除了要关注整块主板各部分的电容选用情况，其实我们还是需要重点关照CPU供电部分的细节做工。毕竟主板能否完全支撑得起CPU以及是否能够充分发挥CPU的性能，主板供电部分的负荷能力也正是关键。下面读文网小编就为大家介绍一下关于CPU的供电知识吧，欢迎大家参考和学习。

供电相数、供电扼流线圈铜线粗度、MOS管的配置、辅助电源接口等是判断细节做工优秀与否的另外四个因素。目前主流主板产品的供电相数配置通常为三相到四相，而部分低端产品则会缩水到两相供电。理论上，对于一些中低端CPU的支持而言，两相供电可能已经足够，但是三相供电能够给CPU长期稳定的运行以及超频应用以更有保障的支持。当然市面上也有不少五相到六相供电的豪华型产品，但这种成本的提升必然和售价提高的幅度成正比，消费者们应该结合自己的使用状况理性看待，理性选择。

供电部分的MOS管配置

最后我们还得考虑辅助电源接口的实用性。目前不少中高档主板都配置了辅助电源接口，以备不时之需，但这些接口分别有4pin和8pin等规格，用户同样需要考虑电源等其他配件的接口是否适用，再作出选择。

下面读文网小编就为大家介绍一下关于CPU无核心供电检测流程，欢迎大家参考和学习。

大家看清楚流程中测量点!不要按照自己的主观臆断去测量!

测量电压IC工作条件

1.供电(12V,5V具体看情况,可以去查PDF资料!供电可能不只一个!)

2.VID线(必须让电压IC认为我们已经上了CPU!负载上VID要连接好!注意:空板上电VID要有3.3V电压!一般来自一个102电阻上拉供电!上假负载后相应的VID线要接地!具体看VRM的设置!)

3.PG信号(2-3V左右)

如果工作条件都正常则更换电压IC

量电压IC外围的贴片电阻(基本知识要注意啊,不要在路量,要拆下来!478主板要特别注意查看电压IC相连的10Ω小电阻是否烧毁,10Ω会变成30Ω.)

更换电压IC外围的小三极管

还有一次我的假负载VID的位置短了根针，怎么搞都没有核心供电,后来看了下VID.........

郁闷啊!所以写个流程出来，按流程检测可以少走很多的弯路!大家按流程查就好了!

CPU核心供电处上下管D极对地阻值(可大不可小)

370针CPU座

上管D极≥150Ω(品牌机只有80Ω左右) 上管G极≥100Ω

下管D极≥100Ω 下管G极≥100Ω

462针CPU座

上管D极≥150Ω 上管G极≥400Ω

下管D极≥20Ω 下管G极≥400Ω

478针CPU座

上管D极≥250Ω 上管G极≥400Ω

下管D极≥20Ω 下管G极≥400Ω

754针CPU座

上管D极≥200Ω 上管G极≥300Ω

下管D极≥15Ω 下管G极≥300Ω

775针CPU座

上管D极≥250Ω 上管G极 300Ω-500Ω

下管D极≥15Ω 下管G极 300Ω-500Ω

939针CPU座

上管D极≥200Ω 上管G极≥500Ω

下管D极≥30Ω 下管G极≥500Ω

问题说清楚了!终于找到问题的关键点了!我们说的测试点不是一个地方!

区分好两个测量点：

1)假负载上核心供电点

2)核心供电的电感处

正常状况下这两个点是连通的，但是如果座子空焊那么电感处还是有阻值的，但是假负载上的点阻值就无穷大了!

我上面的流程中说的是上假负载测量假负载上核心供电点的阻值!

现在的高速中央处理器(CPU)在提供极高的性能的同时，对于其供电电源的各项指标的要求也达到了前所未有的高度。更高速的CPU需要更低的核心电压，却需要更大的功率，因此供电电路必须提供极大的电流。更好的解决核心电压的供电问题已经成为电压变换模块和PC主板设计者面临的极大挑战。下面让我们一起去看看大功率CPU核心电压供电电路的设计。

大功率CPU核心电压供电电路的设计：

1 引言

当今的高速中央处理器(CPU)在提供极高的性能的同时，对于其供电电源的各项指标的要求也达到了前所未有的高度。更高速的CPU需要更低的核心电压，却需要更大的功率，因此供电电路必须提供极大的电流。更好的解决核心电压的供电问题已经成为电压变换模块和PC主板设计者面临的极大挑战。

2 Intel相关规范对CPU核心电压的要求

Intel早期的CPU，如Pentium 2、Pentium 3都遵循Intel的VRM(Voltage Regulation Module)8.1～8.4电源规范，其最大输出电流值为22.6A。Tualatin核心的Pcntium 3及Celeron CPU则开始引入VRM8.5标准，其最大输出电流值为28AIntel在推出Willamette、NorthWood核心的Pentium4时引入了VRM9.O标准，其规定的最大输出电流为70A。随着Prescott核心Pentium 4的推出，VRM规范也更新到了VRD(Voltage Regulator Down)10.O，电流最大值也达到了91A。为了配合更高频率更高性能的CPU，200 5年4月Intel推出了VRDl0.1规范，对LGA775 Socket的CPU的供电电源的规格指标进行了细致的规定，这是对台式机CPU供电电源要求极高的电源规范，其要求列举如下：

(1)连续负载电流(ICCTDC)为115A;

(2)最大输出电流(ICCMAX)为125A;

(3)输出的电压值由VID[5：0]指定，范围为O.837 5～1.6V.以0.0125V为步进;

(4)负载线斜率(loadline slope)阻抗R0为1.00mΩ;

(5)最大电压纹波VRIPPLE为±5mV;

(6)最大电压上冲波峰VOS_MAX为50mv，其最长持续时间为25μs。

这里只是列举了最为重要的几个规定，VRDl0.1规范还有其他的许多内容，限于篇幅，这罩不再一一列举。由上述内容可见，高性能CPU对于供电电源电路的输出功耗需求越来越大，在VRDl0.1中要求输出功耗甚至高达170W以上。同时对于电压的精确性和稳定性的要求也达到了非常苛刻的地步，在大功率、大电流的情况下还要保持非常稳定和精准的负载线斜率。在VRDl0.O之前，CPU核心电压供电电路一般都是由三相或两相的PWM控制方式，这种方式已经无法满足100A以上的大电流需求。本文的设计使用了4相PWM控制，可以满足VRDl0.1的严格要求，以下详细叙述之。

3 大功率CPU核心电压电路的设计

图l所示即为本文提出的满足VRD101要求的大功率CPU核心电压供电电路。它使用了仙童(Fairchild)公司的FAN50192—4相PWM电源控制器做为丰控制芯片。FAN5019控制4个Fairchild的FAN5009 MOSFET驱动器。FAN5009驱动开关外接的高端和低端M0SFET，然后通过电感与电容器件的充、放电对VCCCORE进行供电。

FAN5019是一款多相(最高支持4相)DC/DC控制器，专为产生高电流、低电压的CPU核心电压而设计。本设计中，它以并行的方式同时驱动四个PWM通道，而且以交叉开关的方式来减少输入、输出的纹波电流，这样可以达到减少外围器件，降低成本的目的。FAN5019采用了温度补偿电感器电流检测技术，来满足VRDl0.1规则的负载线技术要求，而一般的PWM控制器都是采用RDS(ON)或感应电阻器来测量电流和设置负载线，精度无法满足要求。如图1所示，FAN5019的VID[5：0]输入与VRDl0.l规范定义完全一致，可以控制输出0.8375～1.600V以12.5mV步进的电压，另外它还具有短路保护，电流上限可调，过压保护等增加安全可靠性的技术。FAN5019向每个FAN5009送出PWM控制信号，而FAN5009通过内部电路将其转换为可以正确驱动高端和低端M0SFET的信号输出。FAN5009可以同时驱动高端和低端的MOSFET，其内置启动二极管，因此无需在外围电路中再添加二极管。

本设计的输入电压VIN为12V，额定输出电压VVID为1.500V，占空比D(Duty Cycle)为O.125，负载线斜率阻抗R0为1.OmΩ，ICCTDC大于115A，ICCMAX为125A，最大输出功耗为172.5W，最大电压纹波VRRIPLE为±5mV，每相的开关频率fSW设定为228kHz。外围元器什的具体参数如表l所列。

4 重要器件的选择与布局布线规则

4.1 功率MOSFET的选择

在选择高端和低端功率MOSFET时，主要考虑如下几个方面：

(1)较低的RDS(ON)，应小于1OmΩ;

(2)尽可能高的导通电流;

(3)额定VDDS应该大于15V。

在选择低端MOSFET时，RDS(ON)是最重要的考虑因素，因为在正常工作时，低端的MOSFET导通时间较长，因而功率消耗较大。因此在本设计中.每相在低端都使用了两个FDD6682，其导通电流为75A，在VGS为10V时(正常工作状态)，RDS(ON)，为6.2mΩ，额定VDDS为30V。对高端的MOSFET而言，门电荷Qg也是重要的考虑因素，要求其越低越好，否则会影响开关速度进而影响功耗。因此在每相高端都使用了一个FDD6696，其导通电流为50A，在VGS为lOV时，RDS(ON)为8.0mΩ，额定VDDS为30V，门电荷为17nC，可以完令满足没计的要求。

4.2 输出电感的选择

输出电感有3个主要指标，电感量L、额定电流值Irated和直流电阻RDCR，电感的额定电流值是电感线圈的饱和电流或过热电流中较小的值。为使4相的输出电流总量大于等于125A，每相的输出电感额定电流应大于等于31.25A。电感量的取值与工作频率，纹波电流等因素都有一定的相关，可以根据公式进行计算：

式中：VCCCORE为输出电压;RO负载线斜率电阻;n为相数;D为每一相的占空比;fSW开关频率;VRIPPLE为最大纹波电压。

根据前面提到的设计参数，可以计算得输出电感的电感量应该大于658nH。电感的直流电阻RDCR最好取值在R0的O.5倍到l倍之间，这是因为，电感的RDCR会用来监测每相的输出电流，如果RDCR值太小，会引起较大的测量误差，影响设计的正常运行，如果RDCR值太大，又会造成较大的能量损耗，影响设计的效率。因此，我们选用了线艺电子(Coilcraft)公司的电感SER2009—681ML，其额定电流为45A，电感量为680 nH，直流电阻为0.588mΩ，完全满足设计对输出电感的要求。

4.3 布局布线

布局布线对电路稳定性、精确性的最终实现起着至关重要的作用，图2是本设计在4层PCB上的布局图，遵循如下的布局布线规则。

(1)输入电容CIN必须放置在尽量靠近高端MOSFET的漏极，其阴极应该放置在靠近低端MOSFET的源极，且每柑都应该至少放置一个输入电容。

(2)每相的FAN5009驱动器应该靠近各相的MOSFET。

(3)FAN5019应该放置在靠近COUT但是远离CIN的阴极和低端MOSFFT的源极处。其周围的元件应该放置在尽量靠近它的位置，并且它们与FAN5019之间应该用尽量粗的线来连接。FB和CSSUM两个引脚的线是最为重要的，应尽量短，且远离其他线。FAN5019及其周围的元件应该使用独立的模拟地平面(包括其底下的PCB电源层平面)来接地。

(4)因为设计的电流非常大，因此在PCB各层之间传输电流时要尽可能多州穿孔以减小电流通路的电阻和电感效应，粗略的估算方法是1mm直径的穿孔可以允许3A电流。穿孔还可以帮助IC散热。

(5)输出电容CX及CZ应该尽町能靠近CPU的插座或CPU引脚。

(6)供电电路相关的PCR走线都应该尽可能的宽，并且保持各自间距，以避免EMI问题。

(7)布局应合理紧凑，并且充分考虑散热问题。

5 实验结果

本文介绍的大功率CPU供电电路经过PCB样板制作和调试，已经达到正常工作的要求，表2为实验测量样板的输出电压负载线的结果。实验使用了Intel公司的Voltage Transient Test Tool进行电压瞬态响应的测试，测试节点为LGA775CPU插座的U27与V27引脚，VCCOORE=1.500V。从实验结果可见此电路的设计可以达到VRDlO.1要求。

有些时候不知道怎么回事，出现笔记本cpu供电不足的情况，这该怎么办呢?那么下面就由读文网小编来给你们说说吧，希望可以帮到你们哦!

分析及解决：

CPU核心的电压默认情况下是1.475V，开机后进入BIOS，查看到的CPU的工作电压仅为1.2V。

由于CPU的默认工作电压是1.475V，如今只有1.2V的工作电压，因此导致电脑经常死机的原因肯定是由CPU供电不足引起的。这种情况下很可能因为主板的元件老化，导致供电部分的电压偏低，CPU自然不能正常工作。如同超频一样，提升频率后的CPU不会都很稳定，有的需要增加电压才能稳定在更高的频率上。其实相当一部分的电脑故障和供电有关。

CPU供电不足的原因有很多，首先应检查的是电脑的电源功率是否匹配。检查电源前应该考虑是否为电脑添加过板卡等其他的配件，有些品牌机的电源功率与系统的总功率正好相同，添加新的板卡后很可能就会引起电源的供电不足。如果有新添加的设备，可以线把设备取下来，再试试看。如果不行，那么就要考虑市电供电是否稳定，有些地方的市电供电不稳定也会导致这种情况。

如果电源的供电没有问题，就要在主板上找问题，这时只要检查主板上是否有电容损坏，如果损坏要更换新电容，否则只有更换主板了。

电源供电不足现象：

1、开机需要开启很多次才能打开

2、开机后，键盘或鼠标经常失灵(指示灯不亮)

3、显示器经常黑屏，或者显示为无信号

4、频繁死机(CPU供电不足或者CPU风扇供电不足引起CPU温度升高从而导致死机)

电源供电不足主要原因：

1、升级了显卡或者CPU等器件，由于跟以前器件功率不同，造成电源超负荷运行，从而导致供电不足

2、对CPU或者显卡超频后导致部分器件功率大增，从而导致供电不足

3、主板某些元器件故障

电源供电不足解决方法：

1、若是升级了新的器件，则需要换用新的高功率电源

2、若是因为CPU、显卡等器件超频造成，则最好还原CPU等器件原有频率

3、若是主板硬件故障，则需送专业维修部进行维修

TDP通常不是芯片能够散发的最大能量(有些意外情况如能源病毒，对CPU进行超频以达到损坏硬件的目的)，CPU的TDP并不是CPU的真正功耗，因此，TDP值不能完全反映CPU的实际发热量(CPU的TDP显然大于CPU实际功耗)，但TDP却是芯片在运行真实应用程序时所能散发的最大能量。下面是读文网小编带来的关于cpu内存与功率的内容，欢迎阅读!

cpu内存与功率：

Intel对TDP的官方解释:TDP: Thermal Design Power,A power dissipation target based on worst-case applications. Thermal solutions should be designed to dissipate the thermal design power.中文:热设计功耗是指在最糟糕、最坏情况下的功耗。散热解决方案的设计必须满足这种热设计功耗。

TDP的英文全称是"Thermal Design Power"，中文翻译为"热设计功耗"，又译散热设计功率。TDP的含义是"当处理器达到最大负荷的时候，所释放出的热量"〔单位为瓦(W)，是反应一颗处理器热量释放的指标，应用上，TDP是反映处理器热量释放的指标，是电脑的冷却系统必须有能力驱散的最大热量限度。

TDP是CPU电流热效应以及CPU工作时产生的其他热量，TDP功耗通常作为电脑(台式)主板设计、笔记本电脑散热系统设计、大型电脑散热设计等散热/降耗设计的重要参考指标，TDP越大，表明CPU在工作时会产生的热量越大，对于散热系统来说，就需要将TDP作为散热能力设计的最低指标/基本指标。就是，起码要能将TDP数值表示的热量散出。

例如，一个笔记型电脑的CPU散热系统可能被设计为20W TDP，这代表了它可以消散20W的热量(可能是通过主动式散热手段如使用风扇，或是被动式散热手段如热管散热)而不超出晶片的最大结温。TDP一旦确定，就确保了电脑在不超出热维护的情况下有能力运行程序，而不需要安装一个"强悍"，同时多花费添置没有什么额外效果的散热系统。

TDP通常不是芯片能够散发的最大能量(有些意外情况如能源病毒，对CPU进行超频以达到损坏硬件的目的)，CPU的TDP并不是CPU的真正功耗，因此，TDP值不能完全反映CPU的实际发热量(CPU的TDP显然大于CPU实际功耗)，但TDP却是芯片在运行真实应用程序时所能散发的最大能量。

功耗(功率)是CPU的重要物理参数，根据电路的基本原理，功率(P)=电流(A)×电压(V)。所以，CPU的功耗(功率)等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放。

CPU的功耗很大程度上是对主板提出的要求，要求主板能够提供相应的电压和电流;而TDP是对散热系统提出要求，要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉，也就是说，TDP是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最大总热量。折叠

有些时候有些网友可能很不幸的遇到了电脑cpu供电故障这个问题，那么该怎么解决呢?那么下面就由读文网小编来给你们说说电脑cpu供电故障吧，希望可以帮到你们哦!

电脑cpu供电故障

同行送修的IBM T400笔记本电脑，故障现象为加电不显，据同行讲客户是因为进水后引起的不加电，同行拆开机器将笔记本电脑主板上的水份清理干净后，能加电但是加电不显。

拆开笔记本电脑取出主板，仔细观察主板上确实过进水的痕迹，主板上没有烧过的痕迹，也没有焊过的痕迹，静态下用万表二极管档测笔记本电脑主板上关键测试点公共点，3V5V电感，显卡供电电感，1.05V供电电感，内存供电电感，CPU供电电感对地阻值都正常。

通过笔记本电脑主板上关键测试点对地阻值测试都没有找到故障点。将可调电源调到20V，限流到2A，接上可调电源，短接键盘接口的19脚，开机测试，发现电流到0.3A左右不动，用万用表直流电压档测试主板上3.3V,5V，内存供电1.5V,显卡供电1.15V,1.05V电压都输出正常，只有CPU供电的电感上没有电压输出。看来加电不显的故障原因找到是由于CPU供电电路没有工作引起。

接下来调出IBM T400的笔记本电脑电路图，通过电路图可以看出IBM T400的笔记本电脑主板的CPU供电电路是由供电芯片ADP3207和三个ADP3419芯片，三组高低端MOS管，三个电感组而成。先用检测三组高低端MOS管确认MOS管都没有损坏，仔细检查供电芯片ADP3207A的芯片及周围都没有异常。

接下来通过电路图看出ADP3207的关键测试点，31脚VCC为CPU供电芯片的主供电，1脚EN为CPU供电芯片的控制引脚。再次加电测试，ADP3207的31脚为5V正常，ADP3207的1脚为1.7V，正常应该为3.3V因此可以确认CPU供电电路无CPU供电原因就是CPU供电芯片ADP3207的1脚控信号不正常。

通过电路图追查，发现ADP3207的1脚的控信号连同时电阻R267，三脚的D59和D45。其中R267的另一端连3V的后继加电后为3.3V;D59的1脚连CPU座后面的温控芯片U1(当检测到CPU周转的温度过高后拉低为0V达到保护作用)，D59的2脚连IBM PM芯片的89脚，IBM PM芯片工作正常后才输出3.3V作为CPU电路工作的条件之一;

D45的连一端经过保险电阻R980连MAX1540E(此芯片负责产生1.05V电压)的26脚(MAX1540E的电源好信号脚)，也就是说MAX1540E的26脚输出电源好信号也作为CPU供电电路工作的条件之一。

在主板上找到电阻R267，三脚的二极管D59和D45，再次加电测试，R267的另一端为3.3V正常，D59的1脚，2脚都为3.3V正常，D45的另一端只有1V左右，看来问题就出在这里了D45的另一端为1V，因为二极管的压降是0.7V所以ADP3207的1脚为1.7V。继续测试1.05V的电感输出1.05V，1.05V的电感上已经输出了电压，而MAX1540E的26脚的电源好信号为1V，通过电路图追查发现MAX1540E的26脚还连0欧的电阻R519，也就是说有可能是R519的这一路也可能为引起MAX1540E的26脚输出的电压偏低。

接下来很简单将电阻R519去掉后，再次加电测试，电流上到0.8A指针有一次跳变，测CPU的供电输出正常。因此可以确定是R519电阻相连的这一路引起MAX1540E输出的电源好信号偏低，从而引起的CPU供电芯片的控制信号偏低。

继续通过排除法追查，查到与U43芯片有关，通过电路图可以看出，U43是产生0.75V,为内存提供辅助电压，U43的工作条件，6脚VCC为芯片的供电，7脚VTTIN为1.5V输入，2脚EN为控制信号，8脚为0.75V电压输出。加电测试发现8脚无输出，7脚的VTTIN1.5V正常，2脚的EN为3.3V正常，6脚的VCC为零V，正常应该为3.3V。

断电后检测发现6脚的相连的保险电阻R847的输入端断线，从电路图上看出R847的输入端为VCC3M，0 s; ' B& k! H, Z0 qVCC3M是由3V电感直接输出的3.3V电压，在主板上的找了一下与R847最近的地方为Q105的1脚，从Q105的1脚飞线到电阻R847。

飞好线后，加电测试，电流表指针上到0.8A处后连续三次跳变，断电后装上CPU散热器，接上液晶屏，再次开机测试，久违的IBM LOGO界面出现在我们眼前。关机后，装机，拷机，测试一切正常。

故障总结：IBMT400笔记本电脑无CPU供电的原因主要是由于0.75V的产生电路U43的3M供电断线从而引起0.75V不输出，而引起1.05V输出的电源好信号偏低，而引起CPU供电电路的控制信号偏低。

通过此案例我们可以看出修笔记本电脑的时候需要我们能够会分析电路，能够掌握笔记本电脑的上电时序。而我们在培训的时候会花上7个星期重点讲解各个品牌的笔记本电脑工厂电路图分析，笔记本电脑的上电时序等。

看过“电脑cpu供电故障”

中央处理器(CentralProcessingUnit)的缩写,即CPU,CPU是电脑中的核心配件,只有火柴盒那么大,几十张纸那么厚,但它却是一台计算机的运算核心和控制核心。下面是读文网小编带来的关于如何降低cpu功率的内容，欢迎阅读!

如何降低cpu功率：

可以通过降低cpu占用率来解决。

当cpu占用率高的时候功率也就升上来了。

可以按Ctrl+Shift+Esc打开任务管理器，点击进程选项卡，多次点击CPU列，直到进程按CPU占用率从大到小排列，酌情关闭占用比较大的除System Idle Process以外的进程。

其中有些是系统进程，结束时有警告提示，或者结束后系统异常(比如输入法不能用，重启)，但无论哪种情况，重启后就恢复了。

如果不能关闭，或者关闭后重启又有，那么按Win+R组合键打开“运行”对话框，输入msconfig，确定打开系统配置实用程序，点击“启动”选项卡，去掉一些不必要的启动项目。

还可以使用CPU占用率限制工具来限制进程的最大cpu占用率，比如用BES_Battle Encoder Shirase。

CPU整体设计就是完成当前操作后尽可能快速地返回到空闲状态，但系统必须要有某种方法/方式来唤醒芯片，让它去关注其他某些东西。

其中的一种方式是使用系统计时器(system timer)。

阻止CPU消耗太多电量的一种方法是内置更长的时钟周期(tick periods)。通过这种方式，CPU在唤醒之前需要度过更长的空闲时间，然后执行基本任务，接着再次睡眠。

什么是空闲任务(idle task)?

空闲任务可能听起来有点自相矛盾，关键是你要理解CPU既然通电，那么就必须时刻不停地在运转，即使他什么正事也不干。

在哲学上对应的词汇就是所谓的“忙等待”(busy waiting)，本质是让CPU不停地去计算某个条件，看看是否为true。

对于运行在x86芯片上的Windows来说，这个功能表现为暂停(HLT)指令，对应Windows的System Idle Process进程。

Windows只有在某个CPU核心没有合适的线程可执行时，才会调用idle空闲进程去运行。

如果你查看Windows系统的任务管理器，你会看到System Idle Process(系统空闲进程)大多数时候都显示一个较高的CPU使用百分比。和进程列表中的其他进程不同，空闲进程的值越高，代表CPU的工作量越小。

设计HLT指令的目的是为了尽可能地减少电量消耗，并使CPU进入节能模式/状态。

HLT的历史

HLT(暂停)指令其实有很长的历史，在第一颗8086处理器上就已经实现了，但早期操作系统并不支持它。老程序员可能会记得，曾经有一段时间，甚至连基本的HLT功能都总是不能按预期方式执行。

回首过去的超频年代，那时候CPU有一个基本的工具叫做Rain(雨)，用来增加CPU的空闲时间(以及提升处理过程中的散热和能耗)。随着时间的流逝，我们可以看到硬件制造厂商和软件开发者都变得越来越复杂。

这是Windows 8创新的一个方面——好吧，本质上只是尝试创新——但却产生了一些奇怪的结果。在默认情况下它允许在处理过程中有更长的间隔周期，但这也导致一些程序产生问题，如Google Chrome等程序为了更快地对用户操作进行响应，会自动将时钟频率(tick rate)设置为操作系统所允许的最小值。

这个BUG在新版程序中已经修复了，但仍可能减少某些Windows 8电脑的电池续航时间。

一颗Intel 8086 CPU，1978年。确实，当时CPU是很简单的玩意儿，大约只有2万个晶体管.

这确实是一个可以调节时钟周期的地方，加上要支持没有基于晶体定时器的系统，使微软措手不及。在Windows8中，软件通过混合操作系统时间记录的方式来调整前端总线速度，就会导致错误的基准测试结果。(相关阅读——Win8因它被封杀：RTC Bug深究、解决之道)

这种行为在Windows 10中一直保持，尽管它只是一个小众的问题——在操作系统产生错误的结果你必须调整系统前端总线的时钟.

原来的那篇博客主要讨论的是桌面操作系统，race-to-idle是现代CPU架构的关键组件。AMD和Intel基本每年都会发布新一代产品，还会经常推出更新，可能最高性能只提升那么一点点，但通过更好的时钟门控(clock gating)却能显著提高能量使用率，并更快地进行节能模式切换。