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CPU作为手机的核心组成部份,它的好坏直接影响到手机的性能。下面是读文网小编带来的关于手机cpu频率多少算好的内容,欢迎阅读!
在广义上凡是内存工作频率与CPU的外频不一致时都可以称为内存异步工作模式。首先,最早的内存异步工作模式出现在早期的主板芯片组中,可以使内存工作在比CPU外频高33MHz或者低33MHz的模式下(注意只是简单相差33MHz),从而可以提高系统内存性能或者使老内存继续发挥余热。其次,在正常的工作模式(CPU不超频)下,目前不少主板芯片组也支持内存异步工作模式,例如Intel 910GL芯片组,仅仅只支持533MHz FSB即133MHz的CPU外频。
但却可以搭配工作频率为133MHz的DDR 266、工作频率为166MHz的DDR 333和工作频率为200MHz的DDR 400正常工作(注意此时其CPU外频133MHz与DDR 400的工作频率200MHz已经相差66MHz了),只不过搭配不同的内存其性能有差异罢了。再次,在CPU超频的情况下,为了不使内存拖CPU超频能力的后腿,此时可以调低内存的工作频率以便于超频,例如AMD的Socket 939接口的Opteron 144非常容易超频,不少产品的外频都可以轻松超上300MHz,而此如果在内存同步的工作模式下,此时内存的等效频率将高达DDR 600,这显然是不可能的。
为了顺利超上300MHz外频,我们可以在超频前在主板BIOS中把内存设置为DDR 333或DDR 266,在超上300MHz外频之后,前者也不过才DDR 500(某些极品内存可以达到),而后者更是只有DDR400(完全是正常的标准频率),由此可见,正确设置内存异步模式有助于超频成功。
目前的主板芯片组几乎都支持内存异步,英特尔公司从810系列到目前较新的875系列都支持,而威盛公司则从693芯片组以后全部都提供了此功能。
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手机CPU是手机的重要组成部分之一,它决定着手机运行速度的快慢。下面是读文网小编带来的关于手机cpu主频多少算好的内容,欢迎阅读!
Android手机从骁龙S3开始进入双核+1080P时代,骁龙S3产品线非常短,仅有MSM8260/8660和APQ8060三个版本,三者差异在于网络制式,相同点是搭载了双核Scorpion CPU、Adreno 220 GPU和400MHz Hexagon QDSP6。骁龙S3与骁龙S2、骁龙S1构成了2010年、2011年间QualcommSoC高中低搭配。
Qualcomm骁龙MSM8260深受手机厂商的喜欢,采用这个处理器平台的产品相当多,如HTC Sensation、HTC Sensation XE、索尼LT26i、OPPO X905、小米手机等机型。
Play、Plus、Pro和Prime四个子系列骁龙S4庞大的产品线, Play下有双核MSM8225/8625和四核MSM8225/8625Q,采用45nm制程,CPU为Cortex-A5核心与Adreno 203 GPU; Plus迈入了28nm LP制程,采用双核Krait CPU、Adreno 205 GPU,支持720P/1080屏幕,双通道500MHz LPDDR2内存;Pro、Prime是高端产品,其中MSM8260A/8660A拥有双核Krait CPU、双核/四核Adreno 320;APQ8064拥有高性能四核心Krait CPU,MPQ8064是前者去除基带的版本。
S4 Krait CPU在功耗方面优势明显,Krait采用Qualcomm独有的异步多核技术,可根据用户不同使用模式下的处理需求,独立调节每个核的动态时钟和电压,实现最优的系统功耗。此外,骁龙S4还采取了两项新技术——BRITE和GridView。前者能根据屏幕上正在显示的内容,动态调整背光亮度并利用自然光,在适当的条件下可以降低高达50%的功耗;而GridView可以智能地以整页生成的方式刷新界面。
在多模多频方面,以骁龙S4 MSM8960芯片组为例,它是业界首款完全集成的LTE世界模/多模的调制解调器,并将支持所有全球领先的2G、3G 和4G LTE 标准——多模LTE、HSPA+、CDMA2000 1X、1xEV-DO版本A/B、GSM、GPRS和EDGE等。使用该芯片组支持的智能终端,用户可以轻松走遍世界,保持时刻连接,时刻在线。
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你知道鲁大师cpu多少分算好吗?下面是读文网小编带来的关于鲁大师cpu多少分算好的内容,欢迎阅读!
鲁大师(原名:Z武器)是新一代的系统工具。它能轻松辨别电脑硬件真伪,保护电脑稳定运行,清查电脑病毒隐患,优化清理系统,提升电脑运行速度。
2009年7月底,Z武器软件开发团队接到有关部门通知,根据相关法律法规,软件名称里不能出现“武器”二字。经过慎重考虑,在Z武器网站上贴出公告,决定正式将“Z武器”更名为“鲁大师”。
“鲁大师”作者鲁锦,当年凭借一款风靡一时的“Windows优化大师”,一举奠定其在国内软件业界的地位,被业内称为“中国优化第一人”。2009年7月29日,Z武器软件开发团队在其网站上贴出公告,决定正式将“Z武器”更名为“鲁大师”。
据该公告说明,此次更名为“鲁大师”的背景原因为:鲁班是中国历史上能工巧匠的化身,而拳打镇关西、倒拔垂杨柳的鲁智深更在民间广为流传。鲁大师(原:Z武器)希望能秉承中国文化和Z武器的传统,继续打造这款助人为乐的免费软件。
现加入起飞计划,成为360旗下产品)鲁大师拥有简单的硬件检测,不仅超级准确,可以向你提供中文厂商信息,让你的电脑配置一目了然,拒绝奸商蒙蔽。它适合于各种品牌台式机、笔记本电脑、DIY兼容机,实时的关键性部件的监控预警,全面的电脑硬件信息,有效预防硬件故障,让您的电脑免受困扰。鲁大师帮你快速升级补丁,安全修复漏洞,远离黑屏困扰。更有硬件温度监测等带给你更稳定的电脑应用体验。如果你要购买电脑、升级系统,那么请不要拒绝鲁大师的帮助。鲁大师拥有专业而易用的硬件检测、系统漏洞扫描和修复、各类硬件温度监测……装机的繁琐和疑难,鲁大师帮助您轻松搞定。已经插入到360,名称是“360硬件大师”。
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你们知道苹果6cpu核心数是多少吗?下面是读文网小编带来的关于苹果6cpu核心数是多少的内容,欢迎阅读!
iPhone 6 是苹果公司(Apple)在2014年9月9日推出的一款手机,已于2014年9月19日正式上市。
iPhone 6采用4.7英寸屏幕,分辨率为1334*750像素,内置64位构架的苹果A8处理器,性能提升非常明显;同时还搭配全新的M8协处理器,专为健康应用所设计;采用后置800万像素镜头,前置120万像素 鞠昀摄影FaceTime HD 高清摄像头;并且加入Touch ID支持指纹识别,首次新增NFC功能;也是一款三网通手机,4G LTE连接速度可达150Mbps,支持多达20个LTE频段。
北京时间2014年9月10日凌晨1点,苹果公司在加州库比蒂诺德安萨学院的弗林特艺术中心正式发布其新一代产品 iPhone 6。9月12日开启预定,9月19日上市。首批上市的国家和地区包括美国、加拿大、法国、德国、英国、中国香港、日本、新加坡和澳大利亚,中国大陆无缘iPhone 6首发。[2]
2014年10月10日零时,苹果中国在线商店正式开启iPhone 6/6 Plus预售,iPhone 6售价5288元起,iPhone 6 Plus售6088元起,每名用户可分别最多购买2台,到货日期10月17日,同时三大运营商也同步发售。
这款设计图出自设计师卡萨巴-纳吉(Csaba Nagy)之手,而在他眼中的iPhone6应该朝着透明的方向靠拢。因而,他将该设备打造成了一款极薄、透明,且内置有可互动玻璃外观的“神机”。据悉,设计图中的iPhone6拥有一个内置有LED灯的HOME键,只有在用户按下时才会亮起。而且,该手机还具备有全息投影功能,可以将手机画面投射到一块相对更宽的背景中。
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CPU的中间就是我们平时称作核心芯片或CPU内核的地方,这颗由单晶硅做成的芯片可以说是电脑的大脑了,所有的计算、接受/存储命令、处理数据都是在这指甲盖大小的地方进行的。下面是读文网小编带来的关于cpu有多少个核心的的内容,欢迎阅读!
为了便于CPU设计、生产、销售的管理,CPU制造商会对各种CPU核心给出相应的代号,这也就是所谓的CPU核心类型。不同的CPU(不同系列或同一系列)都会有不同的核心类型(例如Pentium 4的Northwood,Willamette以及K6-2的CXT和K6-2+的ST-50等等),甚至同一种核心都会有不同版本的类型(例如Northwood核心就分为B0和C1等版本),核心版本的变更是为了修正上一版存在的一些错误,并提升一定的性能,而这些变化普通消费者是很少去注意的
CPU内核。每一种核心类型都有其相应的制造工艺(例如0.25um、0.18um、0.13um、0.09um、0.065um、以及0.045um等)、核心面积(这是决定CPU成本的关键因素,成本与核心面积基本上成正比)、核心电压、电流大小、晶体管数量、各级缓存的大小、主频范围、流水线架构和支持的指令集(这两点是决定CPU实际性能和工作效率的关键因素)、功耗和发热量的大小、封装方式(例如S.E.P、PGA、FC-PGA、FC-PGA2等等)、接口类型(例如LGA775、Socket 370,Socket A,Socket 478,Socket T,Slot 1、Socket 940等等)、前端总线频率(FSB)等等。
因此,核心类型在某种程度上决定了CPU的工作性能。一般说来,新的核心类型往往比老的核心类型具有更好的性能(例如同频的Northwood核心Pentium 4 1.8A GHz就要比Willamette核心的Pentium 4 1.8GHz性能要高),但这也不是绝对的,这种情况一般发生在新核心类型刚推出时,由于技术不完善或新的架构和制造工艺不成熟等原因,可能会导致新的核心类型的性能反而还不如老的核心类型的性能。
例如,早期Willamette核心Socket 423接口的Pentium 4的实际性能不如Socket 370接口的Tualatin核心的Pentium III和赛扬,低频Prescott核心Pentium 4的实际性能不如同频的Northwood核心Pentium 4等等,但随着技术的进步以及CPU制造商对新核心的不断改进和完善,新核心的中后期产品的性能必然会超越老核心产品。
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CPU作为电脑的核心组成部份,它的好坏直接影响到电脑的性能。下面是读文网小编带来的关于笔记本cpu使用率多少好啊的内容,欢迎阅读!
随着科技的发展与市场的成熟,笔记本电脑的定位已经在逐渐全面向高性能、轻薄化、便携化、高度整合化、多功能、低能耗等方向发展。在新策略下,笔记本电脑专用微处理器将不再跟在台式电脑微处理器之后提升速度,而是强调附加应用功能。因此,未来笔记本电脑专用微处理器执行速度很可能不及台式电脑,但可以有更好的能效比,而且更能有效执行无线通讯与上网功能。科技是奇妙的,我们也许无法想象将来的移动cpu会变成什么样子,但有一点我们知道,它将会越变越好,让我们期待美好的未来快些到来吧!
Crusoe处理器采用软件模拟的方式运行X86 处理器的指令,通过RISC处理器担负实际运算功能,这样极大地简化了处理器内部的电路设计。这样半软件设计的好处就是,解决了困扰笔记本电脑的功耗和散热问题,Crusoe处理器独特的设计架构,Crusoe处理器能够根据CPU的负载状况来决定处理器的性能高低,原理和Intel的SpeedStep是一样的,这样既满足了满载时对性能的需要,又能够更好地利用电池不多的电量,全美达称为LongRun电源管理技术。在体积上比传统处理器要小,散发出的热量也更少,也没有英特尔数以千万计的精密集成的晶体管那么多,使得移动性能更高的超轻超薄的笔记本电脑成为可能,电池的续航能力也得到很大的提高。
它得到了超轻薄笔记本主力日系厂商的青睐,Sony和富士通生产的小尺寸笔记本都采用该系列CPU。Efficeon TM8000系列处理器完全兼容所有x86软件,同时支持MMX、SSE、SSE2多媒体扩展指令集。适用于超轻薄笔记本电脑、平板电脑、超小型个人电脑、无风扇的安静型个人电脑、刀片服务器以及嵌入式系统等。
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CPU的核心电压(Supply Voltage),即CPU核心正常工作所需的电压。下面是读文网小编带来的关于的cpu正常电压是多少内容,欢迎阅读!
1981年,AMD 287 FPU,使用Intel80287 核心。产品的市场定位和性能与Intel80287 基本相同。也是迄今为止AMD 公司唯一生产过的FPU产品,十分稀有。AMD 8080(1974年)、8085(1976年)、8086(1978年)、8088(1979年)、80186(1982年)、80188、80286微处理器,使用Intel8080 核心。
产品的市场定位和性能与Intel同名产品基本相同。AMD 386(1991年)微处理器,核心代号P9,有SX 和DX 之分,分别与Intel80386SX 和DX 相兼容的微处理器。AMD 386DX与Intel 386DX同为32位处理器。不同的是AMD 386SX是一个完全的16位处理器,而Intel 386SX是一种准32位处理器(内部总线32位,外部16位)。AMD 386DX的性能与Intel80386DX相差无己,同为当时的主流产品之一。AMD也曾研发了386 DE等多种型号基于386核心的嵌入式产品。AMD 486DX(1993年)微处理器,核心代号P4,AMD 自行设计生产的第一代486产品。
而后陆续推出了其他486级别的产品,常见的型号有:486DX2,核心代号P24;486DX4,核心代号P24C;486SX2,核心代号P23等。其它衍生型号还有486DE、486DXL2等,比较少见。AMD 486的最高频率为120MHz(DX4-120),这是第一次在频率上超越了强大的竞争对手Intel。AMD 5X86(1995年)微处理器,核心代号X5,AMD 公司在486市场的利器。486时代的后期,TI(德州仪器)推出了高性价比的TI486DX2-80,很快占领了中低端市场,Intel 也推出了高端的Pentium系列。
AMD为了抢占市场的空缺,便推出了5x86系列CPU(几乎是与Cyrix 5x86同时推出)。它是486级最高频的产品----33*4、133MHz,0.35微米制造工艺,内置16KB一级回写缓存,性能直指Pentium75,并且功耗要小于Pentium。AMD K5(1997年)微处理器,1997年发布。因为研发问题,其上市时间比竞争对手Intel的"奔腾"晚了许多,再加上性能并不十分出色,这个不成功的产品一度使得AMD 的市场份额大量丧失。
K5的性能非常一般,整数运算能力比不上Cyrix x86,但比"奔腾"略强;浮点预算能力远远比不上"奔腾",但稍强于Cyrix 6x86。综合来看,K5属于实力比较平均的产品,而上市之初的低廉的价格比其性能更加吸引消费者。另外,最高端的K5-RP200产量很小,并且没有在中国大陆销售。
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究竟cpu缓存多少才算好呢,下面,就随小编带您去看看,希望您能满意,谢谢。
CPU的性能主要决定于以下几个参数: 1、 核心架构 同样主频的CPU,核心架构先进的性能就比其他的性能好。Intel 的CPU自进入Pentium 时代以来历经了P5、P6、 NetBurst架构,直到今天的 Core架构;而AMD的CPU则经历了K7、K8和最新的K10架构。 架构先进的CPU执行效率高,而且功耗更小。 2、 主频 主频越高的CPU性能越好,这非常好理解。在2005年以前 , Intel和AMD这两个死对头竞相推出频率更高的CPU进行竞争,可是当主频提高到将近4GHZ时,两家却谁也无法继续提高频率了,因为限于目前技术,高于4GHZ的CPU其功耗和发热量会非常恐怖,以致根本无法正常工作。 3、集成核心数 由于主频无法继续提高,于是Intel和AMD两家公司不约而同改弦易张,都想到了搞多核处理器,就是在一个CPU内集成更多的核心。最初Intel的奔腾D双核处理器就是简单的将两个处理器封装在一起,性能不如AMD的X2双核速龙处理器,直到推出Core架构新一代酷睿2处理器后才一举夺回领先位置。 当然是集成的核心越多,性能越强。 二级缓存 二级缓存对Intel的处理器的性能影响非常巨大,比如同属酷睿2系列的E4500和E6550,主频分别是2.2和2.33,相差无几,但论性能E4500却差多了,原因就在于其二级缓存只有2M, 而 E6550二级缓存是4M。 生产CPU的厂家很少,只有Intel和AMD两家公司,二者竞争非常激烈。一般说来,Intel的处理器稳定性较好,多媒体处理能力更强,而且除了当年的prescot核心CPU发热量比较恐怖以外,Intel的处理器发热量都比AMD处理器要小一些;AMD处理器目前唯一的优势可能就是价格了。 目前Intel的主流处理器是酷睿2多核CPU(Intel Core 2 Duo),高端的有Q6系列(四核)、E6系列(双核),中端的有E4(双核)系列,E2(双核)系列算低端。现在还出了45nm低功耗的E8(双核)系列。 AMD的主流处理器是速龙Athlon64 X2 系列CPU,其中6系列算高端,最高端的还有现在新出的K10架构的phenom(弈龙)8系列(三核)和9系列(四核),5系列(双核)和4系列(双核)算中端,3系列(双核)以下及闪龙系列就是低端了。
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现在的高速中央处理器(CPU)在提供极高的性能的同时,对于其供电电源的各项指标的要求也达到了前所未有的高度。更高速的CPU需要更低的核心电压,却需要更大的功率,因此供电电路必须提供极大的电流。更好的解决核心电压的供电问题已经成为电压变换模块和PC主板设计者面临的极大挑战。下面让我们一起去看看大功率CPU核心电压供电电路的设计。
1 引言
当今的高速中央处理器(CPU)在提供极高的性能的同时,对于其供电电源的各项指标的要求也达到了前所未有的高度。更高速的CPU需要更低的核心电压,却需要更大的功率,因此供电电路必须提供极大的电流。更好的解决核心电压的供电问题已经成为电压变换模块和PC主板设计者面临的极大挑战。
2 Intel相关规范对CPU核心电压的要求
Intel早期的CPU,如Pentium 2、Pentium 3都遵循Intel的VRM(Voltage Regulation Module)8.1~8.4电源规范,其最大输出电流值为22.6A。Tualatin核心的Pcntium 3及Celeron CPU则开始引入VRM8.5标准,其最大输出电流值为28AIntel在推出Willamette、NorthWood核心的Pentium4时引入了VRM9.O标准,其规定的最大输出电流为70A。随着Prescott核心Pentium 4的推出,VRM规范也更新到了VRD(Voltage Regulator Down)10.O,电流最大值也达到了91A。为了配合更高频率更高性能的CPU,200 5年4月Intel推出了VRDl0.1规范,对LGA775 Socket的CPU的供电电源的规格指标进行了细致的规定,这是对台式机CPU供电电源要求极高的电源规范,其要求列举如下:
(1)连续负载电流(ICCTDC)为115A;
(2)最大输出电流(ICCMAX)为125A;
(3)输出的电压值由VID[5:0]指定,范围为O.837 5~1.6V.以0.0125V为步进;
(4)负载线斜率(loadline slope)阻抗R0为1.00mΩ;
(5)最大电压纹波VRIPPLE为±5mV;
(6)最大电压上冲波峰VOS_MAX为50mv,其最长持续时间为25μs。
这里只是列举了最为重要的几个规定,VRDl0.1规范还有其他的许多内容,限于篇幅,这罩不再一一列举。由上述内容可见,高性能CPU对于供电电源电路的输出功耗需求越来越大,在VRDl0.1中要求输出功耗甚至高达170W以上。同时对于电压的精确性和稳定性的要求也达到了非常苛刻的地步,在大功率、大电流的情况下还要保持非常稳定和精准的负载线斜率。在VRDl0.O之前,CPU核心电压供电电路一般都是由三相或两相的PWM控制方式,这种方式已经无法满足100A以上的大电流需求。本文的设计使用了4相PWM控制,可以满足VRDl0.1的严格要求,以下详细叙述之。
3 大功率CPU核心电压电路的设计
图l所示即为本文提出的满足VRD101要求的大功率CPU核心电压供电电路。它使用了仙童(Fairchild)公司的FAN50192—4相PWM电源控制器做为丰控制芯片。FAN5019控制4个Fairchild的FAN5009 MOSFET驱动器。FAN5009驱动开关外接的高端和低端M0SFET,然后通过电感与电容器件的充、放电对VCCCORE进行供电。
FAN5019是一款多相(最高支持4相)DC/DC控制器,专为产生高电流、低电压的CPU核心电压而设计。本设计中,它以并行的方式同时驱动四个PWM通道,而且以交叉开关的方式来减少输入、输出的纹波电流,这样可以达到减少外围器件,降低成本的目的。FAN5019采用了温度补偿电感器电流检测技术,来满足VRDl0.1规则的负载线技术要求,而一般的PWM控制器都是采用RDS(ON)或感应电阻器来测量电流和设置负载线,精度无法满足要求。如图1所示,FAN5019的VID[5:0]输入与VRDl0.l规范定义完全一致,可以控制输出0.8375~1.600V以12.5mV步进的电压,另外它还具有短路保护,电流上限可调,过压保护等增加安全可靠性的技术。FAN5019向每个FAN5009送出PWM控制信号,而FAN5009通过内部电路将其转换为可以正确驱动高端和低端M0SFET的信号输出。FAN5009可以同时驱动高端和低端的MOSFET,其内置启动二极管,因此无需在外围电路中再添加二极管。
本设计的输入电压VIN为12V,额定输出电压VVID为1.500V,占空比D(Duty Cycle)为O.125,负载线斜率阻抗R0为1.OmΩ,ICCTDC大于115A,ICCMAX为125A,最大输出功耗为172.5W,最大电压纹波VRRIPLE为±5mV,每相的开关频率fSW设定为228kHz。外围元器什的具体参数如表l所列。
4 重要器件的选择与布局布线规则
4.1 功率MOSFET的选择
在选择高端和低端功率MOSFET时,主要考虑如下几个方面:
(1)较低的RDS(ON),应小于1OmΩ;
(2)尽可能高的导通电流;
(3)额定VDDS应该大于15V。
在选择低端MOSFET时,RDS(ON)是最重要的考虑因素,因为在正常工作时,低端的MOSFET导通时间较长,因而功率消耗较大。因此在本设计中.每相在低端都使用了两个FDD6682,其导通电流为75A,在VGS为10V时(正常工作状态),RDS(ON),为6.2mΩ,额定VDDS为30V。对高端的MOSFET而言,门电荷Qg也是重要的考虑因素,要求其越低越好,否则会影响开关速度进而影响功耗。因此在每相高端都使用了一个FDD6696,其导通电流为50A,在VGS为lOV时,RDS(ON)为8.0mΩ,额定VDDS为30V,门电荷为17nC,可以完令满足没计的要求。
4.2 输出电感的选择
输出电感有3个主要指标,电感量L、额定电流值Irated和直流电阻RDCR,电感的额定电流值是电感线圈的饱和电流或过热电流中较小的值。为使4相的输出电流总量大于等于125A,每相的输出电感额定电流应大于等于31.25A。电感量的取值与工作频率,纹波电流等因素都有一定的相关,可以根据公式进行计算:
式中:VCCCORE为输出电压;RO负载线斜率电阻;n为相数;D为每一相的占空比;fSW开关频率;VRIPPLE为最大纹波电压。
根据前面提到的设计参数,可以计算得输出电感的电感量应该大于658nH。电感的直流电阻RDCR最好取值在R0的O.5倍到l倍之间,这是因为,电感的RDCR会用来监测每相的输出电流,如果RDCR值太小,会引起较大的测量误差,影响设计的正常运行,如果RDCR值太大,又会造成较大的能量损耗,影响设计的效率。因此,我们选用了线艺电子(Coilcraft)公司的电感SER2009—681ML,其额定电流为45A,电感量为680 nH,直流电阻为0.588mΩ,完全满足设计对输出电感的要求。
4.3 布局布线
布局布线对电路稳定性、精确性的最终实现起着至关重要的作用,图2是本设计在4层PCB上的布局图,遵循如下的布局布线规则。
(1)输入电容CIN必须放置在尽量靠近高端MOSFET的漏极,其阴极应该放置在靠近低端MOSFET的源极,且每柑都应该至少放置一个输入电容。
(2)每相的FAN5009驱动器应该靠近各相的MOSFET。
(3)FAN5019应该放置在靠近COUT但是远离CIN的阴极和低端MOSFFT的源极处。其周围的元件应该放置在尽量靠近它的位置,并且它们与FAN5019之间应该用尽量粗的线来连接。FB和CSSUM两个引脚的线是最为重要的,应尽量短,且远离其他线。FAN5019及其周围的元件应该使用独立的模拟地平面(包括其底下的PCB电源层平面)来接地。
(4)因为设计的电流非常大,因此在PCB各层之间传输电流时要尽可能多州穿孔以减小电流通路的电阻和电感效应,粗略的估算方法是1mm直径的穿孔可以允许3A电流。穿孔还可以帮助IC散热。
(5)输出电容CX及CZ应该尽町能靠近CPU的插座或CPU引脚。
(6)供电电路相关的PCR走线都应该尽可能的宽,并且保持各自间距,以避免EMI问题。
(7)布局应合理紧凑,并且充分考虑散热问题。
5 实验结果
本文介绍的大功率CPU供电电路经过PCB样板制作和调试,已经达到正常工作的要求,表2为实验测量样板的输出电压负载线的结果。实验使用了Intel公司的Voltage Transient Test Tool进行电压瞬态响应的测试,测试节点为LGA775CPU插座的U27与V27引脚,VCCOORE=1.500V。从实验结果可见此电路的设计可以达到VRDlO.1要求。
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CPU的核心电压是什么,很多人都会有这种疑惑,现在,让小编为您做下介绍吧。
CPU的核心电压(Supply Voltage),即CPU核心正常工作所需的电压。
同一核心的CPU其核心电压是可变的,不同的CPU可能会有不同的核心电压:1.30V、1.35V或1.40V。
越低的电压能上的频率越高,cpu的体质越好,相反,体质则越差。SNB风冷貌似一般都是1.3V以下,再高温度就很高了,台机一般也是这个电压,笔记本高于1.35V就不安全了,大大加速核心寿命损耗。
CPU型号不同,核心电压不同,一般情况下电压在1-1.5v之间否属于正常电压。
什么是CPU核心电压:
CPU的工作电压,即CPU正常工作所需的电压。任何电器在工作的时候都需要电,自然也有对应额定电压,CPU也不例外。
CPU的工作电压分为两个方面,CPU的核心电压与I/O电压。
核心电压即驱动CPU核心芯片的电压;
I/O电压则指驱动I/O电路的电压;
通常CPU的核心电压小于等于I/O电压。
目前CPU的工作电压有一个非常明显的下降趋势,较低的工作电压主要三个优点:
采用低电压的CPU的芯片总功耗降低了。功耗降低,系统的运行成本就相应降低,这对于便携式和移动系统来说非常重要,使其现有的电池可以工作更长时间,从而使电池的使用寿命大大延长;
功耗降低,致使发热量减少,运行温度不过高的CPU可以与系统更好的配合;
降低电压是CPU主频提高的重要因素之一。
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CPU就是中央处理器(CPU,Central Processing Unit)是一块超大规模的集成电路,那么,你们知道CPU的正常温度是多少吗?下面是读文网小编带来cpu正常多少度的内容,欢迎阅读!
中央处理器(CPU,Central Processing Unit)是一块超大规模的集成电路,是一台计算机的运算核心(Core)和控制核心( Control Unit)。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。中央处理器主要包括运算器(算术逻辑运算单元,ALU,Arithmetic Logic Unit)和高速缓冲存储器(Cache)及实现它们之间联系的数据(Data)、控制及状态的总线(Bus)。它与内部存储器(Memory)和输入/输出(I/O)设备合称为电子计算机三大核心部件。
CPU包括运算逻辑部件、寄存器部件和控制部件等。
逻辑部件运算。可以执行定点或浮点算术运算操作、移位操作以及逻辑操作,也可执行地址运算和转换。
寄存器寄存器部件,包括寄存器、专用寄存器和控制寄存器。 通用寄存器又可分定点数和浮点数两类,它们用来保存指令执行过程中临时存放的寄存器操作数和中间(或最终)的操作结果。 通用寄存器是中央处理器的重要部件之一。
控制部件,主要是负责对指令译码,并且发出为完成每条指令所要执行的各个操作的控制信号。其结构有两种:一种是以微存储为核心的微程序控制方式;一种是以逻辑硬布线结构为主的控制方式。微存储中保持微码,每一个微码对应于一个最基本的微操作,又称微指令;各条指令是由不同序列的微码组成,这种微码序列构成微程序。中央处理器在对指令译码以后,即发出一定时序的控制信号,按给定序列的顺序以微周期为节拍执行由这些微码确定的若干个微操作,即可完成某条指令的执行。简单指令是由(3~5)个微操作组成,复杂指令则要由几十个微操作甚至几百个微操作组成。
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想知道电脑的CPU的占用率一般在什么范围内吗?下面是读文网小编带来cpu占用一般是多少的内容,欢迎阅读!
在电脑桌面右下角选择不需要的程序。
结束不需要启动的程序。
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你知道电脑cpu的指令集有多少种吗?小编来像你介绍!下面由读文网小编给你做出详细的cpu指令集介绍!希望对你有帮助!
精简指令集 精简指令集,计算机CPU的一种设计模式,也被称为RISC(Reduced Instruction Set Computing 的缩写)。常见的精简指令集微处理器包括AVR、PIC、ARM、DEC Alpha、PA-RISC、SPARC、MIPS、Power架构等。
早期,这种CPU指令集的特点是指令数目少,每条指令都采用标准字长、执行时间短、CPU的实现细节对于机器级程序是可见的等等。
实际上在后来的发展中,RISC与CISC在争吵的过程中相互学习,现在的RISC指令集也达到数百条,运行周期也不再固定……虽然如此,RISC设计的根本原则--针对流水线化的处理器优化--没有改变。
RISC之前的设计原理
在早期的计算机业中,编译器技术尚未出现。程序是以机器语言或汇编语言完成的。为了便于编写程序,计算机架构师造出越来越复杂的指令,可以高阶程序语言直接陈述高阶功能。当时的看法是硬件比编译器更易设计,所以复杂的东西就加进硬件了。
加速复杂化的其它因素是缺乏大内存。内存小的环境中,具有极高讯息密度的程序较有利。当内存中的每一字节如此珍贵,例如储存某个完整系统只需几千字节,它使产业移向高度编码的指令、长度不等的指令、执行多个操作的指令,和执行数据传输与计算的指令。当时指令封包问题远比易解的指令重要。
内存不仅小,而且很慢,打从当时使用磁性技术。这是维持极高讯息密度的其它原因。借着具有极高讯息密度封包,当必须存取慢速资源时可以降低频率。
CPU只有少数缓存器的两个原因∶
CPU内部缓存器远贵于外部内存。以当时的集成电路技术水准,大缓存器集对芯片或电路板区域只是多余的浪费。
具有大数量的缓存器将需要大数量的指令位(使用珍贵的RAM)以做为缓存器指定器。
基于上述原因,CPU设计师试着令指令尽可能做更多的工作。这导致一个指令将做全部的工作∶读入两个数字,相加,并且直接在内存储存计算结果。其它版本将从内存读取两个数字,但计算结果储存在缓存器。另一个版本将从内存和缓存器各读一个数字,并再次存入内存。以此类推。这种处理器设计原理最终成为复杂指令集(CISC)。
当时的目标是给所有的指令提供所有的寻址模式,此称为「正交性」。这在 CPU 上导致了一些复杂性,但就理论上每个可能的命令都可以单独的调试(调用,be tuned),这样使得程序员能够比用简单的命令来得更快速。
这类的设计最终可以由光谱的两端来表达, 6502 在光谱的一端,而 VAX 在光谱的另一端。单价25美元的 1MHz 6502 芯片只有单一的通用缓存器, 但它的极精简的单周期内存界面(single-cycle memory interface)让一个位的操作效能和更高频率设计几乎相同,例如 4MHz Zilog Z80 在使用相同慢速的记忆芯片下(大约近似 300ns)。The VAX was a minicomputer whose initial implementation required 3 racks of equipment for a single cpu, and was notable for the amazing variety of memory access styles it supported, and the fact that every one of them was available for every instruction. The VAX was a minicomputer whose initial implementation required 3 racks of equipment for a single cpu, and was notable for the amazing variety of memory access styles it supported, and the fact that every one of them was available for every instruction.
RISC设计中常见的特征∶
统一指令编码(例如,所有指令中的op-code永远位于同样的位位置、等长指令),可快速解译∶
泛用的缓存器,所有缓存器可用于所有内容,以及编译器设计的单纯化(不过缓存器中区分了整数和浮点数);
单纯的寻址模式(复杂寻址模式以简单计算指令序列取代);
硬件中支持少数数据型别(例如,一些CISC计算机中存有处理字节字符串的指令。这在RISC计算机中不太可能出现)。
RISC设计上同时也有哈佛内存模块特色,凡指令流和数据流在概念上分开;这意味着更改代码存在的内存地址对处理器执行过的指令没有影响(因为CPU有着独立的指令和数据缓存),至少在特殊的同步指令发出前。在另一面,这允许指令缓存和数据缓存同时被访问,通常能改进运行效率。
许多早期的RISC设计同样共享着不好的副作用——转移延时槽,转移延时槽是指一个跳转或转移指令之后的指令空间。无论转移是否发生,空间中的指令将被执行(或者说是转移效果被延迟)。这些指令让CPU的算术和逻辑单元(ALU)繁忙比通常执行转移所需更多的时间。现在转移延时槽被认为是实现特定RISC设计的副作用,现代的RISC设计通常避免了这个问题(如PowerPC,最近的SPARC版本,MIPS)。
复杂指令集(CISC)
例如:Intel的奔腾系列CPU属于复杂指令集CPU,IBM 的PowerPC 970(用于苹果机MAC G5)CPU属于精简指令集CPU。
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有时候想要查看下自己的cpu是多少位!该怎么样去查看呢?下面由读文网小编给你做出详细的cpu查看多少位方法介绍!希望对你有帮助!
用CPU-Z检测一下,看指令集:
里面有EM64T或X86-64的,就是64位的,两者都没有,就是32位CPU。
EM64T:表明此CPU为 Intel 64位处理器
X86-64:表明此CPU为AMD 64位处理器
当然,也可以到Intel 或 AMD 网站查询技术资料。
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台式机cpu的正常温度是多少呢?你知道吗?下面由读文网小编给你做出详细的台式机cpu正常温度介绍!希望对你有帮助!
台式电脑的配置不同、电脑工作不同、散热方式不同,因此无法一概而论夏天的温度是多少。
台式电脑正常温度范围:
一般温度都在40~65度之间是正常的。
防止台式电脑温度过热的方法如下:
1,如果机箱灰尘过多,建议拆机,清理灰尘,防止因为无法散热而是CPU温度过高;
2,检查风扇是否损坏,如果损坏,及时更换新风扇;
3,如果CPU上的硅脂已经全部烤干,重新涂抹硅脂,辅助CPU散热。
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你们知道计算机的硬件系统的核心是CPU吗?下面是读文网小编带来的关于cpu是计算机硬件系统的核心吗的内容,欢迎阅读!
CPU是构成计算机的重要组成之一,并没有所谓的核心
中央处理器(CPU,Central Processing Unit)是一块超大规模的集成电路,是一台计算机的运算核心(Core)和控制核心( Control Unit)。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。
中央处理器主要包括运算器(算术逻辑运算单元,ALU,Arithmetic Logic Unit)和高速缓冲存储器(Cache)及实现它们之间联系的数据(Data)、控制及状态的总线(Bus)。它与内部存储器(Memory)和输入/输出(I/O)设备合称为电子计算机三大核心部件。
CPU的物理结构
CPU包括运算逻辑部件、寄存器部件和控制部件等。
CPU的逻辑部件
英文Logic components;运算逻辑部件。可以执行定点或浮点算术运算操作、移位操作以及逻辑操作,也可执行地址运算和转换。
CPU的寄存器
寄存器部件,包括寄存器、专用寄存器和控制寄存器。 通用寄存器又可分定点数和浮点数两类,它们用来保存指令执行过程中临时存放的寄存器操作数和中间(或最终)的操作结果。 通用寄存器是中央处理器的重要部件之一。
CPU的控制部件
英文Control unit;控制部件,主要是负责对指令译码,并且发出为完成每条指令所要执行的各个操作的控制信号。
其结构有两种:一种是以微存储为核心的微程序控制方式;一种是以逻辑硬布线结构为主的控制方式。
微存储中保持微码,每一个微码对应于一个最基本的微操作,又称微指令;各条指令是由不同序列的微码组成,这种微码序列构成微程序。中央处理器在对指令译码以后,即发出一定时序的控制信号,按给定序列的顺序以微周期为节拍执行由这些微码确定的若干个微操作,即可完成某条指令的执行。
简单指令是由(3~5)个微操作组成,复杂指令则要由几十个微操作甚至几百个微操作组成。
CPU的主要功能
CPU的处理指令
英文Processing instructions;这是指控制程序中指令的执行顺序。程序中的各指令之间是有严格顺序的,必须严格按程序规定的顺序执行,才能保证计算机系统工作的正确性。
CPU的执行操作
英文Perform an action;一条指令的功能往往是由计算机中的部件执行一系列的操作来实现的。CPU要根据指令的功能,产生相应的操作控制信号,发给相应的部件,从而控制这些部件按指令的要求进行动作。
CPU的控制时间
英文Control time;时间控制就是对各种操作实施时间上的定时。在一条指令的执行过程中,在什么时间做什么操作均应受到严格的控制。只有这样,计算机才能有条不紊地工作。
CPU的处理数据
即对数据进行算术运算和逻辑运算,或进行其他的信息处理。
其功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据, 并执行指令。在微型计算机中又称微处理器,计算机的所有操作都受CPU控制,CPU的性能指标直接决定了微机系统的性能指标。CPU具有以下4个方面的基本功能:数据通信,资源共享,分布式处理,提供系统可靠性。运作原理可基本分为四个阶段:提取(Fetch)、解码(Decode)、执行(Execute)和写回(Writeback)。
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