苹果谷歌的两大操作系统平台的推动,ARM指令集又取得了绝对的市场优势。但对于新的CPU研发单位来说,他们想获得热门指令集的兼容授权是很困难的事情。以前x86与ARM的指令集授权是拿钱买不到的,想要得到都需要进行高水平专利交换。拿到x86授权的几家厂商要么是拿的早(AMD、Cyrix、IDT),要么是有高水平技术与Intel交易(Transmeta,以功耗控制技术同Intel交易)。后来Nvidia想要研发自己的CPU,找Intel软磨硬泡后者就是不给,搞得Nvidia相当无奈。国内的研发单位当年开始研究时自知不可能拿到x86授权,于是各自去找关系好些的其他授权方解决问题了。ARM这边也一直对指令集授权卡的很死,之前只有高通、博通和Intel得到,也是通过技术交换的形式。08年苹果乔帮主被Intel甩脸色后决定自己搞CPU,最后也拿到了ARM的许可,想来彼时老乔也是威逼利诱,硬是让ARM屈服了(毕竟指令集多授权一家就多个对手啊)。后来ARM对指令集授权也放松了,去年三星与华为也分别得到了授权,他们的自研CPU预计也将在未来一两年面世。
本文总结下来的内容很简单:指令集与微架构是不同的概念,不可混淆;CPU研发指的是微架构研发;如今指令集不再有“最适合领域”的说法。希望这篇文章能帮助被这些问题困扰的朋友,也希望媒体在提及这些概念时多做一些科普与澄清。
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