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在有些时候我们的cpu芯片和软件不匹配蓝屏了,这该怎么办呢?下面就由读文网小编来为你们简单的介绍cpu芯片和软件不匹配蓝屏的解决方法吧!
【设备不匹配】 如主板主频和CPU主频不匹配,老主板超频时将外频定得太高,可能就不能保证运行的稳定性,因而导致频繁死机。
【软硬件不兼容】 三维软件和一些特殊软件,可能在有的微机上就不能正常启动甚至安装,其中可能就有软硬件兼容方面的问题。
【散热不良】 显示器、电源和CPU在工作中发热量非常大,因此保持良好的通风状况非常重要,如果显示器过热将会导致色彩、图象失真甚至缩短显示器寿命。工作时间太长也会导致电源或显示器散热不畅 造成电脑死机。CPU的散热是关系到电脑运行的稳定性的重要问题,也是散热故障发生的“重灾区”。
【移动不当】 在电脑移动过程中受到很大振动常常会使机器内部器件松动,从而导致接触不良,引起电脑死机,所以移动电脑时应当避免剧烈振动。
【灰尘杀手】 机器内灰尘过多也会引起死机故障。如软驱磁头或光驱激光头沾染过多灰尘后,会导致读写错误,严重的会引起电脑死机。
【内存条故障】 主要是内存条松动、虚焊或内存芯片本身质量所致。应根据具体情况排除内存条接触故障,如果是内存条质量存在问题,则需更换内存才能解决问题。
【硬盘故障】 主要是硬盘老化或由于使用不当造成坏道、坏扇区。这样机器在运行时就很容易发生死机。可以用专用工具软件来进行排障处理,如损坏严重则只能更换硬盘了。另外对于在不支持UDMA 66/100的主板,应注意CMOS中硬盘运行方式的设定。
【CPU超频】 超频提高了CPU的工作频率,同时,也可能使其性能变得不稳定。究其原因,CPU在内存中存取数据的速度本来就快于内存与硬盘交换数据的速度,超频使这种矛盾更加突出,加剧了在内存或 虚拟内存中找不到所需数据的情况,这样就会出现“异常错误”。解决办法当然也比较简单,就是让CPU回到正常的频率上。
【硬件资源冲突】 是由于声卡或显示卡的设置冲突,引起异常错误。此外,其它设备的中断、DMA或端口出现冲突的话,可能导致少数驱动程序产生异常,以致死机。解决的办法是以“安全模式”启动,在“控 制面板”→“系统”→“设备管理”中进行适当调整。对于在驱动程序中产生异常错误的情况,可以修改注册表。选择“运行”,键入“REGEDIT”,进入注册表编辑器,通过选单下的“查找 ”功能,找到并删除与驱动程序前缀字符串相关的所有“主键”和“键值”,重新启动。
【内存容量不够】 内存容量越大越好,应不小于硬盘容量的0.5~1%,如出现这方面的问题,就应该换上容量尽可能大的内存条。
【劣质零部件】 少数不法商人在给顾客组装兼容机时,使用质量低劣的板卡、内存,有的甚至出售冒牌主板和Remark过的CPU、内存,这样的机器在运行时很不稳定,发生死机在所难免。因此,用户购机时应 该警惕,并可以用一些较新的工具软件测试电脑,长时间连续考机(如72小时),以及争取尽量长的保修时间等。
【病毒感染】 病毒可以使计算机工作效率急剧下降,造成频繁死机。这时,我们需用杀毒软件如KV300、金山毒霸、瑞星等来进行全面查毒、杀毒,并做到定时升级杀毒软件。
【CMOS设置不当】 该故障现象很普遍,如硬盘参数设置、模式设置、内存参数设置不当从而导致计算机无法启动。如将无ECC功能的内存设置为具有ECC功能,这样就会因内存错误而造成死机。
【系统文件的误删除】 由于Windows 9x启动需要有Command.com、Io.sys、Msdos.sys等文件,如果这些文件遭破坏或被误删除,即使在CMOS中各种硬件设置正确无误也无济于事。解决方法:使用同版本操作系统的 启动盘启动计算机,然后键入“SYS C:”,重新传送系统文件即可。
【初始化文件遭破坏】 由于Windows 9x启动需要读取System.ini、Win.ini和注册表文件,如果存在Config.sys、Autoexec.bat文件,这两个文件也会被读取。只要这些文件中存在错误信息都可能出现死机,特别是 System.ini、Win.ini、User.dat、System.dat这四个文件尤为重要。
【动态链接库文件(DLL)丢失】 在Windows操作系统中还有一类文件也相当重要,这就是扩展名为DLL的动态链接库文件,这些文件从性质上来讲是属于共享类文件,也就是说,一个DLL文件可能会有多个软件在运行时需要调 用它。如果我们在删除一个应用软件的时候,该软件的反安装程序会记录它曾经安装过的文件并准备将其逐一删去,这时候就容易出现被删掉的动态链接库文件同时还会被其它软件用到的情形,如果丢失的链接库文件是比较重要的核心链接文件的话,那么系统就会死机,甚至崩溃。我们可用工具软件如“超级兔仔”对无用的DLL文件进行删除,这样会避免误删除。
【硬盘剩余空间太少或碎片太多】 如果硬盘的剩余空间太少,由于一些应用程序运行需要大量的内存、这样就需要虚拟内存,而虚拟内存则是由硬盘提供的,因此硬盘要有足够的剩余空间以满足虚拟内存的需求。同时用户还 要养成定期整理硬盘、清除硬盘中垃圾文件的良好习惯。
【BIOS升级失败】 应备份BIOS以防不测,但如果你的系统需要对BIOS进行升级的话,那么在升级之前最好确定你所使用BIOS版本是否与你的PC相符合。如果BIOS升级不正确或者在升级的过程中出现意外断电, 那么你的系统可能无法启动。所以在升级BIOS前千万要搞清楚BIOS的型号。如果你所使用的BIOS升级工具可以对当前BIOS进行备份,那么请把以前的BIOS在磁盘中拷贝一份。同时看系统是否 支持BIOS恢复并且还要懂得如何恢复。
【软件升级不当】 大多数人可能认为软件升级是不会有问题的,事实上,在升级过程中都会对其中共享的一些组件也进行升级,但是其它程序可能不支持升级后的组件从而导致各种问题。
【滥用测试版软件】 最好少用软件的测试版,因为测试软件通常带有一些BUG或者在某方面不够稳定,使用后会出现数据丢失的程序错误、死机或者是系统无法启动。
【非法卸载软件】 不要把软件安装所在的目录直接删掉,如果直接删掉的话,注册表以及Windows目录中会有很多垃圾存在,久而久之,系统也会变不稳定而引起死机。
【使用盗版软件】 因为这些软件可能隐藏着病毒,一旦执行,会自动修改你的系统,使系统在运行中出现死机。
【应用软件的缺陷】 这种情况是常见的,如在Win 98中运行那些在DOS或Windows 3.1中运行良好的16位应用软件。Win 98是32位的,尽管它号称兼容,但是有许多地方是无法与16位应用程序协调的。还有一些情 况,如在Win 95下正常使用的外设驱动程序,当操作系统升级后,可能会出现问题,使系统死机或不能正常启动。遇到这种情况应该找到外设的新版驱动。
【启动的程序太多】 这使系统资源消耗殆尽,使个别程序需要的数据在内存或虚拟内存中找不到,也会出现异常错误。
【非法操作】 用非法格式或参数非法打开或释放有关程序,也会导致电脑死机。请注意要牢记正确格式和相关参数,不随意打开和释放不熟悉的程序。
【内存中冲突】 有时候运行各种软件都正常,但是却忽然间莫名其妙地死机,重新启动后运行这些应用程序又十分正常,这是一种假死机现象。出现的原因多是Win 98的内存资源冲突。大家知道,应用软件 是在内存中运行的,而关闭应用软件后即可释放内存空间。但是有些应用软件由于设计的原因,即使在关闭后也无法彻底释放内存的,当下一软件需要使用这一块内存地址时,就会出现冲突 。 电脑死机是令人最烦恼的事情。死机时的表现多为“蓝屏”,无法启动系统,画面“定格”无反应,鼠标、键盘无法输入,软件运行非正常中断等。尽管造成死机的原因
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CPU作为电脑的核心组成部份,它的好坏直接影响到电脑的性能。下面是读文网小编带来的关于什么是cpu内置显示芯片的内容,欢迎阅读!
芯片组的技术这几年来也是突飞猛进,从ISA、PCI到AGP,从ATA到SATA,Ultra DMA技术,双通道内存技术,高速前端总线等等 ,每一次新技术的进步都带来电脑性能的提高。2004年,芯片组技术又有重大变革,最引人注目的就是PCI Express总线技术,它将取代PCI和AGP,极大的提高设备带宽,从而带来一场电脑技术的革命。
另一方面,芯片组技术也在向着高整合性方向发展,例如AMD Athlon 64 CPU内部已经整合了内存控制器,这大大降低了芯片组厂家设计产品的难度,而且的芯片组产品已经整合了音频,网络,SATA,RAID等功能,大大降低了用户的成本。对于不同的芯片组,在性能上的表现也存在差距。 除了最通用的南北桥结构外,芯片组正向更高级的加速集线架构发展,Intel的8xx系列芯片组就是这类芯片组的代表,它将一些子系统如IDE接口、音效、MODEM和USB直接接入主芯片,能够提供比PCI总线宽一倍的带宽,达到了266MB/s。
主板芯片组几乎决定着主板的全部功能,其中CPU的类型、主板的系统总线频率,内存类型、容量和性能,显卡插槽规格是由芯片组中的北桥芯片决定的;而扩展槽的种类与数量、扩展接口的类型和数量(如USB2.0/1.1,IEEE1394,串口,并口,笔记本的VGA输出接口)等,是由芯片组的南桥决定的。还有些芯片组由于纳入了3D加速显示(集成显示芯片)、AC'97声音解码等功能,还决定着计算机系统的显示性能和音频播放性能等。
芯片组,是由过去286时代的所谓超大规模集成电路:门阵列控制芯片演变而来的。芯片组的分类,按用途可分为服务器/工作站,台式机、笔记本等类型,按芯片数量可分为单芯片芯片组,标准的南、北桥芯片组和多芯片芯片组(主要用于高档服务器/工作站)。
笔记本方面,英特尔平台具有绝对的优势,所以英特尔自家的笔记本芯片组也占据了最大的市场份额,其它厂家都只能扮演配角以及为市场份额较小的AMD平台设计产品。服务器/工作站方面,英特尔平台更是绝对的优势地位,英特尔自家的服务器/工作站芯片组产品占据着大多数的市场份额,但在基于英特尔架构的高端多路服务器领域方面,IBM和HP却具有绝对的优势,例如IBM的XA32以及HP的F8都是非常优秀的高端多路服务器芯片组产品,只不过都是只应用在该公司的服务器产品上而名声不是太大罢了;
而AMD服务器/工作站平台由于市场份额较小,主要都是采用AMD自家的芯片组产品。值得注意的是,曾经在基于英特尔架构的服务器/工作站芯片组领域风光无限的ServerWorks在被Broadcom收购之后已经彻底退出了芯片组市场;而ULI也已经被NⅥDIA收购,也极有可能退出芯片组市场。
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中央处理器(CentralProcessingUnit)的缩写,即CPU,CPU是电脑中的核心配件,只有火柴盒那么大,几十张纸那么厚,但它却是一台计算机的运算核心和控制核心。下面是读文网小编带来的关于晶元芯片封装多个cpu的内容,欢迎阅读!
DIP双列直插式DIP(Dual Inline-pin Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏引脚。特点:⒈适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。⒉封装面积与芯片面积之间的比值较大,故体积也较大。Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式,缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。
组件封装式PQFP(Plastic Quad Flat Package)封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式,其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔,一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点,即可实现与主板的焊接。
用这种方法焊上去的芯片,如果不用专用工具是很难拆卸下来的。PFP(Plastic Flat Package)方式封装的芯片与PQFP方式基本相同。唯一的区别是PQFP一般为正方形,而PFP既可以是正方形,也可以是长方形。特点:⒈适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。⒉适合高频使用。⒊操作方便,可靠性高。⒋芯片面积与封装面积之间的比值较小。Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。
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CPU作为电脑的核心组成部份,它的好坏直接影响到电脑的性能。下面是读文网小编带来的关于cpu制作工艺纳米是什么的内容,欢迎阅读!
多数人都知道,现代的CPU是使用硅材料制成的。硅是一种非金属元素,从化学的角度来看,由于它处于元素周期表中金属元素区与非金属元素区的交界处,所以具有半导体的性质,适合于制造各种微小的晶体管,是目前最适宜于制造现代大规模集成电路的材料之一。
从某种意义上说,沙滩上的沙子的主要成分也是硅(二氧化硅),而生产CPU所使用的硅材料,实际上就是从沙子里面提取出来的。当然,CPU的制造过程中还要使用到一些其它的材料,这也就是为什么我们不会看到Intel或者AMD只是把成吨的沙子拉往他们的制造厂。
同时,制造CPU对硅材料的纯度要求极高,虽然来源于廉价的沙子,但是由于材料提纯工艺的复杂,我们还是无法将一百克高纯硅和一吨沙子的价格相提并论。制造CPU的另一种基本材料是金属。金属被用于制造CPU内部连接各个元件的电路。铝是常用的金属材料之一,因为它廉价,而且性能不差。
而现今主流的CPU大都使用了铜来代替铝,因为铝的电迁移性太大,已经无法满足当前飞速发展的CPU制造工艺的需要。所谓电迁移,是指金属的个别原子在特定条件下(例如高电压)从原有的地方迁出。很显然,如果不断有原子从连接元件的金属微电路上迁出,电路很快就会变得千疮百孔,直到断路。这也就是为什么超频者尝试对Northwood Pentium 4的电压进行大幅度提升时,这块悲命的CPU经常在"突发性Northwood死亡综合症(Sudden Northwood Death Syndrome,SNDS)"中休克甚至牺牲的原因。
SNDS使得Intel第一次将铜互连(Copper Interconnect)技术应用到CPU的生产工艺中。铜互连技术能够明显的减少电迁移现象,同时还能比铝工艺制造的电路更小,这也是在纳米级制造工艺中不可忽视的一个问题。不仅仅如此,铜比铝的电阻还要小得多。种种优势让铜互连工艺迅速取代了铝的位置,成为CPU制造的主流之选。除了硅和一定的金属材料之外,还有很多复杂的化学材料也参加了CPU的制造工作。
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CPU作为电脑的核心组成部份,它的好坏直接影响到电脑的性能。下面是读文网小编带来的关于cpu中的纳米什么意思的内容,欢迎阅读!
多核心多核心,也指单芯片多处理器(Chip Multiprocessors,简称CMP)。CMP是由美国斯坦福大学提出的,其思想是将大规模并行处理器中的SMP(对称多处理器)集成到同一芯片内,各个处理器并行执行不同的进程。这种依靠多个CPU同时并行地运行程序是实现超高速计算的一个重要方向,称为并行处理。
与CMP比较,SMP处理器结构的灵活性比较突出。但是,当半导体工艺进入0.18微米以后,线延时已经超过了门延迟,要求微处理器的设计通过划分许多规模更小、局部性更好的基本单元结构来进行。相比之下,由于CMP结构已经被划分成多个处理器核来设计,每个核都比较简单,有利于优化设计,因此更有发展前途。IBM 的Power 4芯片和Sun的MAJC5200芯片都采用了CMP结构。
多核处理器可以在处理器内部共享缓存,提高缓存利用率,同时简化多处理器系统设计的复杂度。但这并不是说明,核心越多,性能越高,比如说16核的CPU就没有8核的CPU运算速度快,因为核心太多,而不能合理进行分配,所以导致运算速度减慢。在买电脑时请酌情选择。2005年下半年,Intel和AMD的新型处理器也将融入CMP结构。新安腾处理器开发代码为Montecito,采用双核心设计,拥有最少18MB片内缓存,采取90nm工艺制造。它的每个单独的核心都拥有独立的L1,L2和L3 cache,包含大约10亿支晶体管。
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究竟CPU及芯片组是什么呢,下面是读文网小编带来的关于CPU及芯片组是什么的内容,欢迎阅读!
硬件课堂:CPU及芯片组详解:如何正确配置CPU(1)
虽然我们的硬件课堂CPU栏目对CPU基本知识进行了讲解,但是,不少朋友仍然对CPU如何搭配各种芯片组主板感到茫然,而且这成为他们不敢自己动手攒机的重要原因。下面,我们将对CPU及芯片组进行详细讲解,以帮助朋友们正确配置电脑,并进一步丰富大家的PC硬件知识。
1、概述
我们将在本文为DIY高手和硬件爱好者提供CPU与芯片组的详细速查资料,以帮助大家配建或升级自己的PC系统。本文将对相关的CPU与芯片组提供一个概略性的说明。我们知道,在配置CPU或升级CPU时最需要关注的地方就是CPU的核心电压和倍频,除此之外,还有一些CPU的重要信息,例如:L2缓存的大小、L2缓存与CPU主频的分频比、CPU架构(例如SLOT1、Socket370、SLOTA)、CPU生产工艺(例如0.25微米、0.18微米工艺)等。
CPU的支持必须有主板芯片组,事实上,正如型号规格丰富的CPU一样,芯片组的型号规格也同样地丰富。本文,我们将要告诉您什么样的芯片组支持什么样的CPU,同时,我们会在这里给出它们最精华的技术细节。
下面是SLOT1处理器部分。SLOT1架构的CPU包括:SEPP/SECC/ SECC2 封装的 Celeron、 Pentium II、 Pentium III :
Intel Celeron-Slot1-SEPP
CPU 主频
(MHz) 外频(MHz) 倍频 核心电压(V) 二级缓存(KB) 缓存频率(MHz) 体系结构 生产工艺(微米)
Celeron266 266 66 4.0 2.00 - - Covington 0.35
Celeron300 300 66 4.5 2.00 - - Covington 0.35
Celeron300A 300 66 4.5 2.00 128 300 Mendocino 0.25
Celeron333 333 66 5.0 2.00 128 333 Mendocino 0.25
Celeron366 366 66 5.5 2.00 128 366 Mendocino 0.25
Celeron400 400 66 6.0 2.00 128 400 Mendocino 0.25
Celeron433 433 66 6.5 2.00 128 433 Mendocino 0.25
--------------------------------------------------------------------------------
Intel Pentium II-Slot1-SECC
CPU 主频
(MHz) 外频(MHz) 倍频 核心电压(V) 二级缓存(KB) 缓存频率(MHz) 体系结构 生产工艺(微米)
PII233 233 66 3.5 2.80 512 117 Klamath 0.35
PII266 266 66 4.0 2.80 512 133 Klamath 0.35
PII266 266 66 4.0 2.00 512 133 Deschutes 0.25
PII300 300 66 4.5 2.80 512 150 Klamath 0.35
PII300 300 66 4.5 2.00 512 150 Deschutes 0.25
PII333 333 66 5.0 2.00 512 167 Deschutes 0.25
PII350 350 100 3.5 2.00 512 175 Deschutes 0.25
PII400 400 100 4.0 2.00 512 200 Deschutes 0.25
PII450 450 100 4.5 2.00 512 225 Deschutes 0.25
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Intel Pentium III-Slot1-SECC2
CPU 主频
(MHz) 外频(MHz) 倍频 核心电压(V) 二级缓存(KB) 缓存频率(MHz) 体系结构 生产工艺(微米)
PIII450 450 100 4.5 2.00 512 225 Katmai 0.25
PIII500 500 100 5.0 2.00 512 250 Katmai 0.25
PIII533B 533 133 4.0 2.00 512 267 Katmai 0.25
PIII533EB 533 133 4.0 1.65 256 533 Coppermine 0.18
PIII550 550 100 5.5 2.00 512 275 Katmai 0.25
PIII550E 550 100 5.5 1.65 256 550 Coppermine 0.18
PIII600 600 100 6.0 2.05 512 300 Katmai 0.25
PIII600B 600 133 4.5 2.05 512 300 Katmai 0.25
PIII600E 600 100 6.0 1.65 256 600 Coppermine 0.18
PIII600EB 600 133 4.5 1.65 256 600 Coppermine 0.18
PIII650 650 100 6.5 1.65 256 650 Coppermine 0.18
PIII667 667 133 5.0 1.65 256 667 Coppermine 0.18
PIII700 700 100 7.0 1.65 256 700 Coppermine 0.18
PIII733 733 133 5.5 1.65 256 733 Coppermine 0.18
PIII750 750 100 7.5 1.65 256 750 Coppermine 0.18
PIII800 800 100 8.0 1.65 256 800 Coppermine 0.18
PIII800EB 800 133 6.0 1.65 256 800 Coppermine 0.18
PIII850 850 100 8.5 1.65 256 850 Coppermine 0.18
PIII866 866 133 6.5 1.65 256 866 Coppermine 0.18
PIII900 900 100 9.0 1.70 256 900 Coppermine 0.18
PIII933 933 133 7.0 1.70 256 933 Coppermine 0.18
PIII950 950 100 9.5 1.70 256 950 Coppermine 0.18
PIII1.0B GHz 1000 133 7.5 1.70 256 1000 Coppermine 0.18
CPU 标识
A型(后缀) 主要标识赛扬300A:它使用 Mendocino核心而不是老式的 Convington 核心
B型(后缀) 标识 133MHz 外频的PIII处理器
E型(后缀) 标识 0.18 微米并且具有全速L2缓存的处理器
MMX 标识 用于赛扬、PII 和PIII的多媒体指令
SSE Streaming SIMD Extension指令,用于3D加速等
CPU封装形式
SEPP Single Edge Processor Package
SECC Single Edge Contact Cartridge
SECC2 Single Edge Contact Cartridge 2
CPU接口
Slot 1 (SC242) PII/III和旧赛扬的CPU接口,具有242 pins,插卡式
注意 Slot 1 和 Athlon的Slot A 机械结构以及物理尺寸相同,都是SC242;但是两者的信号定义与协议不同,因此完全不能兼容。
CPU核心/缓存
Mendocino/
Coppermine Mendocino赛扬和Coppermine PIII的L2缓存都是与CPU核心一体化集成的,并且L2缓存是全速的(与CPU主频同速);除这两者外,其他SLOT1处理器的L2都是半速的(主频的1/2)。
CPU及芯片组详解(2)
硬件课堂:CPU及芯片组详解:如何正确配置CPU(2)
上一讲我们给出了Slot1全系列:赛扬、PII、PIII处理器表,在这一讲我们将给出与其对等的SlotA系列处理器的特性表。目前,SlotA只用于AMD的K7(Athlon)处理器中。
AMD Athlon-Slot A-CM
CPU 主频
(MHz) 外频(MHz) 倍频 核心电压(V) 二级缓存(KB) 缓存频率(MHz) 体系结构 生产工艺(微米)
Athlon500A 500 100(*2) 5.0 1.60 512 250 K7 0.18
Athlon500C 500 100(*2) 5.0 1.60 512 250 K7 0.25
Athlon550A 550 100(*2) 5.5 1.60 512 275 K7 0.18
Athlon550C 550 100(*2) 5.5 1.60 512 275 K7 0.25
Athlon600A 600 100(*2) 6.0 1.60 512 300 K7 0.18
Athlon600C 600 100(*2) 6.0 1.60 512 300 K7 0.25
Athlon650A 650 100(*2) 6.5 1.60 512 325 K7 0.18
Athlon650C 650 100(*2) 6.5 1.60 512 325 K7 0.25
Athlon700A 700 100(*2) 7.0 1.60 512 350 K7 0.18
Athlon700C 700 100(*2) 7.0 1.60 512 350 K7 0.25
Athlon750A 750 100(*2) 7.5 1.60 512 300 K7 0.18
Athlon800A 800 100(*2) 8.0 1.70 512 320 K7 0.18
Athlon850A 850 100(*2) 8.5 1.70 512 340 K7 0.18
Athlon900A 900 100(*2) 9.0 1.80 512 300 K7 0.18
Athlon950A 950 100(*2) 9.5 1.80 512 317 K7 0.18
Athlon1000A 1000 100(*2) 10.0 1.80 512 333 K7 0.18
注意A与C代表了不同的生产工艺。
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CPU 标识
A型 标识使用0.18微米工艺的Athlon处理器
C型 标识使用0.25微米工艺的Athlon处理器
MMX 标识具有多媒体指令
3DNow! 标识具有3DNOW!指令,用于3D计算等处理场合
封装
CM Card Module,外观与Intel的SECC2封装非常相似
接口
Slot A (SC242) 插卡式,具有242脚
注意 Slot A 与Slot 1 (Intel)在物理特性与机械尺寸上是一致的,都是SC242。但是由于信号与协议定义各异,因此完全不能兼容。
Architecture/Cache
Athlons 500 至 700MHz L2缓存为 1/2 CPU主频
Athlons 750 至 850MHz L2缓存为 2/5 CPU 主频
Athlons 900M 至 1GHz L2缓存为 1/3 CPU 主频
需要请朋友注意的是,不同主频的Athlon处理器,它的L2缓存的工作频率与核心电压是不相同的。
CPU及芯片组详解(3)
硬件课堂:CPU及芯片组详解:如何正确配置CPU(3)
前面我们给出了SLOT1、SLOTA处理器的配置参数,不过,SLOT1、SLOTA的辉煌就要成为过去,Socket370、SocketA将成为主流。目前,由于SocketA处理器还没有正式定版与正式上市,我们下面只详细介绍Socket370处理器:它包括Socket370的赛扬、Socket370的FC-PGA封装的铜矿PIII、还有就是VIA的Cyrix处理器。
Intel Celeron - PPGA/FC-PGA - Socket 370
CPU 主频
(MHz) 外频(MHz) 倍频 核心电压(V) 二级缓存(KB) 缓存频率(MHz) 体系结构 生产工艺(微米)
Celeron300A 300 66 4.5 2.00 128 300 Mendocino 0.25
Celeron333 333 66 5.0 2.00 128 333 Mendocino 0.25
Celeron366 366 66 5.5 2.00 128 366 Mendocino 0.25
Celeron400 400 66 6.0 2.00 128 400 Mendocino 0.25
Celeron433 433 66 6.5 2.00 128 433 Mendocino 0.25
Celeron466 466 66 7.0 2.00 128 466 Mendocino 0.25
Celeron500 500 66 7.5 2.00 128 500 Mendocino 0.25
Celeron533 533 66 8.0 2.00 128 533 Mendocino 0.25
Celeron533A 533 66 8.0 1.50 128 533 Coppermine 0.18
Celeron566 566 66 8.5 1.50 128 566 Coppermine 0.18
Celeron600 600 66 9.0 1.50 128 600 Coppermine 0.18
--------------------------------------------------------------------------------
VIA CyrixIII - CPGA - Socket370
CPU 主频
(MHz) 外频(MHz) 倍频 核心电压(V) 二级缓存(KB) 缓存频率(MHz) 体系结构 生产工艺(微米)
CyrixIII433(PR) 333 133 2.5 2.20 256 333 Joshua 0.18
CyrixIII466(PR) 366 66 5.5 2.20 256 366 Joshua 0.18
CyrixIII500(PR) 400 133 3.0 2.20 256 400 Joshua 0.18
CyrixIII533(PR) 433 66 6.5 2.20 256 433 Joshua 0.18
--------------------------------------------------------------------------------
Intel Pentium III - FC-PGA - Socket370 (PGA370)
CPU 主频
(MHz) 外频(MHz) 倍频 核心电压(V) 二级缓存(KB) 缓存频率(MHz) 体系结构 生产工艺(微米)
PIII500E 500 100 5.0 1.60 256 500 Coppermine 0.18
PIII533EB 533 133 4.0 1.65 256 533 Coppermine 0.18
PIII550E 550 100 5.5 1.65 256 550 Coppermine 0.18
PIII600E 600 100 6.0 1.65 256 600 Coppermine 0.18
PIII600EB 600 133 4.5 1.65 256 600 Coppermine 0.18
PIII650 650 100 6.5 1.65 256 650 Coppermine 0.18
PIII667B 667 133 5.0 1.65 256 667 Coppermine 0.18
PIII700 700 100 7.0 1.65 256 700 Coppermine 0.18
PIII733B 733 133 5.5 1.65 256 733 Coppermine 0.18
PIII750 750 100 7.5 1.65 256 750 Coppermine 0.18
PIII800 800 100 8.0 1.65 256 800 Coppermine 0.18
PIII800EB 800 133 6.0 1.65 256 800 Coppermine 0.18
PIII850 850 100 8.5 1.65 256 850 Coppermine 0.18
PIII866 866 133 6.5 1.65 256 866 Coppermine 0.18
PIII900 900 100 9.0 1.70 256 900 Coppermine 0.18
PIII933 933 133 7.0 1.70 256 933 Coppermine 0.18
PIII950 950 100 9.5 1.70 256 950 Coppermine 0.18
PIII1.0BGHz 1000 133 7.5 1.70 256 1000 Coppermine 0.18
#p#副标题#e#
CPU 标识
A型 标识赛扬300A:赛扬300A使用Mendocino核心而不是更早的Convington核心
注:铜矿128赛扬533A,也有这个后缀A,它标识533A使用Coppermine核心,而不是Mendocino核心,算起来,533A标志赛扬的核心已经是第三代。
B型 标识具有133M外频的铜矿 Pentium-III
E型 标识处理器使用了全速L2 缓存,并且使用0.18 微米制造工艺
PR标识 Processor Rating (处理器等级),主要用于Cyrix处理器,Socket370结构的 Cyrix III 仍使用这种标识方法。PR 值是在2D应用条件下,用CPU性能与典型的MHZ主频标称的 CPU进行类比所得到的值。
注意 在3D应用场合下,CPU主频值与PR值的差异将完全表现出来。
封装
CPGA封装 Ceramic Pin Grid Array
FC-PGA封装 Flip Chip Pin Grid Array,例如PIII500E,赛扬566、赛扬533A使用FC-PGA封装
PPGA封装 Plastic Pin Grid Array,例如赛扬300A、赛扬366-533都使用PPGA封装
接口
Socket 370 (or PGA370) 370针 socket 接口,适用于 Celeron、PIII、Cyrix III
注意 老式的socket370 主板使用铜矿PIII和铜矿128赛扬时可能有困难。一是有新的管脚定义没有被旧370主板支持,另外,旧370主板往往不具有新处理器所使用的1.65V电压,而不是原来的 2.0V
架构/缓存
Mendocino/
Coppermine SOCKET370结构的所有处理器的L2 缓存都集成在CPU内部,并且与CPU主频同速运行。
需要特别提醒大家的地方我们都在表格中注出来了:赛扬300A、赛扬533A的后缀A都是为了与上一代同频赛扬区分开(核心不同、工艺不同),目前的铜矿128赛扬533A应当是具有第三代核心(Coppermine)的赛扬处理器。
CPU及芯片组详解(4)
硬件课堂:CPU及芯片组详解:如何正确配置CPU(4)
前面我们就市场上的几乎全部CPU的参数、特性进行了详细的讲解,现在我们将对市面上的芯片组的参数进行讲解,给出大家最关心的什么样的芯片组支持什么样的CPU,以及芯片组的特性。我们给出的芯片组特性表包括Intel、AMD、VIA、SIS、ALI五家的产品。
VIA芯片组 芯片组代号 支持的CPU 外频(MHz) 支持的
内存 AGP接口 IDE接口
VT82C580VP Apollo VP1 奔腾, K5, 6x86 66 EDO/
FPM, SDRAM n/a PIO4
VT82C580VPX Apollo VPX 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, K6II, 6x86, 6x86MX 66 EDO
/FPM, SDRAM n/a PIO4
VT82C595 Apollo VP2 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, 6x86, 6x86MX 66 EDO/FPM, SDRAM n/a UDMA33
VT82C597 Apollo VP3 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, 6x86, 6x86MX 100 PC100 SDRAM 2x UDMA33
VT82C691 Apollo Pro PII, 奔腾Pro 100 PC100 SDRAM 2x UDMA33
VT82C693 Apollo Pro Plus PII, 赛扬 100 PC100 SDRAM 2x UDMA33
VT82C693A Apollo Pro 133 PII, PIII, 赛扬 133 PC133 SDRAM 2x UDMA66
VT82C694X Apollo Pro 133A PII, PIII, 赛扬 133 PC133 SDRAM 4x UDMA66
VT83C598AT Apollo MVP3 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, K6II, 6x86, 6x86MX 100 PC100 SDRAM 2x UDMA33
VT8501 Apollo MVP4 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, K6II, 6x86, 6x86MX 100 PC100 SDRAM 2x UDMA33
VT8601 Apollo PM601 PII, PIII, 赛扬, CyrixIII 133 PC133 SDRAM 2x UDMA66
VT8731 KX133 Athlon 133(*2) PC133 SDRAM 4x UDMA66
--------------------------------------------------------------------------------
Sis芯片组 芯片组代号 支持的CPU 外频(MHz) 支持的内存 AGP接口 IDE接口
630 PII, PIII, 赛扬 133 PC133 SDRAM 4x UDMA66
620/5595 PII, PIII, 赛扬 100 PC100 SDRAM 2x UDMA66
600/5595 PII 100 PC100 SDRAM 2s UDMA33
5596/5513 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, 6x86, 6x86MX 66 EDO/FPM, SDRAM n/a PIO4
5596/5513 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, 6x86, 6x86MX 66 EDO/FPM, SDRAM n/a PIO4
5591/5595 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, 6x86, 6x86MX 83 EDO/FPM, SDRAM n/a UDMA33
5591/5595 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, 6x86, 6x86MX 83 EDO/FPM, SDRAM n/a UDMA33
5511, 5512, 5513 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, 6x86, 6x86MX 66 EDO/FPM, SDRAM n/a PIO4
5511, 5512, 5513 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, 6x86, 6x86MX 66 EDO/FPM, SDRAM n/a PIO4
540 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, K6II, 6x86, 6x86MX 100 PC100 SDRAM 2x UDMA66
530/5595 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, K6II, 6x86, 6x86MX 100 PC100 SDRAM 2x UDMA66
530/5595 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, K6II, 6x86, 6x86MX 100 PC100 SDRAM 2x UDMA66
5598 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, 6x86, 6x86MX 75 EDO/FPM, SDRAM n/a UDMA33
5598 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, 6x86, 6x86MX 75 EDO/FPM, SDRAM n/a UDMA33
5582 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, 6x86, 6x86MX 75 EDO/FPM, SDRAM n/a PIO4
5582 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, 6x86, 6x86MX 75 EDO/FPM, SDRAM n/a PIO4
5571 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, K6II, 6x86, 6x86MX 66 EDO/FPM, SDRAM n/a PIO4
--------------------------------------------------------------------------------
Intel芯片组 芯片组代号 支持的CPU 外频(MHz) 支持的内存 AGP接口 IDE接口
440BX PII, PIII, 赛扬 133** PC133 SDRAM 2x UDMA33
440EX 赛扬 66 SDRAM 2x UDMA33
440FX 奔腾Pro, PII 66 EDO/FPM, SDRAM n/a PIO4
440LX 赛扬, PII 66 SDRAM 2x UDMA33
440ZX 赛扬, PII 100 PC100 SDRAM 2x UDMA66
440ZX-66 赛扬 66 SDRAM 2x UDMA33
82430FX Triton 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6 66 EDO/FPM n/a PIO3
82430HX TritonII 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, K6II, 6x86 66 EDO/FPM n/a PIO4
82430TX 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, K6II, 6x86, 6x86MX 66 EDO/FPM, SDRAM n/a UDMA33
82430VX TritonII 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, K6II, 6x86 66 EDO/FPM, SDRAM n/a PIO4
i810 Whitney PII, PIII, 赛扬 100 PC100 SDRAM 4x UDMA66
i810e Whitney PII, PIII, 赛扬 133 PC133 SDRAM 4x UDMA66
i815 Solano PII, PIII, 赛扬 133 PC133 SDRAM 4x UDMA66
i820 Camino PII, PIII 133 PC800 RDRAM 4x UDMA66
i840 Carmel PII, PIII 133 PC800 RDRAM*2 4x UDMA66
--------------------------------------------------------------------------------
AMD芯片组 芯片组代号 支持的CPU 外频(MHz) 支持的内存 AGP接口 IDE接口
AMD640 奔腾, 奔腾MMX, K5, K6, K6II, 6x86,6x86MX 66 EDO/FPM, SDRAM n/a UDMA33
AMD751 Irongate Athlon 100*2 PC100 SDRAM 2x UDMA33
--------------------------------------------------------------------------------
ALI芯片组 芯片组代号 支持的CPU 外频(MHz) 支持的内存 AGP接口 IDE接口
Aladdin Pro-IV PII, PIII, 赛扬 100 PC100 SDRAM 4x UDMA66
*KX133芯片组:目前Athlon的外频不能超过100M(*2,DDR),133M是PCI时钟附加提供给内存接口的。
**超越官方的规格设计。不过,由于它的AGP对总线速度的分频系数是锁定的,因此对于133M总线,AGP将跑在89M上,而标准AGP只有66M,所以使用133M外频将对显卡提出苛刻的要求。
--------------------------------------------------------------------------------
内存接口
EDO Extended DataOut 或 Hyperpage 模式,异步DRAM
FPM 快页模式(设置时间没有列地址的内存)
SDR Single Data Rate(单倍速率)
DDR Double Data Rate(双倍速率)
SDRAM 同步DRAM
RDRAM Rambus DRAM
PC100 工作时钟100MHz x 1 ,位宽8字节, 最大数据吞吐量0.8 G字节/秒,短响应时间
PC133 工作时钟133MHz x 1 ,位宽8字节, 最大数据吞吐量1.1 G字节/秒,短响应时间
PC266 工作时钟133MHz x 2 ,位宽8字节, 最大数据吞吐量2.2 G字节/秒,短响应时间
PC600 工作时钟266MHz x 2 ,位宽2字节, 最大数据吞吐量1.1 G字节/秒,长响应时间
PC700 工作时钟356MHz x 2 ,位宽2字节, 最大数据吞吐量1.4 G字节/秒,长响应时间
PC800 工作时钟400MHz x 2 ,位宽2字节, 最大数据吞吐量1.6 G字节/秒,长响应时间
AGP 带宽
n/a 不支持AGP,仅支持PCI 插槽,最大传输率133M字节/秒
AGP 1X 最大传输率266M字节/秒
AGP 2X 最大传输率528M字节/秒
AGP 4X 最大传输率1G字节/秒
IDE 接口
UDMA66 HDD最大传输率66.6M字节/秒,使用总线控制
UDMA33 HDD最大传输率33.3M字节/秒,使用总线控制
PIO4 HDD最大传输率16.6M字节/秒 ,不使用总线控制
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什么是CPU、指令集、架构、芯片呢,下面是读文网小编带来的关于关于CPU、指令集、架构、芯片的科普:的内容,欢迎阅读!
随着智能设备的广泛普及,这几年媒体上越来越多的出现关于“架构”“ARM vs x86”“芯片研发”的相关内容。很多消费者和爱好者面对这些以往不太常见的信息时就会迷惑甚至产生误解。其中一组比较容易被混淆的概念就是CPU、架构、指令集与芯片。本文试图用较浅显的文字阐明它们的关系与区别,纠正一些常见的错误认识与观点。
学过计算机基础知识的朋友都知道CPU的含义,亦即中央处理器,是负责计算机主要运算任务的组件。一般习惯把CPU比喻为人的大脑。而了解略深的用户会听说CPU有x86、ARM等分类,前者主要用于PC而后者主要用于手机平板等设备。那么这里的x86、ARM指的是什么呢?
CPU执行计算任务时都需要遵从一定的规范,程序在被执行前都需要先翻译为CPU可以理解的语言。这种规范或语言就是指令集(ISA,Instruction Set Architecture)。程序被按照某种指令集的规范翻译为CPU可识别的底层代码的过程叫做编译(compile)。x86、ARM v8、MIPS都是指令集的代号。指令集可以被扩展,如x86增加64位支持就有了x86-64。厂商开发兼容某种指令集的CPU需要指令集专利持有者授权,典型例子如Intel授权AMD,使后者可以开发兼容x86指令集的CPU。
CPU的基本组成单元即为核心(core)。多个核心可以同时执行多件计算任务,前提是这些任务没有先后顺序。
核心的实现方式被称为微架构(microarchitecture)。微架构的设计影响核心可以达到的最高频率、核心在一定频率下能执行的运算量、一定工艺水平下核心的能耗水平等等。此外,不同微架构执行各类程序的偏向也不同,例如90年代末期Intel的P6微架构就在浮点类程序上表现优异,但在整数类应用中不如同频下的对手。
常见的代号如Haswell、Cortex-A15等都是微架构的称号。注意微架构与指令集是两个概念:指令集是CPU选择的语言,而微架构是具体的实现。i7-4770的核心是Haswell微架构,这种微架构兼容x86指令集。对于兼容ARM指令集的芯片来说这两个概念尤其容易混淆:ARM公司将自己研发的指令集叫做ARM指令集,同时它还研发具体的微架构如Cortex系列并对外授权。但是,一款CPU使用了ARM指令集不等于它就使用了ARM研发的微架构。Intel、高通、苹果、Nvidia等厂商都自行开发了兼容ARM指令集的微架构,同时还有许多厂商使用ARM开发的微架构来制造CPU。通常,业界认为只有具备独立的微架构研发能力的企业才算具备了CPU研发能力,而是否使用自行研发的指令集无关紧要。微架构的研发也是IT产业技术含量最高的领域之一。
数年前国产龙芯CPU获得MIPS授权的消息曾引起一阵风波,龙芯相关负责人还曾出来解释。龙芯是兼容MIPS指令集,微架构部由中科院自主研发的CPU系列。过去中科院资金不足所以没有MIPS指令集授权,但是指令集的实现方式是公开的,因而中科院可以在研发时选择兼容该指令集。待资金充足买下授权后,龙芯就可以合法在市面销售。从这里我们可以知道,厂商研发CPU时并不需要获得指令集授权就可以获得指令集的相关资料与规范,指令集本身的技术含量并不是很高。获得授权主要是为了避免法律问题。然而微架构的设计细节是各家厂商绝对保密的,而且由于其技术复杂,即便获得相应文档也难以山寨。不同厂商的微架构设计水平也有较大差异,典型如Intel与AMD的对比,前者在最近几年明显技高一筹。
微架构研发完成,或者说核心研发完成,接下来就是将其组装为芯片了。过去的芯片仅仅包括CPU部分,如今大量的芯片集成了CPU、GPU、IO等多种不同的功能组件,此时这种芯片就不是传统意义上的“CPU”了。将各种功能组件组装为芯片的技术含量相比微架构研发来说是较低的,因而业界能做此类工作的企业也数量较多。
在PC时代,几大主要的CPU研发厂商都只是自己研制微架构自己用。到了智能设备时代,ARM公司的微架构授权模式兴起。ARM自己开发微架构后将它们上架出售,其他厂商可以拿这些核心组装为芯片来使用或销售。由于这种模式对第三方的技术能力要求很低,加上ARM的微架构在低功耗领域表现优异,这种模式获得了广泛成功。如果你发现某款芯片标明使用了Cortex系列核心,则一定是这种模式的产物。如前所述,仅仅从ARM购买微架构来组装芯片的厂商是不能被称作CPU研发企业的,这些芯片也不能被称为“xx厂商研发的CPU”。典型如华为的海思920、三星Exynos 5430,只能说是“使用ARM Cortex-A15核心的芯片”。但是如果一款兼容ARM指令集的芯片使用了厂商自主研发的微架构情况就不同了。高通骁龙800、苹果A7就是这样的例子--它们分别使用了高通、苹果自主研发的CPU。
随着智能设备市场不断扩大,ARM阵营也不断壮大。占领智能设备领域后,ARM阵营开始进入PC、服务器与高性能计算领域。先是ARM发布了ARM v8 64位指令集规范,接着是各大厂商纷纷开始研发基于ARM v8的高性能微架构。有人会问,ARM指令集不是为低功耗设备研发的吗?怎么现在又开始做高性能CPU了呢?多年以前这样的怀疑是很有道理的,因为彼时不同指令集对微架构的影响还比较大,ARM适合低功耗,x86适合PC,Power适合小型机……这类区分是存在的。但是随着技术进步,指令集对微架构的影响已经小到可以忽略,任何指令集都可以做出适合不同领域的优秀微架构来。因此用户看到x86指令集的手机cpu或是ARM指令集的服务器CPU都无需惊讶,这是技术发展的自然结果。
那么,现在各家CPU研发厂商选择指令集的标准又是什么呢?业界除了x86和ARM、MIPS,其实还有一大堆各种各样的指令集。比如小型主机领域的Sparc、Alpha、Power等。国内几家研CPU的科研机构就分别选择了x86、MIPS、Sparc、Alpha、ARM指令集,早年甚至有机构选择Intel没落的Itanium使用的EPIC指令集的。一般来说大家倾向于选择软件生态较好的指令集--前面说过,软件必须编译后才能在某种指令集平台上运行,而编译是很复杂的事情,绝大多数闭源软件仅仅会对少数一两个平台编译。因而支持某种指令集的软件应用越多,这种指令集也就越有市场优势--新开发的微架构只需要兼容某种指令集,那么就可以很容易运行大量为其开发的软件。早年因为微软的强势与Wintel联盟的推动,x86指令集成了最受欢迎的角色,帮助Intel用彼时性能相对落后的微架构在PC平台挤跑了一众对手。后PC时代由于苹果谷歌的两大操作系统平台的推动,ARM指令集又取得了绝对的市场优势。但对于新的CPU研发单位来说,他们想获得热门指令集的兼容授权是很困难的事情。以前x86与ARM的指令集授权是拿钱买不到的,想要得到都需要进行高水平专利交换。拿到x86授权的几家厂商要么是拿的早(AMD、Cyrix、IDT),要么是有高水平技术与Intel交易(Transmeta,以功耗控制技术同Intel交易)。后来Nvidia想要研发自己的CPU,找Intel软磨硬泡后者就是不给,搞得Nvidia相当无奈。国内的研发单位当年开始研究时自知不可能拿到x86授权,于是各自去找关系好些的其他授权方解决问题了。ARM这边也一直对指令集授权卡的很死,之前只有高通、博通和Intel得到,也是通过技术交换的形式。08年苹果乔帮主被Intel甩脸色后决定自己搞CPU,最后也拿到了ARM的许可,想来彼时老乔也是威逼利诱,硬是让ARM屈服了(毕竟指令集多授权一家就多个对手啊)。后来ARM对指令集授权也放松了,去年三星与华为也分别得到了授权,他们的自研CPU预计也将在未来一两年面世。
本文总结下来的内容很简单:指令集与微架构是不同的概念,不可混淆;CPU研发指的是微架构研发;如今指令集不再有“最适合领域”的说法。希望这篇文章能帮助被这些问题困扰的朋友,也希望媒体在提及这些概念时多做一些科普与澄清。
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要了解CPU的生产工艺,我们需要先知道CPU是怎么被制造出来的。下面是读文网小编带来的关于cpu芯片制程是什么的内容,欢迎阅读!
生产CPU等芯片的材料是半导体,现阶段主要的材料是硅Si,这是一种非金属元素,从化学的角度来看,由于它处于元素周期表中金属元素区与非金属元素区的交界处,所以具有半导体的性质,适合于制造各种微小的晶体管,是目前最适宜于制造现代大规模集成电路的材料之一。
在硅提纯的过程中,原材料硅将被熔化,并放进一个巨大的石英熔炉。这时向熔炉里放入一颗晶种,以便硅晶体围着这颗晶种生长,直到形成一个几近完美的单晶硅。以往的硅锭的直径大都是300毫米,而CPU厂商正在增加300毫米晶圆的生产。折叠(2)切割晶圆硅锭造出来了,并被整型成一个完美的圆柱体,接下来将被切割成片状,称为晶圆。
晶圆才被真正用于CPU的制造。所谓的“切割晶圆”也就是用机器从单晶硅棒上切割下一片事先确定规格的硅晶片,并将其划分成多个细小的区域,每个区域都将成为一个CPU的内核(Die)。一般来说,晶圆切得越薄,相同量的硅材料能够制造的CPU成品就越多。
影印(Photolithography)在经过热处理得到的硅氧化物层上面涂敷一种光阻(Photoresist)物质,紫外线通过印制着CPU复杂电路结构图样的模板照射硅基片,被紫外线照射的地方光阻物质溶解。而为了避免让不需要被曝光的区域也受到光的干扰,必须制作遮罩来遮蔽这些区域。
这是个相当复杂的过程,每一个遮罩的复杂程度得用10GB数据来描述。折叠(4)蚀刻(Etching)这是CPU生产过程中重要操作,也是CPU工业中的重头技术。蚀刻技术把对光的应用推向了极限。蚀刻使用的是波长很短的紫外光并配合很大的镜头。短波长的光将透过这些石英遮罩的孔照在光敏抗蚀膜上,使之曝光。
接下来停止光照并移除遮罩,使用特定的化学溶液清洗掉被曝光的光敏抗蚀膜,以及在下面紧贴着抗蚀膜的一层硅。然后,曝光的硅将被原子轰击,使得暴露的硅基片局部掺杂,从而改变这些区域的导电状态,以制造出N井或P井,结合上面制造的基片,CPU的门电路就完成了。
重复、分层为加工新的一层电路,再次生长硅氧化物,然后沉积一层多晶硅,涂敷光阻物质,重复影印、蚀刻过程,得到含多晶硅和硅氧化物的沟槽结构。重复多遍,形成一个3D的结构,这才是最终的CPU的核心。每几层中间都要填上金属作为导体。
Intel的Pentium 4处理器有7层,而AMD的Athlon 64则达到了9层。层数决定于设计时CPU的布局,以及通过的电流大小。折叠(6)封装这时的CPU是一块块晶圆,它还不能直接被用户使用,必须将它封入一个陶瓷的或塑料的封壳中,这样它就可以很容易地装在一块电路板上了。
封装结构各有不同,但越高级的CPU封装也越复杂,新的封装往往能带来芯片电气性能和稳定性的提升,并能间接地为主频的提升提供坚实可靠的基础。折叠(7)多次测试测试是一个CPU制造的重要环节,也是一块CPU出厂前必要的考验。这一步将测试晶圆的电气性能,以检查是否出了什么差错,以及这些差错出现在哪个步骤(如果可能的话)。
接下来,晶圆上的每个CPU核心都将被分开测试。由于SRAM(静态随机存储器,CPU中缓存的基本组成)结构复杂、密度高,所以缓存是CPU中容易出问题的部分,对缓存的测试也是CPU测试中的重要部分。每块CPU将被进行完全测试,以检验其全部功能。某些CPU能够在较高的频率下运行,所以被标上了较高的频率;而有些CPU因为种种原因运行频率较低,所以被标上了较低的频率。
最后,个别CPU可能存在某些功能上的缺陷,如果问题出在缓存上,制造商仍然可以屏蔽掉它的部分缓存,这意味着这块CPU依然能够出售,只是它可能是Celeron等低端产品。当CPU被放进包装盒之前,一般还要进行最后一次测试,以确保之前的工作准确无误。根据前面确定的最高运行频率和缓存的不同,它们被放进不同的包装,销往世界各地。
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CPU的"制作工艺"指得是在生产CPU过程中,要进行加工各种电路和电子元件,精度越高,生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件,连接线也越细,提高CPU的集成度,CPU的功耗也越小。下面是读文网小编带来的关于cpu纳米是什么意思的内容,欢迎阅读!
作为计算机的核心组件,CPU(Central Processor Unit,中央处理器)在用户的心中一直是十分神秘的:在多数用户的心目中,它都只是一个名词缩写,他们甚至连它的全写都拚不出来;在一些硬件高手的眼里,CPU也至多是一块十余平方厘米,有很多脚的块块儿,而CPU的核心部分甚至只有不到一平方厘米大。他们知道这块不到一平方厘米大的玩意儿是用多少微米工艺制成的,知道它集成了几亿几千万晶体管,但鲜有了解CPU的制造流程者。我们来详细的了解一下,CPU是怎样练成的。折叠基本材料多数人都知道,现代的CPU是使用硅材料制成的。硅是一种非金属元素,从化学的角度来看,由于它处于元素周期表中金属元素区与非金属元素区的交界处,所以具有半导体的性质,适合于制造各种微小的晶体管,是目前最适宜于制造现代大规模集成电路的材料之一。从某种意义上说,沙滩上的沙子的主要成分也是硅(二氧化硅),而生产CPU所使用的硅材料,实际上就是从沙子里面提取出来的。当然,CPU的制造过程中还要使用到一些其它的材料,这也就是为什么我们不会看到Intel或者AMD只是把成吨的沙子拉往他们的制造厂。同时,制造CPU对硅材料的纯度要求极高,虽然来源于廉价的沙子,但是由于材料提纯工艺的复杂,我们还是无法将一百克高纯硅和一吨沙子的价格相提并论。
制造CPU的另一种基本材料是金属。金属被用于制造CPU内部连接各个元件的电路。铝是常用的金属材料之一,因为它廉价,而且性能不差。而现今主流的CPU大都使用了铜来代替铝,因为铝的电迁移性太大,已经无法满足当前飞速发展的CPU制造工艺的需要。所谓电迁移,是指金属的个别原子在特定条件下(例如高电压)从原有的地方迁出。很显然,如果不断有原子从连接元件的金属微电路上迁出,电路很快就会变得千疮百孔,直到断路。
这也就是为什么超频者尝试对Northwood Pentium 4的电压进行大幅度提升时,这块悲命的CPU经常在"突发性Northwood死亡综合症(Sudden Northwood Death Syndrome,SNDS)"中休克甚至牺牲的原因。SNDS使得Intel第一次将铜互连(Copper Interconnect)技术应用到CPU的生产工艺中。铜互连技术能够明显的减少电迁移现象,同时还能比铝工艺制造的电路更小,这也是在纳米级制造工艺中不可忽视的一个问题。不仅仅如此,铜比铝的电阻还要小得多。种种优势让铜互连工艺迅速取代了铝的位置,成为CPU制造的主流之选。除了硅和一定的金属材料之外,还有很多复杂的化学材料也参加了CPU的制造工作。
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纳米技术其实就是一种用单个原子、分子制造物质的技术。 下面,就让读文网小编带您一起去了解cpu几纳米是什么意思。
从第一颗处理器到90纳米处理器,乃至65纳米处理器都是如此。英特尔把这种以两年为周期的芯片与微体系结构快速发展步调称为“Tick-tock”战略。当硅制程技术“Tick”与微体系结构“Tock”交替发展到65纳米阶段时,进一步突破遇到了难以逾越的瓶颈。
我们知道,一般的晶体管可分为低电阻层、多晶硅栅极和二氧化硅电介层。其中,二氧化硅电介层在65纳米时代已降低至相当于五层原子的厚度,再进一步缩小则会遭遇电介层的漏电而达到极限。
但是,对业界影响深远的摩尔定律并没有因此而失去效力。经历千万次的试验,英特尔将一种熔沸点和强度都极高且抗腐蚀性的新型金属铪(Hf)运用到芯片处理技术当中,创造出英特尔45纳米高K金属栅极硅制程技术层,替换二氧化硅电介层。
英特尔45纳米高K技术能将晶体管间的切换功耗降低近30%,将晶体管切换速度提高20%,而减少栅极漏电10倍以上,源极向漏极漏电5倍以上。这就为芯片带来更低的功耗和更持久的电池使用时间,并拥有更多的晶体管数目以及更小尺寸。
2007年,英特尔发布第一款基于45纳米的四核英特尔至强处理器以及英特尔酷睿2至尊四核处理器,带领世界跨入45纳米全新时代。
难以置信的伟大突破!请继续探索45纳米世界,发现更多惊奇。
我们天天说45nm制程,但真正明白其含义的朋友恐怕并不多,这里我们首先来明确下这个概念。45nm(1μm=1000nm,1nm为10亿分之一米)不是指的芯片上每个晶体管的大小,也不是指用于蚀刻芯片形成电路时采用的激光光源的波长,而是指芯片上晶体管和晶体管之间导线连线的宽度,简称线宽。半导体业界习惯上用线宽这个工艺尺寸来代表硅芯片生产工艺的水平。早期的连线采用铝,后来都采用铜连线了。
我们知道,处理器性能的不断提高离不开优秀的核心微架构设计,而芯片生产工艺的更新换代是保证不断创新设计的处理器变为现实的基础。每一次制作工艺的更新换代都给新一轮处理器高速发展铺平了大道。因为线宽越小,晶体管也越小,让晶体管工作需要的电压和电流就越低,晶体管开关的速度也就越快,这样新工艺的晶体管就可以工作在更高的频率下,随之而来的就是芯片性能的提升。
大家习惯了芯片生产工艺两年一次的更新换代,给大家的感觉好像是从65nm到45nm同以前从130nm到90nm,以及从90nm到65nm一样没有什么特别的。根据摩尔定律,就是每18个月,在同样面积的硅片上把两倍的晶体管“塞”进去,从单个晶体管的角度来看,为了延续摩尔定律,我们需要每两年把晶体管的尺寸缩小到原来的一半。现在的工艺已经将晶体管的组成部分做到了几个分子和原子的厚度,组成半导体的材料已经达到了它的物理电气特性的极限。最早达到这个极限的部件是组成晶体管的栅极氧化物——栅极介电质,现有的工艺都是采用二氧化硅(SiO2)层作为栅极介电质(图1)。大家也把源极(Source)和漏极(Drain)之间的部分叫做沟道(Channel),在栅极氧化物上面是栅极(Gate)。
晶体管的工作原理其实很简单,就是用两个状态表示二进制的“0”和“1”。源极和漏极之间是沟道,当没有对栅极(G)施加电压的时候,沟道中不会聚集有效的电荷,源极(S)和漏极(D)之间不会有有效电流产生,晶体管处于关闭状态。可以把这种关闭的状态解释为“0”,当对栅极(G)施加电压的时候,沟道中会聚集有效的电荷,形成一条从源极(S)到漏极(D)导通的通道,晶体管处于开启状态,可以把这种状态解释为“1”。这样二进制的两个状态就由晶体管的开启和关闭状态表示出来了。
我们可以把栅极比喻为控制水管的阀门,开启让水流过,关闭截止水流。晶体管的开启/关闭的速度就是我们说的频率,如果主频是1GHz,也就是晶体管可以在1秒钟开启和关闭的次数达10亿次。
从65nm开始,我们已经无法让栅极介电质继续缩减变薄,而且到45nm,晶体管的尺寸要进一步缩小,源极和漏极也靠得更近了,如果不能解决栅极向下的漏电问题以及源极和漏极之间的漏电问题,新一代处理器的问世可能变得遥遥无期。
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众所周知面CPU的制程是越来越小,眼看着14nm都要普及了,有些厂商更是要把10nm提上日程。那么未来芯片制造的极限会是多少呢?下面,让我们一起去看看。
其实从科技发展的角度来说,并没有绝对的极限,我们能确定的是,芯片制程越小,单位体积的集成度越高,就意味着处理效率和发热量越小。但受制于切割工艺的极限,以目前的情况来看,理论上的制程极限我们还是可以简单的分析出来的。
我们知道,硅原子大小半径为110皮米,也就是0.11纳米,直径0.22nm。虽然3D晶体管的出现已经让芯片不再全部依赖制程大小,而制程工艺的提升,也意味着会决定3D晶体管横面积大小,不过,在不破坏硅原子本身的前提下,芯片制造目前还是有理论极限的,在0.5nm左右,之所以不是0.2nm,是因为本身硅原子之间也要保持一定的距离。而从实际角度上看,Intel在9nm制程上已经出现了切割良品率低和漏电率低的问题,所以0.5nm这个理论极限在目前的科学技术上看,几乎是不可能的。
当然,不排除未来可能会有一些例如生物科技的黑科技出现颠覆我们目前的认知,科技的发展永无止境,CPU实际的极限,还是让我们拭目以待吧。
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有时候为了更好地操作机器, 需要将某个进程绑定到具体的CPU上去,那么Ubuntu怎么绑定CPU进程呢?就让读文网小编来告诉大家Ubuntu绑定CPU进程的方法吧,希望对大家有所帮助。
taskset -cp 《CPU ID | CPU IDs》 《Process ID》
下面用一个简单的例子来说明怎样做到。
1. CPU利用率达100%的样例代码:
class Test {
public static void main(String args[]) {
int i = 0;
while (true) {
i++;
}
}
}
2. 编译并运行上面的样例代码
# javac Test.java
# java Test &
[1] 26531
3. 使用htop命令查看CPU的利用率
如果未安装htop工具,执行下面的命令:
# apt-get install htop
Reading package lists... Done
Building dependency tree
Reading state information... Done
The following NEW packages will be installed:
htop
0 upgraded, 1 newly installed, 0 to remove and 41 not upgraded.
Need to get 66.9 kB of archives.
After this operation, 183 kB of additional disk space will be used.
Get:1 http://mirrors.163.com/ubuntu/ precise/universe htop amd64 1.0.1-1 [66.9 kB]
Fetched 66.9 kB in 0s (163 kB/s)
Selecting previously unselected package htop.
(Reading database ... 57100 files and directories currently installed.)
Unpacking htop (from .../htop_1.0.1-1_amd64.deb)...
Processing triggers for man-db ...
Setting up htop (1.0.1-1)...
安装完成后,执行命令:
# htop
上面的视图可以看到,CPU2的利用率达到100%,且这个进程有可能被分配到其它CPU核上运行,这个分配是不定的。
4. 进程绑定CPU核
运行以下命令,把此Java进程(进程ID号为26502)永久的分配给5号CPU核(CPU核号从0开始计算,因此序号4指的是5号CPU核)
# taskset -cp 5 26531
pid 26531‘s current affinity list: 0-7
pid 26531’s new affinity list: 5
从上面的视图中可以看到6号CPU核的利用率为100%。
随着CPU核的多个化,这样的绑定方法也是一样的,无论绑定哪个CPU核都能启动同样的效果,相信大家都追求运行的高速度,赶快来学习绑定CPU进程的方法吧!
看过“Ubuntu怎么绑定CPU进程”
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由于宽带的普及,现在在线看视频,听歌曲已经是很多人上网冲浪的方式,但有部分人在看视频或者听歌曲时候发现电脑很卡,一看CPU竟然被占用的很高,达到%80或%90以上,这个就有问题了,那么你知道win7播放视频时cpu占用率高怎么办吗?下面是读文网小编整理的一些关于win7播放视频时cpu占用率高的相关资料,供你参考。
1、点击开始菜单,在所有程序中找到“Windows Media Player”并将其打开,如图所示:
2、鼠标右键“Windows Media Player”窗口,选择“工具→选项”,如图所示:
3、打开选项窗口后,切换至“性能”项,取消勾选“启用WMV文件的DirectX视频加速”,如图所示:
4、最后重新切换至“播放机”项,将自动更新更改为每月一次,若是无法更改则不管它,接着取消勾选“播放时允许运行屏幕保护程序”和“播放时向库添加远程媒体文件”,如图所示:
win7播放视频时cpu占用率高的相关
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我们都知道手机cpu的好坏对于我们操作游戏是有影响的,那么下面就由读文网小编来给你们说说2016最适合玩游戏的手机cpu有哪些吧吧,希望可以帮到你们哦!
这个没有肯定的说法,目前遇到的大型3D游戏在高通处理器的兼容性很好,我的德仪有几个玩不了,,就htc大部分都是高通的。
高通820、苹果A9、海思950、联发科MT6797(X20)、三星8890等各家的高端手机处理器,玩游戏效果都不错。
高通正式发布首款采用Kryo自主架构的骁龙820处理器,新处理器将会应用在智能手机、平板、相机、汽车、VR设备以及无人机产品上,首批采用骁龙820的终端设备将于2016年上半年上市。
骁龙820处理器采用高通自主定制的Kryo架构,性能相比骁龙810提升两倍,时钟频率可达2.2GHz,并首次引入14位Spectra影像处理器和Heterogeneous信号处理器,支持2800万像素摄像头和4K超清视频摄录和播放以及4K分辨率屏幕。
图像处理性能方面,基于全新的Adreno 530 GPU,全面支持OpenGL ES 3.1+ AEP、OpenCL 2.0 Full、Vulcan、RenderScript、64位虚拟寻址DirectX 11.2、硬件曲面细分、几何着色器、可编程混合,图像处理性能相比采用Adreno 430 GPU的骁龙810提升40%,且功耗更低。
与此同时,骁龙820还整合了X12 LTE基带,兼容兼容LTE FDD、LTE TDD、WCDMA (DB-DC-HSDPA/DC-HSUPA)、TD-SCDMA、CDMA 1x/EVDO、GSM/EDGE频段,支持Cat12、Cat13标准,理论上下行速率分别为150Mbps和600Mbps,峰值下载速率比采用X10 LTE基带的骁龙810提升33%。
WiFi无线方面,整合高通VIVE 802.11ac,三频段Wi-Fi,2x2 MU-MIMO(多用户多入多出),蓝牙4.1,NFC,支持Wi-Fi高清语音、视频通话,Wi-Fi质量实时监控。
续航方面,骁龙820引入了Quick Charge 3.0技术,相比Quick Charge 2.0充电效率提升38%,且充电效率4倍于普通充电器。
看过“2016最适合玩游戏的手机cpu”
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为了更加了解自己的电脑,就希望能够知道电脑中的CPU线程数到底有多少。那么Win10系统怎么查看CPU线程数呢?接下来大家跟着读文网小编一起来了解一下Win10系统查看CPU线程数的解决方法吧。
1、Win10任务栏空白处单击鼠标右键,菜单中点击选择“任务管理器”。
2、在任务管理器窗口切换至“性能”,对着CPU利用率图形界面,单击鼠标右键,鼠标指向菜单中的“将图形更改为”,点击选择次级菜单中的“逻辑处理器”。
3、随后出现几个图形,就是几个线程。
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现在cpu核心数、线程数越来越高,那么Linux怎么获取CPU数量呢?接下来大家跟着读文网小编一起来了解一下Linux获取CPU数量的解决方法吧。
#include
long num = sysconf(_SC_NPROCESSORS_ONLN);
便可以获得当前CPU的数量。。。
判断依据:
1.具有相同core id的cpu是同一个core的超线程。
2.具有相同physical id的cpu是同一颗cpu封装的线程或者cores。
英文版:
1.Physical id and core id are not necessarily consecutive but they are unique. Any cpu with the same core id are hyperthreads in the same core.
2.Any cpu with the same physical id are threads or cores in the same physical socket.
实例:
LunarPages的CPU信息:
processor : 0
vendor_id : GenuineIntel
cpu family : 15
model : 4
model name : Intel(R) Xeon(TM) CPU 3.00GHz
stepping : 3
cpu MHz : 3000.881
cache size : 2048 KB
physical id : 0
siblings : 2
core id : 0
cpu cores : 1
fdiv_bug : no
hlt_bug : no
f00f_bug : no
coma_bug : no
fpu : yes
fpu_exception : yes
cpuid level : 5
wp : yes
flags : fpu vme de pse tsc msr pae mce cx8 apic mtrr pge mca cmov pat pse36 clflush dts acpi mmx fxsr sse sse2 ss ht tm pbe lm constant_tsc pni monitor ds_cpl cid xtpr
bogomips : 6006.73
processor : 1
vendor_id : GenuineIntel
cpu family : 15
model : 4
model name : Intel(R) Xeon(TM) CPU 3.00GHz
stepping : 3
cpu MHz : 3000.881
cache size : 2048 KB
physical id : 0
siblings : 2
core id : 0
cpu cores : 1
fdiv_bug : no
hlt_bug : no
f00f_bug : no
coma_bug : no
fpu : yes
fpu_exception : yes
cpuid level : 5
wp : yes
flags : fpu vme de pse tsc msr pae mce cx8 apic mtrr pge mca cmov pat pse36 clflush dts acpi mmx fxsr sse sse2 ss ht tm pbe lm constant_tsc pni monitor ds_cpl cid xtpr
bogomips : 5999.40
processor : 2
vendor_id : GenuineIntel
cpu family : 15
model : 4
model name : Intel(R) Xeon(TM) CPU 3.00GHz
stepping : 3
cpu MHz : 3000.881
cache size : 2048 KB
physical id : 3
siblings : 2
core id : 3
cpu cores : 1
fdiv_bug : no
hlt_bug : no
f00f_bug : no
coma_bug : no
fpu : yes
fpu_exception : yes
cpuid level : 5
wp : yes
flags : fpu vme de pse tsc msr pae mce cx8 apic mtrr pge mca cmov pat pse36 clflush dts acpi mmx fxsr sse sse2 ss ht tm pbe lm constant_tsc pni monitor ds_cpl cid xtpr
bogomips : 5999.08
processor : 3
vendor_id : GenuineIntel
cpu family : 15
model : 4
model name : Intel(R) Xeon(TM) CPU 3.00GHz
stepping : 3
cpu MHz : 3000.881
cache size : 2048 KB
physical id : 3
siblings : 2
core id : 3
cpu cores : 1
fdiv_bug : no
hlt_bug : no
f00f_bug : no
coma_bug : no
fpu : yes
fpu_exception : yes
cpuid level : 5
wp : yes
flags : fpu vme de pse tsc msr pae mce cx8 apic mtrr pge mca cmov pat pse36 clflush dts acpi mmx fxsr sse sse2 ss ht tm pbe lm constant_tsc pni monitor ds_cpl cid xtpr
bogomips : 5999.55
显示4个逻辑CPU,通过physical id,前面两个逻辑cpu的相同,后面两个的相同,所以有两个物理CPU。前面两个的 core id相同,后面的两个core ID相同,说明这两个CPU都是单核。也就是说两个单核cpu,启用了超线程技术。
通过intel的cpu的参数可以初步判断 使用的是两个 Xeon奔腾4CPU ,有点差。。。。
如何获得CPU的详细信息:
linux命令:
#cat /proc/cpuinfo
用命令判断几个物理CPU,几个核等:
逻辑CPU个数:
# cat /proc/cpuinfo | grep 'processor' | wc -l
物理CPU个数:
# cat /proc/cpuinfo | grep 'physical id' | sort | uniq | wc -l
每个物理CPU中Core的个数:
# cat /proc/cpuinfo | grep 'cpu cores' | wc -l
是否为超线程?
如果有两个逻辑CPU具有相同的”core id”,那么超线程是打开的。
每个物理CPU中逻辑CPU(可能是core, threads或both)的个数:
# cat /proc/cpuinfo | grep 'siblings'
其他特征:
目前intel新的多核心cpu都会在后面显示具体的型号数字,例如:
model name : Intel(R) Xeon(R) CPU X3230 @ 2.66GHz
说明是 Xeon 3230的cpu,而不显示型号的具体数字的,大部分都是奔腾的CPU
很多主机商都骗人,用奔腾的cpu,却说是多核心的CPU。
探针看到的数据:
类型:Intel(R) Xeon(TM) CPU 2.80GHz 缓存:1024 KB
类型:Intel(R) Xeon(TM) CPU 2.80GHz 缓存:1024 KB
类型:Intel(R) Xeon(TM) CPU 2.80GHz 缓存:1024 KB
类型:Intel(R) Xeon(TM) CPU 2.80GHz 缓存:1024 KB
没有具体的型号,缓存1M,一般都是奔腾系列的cpu,或者是intel假双核的cpu,具体要根据上面说的去判断。新的多核心cpu都能看到具体的型号。
另外多核心的xeon的CPU,一般主频都不高,达到2.8和3.0的只有很少的几个高端CPU型号,一般主机商不会用这么好的。
一些操作系统的最新版本已经更新了 /proc/cpuinfo 文件,以支持多路平台。如果您的系统中的 /proc/cpuinfo 文件能够正确地反映出处理器信息,那么就不需要执行上述步骤。反之,可采用本文中的信息进行解释。
/proc/cpuinfo 文件包含系统上每个处理器的数据段落。/proc/cpuinfo 描述中有 6 个条目适用于多内核和超线程(HT)技术检查:processor, vendor id, physical id, siblings, core id 和 cpu cores。
processor 条目包括这一逻辑处理器的唯一标识符。
physical id 条目包括每个物理封装的唯一标识符。
core id 条目保存每个内核的唯一标识符。
siblings 条目列出了位于相同物理封装中的逻辑处理器的数量。
cpu cores 条目包含位于相同物理封装中的内核数量。
如果处理器为英特尔处理器,则 vendor id 条目中的字符串是 GenuineIntel。
1.拥有相同 physical id 的所有逻辑处理器共享同一个物理插座。每个 physical id 代表一个唯一的物理封装。
2.Siblings 表示位于这一物理封装上的逻辑处理器的数量。它们可能支持也可能不支持超线程(HT)技术。
3.每个 core id 均代表一个唯一的处理器内核。所有带有相同 core id 的逻辑处理器均位于同一个处理器内核上。
4.如果有一个以上逻辑处理器拥有相同的 core id 和 physical id,则说明系统支持超线程(HT)技术。
5.如果有两个或两个以上的逻辑处理器拥有相同的 physical id,但是 core id 不同,则说明这是一个多内核处理器。cpu cores 条目也可以表示是否支持多内核。
例如,如果系统包含两个物理封装,每个封装中又包含两个支持超线程(HT)技术的处理器内核,则 /proc/cpuinfo 文件将包含此数据。
看过“Linux怎么获取CPU数量”
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CPU就是中央处理器(CPU,Central Processing Unit)是一块超大规模的集成电路,那么,你们知道CPU的正常温度是多少吗?下面是读文网小编带来cpu正常多少度的内容,欢迎阅读!
中央处理器(CPU,Central Processing Unit)是一块超大规模的集成电路,是一台计算机的运算核心(Core)和控制核心( Control Unit)。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。中央处理器主要包括运算器(算术逻辑运算单元,ALU,Arithmetic Logic Unit)和高速缓冲存储器(Cache)及实现它们之间联系的数据(Data)、控制及状态的总线(Bus)。它与内部存储器(Memory)和输入/输出(I/O)设备合称为电子计算机三大核心部件。
CPU包括运算逻辑部件、寄存器部件和控制部件等。
逻辑部件运算。可以执行定点或浮点算术运算操作、移位操作以及逻辑操作,也可执行地址运算和转换。
寄存器寄存器部件,包括寄存器、专用寄存器和控制寄存器。 通用寄存器又可分定点数和浮点数两类,它们用来保存指令执行过程中临时存放的寄存器操作数和中间(或最终)的操作结果。 通用寄存器是中央处理器的重要部件之一。
控制部件,主要是负责对指令译码,并且发出为完成每条指令所要执行的各个操作的控制信号。其结构有两种:一种是以微存储为核心的微程序控制方式;一种是以逻辑硬布线结构为主的控制方式。微存储中保持微码,每一个微码对应于一个最基本的微操作,又称微指令;各条指令是由不同序列的微码组成,这种微码序列构成微程序。中央处理器在对指令译码以后,即发出一定时序的控制信号,按给定序列的顺序以微周期为节拍执行由这些微码确定的若干个微操作,即可完成某条指令的执行。简单指令是由(3~5)个微操作组成,复杂指令则要由几十个微操作甚至几百个微操作组成。
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CPU温度过高会造成电脑死机、自动重启 、自动关机、蓝屏等现象。那么如何应对CPU温度过高呢?读文网小编分享了应对CPU温度过高的方法,希望对大家有所帮助。
重新涂抹导热硅脂
有时候当清洁CPU散热风扇后、CPU温度没有得到明显的改善,那么我们还需要重新为CPU涂抹导热硅脂,导热硅脂由于使用时间的变长会变得干裂,使热量传导的性能下降。重新涂抹导热硅脂让处理器与散热器严丝合缝的紧密结合才能充分把CPU的热量带走。在涂抹过程中,需要注意的是需要将导热硅脂涂抹均匀,避免涂抹不匀、气泡的产生。
建议大家使用一些专业小工具,为CPU散热面均匀涂抹散热硅胶,如下图,是我们比较常用的CPU涂抹工具,在电脑城很容易购买到。
无论什么样的风冷散热器,涂抹导热硅脂是非常必要的一门功课。只有涂抹好导热硅脂才能让CPU的热量全部传递给散热器,以保证处理器工作在正常的温度之内。目前已经有免涂硅脂的散热器了,散热器在出厂时已经被厂家均匀的涂抹在散热器与CPU的接触面上,待机器运转之后,CPU的发热将会均匀的把导热硅脂涂抹好,非常方便、人性化。
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