为您找到与cpu架构到底是什么相关的共200个结果:
CPU架构,指CPU接受和处理信号的方式,及其内部元件的组织方式。CPU架构从大的层面分CISC、RISC两类。
IA-64架构是英特尔为了全面提高以前IA32位处理器的运算性能,是Intel和Hp共同开发了6年的64位CPU架构,是专为服务器市场开发的一种全新的处理器架构,它放弃了以前的x86架构,认为它严重阻碍了处理器的性能提高。它的最初应用是英特尔的Itanium(安腾)系列服务器处理器,现在最新的Itanium2系列处理器也是采用这一架构的。由于它不能很好地解决与以前32位应用程序的兼容,所以应用受到较大的限制,尽管目前Intel采取了各种软、硬方法来弥补这一不足,但随着AMD Operon处理器的全面投入,Intel的IA-64架构的这两款处理器前景不容乐观。
通称说 x86也是指IA32构架CPU,也就是说cpu是32位的,只能安装32位的os了。而x86-64或者IA-64是说cpu支持64位,可以安装64位的os,跑64位的应用。
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2015年Intel桌面处理器将推出基于Broadwell架构的第五代14nm酷睿高端超频处理器以及全新的第六代Skylake全系列处理器。AMD方面,根据AMD发展路线图似乎FX系列不会再出新品了,中低端市场代号为Carrizo的新一代APU也将于今年年中正式上市,也就是说今年桌面CPU领域唯一和Intel两代新处理器竞争的就剩Carrizo了,不过根据最新报道Carrizo将不在出现桌面版。
Carrizo将采用Excavator挖掘机CPU架构,GPU升级到GCN1.2架构,该APU进行的这一系列改进将带来比Kaveri APU多一倍的能效比,但这种工艺耗时耗力成本也高,所以Carrizo将投放在笔记本和移动端。而在桌面端,AMD的主打APU仍是Kaveri。
近两年来移动端产品崛起台式PC硬件领域日渐衰落是不争的事实,两大处理器厂商也将注重力集中到移动端的竞争。不过AMD在2015年仍有桌面级“新”处理器,就像2014 Intel的Haswell Refresh,AMD也会在Kaveri的基础上推出工艺、接口、架构都不变,仅仅提升CPU和GPU频率的APU——Godavari,连名字都那么相似。
这样的结果恐怕要令不少A饭失望了,但是要知道被AMD视为重中之重的Kaveri才刚刚问世一年,Kaveri作为最重要的一次APU升级,其28nm SHP工艺、第三代模块化Steamroller架构以及GCN架构GPU核心和首次支持HSA异构运算等技术足以让其坚挺更长一段时间。
可以说AMD的APU到了Kaveri这一代已经十分优秀,AMD或许想重回高端桌面处理器市场,在为明年的桌面旗舰Zen X86架构蓄力,但现在一切还是未知数。目前Kaveri APU系列和FX八核系列依然是中低端用户最具性价比的选择,今天读文网小编就为大家推荐几款超值AMD“老”架构的处理器。
对于入门用户来说,低价位入门APU绝对是十分合适的选择,AMD APU A6-7400K就是其中之一。目前该处理器京东最新报价为399元,感兴趣的用户不妨重点关注一下。
编辑点评:
处理器方面,A6-7400K是AMD新平台的一款双核入门APU处理器,相比同价位的Intel奔腾系系列处理器,在CPU性能偏弱,但强项还是GPU核心显卡,A6-7400K内置的R5核心显卡可以像独立显卡一样,满足一些网络游戏需求。
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当今21世纪什么最重要?好多人都会回答我是人才,我的答案却不是如此,我觉得是手机,小到八岁,大到八十岁,每一个基本上都拥有手机,"低头族"是当今社会上特别流行的现象,可以说人类要离开手机很难,那么你也是这种现象的其中一个吗,你会玩手机吗,你懂手机吗,这个却不是人人都了解的了,为了让大家更好的玩转手机,让手机更好的为我们服务,读文网小编接下来就带你们了解手机最重要cpu架构。
架构最为处理器的基础,对于处理器的整体性能起到了决定性的作用,不同架构的处理器同主频下,性能差距可以达到2-5倍。可见架构的重要性。那么什么是架构呢?
为了大家更好的理解,我们不妨做个比喻,架构就像是一座建筑的结构设计部分,而处理器就相当于一个完整的建筑,只有有了稳定的结构作为基础,才能建造出各式各样的房子。换句话说,架构只相当于一座建筑的框架,至于最后建造出来的房子长什么样,舒适度如何,就是由处理器厂商自己决定了。不过有一点需要说明,假如结构的设计值是十层,容纳人数的上限是100人,那么最后建好的房子也不能超过这个上限。这也就是说,采用相同架构的处理器,性能基本上已经锁定在一定的范围之内,不会有本质的区别。所以,看处理器的性能要先看架构。
目前,手机处理器的架构主要有ARM和Intel X86,众所周知Intel X86架构在PC中占据着无法撼动的霸主地位,包括Intel主要的竞争对手AMD在内,都是使用的X86架构,然而在手机处理器领域,X86只能算是初出茅庐的菜鸟,虽然潜力无限,但至今还没有一款采用X86架构的手机上市。今天主要讲的是ARM架构。
ARM架构在手机处理器领域占有90%的市场份额,处于绝对的垄断地位。目前主流的处理器芯片厂商几乎都是采用了ARM架构,比如,高通、德州仪器、英伟达、三星及苹果等。
目前千元级的低端的智能手机或者很多低价的国产手机处理器一般还在采用比较陈旧的ARM11架构,比如德州仪器OMAP2420/2420(主频为330MHz)以及高通MSM7225/7227(主频为528MHz—800MHz)和MTK的一些处理器,而高通MSM7227A采用的 Cortex-A5架构实际上也是属于这一级别,代表机型为最近新上市的HTC T328w。
现在最先进的处理器架构是ARM Cortex-A9,相对于ARM Cortex-A8,最大的区别在于支持多核心和乱序执行,并且性能继续得到了很大的提升。目前的大部分双核处理器都采用了ARM Cortex-A9架构,比如Tegra 2、德州仪器OMAP44x0系列、三星猎户座E4210和苹果A5等,包括最近推出的首款四核处理器Tegra 3。只有高通MSM8x60依然采用的是上一代的Scorpion架构。代表机型为:摩托罗拉ME860、摩托罗拉Droid Razr、三星I9100、iPhone 4S和HTC One X等。
看完是不是觉得普普通通的手机也不普通了呢,了解手机cpu架构,就像人的心脏一样,这种结构也是许多团体努力出来的结晶,人类为了方便自己发明了好多神奇的东西,其中我觉得最了不起的就是手机,那手机cpu架构自然也是这个最了不起杰作的骄傲,当今世上还是有很多国家挣作手机cpu的最强家,当然我们看不到摸不着,唯一能做到的就是去了解去感叹。
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最近有不少人文小编散热器哪种好的问题,“AMD的原装散热器到底怎么样”??“要什么样的散热器才能使我的2500+稳定运行在3200+上”??“Prescott核心的赛扬D-320需要配合什么样的散热器才能稳超800MHz FSB?,让我们一起去看看。
一、散热片介绍:
1、纯铝制散热片
这种散热片是目前使用率最高的散热片之一,整体采用纯铝制造。铝,作为地壳中含有量最高的金属,成本低和热容低是其主要特点,虽然吸热慢,但放热很快,散热效果跟其结构和做工成正比,散热片数越多、底部抛光越好,散热效果越好,但也受其制造工艺上的制约,一般采用铝挤压式制造工艺的散热器凹槽的最小间隔只能做到1.1毫米。散热原理也是最简单的:利用散热器上的散热片来增大它与空气的接触面积,再利用风扇来加速空气流动从而带走散热片上的热量。这种散热片的价格也是最低的,跟以下几种散热器相比散热效果最差。
酷卫士特——麒麟CPU散热器
2、纯铜制散热片
这种散热片跟铝制散热片唯一的区别就是材质换成了纯铜,因为铜跟铝相比有个先天的优点:热传导效能为412w/mk,比铝的226w/mk提高了将近1倍,但铜也有个先天的缺点:热容太高了,也就是说这种散热片吸热快但放热慢,热量在铜片中的物理沉淀非常多,需要配合大功率高转速的风扇,才能达到理想的效果。由于铜具有良好的韧性,制造工艺上比铝容易的多,有折页式、插齿式等等。散热片的密度可以比铝制的做得更高,散热面积也相应更大,这些都可以弥补其热容高所导致散热慢的不足,但纯铜的单位成本和制造成本比铝高很多,直接导致这种散热片的价格居高不下,虽然价格高,但散热效果比铝制的要好多了。
3、嵌铜式铝制散热片
这种散热器可以说是用经济实惠的方式解决了铜和铝的矛盾关系——中间嵌铜块的铝制散热片,用铜块跟CPU接触,利用铜的快速吸热性来吸取CPU 的热量,再利用铝的快速放热性来释放铜块上的热量,这样做散热效果要好于单一的纯铜或纯铝散热片,但还远远不及纯银的效果,原因很简单:嵌铜散热片的制造过程是利用热胀冷缩的原理,将铝制散热片加热到一定的温度后,再把事先准备好的铜块嵌进去,等铝的温度下降后,收缩就把铜块紧紧地包在了一起,但是铜和铝不能做到100%的接触,所以在热传导效能方面会受到一定的影响,但优点是价格便宜,基本上几十元钱就能买到,比起动辄上百元的纯铜散热片来说,既经济实惠,且效果又好。
4、热管散热系统
这种散热系统与上述的散热片不同,上述的散热片是利用金属的热传导性能将热量从散热面积小的CPU表面传递到散热面积大的散热片上,因此,其散热性能取决于制造这个散热片所采用的材质。热管散热系统并不是利用金属的热传导性能来导热的,而是利用在密闭的铜管内液态介质的蒸发及冷凝过程传递热量的,物理常识告诉我们:液态到气态及气态到液态的转化,分别需要吸收及放出大量的热,所以热管传递热量的效率很高,导热系数比单一金属材质要高出几个数量级。具体请看图:
酷卫士特——青龙CPU散热器
原理是:在密闭的铜管中抽真空并填入沸点较低的液体,当铜管的一头温度升高时,这段铜管里面的液体就会受热而汽化,并依靠铜管内部两端的蒸汽压力差而向另一端移动,由于另一端的温度较低,气体移动到这里时,遇冷液化并反向流回,这个反向的流动依靠热管内壁丝网结构提供的毛细泵力进行的,我们知道,当液体变成气体时是要吸收大量的热,而当气体变成液体时会放出大量的热,热管就是利用这个原理来传导热量的,典型的例子就是图示的酷卫士特青龙热管散热器。
二、散热器结构介绍:
一个散热器的散热效果,不仅仅受其散热片所使用材质不同的影响,还受其散热面积的大小、底面抛光度、散热片的样式等诸多因素的影响,下面我们就来具体分析一下:
1、散热面积的大小
散热器的最基本散热方式就是利用散热片来增大散热面积,但CPU散热器的大小和重量都受到一定的局限,那么,怎么样才能使一定量体积的散热器拥有更大的散热面积呢?散热片形状的设计便起到了决定性的作用,让我们来看下面两张图的对比:
第一个图是普通的散热器,第二个图就是著名的酷卫士特麒麟散热器,不用多说,第二个中散热器的散热面积要比第一个图的大得多,所以其散热性能也要好得多。
2、散热片底部的抛光度
散热片的底部,也就是与CPU直接接触的平面,这里是吸收CPU热量的第一道关,一般来说,好的散热器底部抛光度应该相当高,成一个镜面,使其能与CPU紧密接触,尽量减少中间的缝隙,虽然能够用导热硅脂来填充缝隙,但导热硅脂的热传导系数远远没有金属直接接触到的高。
图中酷卫士特青龙散热器底部的抛光度非常高,由于散热器底部与CPU接触面间的紧密接触,其吸收CPU热量的速度就会很快,从而直接导致散热效果的显著提升。
三、关于散热方面的小知识
1、导热硅脂的涂抹
导热硅脂实际上是用来填充散热片与CPU之间那些微小的缝隙用的,普通导热硅脂的热传导性仅是铝的一半而已,有些人在涂抹导热硅脂的时候,涂上很多,以使其成为了一层垫子,其散热效果反而比不涂的更差,正确的方法应该是:在散热器底部和CPU的表面都涂抹上导热硅脂后,再用很平的诸如刀片之类的工具将它们全部刮掉,然后再涂上再刮掉,反复至少5次以上,用以填平其表面的缝隙,然后再将散热器跟CPU紧紧的按在一起不要动了,这样才能达到最好的效果。
在市场上能买到一种含银的导热硅脂,这种硅脂的导热性能比一般的要高出许多,毕竟含有了大量的银粉在里面,价格也比较昂贵!
还有一种是导热硅胶,它同导热硅脂的区别就是导热硅胶带有很强的粘性,能粘牢很多没有卡口的散热器,除非你是真的没有办法了,否则不推荐使用,因为如果采用硅胶的话,粘上去基本上就无法取下来了,除非用很薄的刀片慢慢切割下来才行,费时费力。
2、高温对CPU的危害
根据电子学理论,频率的提高(在稳定的前提下)对于半导体电子元件寿命不会有影响,但是频率变高后,却会产生更多的热量,电子元器件像CPU、内存等等,表面积都非常小,多产生的热量都聚集在这小小的地方,如散热不好将会产生极高的温度,从而引发“电子迁移”现象,而且现在CPU的主频越来越高,再加上还有我们这一伙DIY为了以获取更高的性能而加电压超频,如此一来,产生的热量会更多。
高热所导致的“电子迁移”现象会损坏半导体电子元器件。为了防止此现象的发生,我们应该把CPU的表面温度控制在摄氏50°C以下,这样,CPU的内部温度就可以维持在80°C以下,“电子迁移”现象就不会发生。“电子迁移”现象并非立刻就损坏芯片,它对芯片的损坏是一个缓慢的过程,或多或少会降低CPU的寿命,假如你让你的CPU持续在非常高的温度下工作,那你的CPU可就......。
那么“电子迁移”到底是什么?“电子迁移”属于电子科学的领域,在上世纪60年代初期才被广泛了解,是指电子的流动所导致的金属原子的迁移现象。在电流强度很高的导体上,最典型的就是集成电路内部的电路,电子的流动带给上面的金属原子一个动量,使得金属原子离金属表面四处流动,结果就导致金属导线表面上形成坑洞或土丘,造成永久的损害,这是一个缓慢的过程,一旦发生,情况会越来越严重,到最后就会造成整个电路的短路,整个集成电路就报销了。
“电子迁移”现象受许多因素影响,其中一个是电流的强度,电流强度越大,“电子迁移”现象就越显著。纵观集成电路的发展史,我们可以发现,为了把集成电路(如CPU)的核心缩小,必须把线路做得更细更薄,那么,线路的电流强度就会变得很大,所以电子的流动所带给金属原子的动量就明显提高,金属原子就容易从表面离而四处流窜,形成坑洞或土丘。另外一个因素就是温度,高温有助于“电子迁移”的产生,我们已经知道超频会产生大量的热,使CPU温度升高,从而引发“电子迁移”现象,而为了超频,我们通常会提高电压,如此一来,产生的热会更多。然而我们必须明白的是,并不是热量直接伤害CPU,而是热量所导致的“电子迁移”现象在损坏CPU内部的芯片。很多人说的CPU超到烧掉,其实严格来说,应该是高温所导致的“电子迁移”现象所引发的结果。为了防止“电子迁移”现象的发生,这就是为什么我们要把CPU的表面温度维持在50°C以下的原因所在。
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CPU架构是CPU厂商给属于同一系列的CPU产品定的一个规范,主要目的是为了区分不同类型CPU的重要标示。下面是读文网小编带来的cpu架构是什么的相关内容。
基于Core架构处理器面对不同消费群族,Core处理器出现了小小的分工,专门面对台式机使用的Conroe,笔记本使用Merom,服务器使用WoodCrest,这三款处理器全部基于Core核心架构。
英特尔处理器包括Core系列桌面型、移动型,以及Xeon处理器,甚至嵌入式处理器,全都将相继进入32纳米制程,逐渐代替了现今的45纳米制程。 随着CES脚步接近,英特尔已透露将在CES上发表多款Core i3、i5桌上型与笔记型处理器,包括笔电的Arrandale与桌电Clarkdale相继采用32纳米制程,强调更小的体积与功耗设计。2009年12月23日英特尔揭露,2010年第一季将推出的嵌入式Xeon处理器也将采用新制程。 09底开始投产的32纳米制程,相较于2008年底的45纳米制程,采用了第二代high-k金属闸极晶体管与浸润式微影技术( immersion lithography),强化对处理器内部用电控管,也比45纳米制程尺寸小30%,简化系统设计。根据英特尔的蓝图,2010第一季将针对嵌入式市场推出32纳米制程,代号为Jasper Forest的嵌入式Xeon处理器,比采用旧制程处理器高出30%到70%的每瓦效能,支持PCI 2.0及I/O虚拟化能力。而企业用的服务器Xeon处理器,随着2010年桌上型处理器Clarkdale的推出,与高阶桌上型市场关系密切的入门级Xeon 3000处理器也会在2009年进入32纳米新制程。
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什么是CPU、指令集、架构、芯片呢,下面是读文网小编带来的关于关于CPU、指令集、架构、芯片的科普:的内容,欢迎阅读!
随着智能设备的广泛普及,这几年媒体上越来越多的出现关于“架构”“ARM vs x86”“芯片研发”的相关内容。很多消费者和爱好者面对这些以往不太常见的信息时就会迷惑甚至产生误解。其中一组比较容易被混淆的概念就是CPU、架构、指令集与芯片。本文试图用较浅显的文字阐明它们的关系与区别,纠正一些常见的错误认识与观点。
学过计算机基础知识的朋友都知道CPU的含义,亦即中央处理器,是负责计算机主要运算任务的组件。一般习惯把CPU比喻为人的大脑。而了解略深的用户会听说CPU有x86、ARM等分类,前者主要用于PC而后者主要用于手机平板等设备。那么这里的x86、ARM指的是什么呢?
CPU执行计算任务时都需要遵从一定的规范,程序在被执行前都需要先翻译为CPU可以理解的语言。这种规范或语言就是指令集(ISA,Instruction Set Architecture)。程序被按照某种指令集的规范翻译为CPU可识别的底层代码的过程叫做编译(compile)。x86、ARM v8、MIPS都是指令集的代号。指令集可以被扩展,如x86增加64位支持就有了x86-64。厂商开发兼容某种指令集的CPU需要指令集专利持有者授权,典型例子如Intel授权AMD,使后者可以开发兼容x86指令集的CPU。
CPU的基本组成单元即为核心(core)。多个核心可以同时执行多件计算任务,前提是这些任务没有先后顺序。
核心的实现方式被称为微架构(microarchitecture)。微架构的设计影响核心可以达到的最高频率、核心在一定频率下能执行的运算量、一定工艺水平下核心的能耗水平等等。此外,不同微架构执行各类程序的偏向也不同,例如90年代末期Intel的P6微架构就在浮点类程序上表现优异,但在整数类应用中不如同频下的对手。
常见的代号如Haswell、Cortex-A15等都是微架构的称号。注意微架构与指令集是两个概念:指令集是CPU选择的语言,而微架构是具体的实现。i7-4770的核心是Haswell微架构,这种微架构兼容x86指令集。对于兼容ARM指令集的芯片来说这两个概念尤其容易混淆:ARM公司将自己研发的指令集叫做ARM指令集,同时它还研发具体的微架构如Cortex系列并对外授权。但是,一款CPU使用了ARM指令集不等于它就使用了ARM研发的微架构。Intel、高通、苹果、Nvidia等厂商都自行开发了兼容ARM指令集的微架构,同时还有许多厂商使用ARM开发的微架构来制造CPU。通常,业界认为只有具备独立的微架构研发能力的企业才算具备了CPU研发能力,而是否使用自行研发的指令集无关紧要。微架构的研发也是IT产业技术含量最高的领域之一。
数年前国产龙芯CPU获得MIPS授权的消息曾引起一阵风波,龙芯相关负责人还曾出来解释。龙芯是兼容MIPS指令集,微架构部由中科院自主研发的CPU系列。过去中科院资金不足所以没有MIPS指令集授权,但是指令集的实现方式是公开的,因而中科院可以在研发时选择兼容该指令集。待资金充足买下授权后,龙芯就可以合法在市面销售。从这里我们可以知道,厂商研发CPU时并不需要获得指令集授权就可以获得指令集的相关资料与规范,指令集本身的技术含量并不是很高。获得授权主要是为了避免法律问题。然而微架构的设计细节是各家厂商绝对保密的,而且由于其技术复杂,即便获得相应文档也难以山寨。不同厂商的微架构设计水平也有较大差异,典型如Intel与AMD的对比,前者在最近几年明显技高一筹。
微架构研发完成,或者说核心研发完成,接下来就是将其组装为芯片了。过去的芯片仅仅包括CPU部分,如今大量的芯片集成了CPU、GPU、IO等多种不同的功能组件,此时这种芯片就不是传统意义上的“CPU”了。将各种功能组件组装为芯片的技术含量相比微架构研发来说是较低的,因而业界能做此类工作的企业也数量较多。
在PC时代,几大主要的CPU研发厂商都只是自己研制微架构自己用。到了智能设备时代,ARM公司的微架构授权模式兴起。ARM自己开发微架构后将它们上架出售,其他厂商可以拿这些核心组装为芯片来使用或销售。由于这种模式对第三方的技术能力要求很低,加上ARM的微架构在低功耗领域表现优异,这种模式获得了广泛成功。如果你发现某款芯片标明使用了Cortex系列核心,则一定是这种模式的产物。如前所述,仅仅从ARM购买微架构来组装芯片的厂商是不能被称作CPU研发企业的,这些芯片也不能被称为“xx厂商研发的CPU”。典型如华为的海思920、三星Exynos 5430,只能说是“使用ARM Cortex-A15核心的芯片”。但是如果一款兼容ARM指令集的芯片使用了厂商自主研发的微架构情况就不同了。高通骁龙800、苹果A7就是这样的例子--它们分别使用了高通、苹果自主研发的CPU。
随着智能设备市场不断扩大,ARM阵营也不断壮大。占领智能设备领域后,ARM阵营开始进入PC、服务器与高性能计算领域。先是ARM发布了ARM v8 64位指令集规范,接着是各大厂商纷纷开始研发基于ARM v8的高性能微架构。有人会问,ARM指令集不是为低功耗设备研发的吗?怎么现在又开始做高性能CPU了呢?多年以前这样的怀疑是很有道理的,因为彼时不同指令集对微架构的影响还比较大,ARM适合低功耗,x86适合PC,Power适合小型机……这类区分是存在的。但是随着技术进步,指令集对微架构的影响已经小到可以忽略,任何指令集都可以做出适合不同领域的优秀微架构来。因此用户看到x86指令集的手机cpu或是ARM指令集的服务器CPU都无需惊讶,这是技术发展的自然结果。
那么,现在各家CPU研发厂商选择指令集的标准又是什么呢?业界除了x86和ARM、MIPS,其实还有一大堆各种各样的指令集。比如小型主机领域的Sparc、Alpha、Power等。国内几家研CPU的科研机构就分别选择了x86、MIPS、Sparc、Alpha、ARM指令集,早年甚至有机构选择Intel没落的Itanium使用的EPIC指令集的。一般来说大家倾向于选择软件生态较好的指令集--前面说过,软件必须编译后才能在某种指令集平台上运行,而编译是很复杂的事情,绝大多数闭源软件仅仅会对少数一两个平台编译。因而支持某种指令集的软件应用越多,这种指令集也就越有市场优势--新开发的微架构只需要兼容某种指令集,那么就可以很容易运行大量为其开发的软件。早年因为微软的强势与Wintel联盟的推动,x86指令集成了最受欢迎的角色,帮助Intel用彼时性能相对落后的微架构在PC平台挤跑了一众对手。后PC时代由于苹果谷歌的两大操作系统平台的推动,ARM指令集又取得了绝对的市场优势。但对于新的CPU研发单位来说,他们想获得热门指令集的兼容授权是很困难的事情。以前x86与ARM的指令集授权是拿钱买不到的,想要得到都需要进行高水平专利交换。拿到x86授权的几家厂商要么是拿的早(AMD、Cyrix、IDT),要么是有高水平技术与Intel交易(Transmeta,以功耗控制技术同Intel交易)。后来Nvidia想要研发自己的CPU,找Intel软磨硬泡后者就是不给,搞得Nvidia相当无奈。国内的研发单位当年开始研究时自知不可能拿到x86授权,于是各自去找关系好些的其他授权方解决问题了。ARM这边也一直对指令集授权卡的很死,之前只有高通、博通和Intel得到,也是通过技术交换的形式。08年苹果乔帮主被Intel甩脸色后决定自己搞CPU,最后也拿到了ARM的许可,想来彼时老乔也是威逼利诱,硬是让ARM屈服了(毕竟指令集多授权一家就多个对手啊)。后来ARM对指令集授权也放松了,去年三星与华为也分别得到了授权,他们的自研CPU预计也将在未来一两年面世。
本文总结下来的内容很简单:指令集与微架构是不同的概念,不可混淆;CPU研发指的是微架构研发;如今指令集不再有“最适合领域”的说法。希望这篇文章能帮助被这些问题困扰的朋友,也希望媒体在提及这些概念时多做一些科普与澄清。
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CPU作为电脑的核心组成部份,它的好坏直接影响到电脑的性能。下面是读文网小编带来的关于MTK6589是属于什么样的CPU到底好不好的内容,欢迎阅读!
台湾联发科技于2010年7月12日正式加入由谷歌为推广Android操作系统而发起的“开放手机联盟”,并将打造联发科“专属的Android智能型手机解决方案”。
分析认为,联发科的加盟,有望让Android系统智能手机成本降低2/3。[2] 2011年底,联发科发布Android智能手机平台MT6573,正式进军智能手机市场。2012年2月,联发科技发布最新Android智能手机平台MT6575。2012年6月,联发科发布最新双核智能手机解决方案 MT6577。
2012年6月,联发科技宣布公开收购开曼晨星股权。2012年12月,联发科技发布全球首款四核智能机系统单芯片MT6589,以绝佳的系统优化达到性能与功耗的完美平衡,大幅提升用户体验。2013年4月,联发科技北京子公司全新办公大楼落成启用,落户高新技术企业云集的朝阳区电子城国际电子总部。2013年5月,联发科技发布世界首款采用28纳米制程的入门级双核MT6572,SoC高度整合WiFi、FM、GPS以及蓝牙功能,全新定义入门级手机的标准,持续引领全球智能手机普及化风潮。2013年6月,联发科技发布的MT6589T大量上市,应用于红米手机和大可乐2S等国内知名中高端智能手机。[3] 2013年7月,联发科技发布改进型四核MT6582,首度将TD-SCDMA及WCDMA双模整合在同一单芯片中;与MT6589相比,MT6582在提升综合性能的同时大大降低了生产成本。
2013年11月21日,联发科技发布全球首款八核芯片MT6592,华为、酷派、TCL、北斗青葱等国内知名手机厂商已明确采用。同时浮出水面的还有联发科最强四核MT6588。联发科似乎已开始切入以往被高通占领的中高端手机芯片市场。[5] 2014年2月11日,联发科正式发布了全球首款支持4G LTE网络的真八核处理器MT6595,该芯片采用四核Cortex-A17以及四核Cortex-A7的大小核方案。
2014年2月24日,联发科通过官方微博宣布,即日启用全新品牌标识。由之前的“MEDIATEK”橙、蓝两种配色变成了白色,而且增加了一个平行四边形的橙色背景。 2014年2月24日,联发科发布了旗下64位LTE单芯片四核解决方案MT6732,该芯片基于ARM Cortex- A53架构,主频为1.5GHz,这是继苹果A7、高通骁龙410后的第三款64位移动处理器。
2014年2月25日,联发科又发布了更强悍的MT6752,同样基于64位ARM Cortex- A53架构,而且是实打实的八核处理器,主频达到2GHz,商用时间在第三季度。[9] 2014年3月,联发科发布了全球首款六核芯片MT6591,定位介于MT6588、MT6592之间。 2014年7月15日,联发科在深圳君悦酒店正式发布了全球首款采用A17核心的8核4G单芯片解决方案(SoC)MT6595,MT6595的安兔兔跑分成绩高达47000分以上,是迄今为止得分最高的智能手机处理器之一。2015年2月6日,联发科正式发布首款支持CDMA制式SoC--MT6753、MT6735.,有望大力推进电信手机的发展。 2015年04月01日,MTK发布64位八核处理器Helio X和Helio P。
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CPU是电脑的重要组成部分,是不可缺少的角色。下面是读文网小编带来的关于电脑cpu是什么架构的内容,欢迎阅读!
随着生产工艺的进步,CPU应该是越做越小?可为什么现在CPU好像尺寸并没有减少多少,那么是什么原因呢?实际上CPU厂商很希望把CPU的集成度进一步提高,同样也需要把CPU做得更小,但是因为现在的生产工艺还达不到这个要求。生产工艺这4个字到底包含些什么内容呢,这其中有多少高精尖技术的汇聚,CPU生产厂商是如何应对的呢?下文将根据上面CPU制造的7个步骤展开叙述,让我们一起了解当今不断进步的CPU生产工艺。
(1)晶圆尺寸硅晶圆尺寸是在半导体生产过程中硅晶圆使用的直径值。硅晶圆尺寸越大越好,因为这样每块晶圆能生产更多的芯片。比如,同样使用0.13微米的制程在200mm的晶圆上可以生产大约179个处理器核心,而使用300mm的晶圆可以制造大约427个处理器核心,300mm直径的晶圆的面积是200mm直径晶圆的2.25倍,出产的处理器个数却是后者的2.385倍,并且300mm晶圆实际的成本并不会比200mm晶圆来得高多少,因此这种成倍的生产率提高显然是所有芯片生产商所喜欢的。然而,硅晶圆具有的一个特性却限制了生产商随意增加硅晶圆的尺寸,那就是在晶圆生产过程中,离晶圆中心越远就越容易出现坏点。
因此从硅晶圆中心向外扩展,坏点数呈上升趋势,这样我们就无法随心所欲地增大晶圆尺寸。总的来说,一套特定的硅晶圆生产设备所能生产的硅晶圆尺寸是固定的,如果对原设备进行改造来生产新尺寸的硅晶圆的话,花费的资金是相当惊人的,这些费用几乎可以建造一个新的生产工厂。不过半导体生产商们也总是尽最大努力控制晶圆上坏点的数量,生产更大尺寸的晶圆,比如8086 CPU制造时最初所使用的晶圆尺寸是50mm,生产Pentium 4时使用200mm的硅晶圆,而Intel新一代Pentium 4 Prescott则使用300mm尺寸硅晶圆生产。300mm晶圆被主要使用在90纳米以及65纳米的芯片制造上。
(2)蚀刻尺寸蚀刻尺寸是制造设备在一个硅晶圆上所能蚀刻的一个最小尺寸,是CPU核心制造的关键技术参数。在制造工艺相同时,晶体管越多处理器内核尺寸就越大,一块硅晶圆所能生产的芯片的数量就越少,每颗CPU的成本就要随之提高。反之,如果更先进的制造工艺,意味着所能蚀刻的尺寸越小,一块晶圆所能生产的芯片就越多,成本也就随之降低。比如8086的蚀刻尺寸为3μm,Pentium的蚀刻尺寸是0.90μm,而Pentium 4的蚀刻尺寸当前是0.09μm(90纳米)。目前Intel的300mm尺寸硅晶圆厂可以做到0.065μm(65纳米)的蚀刻尺寸。
此外,每一款CPU在研发完毕时其内核架构就已经固定了,后期并不能对核心逻辑再作过大的修改。因此,随着频率的提升,它所产生的热量也随之提高,而更先进的蚀刻技术另一个重要优点就是可以减小晶体管间电阻,让CPU所需的电压降低,从而使驱动它们所需要的功率也大幅度减小。所以我们看到每一款新CPU核心,其电压较前一代产品都有相应降低,又由于很多因素的抵消,这种下降趋势并不明显。我们前面提到了蚀刻这个过程是由光完成的,所以用于蚀刻的光的波长就是该技术提升的关键。目前在CPU制造中主要是采用2489埃和1930埃(1埃=0.1纳米)波长的氪/氟紫外线,1930埃的波长用在芯片的关键点上,主要应用于0.18微米和0.13微米制程中,而目前Intel是最新的90纳米制程则采用了波长更短的1930埃的氩/氟紫外线。以上两点就是CPU制造工艺中的两个因素决定,也是基础的生产工艺。
这里有些问题要说明一下。Intel是全球制造技术最先进且拥有工厂最多的公司(Intel有10家以上的工厂做CPU),它掌握的技术也相当多,后面有详细叙述。AMD和Intel相比则是一家小公司,加上新工厂Fab36,它有3家左右的CPU制造工厂。同时AMD没有能力自己研发很多新技术,它主要是通过战略合作关系获取技术。在0.25微米制程上,AMD和Intel在技术上处于同一水平,不过在向0.18微米转移时落在了后面。在感觉无法独自赶上Intel之后,AMD和摩托罗拉建立了战略合作伙伴关系。摩托罗拉拥有很多先进的电子制造技术,用于Apple电脑PowerPC的芯片HiPerMOS7(HiP7)就是他们完成的;AMD在获得授权后一下子就拥有了很多新技术,其中部分技术甚至比Intel的0.13微米技术还要好。
现在AMD选择了IBM来共同开发65纳米和45纳米制造技术。它选择的这些都是相当有前景的合作伙伴,特别是IBM,一直作为业界的技术领袖,它是第一个使用铜互连、第一个使用低K值介电物质、第一个使用SOI等技术的公司。AMD获得的大多数技术很先进,而且对生产设备的要求不高,生产成本控制的很低,这也是AMD的优势。图为AMD的新工厂Fab36中采用的APM 3.0 (Automated Precision Manufacturing)技术,可进一步实现制造的自动化,效率化。同时AMD还建造了自己的无尘实验室。
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CPU的架构是什么,到底是什么意思呢?下面是读文网小编带来的关于什么叫cpu架构的内容,欢迎阅读!
缓存大小也是CPU的重要指标之一,而且缓存的结构和大小对CPU速度的影响非常大,CPU内缓存的运行频率极高,一般是和处理器同频运作,工作效率远远大于系统内存和硬盘。实际工作时,CPU往往需要重复读取同样的数据块,而缓存容量的增大,可以大幅度提升CPU内部读取数据的命中率,而不用再到内存或者硬盘上寻找,以此提高系统性能。但是由于CPU芯片面积和成本的因素来考虑,缓存都很小。
L1Cache(一级缓存)是CPU第一层高速缓存,分为数据缓存和指令缓存。内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大,不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成,结构较复杂,在CPU管芯面积不能太大的情况下,L1级高速缓存的容量不可能做得太大。一般服务器CPU的L1缓存的容量通常在32-256KB。
L2Cache(二级缓存)是CPU的第二层高速缓存,分内部和外部两种芯片。内部的芯片二级缓存运行速度与主频相同,而外部的二级缓存则只有主频的一半。L2高速缓存容量也会影响CPU的性能,原则是越大越好,以前家庭用CPU容量最大的是512KB,笔记本电脑中也可以达到2M,而服务器和工作站上用CPU的L2高速缓存更高,可以达到8M以上。
L3Cache(三级缓存),分为两种,早期的是外置,内存延迟,同时提升大数据量计算时处理器的性能。降低内存延迟和提升大数据量计算能力对游戏都很有帮助。而在服务器领域增加L3缓存在性能方面仍然有显著的提升。比方具有较大L3缓存的配置利用物理内存会更有效,故它比较慢的磁盘I/O子系统可以处理更多的数据请求。具有较大L3缓存的处理器提供更有效的文件系统缓存行为及较短消息和处理器队列长度。
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CPU的架构是什么意思,什么是CPU的架构呢?下面是读文网小编带来的关于什么是cpu架构的内容,欢迎阅读!
CPU是Central Processing Unit(中央处理器)的缩写,CPU的详细参数包括内核结构, 主频,外频,倍频,接口,缓存,多媒体指令集,制造工艺,电压,封装形式,整数单元和浮点单元等。
INTEL
内核架构
核心(Die)又称为内核,是CPU最重要的组成部分。CPU中心那块隆起的芯片就是核心,是由单晶硅以一定的生产工艺制造出来的,CPU所有的计算、接受/存储命令、处理数据都由核心执行。各种CPU核心都具有固定的逻辑结构,一级缓存、二级缓存、执行单元、指令级单元和总线接口等逻辑单元都会有科学的布局。
为了便于CPU设计、生产、销售的管理,CPU制造商会对各种CPU核心给出相应的代号,这也就是所谓的CPU核心类型。
不同的CPU(不同系列或同一系列)都会有不同的核心类型(例如Pentium 4的Northwood,Willamette以及K6-2的CXT和K6-2+的ST-50等等),甚至同一种核心都会有不同版本的类型(例如Northwood核心就分为B0和C1等版本),核心版本的变更是为了修正上一版存在的一些错误,并提升一定的性能,而这些变化普通消费者是很少去注意的。每一种核心类型都有其相应的制造工艺(例如0.25um、0.18um、0.13um以及0.09um等)、核心面积(这是决定CPU成本的关键因素,成本与核心面积基本上成正比)、核心电压、电流大小、晶体管数量、各级缓存的大小、主频范围、流水线架构和支持的指令集(这两点是决定CPU实际性能和工作效率的关键因素)、功耗和发热量的大小、封装方式(例如S.E.P、PGA、FC-PGA、FC-PGA2等等)、接口类型(例如Socket 370,Socket A,Socket 478,Socket T,Slot 1、Socket 940等等)、前端总线频率(FSB)等等。因此,核心类型在某种程度上决定了CPU的工作性能。
一般说来,新的核心类型往往比老的核心类型具有更好的性能(例如同频的Northwood核心Pentium 4 1.8A GHz就要比Willamette核心的Pentium 4 1.8GHz性能要高),但这也不是绝对的,这种情况一般发生在新核心类型刚推出时,由于技术不完善或新的架构和制造工艺不成熟等原因,可能会导致新的核心类型的性能反而还不如老的核心类型的性能。例如,早期Willamette核心Socket 423接口的Pentium 4的实际性能不如Socket 370接口的Tualatin核心的Pentium III和赛扬,低频Prescott核心Pentium 4的实际性能不如同频的Northwood核心Pentium 4等等,但随着技术的进步以及CPU制造商对新核心的不断改进和完善,新核心的中后期产品的性能必然会超越老核心产品。
CPU核心的发展方向是更低的电压、更低的功耗、更先进的制造工艺、集成更多的晶体管、更小的核心面积(这会降低CPU的生产成本从而最终会降低CPU的销售价格)、更先进的流水线架构和更多的指令集、更高的前端总线频率、集成更多的功能(例如集成内存控制器等等)以及双核心和多核心(也就是1个CPU内部有2个或更多个核心)等。CPU核心的进步对普通消费者而言,最有意义的就是能以更低的价格买到性能更强的CPU。
在CPU漫长的历史中伴随着纷繁复杂的CPU核心类型,以下分别就Intel CPU和AMD CPU的主流核心类型作一个简介。主流核心类型介绍(仅限于台式机CPU,不包括笔记本CPU和服务器/工作站CPU,而且不包括比较老的核心类型)。
核心类型
Northwood
主流的Pentium 4和赛扬所采用的核心,其与Willamette核心最大的改进是采用了0.13um制造工艺,并都采用Socket 478接口,核心电压1.5V左右,二级缓存分别为128KB(赛扬)和512KB(Pentium 4),前端总线频率分别为400/533/800MHz(赛扬都只有400MHz),主频范围分别为2.0GHz到2.8GHz(赛扬),1.6GHz到2.6GHz(400MHz FSB Pentium 4),2.26GHz到3.06GHz(533MHz FSB Pentium 4),所有的800MHz Pentium 4都支持超线程技术(Hyper-Threading Technology),封装方式采用PPGA FC-PGA2和PPGA。按照Intel的规划,Northwood核心会很快被Prescott核心所取代。
Smithfield
这是Intel公司的第一款双核心处理器的核心类型,于2005年4月发布,基本上可以认为Smithfield核心是简单的将两个Prescott核心松散地耦合在一起的产物,这是基于独立缓存的松散型耦合方案,其优点是技术简单,缺点是性能不够理想。Pentium D 8XX系列以及Pentium EE 8XX系列采用此核心。Smithfield核心采用90nm制造工艺,全部采用Socket 775接口,核心电压1.3V左右,封装方式都采用PLGA,都支持硬件防病毒技术EDB和64位技术EM64T,并且除了Pentium D 8X5和Pentium D 820之外都支持节能省电技术EIST。前端总线频率是533MHz(Pentium D 8X5)和800MHz(Pentium D 8X0和Pentium EE 8XX),主频范围从2.66GHz到3.2GHz(Pentium D)、3.2GHz(Pentium EE)。Smithfield核心的两个核心分别具有1MB的二级缓存,在CPU内部两个核心是互相隔绝的,其缓存数据的同步是依靠位于主板北桥芯片上的仲裁单元通过前端总线在两个核心之间传输来实现的,所以其数据延迟问题比较严重,性能并不尽如人意。按照Intel的规划,Smithfield核心将会很快被Presler核心取代。
Presler
这是Pentium D 9XX和Pentium EE 9XX采用的核心,Intel于2005年末推出。基本上可以认为Presler核心是简单的将两个Cedar Mill核心松散地耦合在一起的产物,是基于独立缓存的松散型耦合方案,其优点是技术简单,缺点是性能不够理想。Presler核心采用65nm制造工艺,全部采用Socket 775接口,核心电压1.3V左右,封装方式都采用PLGA,都支持硬件防病毒技术EDB、节能省电技术EIST和64位技术EM64T,并且除了Pentium D 9X5之外都支持虚拟化技术Intel VT。前端总线频率是800MHz(Pentium D)和1066MHz(Pentium EE)。与Smithfield核心类似,Pentium EE和Pentium D的最大区别就是Pentium EE支持超线程技术而Pentium D则不支持,并且两个核心分别具有2MB的二级缓存。在CPU内部两个核心是互相隔绝的,其缓存数据的同步同样是依靠位于主板北桥芯片上的仲裁单元通过前端总线在两个核心之间传输来实现的,所以其数据延迟问题同样比较严重,性能同样并不尽如人意。Presler核心与Smithfield核心相比,除了采用65nm制程、每个核心的二级缓存增加到2MB和增加了对虚拟化技术的支持之外,在技术上几乎没有什么创新,基本上可以认为是Smithfield核心的65nm制程版本。Presler核心也是Intel处理器在NetBurst架构上的最后一款双核心处理器的核心类型,可以说是在NetBurst被抛弃之前的最后绝唱,以后Intel桌面处理器全部转移到Core架构。按照Intel的规划,Presler核心从2006年第三季度开始将逐渐被Core架构的Conroe核心所取代。
Conroe
这是更新的Intel桌面平台双核心处理器的核心类型,其名称来源于美国德克萨斯州的小城市“Conroe”。Conroe核心于2006年7月27日正式发布,是全新的Core(酷睿)微架构(Core Micro-Architecture)应用在桌面平台上的第一种CPU核心。采用此核心的有Core 2 Duo E6x00系列和Core 2 Extreme X6x00系列。与上代采用NetBurst微架构的Pentium D和Pentium EE相比,Conroe核心具有流水线级数少、执行效率高、性能强大以及功耗低等等优点。Conroe核心采用65nm制造工艺,核心电压为1.3V左右,封装方式采用PLGA,接口类型仍然是传统的Socket 775。在前端总线频率方面,Core 2 Duo和Core 2 Extreme都是1066MHz,而顶级的Core 2 Extreme将会升级到1333MHz;在一级缓存方面,每个核心都具有32KB的数据缓存和32KB的指令缓存,并且两个核心的一级数据缓存之间可以直接交换数据;在二级缓存方面,Conroe核心都是两个内核共享4MB。Conroe核心都支持硬件防病毒技术EDB、节能省电技术EIST和64位技术EM64T以及虚拟化技术Intel VT。与Yonah核心的缓存机制类似,Conroe核心的二级缓存仍然是两个核心共享,并通过改良了的Intel Advanced Smart Cache(英特尔高级智能高速缓存)共享缓存技术来实现缓存数据的同步。Conroe核心是目前最先进的桌面平台处理器核心,在高性能和低功耗上找到了一个很好的平衡点,压倒了所有桌面平台双核心处理器,加之又拥有非常不错的超频能力,确实是目前最强劲的台式机CPU核心。
Allendale
这是与Conroe同时发布的Intel桌面平台双核心处理器的核心类型,其名称来源于美国加利福尼亚州南部的小城市“Allendale”。Allendale核心于2006年7月27日正式发布,仍然基于全新的Core(酷睿)微架构,采用此核心的有1066MHz FSB的Core 2 Duo E6x00系列,即将发布的还有800MHz FSB的Core 2 Duo E4x00系列。Allendale核心的二级缓存机制与Conroe核心相同,但共享式二级缓存被削减至2MB。Allendale核心仍然采用65nm制造工艺,并且仍然支持硬件防病毒技术EDB、节能省电技术EIST和64位技术EM64T以及虚拟化技术Intel VT。除了共享式二级缓存被削减到2MB以及二级缓存是8路64Byte而非Conroe核心的16路64Byte之外,Allendale核心与Conroe核心几乎完全一样,可以说就是Conroe核心的简化版。当然由于二级缓存上的差异,在频率相同的情况下Allendale核心性能会稍逊于Conroe核心。
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CPU作为手机的核心组成部份,它的好坏直接影响到手机的性能。下面是读文网小编带来的关于手机cpu跟电脑cpu到底差多少的内容,欢迎阅读!
手机多核其实应该叫多CPU,将多个CPU芯片封装起来处理不同的事情,你甚至可以戏称为“胶水核心”,也就是被强行粘在一起的意思。在待机或者空闲的时候,八核的手机也只能用到一到两个核心。
而电脑则不同,PC的多核处理器是指在一个处理器上集成了多个运算核心,通过相互配合、相互协作可以处理同一件事情,是多个并行的个体封装在了一起。用一句话概括,就是并行处理,双核就是单车道变多车道。
在处理同一件事情时候,核心的增多并没有手机CPU运算能力并没有实际性的增强,可以想象性单车道挤在八辆车上的场景。这也就是为什么Intel的atom手机处理器和苹果的处理器只有双核,却要比大多同频率四核处理器都强。
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CPU作为手机的核心组成部份,它的好坏直接影响到手机的性能。下面是读文网小编带来的关于手机cpu架构是什么的内容,欢迎阅读!
骁龙处理器平台是高度集成的移动优化系统芯片(SoC),结合了业内领先的3G/4G移动宽带技术与高通公司自有的基于ARM指令集的微处理器内核,拥有强大的多媒体功能、3D图形功能和GPS引擎。
骁龙支持的终端产品覆盖大众市场智能手机乃至高端智能手机、平板电脑及智能电视等全新的智能终端。骁龙的优势之一在于结合了强大的应用处理性能、无线2G、3G、4G及WiFi蓝牙等无线连接,和超低的功耗能力。为了更清晰的骁龙品牌下各款处理器产品的性能和功能,2013年1月,美国高通公司宣布为骁龙处理器引入全新命名方式和层级结构——按照性能水平被划分为四个层级,分别为骁龙800系列、600系列、400系列和200系列处理器。全新的骁龙处理器系列将会延伸到更多的消费类电子产品。
骁龙处理器的优势在于结合了强大的应用处理性能和超低的功耗能力。
高通公司正在构建一个其他厂商可以用于创新的基础,以及创造可以降低产品成本的环境。高通公司的专利授权结构帮助了那些原来不生产GSM产品或更早期的模拟手机的厂商投入到开发、销售CDMA2000和WCDMA产品中来。这些新厂商的出现带来了市场竞争,降低了终端用户所要支付的成本,凭借扩展更丰富的功能和应用促进了创新,最终使消费者受益。
高通从名字看来并不像德州仪器、Intel那么响亮,可在智能手机玩家中,高通受到青睐的程度远远高于后两者。高通的骁龙处理器平台还能够兼容各种智能系统。同时高通的CPU芯片是首个能够兼容Android系统的,所以一下占据了Android手机CPU的半壁江山,Android是未来智能系统的大势所趋,高通就如同给这准备腾飞的Android加上了翅膀,前景一片光明。目前,所有采用WindowsPhone系统的智能终端都搭载骁龙处理器。
2014年4月,高通正式推出新一代移动处理平台骁龙810以及808,采用64位处理器,其中骁龙810内建Cortex-A57/A53双四核处理器,以及Adreno 430图形芯片。
2014年9月,HTC在IFA德国柏林国际消费电子展览会上发布HTC Desire 820,HTCDesire 820 采用高通骁龙615,骁龙615是高通首款8核处理器,也是高通首款64位处理器。
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为了更加了解自己的电脑,就希望能够知道电脑中的CPU线程数到底有多少。那么Win10系统怎么查看CPU线程数呢?接下来大家跟着读文网小编一起来了解一下Win10系统查看CPU线程数的解决方法吧。
1、Win10任务栏空白处单击鼠标右键,菜单中点击选择“任务管理器”。
2、在任务管理器窗口切换至“性能”,对着CPU利用率图形界面,单击鼠标右键,鼠标指向菜单中的“将图形更改为”,点击选择次级菜单中的“逻辑处理器”。
3、随后出现几个图形,就是几个线程。
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我们都知道手机cpu的好坏对于我们操作游戏是有影响的,那么下面就由读文网小编来给你们说说2016最适合玩游戏的手机cpu有哪些吧吧,希望可以帮到你们哦!
这个没有肯定的说法,目前遇到的大型3D游戏在高通处理器的兼容性很好,我的德仪有几个玩不了,,就htc大部分都是高通的。
高通820、苹果A9、海思950、联发科MT6797(X20)、三星8890等各家的高端手机处理器,玩游戏效果都不错。
高通正式发布首款采用Kryo自主架构的骁龙820处理器,新处理器将会应用在智能手机、平板、相机、汽车、VR设备以及无人机产品上,首批采用骁龙820的终端设备将于2016年上半年上市。
骁龙820处理器采用高通自主定制的Kryo架构,性能相比骁龙810提升两倍,时钟频率可达2.2GHz,并首次引入14位Spectra影像处理器和Heterogeneous信号处理器,支持2800万像素摄像头和4K超清视频摄录和播放以及4K分辨率屏幕。
图像处理性能方面,基于全新的Adreno 530 GPU,全面支持OpenGL ES 3.1+ AEP、OpenCL 2.0 Full、Vulcan、RenderScript、64位虚拟寻址DirectX 11.2、硬件曲面细分、几何着色器、可编程混合,图像处理性能相比采用Adreno 430 GPU的骁龙810提升40%,且功耗更低。
与此同时,骁龙820还整合了X12 LTE基带,兼容兼容LTE FDD、LTE TDD、WCDMA (DB-DC-HSDPA/DC-HSUPA)、TD-SCDMA、CDMA 1x/EVDO、GSM/EDGE频段,支持Cat12、Cat13标准,理论上下行速率分别为150Mbps和600Mbps,峰值下载速率比采用X10 LTE基带的骁龙810提升33%。
WiFi无线方面,整合高通VIVE 802.11ac,三频段Wi-Fi,2x2 MU-MIMO(多用户多入多出),蓝牙4.1,NFC,支持Wi-Fi高清语音、视频通话,Wi-Fi质量实时监控。
续航方面,骁龙820引入了Quick Charge 3.0技术,相比Quick Charge 2.0充电效率提升38%,且充电效率4倍于普通充电器。
看过“2016最适合玩游戏的手机cpu”
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由于宽带的普及,现在在线看视频,听歌曲已经是很多人上网冲浪的方式,但有部分人在看视频或者听歌曲时候发现电脑很卡,一看CPU竟然被占用的很高,达到%80或%90以上,这个就有问题了,那么你知道win7播放视频时cpu占用率高怎么办吗?下面是读文网小编整理的一些关于win7播放视频时cpu占用率高的相关资料,供你参考。
1、点击开始菜单,在所有程序中找到“Windows Media Player”并将其打开,如图所示:
2、鼠标右键“Windows Media Player”窗口,选择“工具→选项”,如图所示:
3、打开选项窗口后,切换至“性能”项,取消勾选“启用WMV文件的DirectX视频加速”,如图所示:
4、最后重新切换至“播放机”项,将自动更新更改为每月一次,若是无法更改则不管它,接着取消勾选“播放时允许运行屏幕保护程序”和“播放时向库添加远程媒体文件”,如图所示:
win7播放视频时cpu占用率高的相关
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有时候为了更好地操作机器, 需要将某个进程绑定到具体的CPU上去,那么Ubuntu怎么绑定CPU进程呢?就让读文网小编来告诉大家Ubuntu绑定CPU进程的方法吧,希望对大家有所帮助。
taskset -cp 《CPU ID | CPU IDs》 《Process ID》
下面用一个简单的例子来说明怎样做到。
1. CPU利用率达100%的样例代码:
class Test {
public static void main(String args[]) {
int i = 0;
while (true) {
i++;
}
}
}
2. 编译并运行上面的样例代码
# javac Test.java
# java Test &
[1] 26531
3. 使用htop命令查看CPU的利用率
如果未安装htop工具,执行下面的命令:
# apt-get install htop
Reading package lists... Done
Building dependency tree
Reading state information... Done
The following NEW packages will be installed:
htop
0 upgraded, 1 newly installed, 0 to remove and 41 not upgraded.
Need to get 66.9 kB of archives.
After this operation, 183 kB of additional disk space will be used.
Get:1 http://mirrors.163.com/ubuntu/ precise/universe htop amd64 1.0.1-1 [66.9 kB]
Fetched 66.9 kB in 0s (163 kB/s)
Selecting previously unselected package htop.
(Reading database ... 57100 files and directories currently installed.)
Unpacking htop (from .../htop_1.0.1-1_amd64.deb)...
Processing triggers for man-db ...
Setting up htop (1.0.1-1)...
安装完成后,执行命令:
# htop
上面的视图可以看到,CPU2的利用率达到100%,且这个进程有可能被分配到其它CPU核上运行,这个分配是不定的。
4. 进程绑定CPU核
运行以下命令,把此Java进程(进程ID号为26502)永久的分配给5号CPU核(CPU核号从0开始计算,因此序号4指的是5号CPU核)
# taskset -cp 5 26531
pid 26531‘s current affinity list: 0-7
pid 26531’s new affinity list: 5
从上面的视图中可以看到6号CPU核的利用率为100%。
随着CPU核的多个化,这样的绑定方法也是一样的,无论绑定哪个CPU核都能启动同样的效果,相信大家都追求运行的高速度,赶快来学习绑定CPU进程的方法吧!
看过“Ubuntu怎么绑定CPU进程”
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对于wps幻灯片的制作 ,要怎么在幻灯片中插入组织结构图呢?下面读文网小编就为你介绍wps演示怎么插入组织架构图的方法啦!
wps演示插入组织架构图的方法:
打开WPS演示-插入,点击组织结构图。如图:
若提供素材不适合要删除,选中-右键-删除即可。如图:
若要增加下属,选中-右键,点击下属(B)即可。如图:
若要增加同事,选中-右键,点击同事(C)即可,所谓同事就是工作中同级别的人。如图:
若要增加助手,选中-右键,点击助手(A)即可,所谓助手就是工作中领导身边的如助理之类的人。如图:
最后在相应文本框写上内容即可。如图:
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我们使用的Windows操作系统中默认的任务栏都是在屏幕底部,而且用户也比较习惯这样的操作方式。不过由于某些原因导致任务栏跑到屏幕顶部、左侧或右侧中,这样就会给用户带来操作上的很大障碍,今天读文网小编给大家介绍下Win8任务栏如何还原到底部吧。
这种情况便是任务栏自动隐藏了,我们将鼠标往下移动,任务栏又出来了。
单击右键,在弹出框中选择“属性”。
弹出“任务栏和导航属性”对话框,在“任务栏”中的第二项,将“自动隐藏任务栏”前面的复选框取消选中状态。
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