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CPU作为电脑的核心组成部份,它的好坏直接影响到电脑的性能。下面是读文网小编带来的关于cpu制作工艺纳米是什么的内容,欢迎阅读!
多数人都知道,现代的CPU是使用硅材料制成的。硅是一种非金属元素,从化学的角度来看,由于它处于元素周期表中金属元素区与非金属元素区的交界处,所以具有半导体的性质,适合于制造各种微小的晶体管,是目前最适宜于制造现代大规模集成电路的材料之一。
从某种意义上说,沙滩上的沙子的主要成分也是硅(二氧化硅),而生产CPU所使用的硅材料,实际上就是从沙子里面提取出来的。当然,CPU的制造过程中还要使用到一些其它的材料,这也就是为什么我们不会看到Intel或者AMD只是把成吨的沙子拉往他们的制造厂。
同时,制造CPU对硅材料的纯度要求极高,虽然来源于廉价的沙子,但是由于材料提纯工艺的复杂,我们还是无法将一百克高纯硅和一吨沙子的价格相提并论。制造CPU的另一种基本材料是金属。金属被用于制造CPU内部连接各个元件的电路。铝是常用的金属材料之一,因为它廉价,而且性能不差。
而现今主流的CPU大都使用了铜来代替铝,因为铝的电迁移性太大,已经无法满足当前飞速发展的CPU制造工艺的需要。所谓电迁移,是指金属的个别原子在特定条件下(例如高电压)从原有的地方迁出。很显然,如果不断有原子从连接元件的金属微电路上迁出,电路很快就会变得千疮百孔,直到断路。这也就是为什么超频者尝试对Northwood Pentium 4的电压进行大幅度提升时,这块悲命的CPU经常在"突发性Northwood死亡综合症(Sudden Northwood Death Syndrome,SNDS)"中休克甚至牺牲的原因。
SNDS使得Intel第一次将铜互连(Copper Interconnect)技术应用到CPU的生产工艺中。铜互连技术能够明显的减少电迁移现象,同时还能比铝工艺制造的电路更小,这也是在纳米级制造工艺中不可忽视的一个问题。不仅仅如此,铜比铝的电阻还要小得多。种种优势让铜互连工艺迅速取代了铝的位置,成为CPU制造的主流之选。除了硅和一定的金属材料之外,还有很多复杂的化学材料也参加了CPU的制造工作。
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CPU作为电脑的核心组成部份,它的好坏直接影响到电脑的性能。下面是读文网小编带来的关于cpu中的纳米什么意思的内容,欢迎阅读!
多核心多核心,也指单芯片多处理器(Chip Multiprocessors,简称CMP)。CMP是由美国斯坦福大学提出的,其思想是将大规模并行处理器中的SMP(对称多处理器)集成到同一芯片内,各个处理器并行执行不同的进程。这种依靠多个CPU同时并行地运行程序是实现超高速计算的一个重要方向,称为并行处理。
与CMP比较,SMP处理器结构的灵活性比较突出。但是,当半导体工艺进入0.18微米以后,线延时已经超过了门延迟,要求微处理器的设计通过划分许多规模更小、局部性更好的基本单元结构来进行。相比之下,由于CMP结构已经被划分成多个处理器核来设计,每个核都比较简单,有利于优化设计,因此更有发展前途。IBM 的Power 4芯片和Sun的MAJC5200芯片都采用了CMP结构。
多核处理器可以在处理器内部共享缓存,提高缓存利用率,同时简化多处理器系统设计的复杂度。但这并不是说明,核心越多,性能越高,比如说16核的CPU就没有8核的CPU运算速度快,因为核心太多,而不能合理进行分配,所以导致运算速度减慢。在买电脑时请酌情选择。2005年下半年,Intel和AMD的新型处理器也将融入CMP结构。新安腾处理器开发代码为Montecito,采用双核心设计,拥有最少18MB片内缓存,采取90nm工艺制造。它的每个单独的核心都拥有独立的L1,L2和L3 cache,包含大约10亿支晶体管。
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CPU的"制作工艺"指得是在生产CPU过程中,要进行加工各种电路和电子元件,精度越高,生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件,连接线也越细,提高CPU的集成度,CPU的功耗也越小。下面是读文网小编带来的关于cpu纳米是什么意思的内容,欢迎阅读!
作为计算机的核心组件,CPU(Central Processor Unit,中央处理器)在用户的心中一直是十分神秘的:在多数用户的心目中,它都只是一个名词缩写,他们甚至连它的全写都拚不出来;在一些硬件高手的眼里,CPU也至多是一块十余平方厘米,有很多脚的块块儿,而CPU的核心部分甚至只有不到一平方厘米大。他们知道这块不到一平方厘米大的玩意儿是用多少微米工艺制成的,知道它集成了几亿几千万晶体管,但鲜有了解CPU的制造流程者。我们来详细的了解一下,CPU是怎样练成的。折叠基本材料多数人都知道,现代的CPU是使用硅材料制成的。硅是一种非金属元素,从化学的角度来看,由于它处于元素周期表中金属元素区与非金属元素区的交界处,所以具有半导体的性质,适合于制造各种微小的晶体管,是目前最适宜于制造现代大规模集成电路的材料之一。从某种意义上说,沙滩上的沙子的主要成分也是硅(二氧化硅),而生产CPU所使用的硅材料,实际上就是从沙子里面提取出来的。当然,CPU的制造过程中还要使用到一些其它的材料,这也就是为什么我们不会看到Intel或者AMD只是把成吨的沙子拉往他们的制造厂。同时,制造CPU对硅材料的纯度要求极高,虽然来源于廉价的沙子,但是由于材料提纯工艺的复杂,我们还是无法将一百克高纯硅和一吨沙子的价格相提并论。
制造CPU的另一种基本材料是金属。金属被用于制造CPU内部连接各个元件的电路。铝是常用的金属材料之一,因为它廉价,而且性能不差。而现今主流的CPU大都使用了铜来代替铝,因为铝的电迁移性太大,已经无法满足当前飞速发展的CPU制造工艺的需要。所谓电迁移,是指金属的个别原子在特定条件下(例如高电压)从原有的地方迁出。很显然,如果不断有原子从连接元件的金属微电路上迁出,电路很快就会变得千疮百孔,直到断路。
这也就是为什么超频者尝试对Northwood Pentium 4的电压进行大幅度提升时,这块悲命的CPU经常在"突发性Northwood死亡综合症(Sudden Northwood Death Syndrome,SNDS)"中休克甚至牺牲的原因。SNDS使得Intel第一次将铜互连(Copper Interconnect)技术应用到CPU的生产工艺中。铜互连技术能够明显的减少电迁移现象,同时还能比铝工艺制造的电路更小,这也是在纳米级制造工艺中不可忽视的一个问题。不仅仅如此,铜比铝的电阻还要小得多。种种优势让铜互连工艺迅速取代了铝的位置,成为CPU制造的主流之选。除了硅和一定的金属材料之外,还有很多复杂的化学材料也参加了CPU的制造工作。
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纳米技术其实就是一种用单个原子、分子制造物质的技术。 下面,就让读文网小编带您一起去了解cpu几纳米是什么意思。
从第一颗处理器到90纳米处理器,乃至65纳米处理器都是如此。英特尔把这种以两年为周期的芯片与微体系结构快速发展步调称为“Tick-tock”战略。当硅制程技术“Tick”与微体系结构“Tock”交替发展到65纳米阶段时,进一步突破遇到了难以逾越的瓶颈。
我们知道,一般的晶体管可分为低电阻层、多晶硅栅极和二氧化硅电介层。其中,二氧化硅电介层在65纳米时代已降低至相当于五层原子的厚度,再进一步缩小则会遭遇电介层的漏电而达到极限。
但是,对业界影响深远的摩尔定律并没有因此而失去效力。经历千万次的试验,英特尔将一种熔沸点和强度都极高且抗腐蚀性的新型金属铪(Hf)运用到芯片处理技术当中,创造出英特尔45纳米高K金属栅极硅制程技术层,替换二氧化硅电介层。
英特尔45纳米高K技术能将晶体管间的切换功耗降低近30%,将晶体管切换速度提高20%,而减少栅极漏电10倍以上,源极向漏极漏电5倍以上。这就为芯片带来更低的功耗和更持久的电池使用时间,并拥有更多的晶体管数目以及更小尺寸。
2007年,英特尔发布第一款基于45纳米的四核英特尔至强处理器以及英特尔酷睿2至尊四核处理器,带领世界跨入45纳米全新时代。
难以置信的伟大突破!请继续探索45纳米世界,发现更多惊奇。
我们天天说45nm制程,但真正明白其含义的朋友恐怕并不多,这里我们首先来明确下这个概念。45nm(1μm=1000nm,1nm为10亿分之一米)不是指的芯片上每个晶体管的大小,也不是指用于蚀刻芯片形成电路时采用的激光光源的波长,而是指芯片上晶体管和晶体管之间导线连线的宽度,简称线宽。半导体业界习惯上用线宽这个工艺尺寸来代表硅芯片生产工艺的水平。早期的连线采用铝,后来都采用铜连线了。
我们知道,处理器性能的不断提高离不开优秀的核心微架构设计,而芯片生产工艺的更新换代是保证不断创新设计的处理器变为现实的基础。每一次制作工艺的更新换代都给新一轮处理器高速发展铺平了大道。因为线宽越小,晶体管也越小,让晶体管工作需要的电压和电流就越低,晶体管开关的速度也就越快,这样新工艺的晶体管就可以工作在更高的频率下,随之而来的就是芯片性能的提升。
大家习惯了芯片生产工艺两年一次的更新换代,给大家的感觉好像是从65nm到45nm同以前从130nm到90nm,以及从90nm到65nm一样没有什么特别的。根据摩尔定律,就是每18个月,在同样面积的硅片上把两倍的晶体管“塞”进去,从单个晶体管的角度来看,为了延续摩尔定律,我们需要每两年把晶体管的尺寸缩小到原来的一半。现在的工艺已经将晶体管的组成部分做到了几个分子和原子的厚度,组成半导体的材料已经达到了它的物理电气特性的极限。最早达到这个极限的部件是组成晶体管的栅极氧化物——栅极介电质,现有的工艺都是采用二氧化硅(SiO2)层作为栅极介电质(图1)。大家也把源极(Source)和漏极(Drain)之间的部分叫做沟道(Channel),在栅极氧化物上面是栅极(Gate)。
晶体管的工作原理其实很简单,就是用两个状态表示二进制的“0”和“1”。源极和漏极之间是沟道,当没有对栅极(G)施加电压的时候,沟道中不会聚集有效的电荷,源极(S)和漏极(D)之间不会有有效电流产生,晶体管处于关闭状态。可以把这种关闭的状态解释为“0”,当对栅极(G)施加电压的时候,沟道中会聚集有效的电荷,形成一条从源极(S)到漏极(D)导通的通道,晶体管处于开启状态,可以把这种状态解释为“1”。这样二进制的两个状态就由晶体管的开启和关闭状态表示出来了。
我们可以把栅极比喻为控制水管的阀门,开启让水流过,关闭截止水流。晶体管的开启/关闭的速度就是我们说的频率,如果主频是1GHz,也就是晶体管可以在1秒钟开启和关闭的次数达10亿次。
从65nm开始,我们已经无法让栅极介电质继续缩减变薄,而且到45nm,晶体管的尺寸要进一步缩小,源极和漏极也靠得更近了,如果不能解决栅极向下的漏电问题以及源极和漏极之间的漏电问题,新一代处理器的问世可能变得遥遥无期。
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众所周知面CPU的制程是越来越小,眼看着14nm都要普及了,有些厂商更是要把10nm提上日程。那么未来芯片制造的极限会是多少呢?下面,让我们一起去看看。
其实从科技发展的角度来说,并没有绝对的极限,我们能确定的是,芯片制程越小,单位体积的集成度越高,就意味着处理效率和发热量越小。但受制于切割工艺的极限,以目前的情况来看,理论上的制程极限我们还是可以简单的分析出来的。
我们知道,硅原子大小半径为110皮米,也就是0.11纳米,直径0.22nm。虽然3D晶体管的出现已经让芯片不再全部依赖制程大小,而制程工艺的提升,也意味着会决定3D晶体管横面积大小,不过,在不破坏硅原子本身的前提下,芯片制造目前还是有理论极限的,在0.5nm左右,之所以不是0.2nm,是因为本身硅原子之间也要保持一定的距离。而从实际角度上看,Intel在9nm制程上已经出现了切割良品率低和漏电率低的问题,所以0.5nm这个理论极限在目前的科学技术上看,几乎是不可能的。
当然,不排除未来可能会有一些例如生物科技的黑科技出现颠覆我们目前的认知,科技的发展永无止境,CPU实际的极限,还是让我们拭目以待吧。
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有时候为了更好地操作机器, 需要将某个进程绑定到具体的CPU上去,那么Ubuntu怎么绑定CPU进程呢?就让读文网小编来告诉大家Ubuntu绑定CPU进程的方法吧,希望对大家有所帮助。
taskset -cp 《CPU ID | CPU IDs》 《Process ID》
下面用一个简单的例子来说明怎样做到。
1. CPU利用率达100%的样例代码:
class Test {
public static void main(String args[]) {
int i = 0;
while (true) {
i++;
}
}
}
2. 编译并运行上面的样例代码
# javac Test.java
# java Test &
[1] 26531
3. 使用htop命令查看CPU的利用率
如果未安装htop工具,执行下面的命令:
# apt-get install htop
Reading package lists... Done
Building dependency tree
Reading state information... Done
The following NEW packages will be installed:
htop
0 upgraded, 1 newly installed, 0 to remove and 41 not upgraded.
Need to get 66.9 kB of archives.
After this operation, 183 kB of additional disk space will be used.
Get:1 http://mirrors.163.com/ubuntu/ precise/universe htop amd64 1.0.1-1 [66.9 kB]
Fetched 66.9 kB in 0s (163 kB/s)
Selecting previously unselected package htop.
(Reading database ... 57100 files and directories currently installed.)
Unpacking htop (from .../htop_1.0.1-1_amd64.deb)...
Processing triggers for man-db ...
Setting up htop (1.0.1-1)...
安装完成后,执行命令:
# htop
上面的视图可以看到,CPU2的利用率达到100%,且这个进程有可能被分配到其它CPU核上运行,这个分配是不定的。
4. 进程绑定CPU核
运行以下命令,把此Java进程(进程ID号为26502)永久的分配给5号CPU核(CPU核号从0开始计算,因此序号4指的是5号CPU核)
# taskset -cp 5 26531
pid 26531‘s current affinity list: 0-7
pid 26531’s new affinity list: 5
从上面的视图中可以看到6号CPU核的利用率为100%。
随着CPU核的多个化,这样的绑定方法也是一样的,无论绑定哪个CPU核都能启动同样的效果,相信大家都追求运行的高速度,赶快来学习绑定CPU进程的方法吧!
看过“Ubuntu怎么绑定CPU进程”
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由于宽带的普及,现在在线看视频,听歌曲已经是很多人上网冲浪的方式,但有部分人在看视频或者听歌曲时候发现电脑很卡,一看CPU竟然被占用的很高,达到%80或%90以上,这个就有问题了,那么你知道win7播放视频时cpu占用率高怎么办吗?下面是读文网小编整理的一些关于win7播放视频时cpu占用率高的相关资料,供你参考。
1、点击开始菜单,在所有程序中找到“Windows Media Player”并将其打开,如图所示:
2、鼠标右键“Windows Media Player”窗口,选择“工具→选项”,如图所示:
3、打开选项窗口后,切换至“性能”项,取消勾选“启用WMV文件的DirectX视频加速”,如图所示:
4、最后重新切换至“播放机”项,将自动更新更改为每月一次,若是无法更改则不管它,接着取消勾选“播放时允许运行屏幕保护程序”和“播放时向库添加远程媒体文件”,如图所示:
win7播放视频时cpu占用率高的相关
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我们都知道手机cpu的好坏对于我们操作游戏是有影响的,那么下面就由读文网小编来给你们说说2016最适合玩游戏的手机cpu有哪些吧吧,希望可以帮到你们哦!
这个没有肯定的说法,目前遇到的大型3D游戏在高通处理器的兼容性很好,我的德仪有几个玩不了,,就htc大部分都是高通的。
高通820、苹果A9、海思950、联发科MT6797(X20)、三星8890等各家的高端手机处理器,玩游戏效果都不错。
高通正式发布首款采用Kryo自主架构的骁龙820处理器,新处理器将会应用在智能手机、平板、相机、汽车、VR设备以及无人机产品上,首批采用骁龙820的终端设备将于2016年上半年上市。
骁龙820处理器采用高通自主定制的Kryo架构,性能相比骁龙810提升两倍,时钟频率可达2.2GHz,并首次引入14位Spectra影像处理器和Heterogeneous信号处理器,支持2800万像素摄像头和4K超清视频摄录和播放以及4K分辨率屏幕。
图像处理性能方面,基于全新的Adreno 530 GPU,全面支持OpenGL ES 3.1+ AEP、OpenCL 2.0 Full、Vulcan、RenderScript、64位虚拟寻址DirectX 11.2、硬件曲面细分、几何着色器、可编程混合,图像处理性能相比采用Adreno 430 GPU的骁龙810提升40%,且功耗更低。
与此同时,骁龙820还整合了X12 LTE基带,兼容兼容LTE FDD、LTE TDD、WCDMA (DB-DC-HSDPA/DC-HSUPA)、TD-SCDMA、CDMA 1x/EVDO、GSM/EDGE频段,支持Cat12、Cat13标准,理论上下行速率分别为150Mbps和600Mbps,峰值下载速率比采用X10 LTE基带的骁龙810提升33%。
WiFi无线方面,整合高通VIVE 802.11ac,三频段Wi-Fi,2x2 MU-MIMO(多用户多入多出),蓝牙4.1,NFC,支持Wi-Fi高清语音、视频通话,Wi-Fi质量实时监控。
续航方面,骁龙820引入了Quick Charge 3.0技术,相比Quick Charge 2.0充电效率提升38%,且充电效率4倍于普通充电器。
看过“2016最适合玩游戏的手机cpu”
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为了更加了解自己的电脑,就希望能够知道电脑中的CPU线程数到底有多少。那么Win10系统怎么查看CPU线程数呢?接下来大家跟着读文网小编一起来了解一下Win10系统查看CPU线程数的解决方法吧。
1、Win10任务栏空白处单击鼠标右键,菜单中点击选择“任务管理器”。
2、在任务管理器窗口切换至“性能”,对着CPU利用率图形界面,单击鼠标右键,鼠标指向菜单中的“将图形更改为”,点击选择次级菜单中的“逻辑处理器”。
3、随后出现几个图形,就是几个线程。
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现在cpu核心数、线程数越来越高,那么Linux怎么获取CPU数量呢?接下来大家跟着读文网小编一起来了解一下Linux获取CPU数量的解决方法吧。
#include
long num = sysconf(_SC_NPROCESSORS_ONLN);
便可以获得当前CPU的数量。。。
判断依据:
1.具有相同core id的cpu是同一个core的超线程。
2.具有相同physical id的cpu是同一颗cpu封装的线程或者cores。
英文版:
1.Physical id and core id are not necessarily consecutive but they are unique. Any cpu with the same core id are hyperthreads in the same core.
2.Any cpu with the same physical id are threads or cores in the same physical socket.
实例:
LunarPages的CPU信息:
processor : 0
vendor_id : GenuineIntel
cpu family : 15
model : 4
model name : Intel(R) Xeon(TM) CPU 3.00GHz
stepping : 3
cpu MHz : 3000.881
cache size : 2048 KB
physical id : 0
siblings : 2
core id : 0
cpu cores : 1
fdiv_bug : no
hlt_bug : no
f00f_bug : no
coma_bug : no
fpu : yes
fpu_exception : yes
cpuid level : 5
wp : yes
flags : fpu vme de pse tsc msr pae mce cx8 apic mtrr pge mca cmov pat pse36 clflush dts acpi mmx fxsr sse sse2 ss ht tm pbe lm constant_tsc pni monitor ds_cpl cid xtpr
bogomips : 6006.73
processor : 1
vendor_id : GenuineIntel
cpu family : 15
model : 4
model name : Intel(R) Xeon(TM) CPU 3.00GHz
stepping : 3
cpu MHz : 3000.881
cache size : 2048 KB
physical id : 0
siblings : 2
core id : 0
cpu cores : 1
fdiv_bug : no
hlt_bug : no
f00f_bug : no
coma_bug : no
fpu : yes
fpu_exception : yes
cpuid level : 5
wp : yes
flags : fpu vme de pse tsc msr pae mce cx8 apic mtrr pge mca cmov pat pse36 clflush dts acpi mmx fxsr sse sse2 ss ht tm pbe lm constant_tsc pni monitor ds_cpl cid xtpr
bogomips : 5999.40
processor : 2
vendor_id : GenuineIntel
cpu family : 15
model : 4
model name : Intel(R) Xeon(TM) CPU 3.00GHz
stepping : 3
cpu MHz : 3000.881
cache size : 2048 KB
physical id : 3
siblings : 2
core id : 3
cpu cores : 1
fdiv_bug : no
hlt_bug : no
f00f_bug : no
coma_bug : no
fpu : yes
fpu_exception : yes
cpuid level : 5
wp : yes
flags : fpu vme de pse tsc msr pae mce cx8 apic mtrr pge mca cmov pat pse36 clflush dts acpi mmx fxsr sse sse2 ss ht tm pbe lm constant_tsc pni monitor ds_cpl cid xtpr
bogomips : 5999.08
processor : 3
vendor_id : GenuineIntel
cpu family : 15
model : 4
model name : Intel(R) Xeon(TM) CPU 3.00GHz
stepping : 3
cpu MHz : 3000.881
cache size : 2048 KB
physical id : 3
siblings : 2
core id : 3
cpu cores : 1
fdiv_bug : no
hlt_bug : no
f00f_bug : no
coma_bug : no
fpu : yes
fpu_exception : yes
cpuid level : 5
wp : yes
flags : fpu vme de pse tsc msr pae mce cx8 apic mtrr pge mca cmov pat pse36 clflush dts acpi mmx fxsr sse sse2 ss ht tm pbe lm constant_tsc pni monitor ds_cpl cid xtpr
bogomips : 5999.55
显示4个逻辑CPU,通过physical id,前面两个逻辑cpu的相同,后面两个的相同,所以有两个物理CPU。前面两个的 core id相同,后面的两个core ID相同,说明这两个CPU都是单核。也就是说两个单核cpu,启用了超线程技术。
通过intel的cpu的参数可以初步判断 使用的是两个 Xeon奔腾4CPU ,有点差。。。。
如何获得CPU的详细信息:
linux命令:
#cat /proc/cpuinfo
用命令判断几个物理CPU,几个核等:
逻辑CPU个数:
# cat /proc/cpuinfo | grep 'processor' | wc -l
物理CPU个数:
# cat /proc/cpuinfo | grep 'physical id' | sort | uniq | wc -l
每个物理CPU中Core的个数:
# cat /proc/cpuinfo | grep 'cpu cores' | wc -l
是否为超线程?
如果有两个逻辑CPU具有相同的”core id”,那么超线程是打开的。
每个物理CPU中逻辑CPU(可能是core, threads或both)的个数:
# cat /proc/cpuinfo | grep 'siblings'
其他特征:
目前intel新的多核心cpu都会在后面显示具体的型号数字,例如:
model name : Intel(R) Xeon(R) CPU X3230 @ 2.66GHz
说明是 Xeon 3230的cpu,而不显示型号的具体数字的,大部分都是奔腾的CPU
很多主机商都骗人,用奔腾的cpu,却说是多核心的CPU。
探针看到的数据:
类型:Intel(R) Xeon(TM) CPU 2.80GHz 缓存:1024 KB
类型:Intel(R) Xeon(TM) CPU 2.80GHz 缓存:1024 KB
类型:Intel(R) Xeon(TM) CPU 2.80GHz 缓存:1024 KB
类型:Intel(R) Xeon(TM) CPU 2.80GHz 缓存:1024 KB
没有具体的型号,缓存1M,一般都是奔腾系列的cpu,或者是intel假双核的cpu,具体要根据上面说的去判断。新的多核心cpu都能看到具体的型号。
另外多核心的xeon的CPU,一般主频都不高,达到2.8和3.0的只有很少的几个高端CPU型号,一般主机商不会用这么好的。
一些操作系统的最新版本已经更新了 /proc/cpuinfo 文件,以支持多路平台。如果您的系统中的 /proc/cpuinfo 文件能够正确地反映出处理器信息,那么就不需要执行上述步骤。反之,可采用本文中的信息进行解释。
/proc/cpuinfo 文件包含系统上每个处理器的数据段落。/proc/cpuinfo 描述中有 6 个条目适用于多内核和超线程(HT)技术检查:processor, vendor id, physical id, siblings, core id 和 cpu cores。
processor 条目包括这一逻辑处理器的唯一标识符。
physical id 条目包括每个物理封装的唯一标识符。
core id 条目保存每个内核的唯一标识符。
siblings 条目列出了位于相同物理封装中的逻辑处理器的数量。
cpu cores 条目包含位于相同物理封装中的内核数量。
如果处理器为英特尔处理器,则 vendor id 条目中的字符串是 GenuineIntel。
1.拥有相同 physical id 的所有逻辑处理器共享同一个物理插座。每个 physical id 代表一个唯一的物理封装。
2.Siblings 表示位于这一物理封装上的逻辑处理器的数量。它们可能支持也可能不支持超线程(HT)技术。
3.每个 core id 均代表一个唯一的处理器内核。所有带有相同 core id 的逻辑处理器均位于同一个处理器内核上。
4.如果有一个以上逻辑处理器拥有相同的 core id 和 physical id,则说明系统支持超线程(HT)技术。
5.如果有两个或两个以上的逻辑处理器拥有相同的 physical id,但是 core id 不同,则说明这是一个多内核处理器。cpu cores 条目也可以表示是否支持多内核。
例如,如果系统包含两个物理封装,每个封装中又包含两个支持超线程(HT)技术的处理器内核,则 /proc/cpuinfo 文件将包含此数据。
看过“Linux怎么获取CPU数量”
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CPU就是中央处理器(CPU,Central Processing Unit)是一块超大规模的集成电路,那么,你们知道CPU的正常温度是多少吗?下面是读文网小编带来cpu正常多少度的内容,欢迎阅读!
中央处理器(CPU,Central Processing Unit)是一块超大规模的集成电路,是一台计算机的运算核心(Core)和控制核心( Control Unit)。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。中央处理器主要包括运算器(算术逻辑运算单元,ALU,Arithmetic Logic Unit)和高速缓冲存储器(Cache)及实现它们之间联系的数据(Data)、控制及状态的总线(Bus)。它与内部存储器(Memory)和输入/输出(I/O)设备合称为电子计算机三大核心部件。
CPU包括运算逻辑部件、寄存器部件和控制部件等。
逻辑部件运算。可以执行定点或浮点算术运算操作、移位操作以及逻辑操作,也可执行地址运算和转换。
寄存器寄存器部件,包括寄存器、专用寄存器和控制寄存器。 通用寄存器又可分定点数和浮点数两类,它们用来保存指令执行过程中临时存放的寄存器操作数和中间(或最终)的操作结果。 通用寄存器是中央处理器的重要部件之一。
控制部件,主要是负责对指令译码,并且发出为完成每条指令所要执行的各个操作的控制信号。其结构有两种:一种是以微存储为核心的微程序控制方式;一种是以逻辑硬布线结构为主的控制方式。微存储中保持微码,每一个微码对应于一个最基本的微操作,又称微指令;各条指令是由不同序列的微码组成,这种微码序列构成微程序。中央处理器在对指令译码以后,即发出一定时序的控制信号,按给定序列的顺序以微周期为节拍执行由这些微码确定的若干个微操作,即可完成某条指令的执行。简单指令是由(3~5)个微操作组成,复杂指令则要由几十个微操作甚至几百个微操作组成。
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CPU温度过高会造成电脑死机、自动重启 、自动关机、蓝屏等现象。那么如何应对CPU温度过高呢?读文网小编分享了应对CPU温度过高的方法,希望对大家有所帮助。
重新涂抹导热硅脂
有时候当清洁CPU散热风扇后、CPU温度没有得到明显的改善,那么我们还需要重新为CPU涂抹导热硅脂,导热硅脂由于使用时间的变长会变得干裂,使热量传导的性能下降。重新涂抹导热硅脂让处理器与散热器严丝合缝的紧密结合才能充分把CPU的热量带走。在涂抹过程中,需要注意的是需要将导热硅脂涂抹均匀,避免涂抹不匀、气泡的产生。
建议大家使用一些专业小工具,为CPU散热面均匀涂抹散热硅胶,如下图,是我们比较常用的CPU涂抹工具,在电脑城很容易购买到。
无论什么样的风冷散热器,涂抹导热硅脂是非常必要的一门功课。只有涂抹好导热硅脂才能让CPU的热量全部传递给散热器,以保证处理器工作在正常的温度之内。目前已经有免涂硅脂的散热器了,散热器在出厂时已经被厂家均匀的涂抹在散热器与CPU的接触面上,待机器运转之后,CPU的发热将会均匀的把导热硅脂涂抹好,非常方便、人性化。
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说起pptv相信大家都不会陌生了,pptv是一款全球安装量最大的网络电视,拥有高清视频,但一些细心的用户会发现pptv占用大量的CPU内存,已经高达100%,那么你知道pptv看电影占用CPU内存高怎么办吗?下面是读文网小编整理的一些关于pptv看电影占用CPU内存高的相关资料,供你参考。
1、如果我们不是从官方网站下载的pptv的话可以到官方下载最新版本的pptv了;
2、如果是官方下载的我们也可以更新到最新版本然后进入到pptv设置中点击“系统播放器”后重启PPTV网络电视,看看是否能解决问题;
3、在此我们取消“RGB32图像翻转”好了之后再重启pptv了;
4、如果上在无法解决我们在电脑中打开360安全卫士了,如果没有就安装一个,然后打开点击“高级”中的“高级工具集”,然后选择“LSP修复工具”--“修复 Winsock LSP”,修复后,再打开PPLIVE看看是否能解决问题;
5、如果安装了外挂之类的如安装了PPLIVE网络电视可以删除试一下;
6、直接使用Windows Media Player播放本机中wmv格式文件,观察播放是否正常,如果Windows Media Player不能正常使用,或者是其CPU占用较高,打开windows media player播放器的“工具--选项--性能--高级--旧版视频呈现器”把 "使用YUV翻转" 、"使用RGB翻转" 前面两个勾都去掉,之后请重启PPTV网络电视。
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cpu是电脑硬件中发热量最大的硬件之一,很多朋友都遇上过cpu温度过高的情况,那么怎么解决CPU温度过高呢?读文网小编分享了解决CPU温度过高的方法,希望对大家有所帮助。
先检查一下所有配件,如果所有配件都运行正常,CPU也转动,看来你的CPU只是散热问题,并没有其他兼容性问题。
建议卸载一些无关紧要的软件,经测试有一些视频上传软件,某酷啊豆啊的上传软件都会影响CPU过热温度过高的情况,即使它们不运行也会有影响的,卸载后重启再观察CPU温度过高的问题
换个好一点的CPU风扇,并且记住涂上导热硅胶;
同时,机箱内的散热也不能忽视,如果机箱内温度过高,可以考虑加装机箱散热风扇。
还有就是外部环境条件了,是否在空气通畅位置,比如散热口是否有物体遮挡等等,保证电脑处于良好的散热环境当中,比如说空调环境。
如果您安了风扇外部环境也没问题,依然过热,则需要拆机对cpu散热风扇进行清理,因为大多数cpu温度过高都是由于灰尘过多导致cpu散热差导致的。一般情况下,清理cpu散热器可以解决大多数cpu温度高怎么办问题。
看过“怎么解决CPU温度过高”
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cpu温度过高对主板和CPU的使用寿命会有一定的影响。那么电脑cpu温度过高如何解决呢?接下来大家跟着读文网小编一起来了解一下电脑cpu温度过高的解决方法吧。
1.超频引起的,这是机器的过高要求的工作。
2.CPU与电风扇之间的问题。如:硅胶过多或者过少,cpu与电风扇没有紧贴。
3.电风扇引起的,这种在我们的生活中很常见。如:风扇损坏,风扇老化,风扇没有油转速慢。
cpu温度过高怎么解决
1. 首先检查机箱或笔记本是否摆放在空气通畅的位置,比如笔记本的散热口是否有物体遮挡等等,保证电脑处于良好的散热环境。
2.如果散热环境良好,但cpu温度依然过高,则需要拆机对cpu散热风扇进行清理,因为大多数cpu温度过高都是由于灰尘过多导致cpu散热差导致的。一般情况下,清理cpu散热器可以解决大多数cpu温度高怎么办问题。
3.您也可以在在CPU与散热片间一定要加导热硅脂,让cpu芯片均匀散热。
看过“电脑cpu温度过高如何解决”
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电脑CPU温度过高?重装系统后也无法解决这个问题,那么怎么解决电脑CPU温度过高呢?今天读文网小编与大家分享下解决电脑CPU温度过高的具体操作步骤,有需要的朋友不妨了解下。
1,CPU有自我保护功能,温度太高就会降低运行速率,系统越来越慢,直至死机,重启,或者直接重启;
2,如果CPU的自我保护功能失效,长时间高温(长时间85度以上)会烧坏CPU。
电脑正常温度范围:
一般CPU温度都在40~65度之间,如果打大型游戏,一般也不会超过85度。
只要CPU温度不高于85度,都是正常范围,不会烧坏。
看过“怎么解决电脑CPU温度过高”
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夏天来临,目前室内温度越高越高,公司电脑也经常性的发生蓝屏甚至死机现象,其中多数为电脑cpu温度过高导致的问题。今天读文网小编给大家介绍下cpu温度过高怎么处理,以便更好地解决上面所说的问题吧。
清洁CPU散热风扇
最为简单有效而又节省开支的办法就是我们自己动手使用毛刷和皮老虎清理CPU散热器的风扇,清理完成后便可有效改善处理器散热性能。
清理风扇是一件需要耐心的事情,而且风扇的死角处不是特别容易清理,结合皮老虎,连刷再吹,相信只有耐心,灰尘很快便会去无踪,此招可以在一定程度上显著提升CPU散热能力。
自己清理CPU风扇没有什么技术含量,我们无非用到的工具就是毛刷和皮老虎,在我们耐心的反复清理之后,原本污垢满面的散热器也会变得焕然一新。这将使散热器的散热性能明显改善,同时噪音也会相应的下降。对于机箱各个板卡的清理,大家手边应该常备小毛刷和皮老虎,半年左右清理一次比较合理。
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电脑一但打开视频播放器相关软件时,CPU显示值则十分高,那么win7播放视频时如何控制CPU呢?就让读文网小编来告诉大家win7播放视频时控制CPU的方法吧,希望对大家有所帮助。
步骤一、在win7系统下载的桌面点击“开始”菜单,在“所有程序”的子菜单中找到Windows Medie Player,鼠标左键点击打开。
步骤二、在打开的Windows Medie Player播放器中,鼠标移动到菜单栏的空白位置,使用鼠标的右键单击一下,在右键菜单中,进入“工具”子菜单中的“选项”。
步骤三、在播放器的“选项”窗口中切换到“性能”选项卡,然后鼠标左键点击取消勾选“启用WMV文件的DirectX视频加速”。
步骤四、然后把“选项”窗口切换到“播放机”选项卡中,把自动更新关闭或修改成每月一次,接着在取消勾选播放机选项卡中的“播放时允许运行屏幕保护程序”和“播放时向库添加远程媒体文件”两项,保存之后以后win7 32位纯净版播放视频CPU的占用率就非常低了。
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