Intel挤牙膏式的升级换代方式虽然令很多玩家不爽，但是Skylake的出现还是给我们带来了不少的惊喜。能耗的降低，核显及超频性能的提升都令新架构CPU会成为接下来玩家组件平台会去选择的产品。而除了首发的i5 6600k以及i7 6700K，众多标准CPU也在京东商城开售，玩家们可以选择到自己需求的CPU。

虽然skylake相距上一代产品只有半年时间，同样采用14nm制程工艺，但整体功耗有所降低，同时超频性能也有一定程度的提升。首发的两款产品6600K和6700K超频更加容易实现，并且超频性能较上一代同级产品有10%以上得提升。

但同时，采用LGA 1151规格势必需要重新购买主板，这对于想要体验新平台的用户可能是一个需要去考量的因素。毕竟CPU+主板一起更换经济成本比较高，同时玩家对于当前的CPU无论是价格和性能都在持一种观望的态度。不过，什么都不会阻挡想要尝鲜的玩家的购买欲望，接下来读文网小编带大家就看看这几款CPU的市场行情及具体性能。

产品：酷睿i5 6600K Intel CPU

Intel 酷睿i5-6600K是Skylake升级款处理器中一款中端超频产品，定位类似于酷睿i5-4690K。该处理器四核四线程，默认主频为3.5GHz，默认频率下的性能表现上比酷睿i5-4690K高出10%左右。目前该款处理器卖场1649元，喜欢的朋友不妨看看。

Intel 酷睿i5-6600K采用14纳米工艺制程，插槽类型为LGA 1151，原生内置四核心，四线程，处理器默认主频高达3.5GHz，三级高速缓存容量高达6MB，这样使得CPU在处理数据时提高了命中率，并且使软件加载时间大大缩短。内存控制器为双通道DDR3L/4 1600/2133MHz，使得系统在数据读取方面迅速，以避免在CPU在数据调用时造成的性能瓶颈。由于采用了最新的制作工艺，也将为玩家带来更低的功耗和发热，让系统运行更加持续、稳定。

产品卖点：

● 处理器接口改为LGA 1151

● 处理器原生内置四颗物理核心

● Skylake新架构，支持DDR4内存

● 内部集成Intel HD Graphic 530核芯显卡

● 采用全新14纳米工艺制程，更低的功耗和发热

编辑点评：Skylake是Intel的“Tock”产品，虽然相比Broadwell性能并没有巨大的飞跃，但14nm意味着更高的效率和更大的晶体管密度，但对于游戏玩家来说，Skylake处理器有着更吸引人的地方，就是DDR4的支持、更多的PCIe线路和更高的时钟频率、更强的超频能力，高玩们绝对会喜爱。

如何用安兔兔查看手机CPU核心数呢?下面读文网小编就为大家介绍一下相关的查看方法吧，希望对大家有所帮助。

具体的查看方法步骤如下：

1.首先我们需要在手机上面安装一个安兔兔测评软件。 可以在电脑上面下载了安装到手机上面。

2.打开安兔兔测评， 然后切换到设备信息!然后往下拉! 到CPU这块就能看到自己的手机是几核的。 比方我这核心数是4 就是四核手机!!

下面读文网小编就为大家介绍一下关于CPU无核心供电检测流程，欢迎大家参考和学习。

大家看清楚流程中测量点!不要按照自己的主观臆断去测量!

测量电压IC工作条件

1.供电(12V,5V具体看情况,可以去查PDF资料!供电可能不只一个!)

2.VID线(必须让电压IC认为我们已经上了CPU!负载上VID要连接好!注意:空板上电VID要有3.3V电压!一般来自一个102电阻上拉供电!上假负载后相应的VID线要接地!具体看VRM的设置!)

3.PG信号(2-3V左右)

如果工作条件都正常则更换电压IC

量电压IC外围的贴片电阻(基本知识要注意啊,不要在路量,要拆下来!478主板要特别注意查看电压IC相连的10Ω小电阻是否烧毁,10Ω会变成30Ω.)

更换电压IC外围的小三极管

还有一次我的假负载VID的位置短了根针，怎么搞都没有核心供电,后来看了下VID.........

郁闷啊!所以写个流程出来，按流程检测可以少走很多的弯路!大家按流程查就好了!

CPU核心供电处上下管D极对地阻值(可大不可小)

370针CPU座

上管D极≥150Ω(品牌机只有80Ω左右) 上管G极≥100Ω

下管D极≥100Ω 下管G极≥100Ω

462针CPU座

上管D极≥150Ω 上管G极≥400Ω

下管D极≥20Ω 下管G极≥400Ω

478针CPU座

上管D极≥250Ω 上管G极≥400Ω

下管D极≥20Ω 下管G极≥400Ω

754针CPU座

上管D极≥200Ω 上管G极≥300Ω

下管D极≥15Ω 下管G极≥300Ω

775针CPU座

上管D极≥250Ω 上管G极 300Ω-500Ω

下管D极≥15Ω 下管G极 300Ω-500Ω

939针CPU座

上管D极≥200Ω 上管G极≥500Ω

下管D极≥30Ω 下管G极≥500Ω

问题说清楚了!终于找到问题的关键点了!我们说的测试点不是一个地方!

区分好两个测量点：

1)假负载上核心供电点

2)核心供电的电感处

正常状况下这两个点是连通的，但是如果座子空焊那么电感处还是有阻值的，但是假负载上的点阻值就无穷大了!

我上面的流程中说的是上假负载测量假负载上核心供电点的阻值!

CPU的核心数是真实存在的CPU处理器的个数，喜欢玩游戏的用户都比较重视这个，关系着win7系统运行速度。所以在选择电脑的时候，都会先查看一下CPU的核心数。但具体Win7系统如何查看CPU核心数?小编对这个问题进行研究后发现，按照下面方法可以很好查看CPU核心数，感兴趣或有需要的用户一起看看吧。

WIN7查看CPU核心数方法1

打开任务管理器，选择性能选项，可以查看CPU的运行使用记录，图中可以看出四核。

以上两种方法都可以查看Win7的CPU核心数，我们还可以通过第三方软件来查看，CPU的性能越来，玩游戏的时候就越顺畅。

WIN7的CPU相关

CPU的核心是什么?处理器CPU知识①CPU的分类CPU品牌有两大阵营,分别是Intel(英特尔)和AMD,这两个行业老大几乎垄断了CPU市场,大家拆开电脑看看,无非也是Intel和AMD的品牌(当然不排除极极少山寨的CPU)。下面就由读文网小编来给大家说说CPU的核心是什么吧，欢迎大家前来阅读!

CPU的核心是什么

核心(Die)又称为内核，是CPU最重要的组成部分。CPU中心那块隆起的芯片就是核心，是由单晶硅以一定的生产工艺制造出来的，CPU所有的计算、接受/存储命令、处理数据都由核心执行。各种CPU核心都具有固定的逻辑结构，一级缓存、二级缓存、执行单元、指令级单元和总线接口等逻辑单元都会有科学的布局。

为了便于CPU设计、生产、销售的管理，CPU制造商会对各种CPU核心给出相应的代号，这也就是所谓的CPU核心类型。

不同的CPU(不同系列或同一系列)都会有不同的核心类型(例如Pentium4的Northwood，Willamette以及K6-2的CXT和K6-2+的ST-50以及最新酷睿2的Conroe等等)，甚至同一种核心都会有不同版本的类型(例如Northwood核心就分为B0和C1等版本)，核心版本的变更是为了修正上一版存在的一些错误，并提升一定的性能，而这些变化普通消费者是很少去注意的。

每一种核心类型都有其相应的制造工艺(例如0.25um、0.18um、0.13um、0.09um以及最新的65nm、45nm等)、核心面积(这是决定CPU成本的关键因素，成本与核心面积基本上成正比)、核心电压、电流大小、晶体管数量、各级缓存的大小、主频范围、流水线架构和支持的指令集(这两点是决定CPU实际性能和工作效率的关键因素)、功耗和发热量的大小、封装方式(例如S.E.P、PGA、FC-PGA、FC-PGA2等等)、接口类型(例如Socket370，SocketA，Socket478，SocketT，Slot1，Socket940，SocketAM2，LGA775等等)、前端总线频率(FSB)等等。因此，核心类型在某种程度上决定了CPU的工作性能。

一般说来，新的核心类型往往比老的核心类型具有更好的性能(例如同频的Northwood核心Pentium41.8AGHz就要比Willamette核心的Pentium41.8GHz性能要高)，但这也不是绝对的，这种情况一般发生在新核心类型刚推出时，由于技术不完善或新的架构和制造工艺不成熟等原因，可能会导致新的核心类型的性能反而还不如老的核心类型的性能。

例如，早期Willamette核心Socket423接口的Pentium4的实际性能不如Socket370接口的Tualatin核心的PentiumIII和赛扬，现在的低频Prescott核心Pentium4的实际性能不如同频的Northwood核心Pentium4等等，但随着技术的进步以及CPU制造商对新核心的不断改进和完善，新核心的中后期产品的性能必然会超越老核心产品。目前市面上的英特尔酷睿2和AMD羿龙(Phenom)甚至最新的英特尔Corei7都是非常优秀的CPU。

CPU核心的发展方向是更低的电压、更低的功耗、更先进的制造工艺、集成更多的晶体管、更小的核心面积(这会降低CPU的生产成本从而最终会降低CPU的销售价格)、更先进的流水线架构和更多的指令集、更高的前端总线频率、集成更多的功能(例如集成内存控制器等等)以及双核心和多核心(也就是1个CPU内部有2个或更多个核心)等。CPU核心的进步对普通消费者而言，最有意义的就是能以更低的价格买到性能更强的CPU。

现在的高速中央处理器(CPU)在提供极高的性能的同时，对于其供电电源的各项指标的要求也达到了前所未有的高度。更高速的CPU需要更低的核心电压，却需要更大的功率，因此供电电路必须提供极大的电流。更好的解决核心电压的供电问题已经成为电压变换模块和PC主板设计者面临的极大挑战。下面让我们一起去看看大功率CPU核心电压供电电路的设计。

大功率CPU核心电压供电电路的设计：

1 引言

当今的高速中央处理器(CPU)在提供极高的性能的同时，对于其供电电源的各项指标的要求也达到了前所未有的高度。更高速的CPU需要更低的核心电压，却需要更大的功率，因此供电电路必须提供极大的电流。更好的解决核心电压的供电问题已经成为电压变换模块和PC主板设计者面临的极大挑战。

2 Intel相关规范对CPU核心电压的要求

Intel早期的CPU，如Pentium 2、Pentium 3都遵循Intel的VRM(Voltage Regulation Module)8.1～8.4电源规范，其最大输出电流值为22.6A。Tualatin核心的Pcntium 3及Celeron CPU则开始引入VRM8.5标准，其最大输出电流值为28AIntel在推出Willamette、NorthWood核心的Pentium4时引入了VRM9.O标准，其规定的最大输出电流为70A。随着Prescott核心Pentium 4的推出，VRM规范也更新到了VRD(Voltage Regulator Down)10.O，电流最大值也达到了91A。为了配合更高频率更高性能的CPU，200 5年4月Intel推出了VRDl0.1规范，对LGA775 Socket的CPU的供电电源的规格指标进行了细致的规定，这是对台式机CPU供电电源要求极高的电源规范，其要求列举如下：

(1)连续负载电流(ICCTDC)为115A;

(2)最大输出电流(ICCMAX)为125A;

(3)输出的电压值由VID[5：0]指定，范围为O.837 5～1.6V.以0.0125V为步进;

(4)负载线斜率(loadline slope)阻抗R0为1.00mΩ;

(5)最大电压纹波VRIPPLE为±5mV;

(6)最大电压上冲波峰VOS_MAX为50mv，其最长持续时间为25μs。

这里只是列举了最为重要的几个规定，VRDl0.1规范还有其他的许多内容，限于篇幅，这罩不再一一列举。由上述内容可见，高性能CPU对于供电电源电路的输出功耗需求越来越大，在VRDl0.1中要求输出功耗甚至高达170W以上。同时对于电压的精确性和稳定性的要求也达到了非常苛刻的地步，在大功率、大电流的情况下还要保持非常稳定和精准的负载线斜率。在VRDl0.O之前，CPU核心电压供电电路一般都是由三相或两相的PWM控制方式，这种方式已经无法满足100A以上的大电流需求。本文的设计使用了4相PWM控制，可以满足VRDl0.1的严格要求，以下详细叙述之。

3 大功率CPU核心电压电路的设计

图l所示即为本文提出的满足VRD101要求的大功率CPU核心电压供电电路。它使用了仙童(Fairchild)公司的FAN50192—4相PWM电源控制器做为丰控制芯片。FAN5019控制4个Fairchild的FAN5009 MOSFET驱动器。FAN5009驱动开关外接的高端和低端M0SFET，然后通过电感与电容器件的充、放电对VCCCORE进行供电。

FAN5019是一款多相(最高支持4相)DC/DC控制器，专为产生高电流、低电压的CPU核心电压而设计。本设计中，它以并行的方式同时驱动四个PWM通道，而且以交叉开关的方式来减少输入、输出的纹波电流，这样可以达到减少外围器件，降低成本的目的。FAN5019采用了温度补偿电感器电流检测技术，来满足VRDl0.1规则的负载线技术要求，而一般的PWM控制器都是采用RDS(ON)或感应电阻器来测量电流和设置负载线，精度无法满足要求。如图1所示，FAN5019的VID[5：0]输入与VRDl0.l规范定义完全一致，可以控制输出0.8375～1.600V以12.5mV步进的电压，另外它还具有短路保护，电流上限可调，过压保护等增加安全可靠性的技术。FAN5019向每个FAN5009送出PWM控制信号，而FAN5009通过内部电路将其转换为可以正确驱动高端和低端M0SFET的信号输出。FAN5009可以同时驱动高端和低端的MOSFET，其内置启动二极管，因此无需在外围电路中再添加二极管。

本设计的输入电压VIN为12V，额定输出电压VVID为1.500V，占空比D(Duty Cycle)为O.125，负载线斜率阻抗R0为1.OmΩ，ICCTDC大于115A，ICCMAX为125A，最大输出功耗为172.5W，最大电压纹波VRRIPLE为±5mV，每相的开关频率fSW设定为228kHz。外围元器什的具体参数如表l所列。

4 重要器件的选择与布局布线规则

4.1 功率MOSFET的选择

在选择高端和低端功率MOSFET时，主要考虑如下几个方面：

(1)较低的RDS(ON)，应小于1OmΩ;

(2)尽可能高的导通电流;

(3)额定VDDS应该大于15V。

在选择低端MOSFET时，RDS(ON)是最重要的考虑因素，因为在正常工作时，低端的MOSFET导通时间较长，因而功率消耗较大。因此在本设计中.每相在低端都使用了两个FDD6682，其导通电流为75A，在VGS为10V时(正常工作状态)，RDS(ON)，为6.2mΩ，额定VDDS为30V。对高端的MOSFET而言，门电荷Qg也是重要的考虑因素，要求其越低越好，否则会影响开关速度进而影响功耗。因此在每相高端都使用了一个FDD6696，其导通电流为50A，在VGS为lOV时，RDS(ON)为8.0mΩ，额定VDDS为30V，门电荷为17nC，可以完令满足没计的要求。

4.2 输出电感的选择

输出电感有3个主要指标，电感量L、额定电流值Irated和直流电阻RDCR，电感的额定电流值是电感线圈的饱和电流或过热电流中较小的值。为使4相的输出电流总量大于等于125A，每相的输出电感额定电流应大于等于31.25A。电感量的取值与工作频率，纹波电流等因素都有一定的相关，可以根据公式进行计算：

式中：VCCCORE为输出电压;RO负载线斜率电阻;n为相数;D为每一相的占空比;fSW开关频率;VRIPPLE为最大纹波电压。

根据前面提到的设计参数，可以计算得输出电感的电感量应该大于658nH。电感的直流电阻RDCR最好取值在R0的O.5倍到l倍之间，这是因为，电感的RDCR会用来监测每相的输出电流，如果RDCR值太小，会引起较大的测量误差，影响设计的正常运行，如果RDCR值太大，又会造成较大的能量损耗，影响设计的效率。因此，我们选用了线艺电子(Coilcraft)公司的电感SER2009—681ML，其额定电流为45A，电感量为680 nH，直流电阻为0.588mΩ，完全满足设计对输出电感的要求。

4.3 布局布线

布局布线对电路稳定性、精确性的最终实现起着至关重要的作用，图2是本设计在4层PCB上的布局图，遵循如下的布局布线规则。

(1)输入电容CIN必须放置在尽量靠近高端MOSFET的漏极，其阴极应该放置在靠近低端MOSFET的源极，且每柑都应该至少放置一个输入电容。

(2)每相的FAN5009驱动器应该靠近各相的MOSFET。

(3)FAN5019应该放置在靠近COUT但是远离CIN的阴极和低端MOSFFT的源极处。其周围的元件应该放置在尽量靠近它的位置，并且它们与FAN5019之间应该用尽量粗的线来连接。FB和CSSUM两个引脚的线是最为重要的，应尽量短，且远离其他线。FAN5019及其周围的元件应该使用独立的模拟地平面(包括其底下的PCB电源层平面)来接地。

(4)因为设计的电流非常大，因此在PCB各层之间传输电流时要尽可能多州穿孔以减小电流通路的电阻和电感效应，粗略的估算方法是1mm直径的穿孔可以允许3A电流。穿孔还可以帮助IC散热。

(5)输出电容CX及CZ应该尽町能靠近CPU的插座或CPU引脚。

(6)供电电路相关的PCR走线都应该尽可能的宽，并且保持各自间距，以避免EMI问题。

(7)布局应合理紧凑，并且充分考虑散热问题。

5 实验结果

本文介绍的大功率CPU供电电路经过PCB样板制作和调试，已经达到正常工作的要求，表2为实验测量样板的输出电压负载线的结果。实验使用了Intel公司的Voltage Transient Test Tool进行电压瞬态响应的测试，测试节点为LGA775CPU插座的U27与V27引脚，VCCOORE=1.500V。从实验结果可见此电路的设计可以达到VRDlO.1要求。

CPU的核心电压是什么，很多人都会有这种疑惑，现在，让小编为您做下介绍吧。

CPU的核心电压：

CPU的核心电压(Supply Voltage)，即CPU核心正常工作所需的电压。

同一核心的CPU其核心电压是可变的，不同的CPU可能会有不同的核心电压:1.30V、1.35V或1.40V。

越低的电压能上的频率越高，cpu的体质越好，相反，体质则越差。SNB风冷貌似一般都是1.3V以下，再高温度就很高了，台机一般也是这个电压，笔记本高于1.35V就不安全了，大大加速核心寿命损耗。

CPU型号不同，核心电压不同，一般情况下电压在1-1.5v之间否属于正常电压。

什么是CPU核心电压：

CPU的工作电压，即CPU正常工作所需的电压。任何电器在工作的时候都需要电，自然也有对应额定电压，CPU也不例外。

CPU的工作电压分为两个方面，CPU的核心电压与I/O电压。

核心电压即驱动CPU核心芯片的电压;

I/O电压则指驱动I/O电路的电压;

通常CPU的核心电压小于等于I/O电压。

目前CPU的工作电压有一个非常明显的下降趋势，较低的工作电压主要三个优点：

采用低电压的CPU的芯片总功耗降低了。功耗降低，系统的运行成本就相应降低，这对于便携式和移动系统来说非常重要，使其现有的电池可以工作更长时间，从而使电池的使用寿命大大延长;

功耗降低，致使发热量减少，运行温度不过高的CPU可以与系统更好的配合;

降低电压是CPU主频提高的重要因素之一。

cpu双核心四线程什么意思，下面是读文网小编带来的关于cpu双核心四线程什么意思：的内容，欢迎阅读!

cpu双核心四线程什么意思：补充：

1:什么是超线程技术?超线程技术就是利用特殊的硬件指令，把两个逻辑内核模拟成两个物理芯片，让单个处理器都能使用线程级并行计算，进而兼容多线程操作系统和软件，减少了CPU的闲置时间，提高的CPU的运行效率。因此支持Intel超线程技术的cpu，打开超线程设置，允许超线程运行后，在操作系统中看到的cpu数量是实际物理cpu数量的两倍，就是1个cpu可以看到两个，两个可以看到四个。

有超线程技术的CPU需要芯片组、软件支持，才能比较理想的发挥该项技术的优势。操作系统如：Microsoft Windows XP、Microsoft Windows 2003，Linux kernel，Windows 7，Windows 8

核心(Die)又称为内核，是CPU最重要的组成部分。最近有不少网友问到了一些关于cpu的问题，那么CPU核心类型是什么??读文网小编跟大家科普一下。

CPU核心类型是什么

CPU中心那块隆起的芯片就是核心，是由单晶硅以一定的生产工艺制造出来的，CPU所有的计算、接受/存储命令、处理数据都由核心执行。各种CPU核心都具有固定的逻辑结构，一级缓存、二级缓存、执行单元、指令级单元和总线接口等逻辑单元都会有科学的布局。

为了便于CPU设计、生产、销售的管理，CPU制造商会对各种CPU核心给出相应的代号，这也就是所谓的CPU核心类型。

不同的CPU(不同系列或同一系列)都会有不同的核心类型(例如Pentium4的Northwood，Willamette以及K6-2的CXT和K6-2+的ST-50以及最新酷睿2的Conroe等等)，甚至同一种核心都会有不同版本的类型(例如Northwood核心就分为B0和C1等版本)，核心版本的变更是为了修正上一版存在的一些错误，并提升一定的性能，而这些变化普通消费者是很少去注意的。

每一种核心类型都有其相应的制造工艺(例如0.25um、0.18um、0.13um、0.09um以及最新的65nm、45nm等)、核心面积(这是决定CPU成本的关键因素，成本与核心面积基本上成正比)、核心电压、电流大小、晶体管数量、各级缓存的大小、主频范围、流水线架构和支持的指令集(这两点是决定CPU实际性能和工作效率的关键因素)、功耗和发热量的大小、封装方式(例如S.E.P、PGA、FC-PGA、FC-PGA2等等)、接口类型(例如Socket370，SocketA，Socket478，SocketT，Slot1，Socket940，SocketAM2，LGA775等等)、前端总线频率(FSB)等等。因此，核心类型在某种程度上决定了CPU的工作性能。

一般说来，新的核心类型往往比老的核心类型具有更好的性能(例如同频的Northwood核心Pentium41.8AGHz就要比Willamette核心的Pentium41.8GHz性能要高)，但这也不是绝对的，这种情况一般发生在新核心类型刚推出时，由于技术不完善或新的架构和制造工艺不成熟等原因，可能会导致新的核心类型的性能反而还不如老的核心类型的性能。

例如，早期Willamette核心Socket423接口的Pentium4的实际性能不如Socket370接口的Tualatin核心的PentiumIII和赛扬，现在的低频Prescott核心Pentium4的实际性能不如同频的Northwood核心Pentium4等等，但随着技术的进步以及CPU制造商对新核心的不断改进和完善，新核心的中后期产品的性能必然会超越老核心产品。目前市面上的英特尔酷睿2和AMD羿龙(Phenom)甚至最新的英特尔Corei7都是非常优秀的CPU。

CPU核心的发展方向是更低的电压、更低的功耗、更先进的制造工艺、集成更多的晶体管、更小的核心面积(这会降低CPU的生产成本从而最终会降低CPU的销售价格)、更先进的流水线架构和更多的指令集、更高的前端总线频率、集成更多的功能(例如集成内存控制器等等)以及双核心和多核心(也就是1个CPU内部有2个或更多个核心)等。CPU核心的进步对普通消费者而言，最有意义的就是能以更低的价格买到性能更强的CPU。

看过“ CPU核心类型是什么 ”

CPU的中间就是我们平时称作核心芯片或CPU内核的地方，这颗由单晶硅做成的芯片可以说是电脑的大脑了，所有的计算、接受/存储命令、处理数据都是在这指甲盖大小的地方进行的。下面是读文网小编带来的关于cpu有多少个核心的的内容，欢迎阅读!

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为了便于CPU设计、生产、销售的管理，CPU制造商会对各种CPU核心给出相应的代号，这也就是所谓的CPU核心类型。不同的CPU(不同系列或同一系列)都会有不同的核心类型(例如Pentium 4的Northwood，Willamette以及K6-2的CXT和K6-2+的ST-50等等)，甚至同一种核心都会有不同版本的类型(例如Northwood核心就分为B0和C1等版本)，核心版本的变更是为了修正上一版存在的一些错误，并提升一定的性能，而这些变化普通消费者是很少去注意的

CPU内核。每一种核心类型都有其相应的制造工艺(例如0.25um、0.18um、0.13um、0.09um、0.065um、以及0.045um等)、核心面积(这是决定CPU成本的关键因素，成本与核心面积基本上成正比)、核心电压、电流大小、晶体管数量、各级缓存的大小、主频范围、流水线架构和支持的指令集(这两点是决定CPU实际性能和工作效率的关键因素)、功耗和发热量的大小、封装方式(例如S.E.P、PGA、FC-PGA、FC-PGA2等等)、接口类型(例如LGA775、Socket 370，Socket A，Socket 478，Socket T，Slot 1、Socket 940等等)、前端总线频率(FSB)等等。

因此，核心类型在某种程度上决定了CPU的工作性能。一般说来，新的核心类型往往比老的核心类型具有更好的性能(例如同频的Northwood核心Pentium 4 1.8A GHz就要比Willamette核心的Pentium 4 1.8GHz性能要高)，但这也不是绝对的，这种情况一般发生在新核心类型刚推出时，由于技术不完善或新的架构和制造工艺不成熟等原因，可能会导致新的核心类型的性能反而还不如老的核心类型的性能。

例如，早期Willamette核心Socket 423接口的Pentium 4的实际性能不如Socket 370接口的Tualatin核心的Pentium III和赛扬，低频Prescott核心Pentium 4的实际性能不如同频的Northwood核心Pentium 4等等，但随着技术的进步以及CPU制造商对新核心的不断改进和完善，新核心的中后期产品的性能必然会超越老核心产品。

CPU是电脑的重要组成部分，是不可缺少的角色。下面是读文网小编带来的关于Linux top命令查看多核CPU每个核心的使用率的内容，欢迎阅读!

Linux top命令查看多核CPU每个核心的使用率：

top命令是linux下常用的工具，可以查看各个进程的CPU使用情况。先看一个实例：

这是Ramnode双核VPS的top显示结果：

左上角可以看到CPU的使用率是11.3%，但是看下面的进程，plugin-containe就占用了17.6%。出现这样的情况是因为11.3%指的是所有核心的占用情况，17.6%指的是运行当前进程的核心的使用率。有时候可以看到某个进程的使用率已经达到100%了，但是top显示的也只有50%而已。下面我们来做一个测试：

使用的命令是：

md5sum /dev/zero &

执行上面命令的核心使用率超过了90%，左上角显示的CPU使用率只有50%多

在top窗口中，按数字键“1”就可以看到每个核心的使用情况。

看了Linux top命令查看多核CPU每个核心的使用率文章内容的人还看：

CPU作为电脑的核心组成部份，它的好坏直接影响到电脑的性能。下面是读文网小编带来的关于核心最多的cpu的内容，欢迎阅读!

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缓存缓存大小也是CPU的重要指标之一，而且缓存的结构和大小对CPU速度的影响非常大，CPU内缓存的运行频率极高，一般是和处理器同频运作，工作效率远远大于系统内存和硬盘。实际工作时，CPU往往需要重复读取同样的数据块，而缓存容量的增大，可以大幅度提升CPU内部读取数据的命中率，而不用再到内存或者硬盘上寻找，以此提高系统性能。但是由于CPU芯片面积和成本的因素来考虑，缓存都很小。

L1Cache(一级缓存)是CPU第一层高速缓存，分为数据缓存和指令缓存。内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大。一般服务器CPU的L1缓存的容量通常在32-256KB。

L2Cache(二级缓存)是CPU的第二层高速缓存，分内部和外部两种芯片。内部的芯片二级缓存运行速度与主频相同，而外部的二级缓存则只有主频的一半。L2高速缓存容量也会影响CPU的性能，原则是越大越好，以前家庭用CPU容量最大的是512KB，笔记本电脑中也可以达到2M，而服务器和工作站上用CPU的L2高速缓存更高，可以达到8M以上。

L3Cache(三级缓存)，分为两种，早期的是外置，内存延迟，同时提升大数据量计算时处理器的性能。降低内存延迟和提升大数据量计算能力对游戏都很有帮助。而在服务器领域增加L3缓存在性能方面仍然有显著的提升。

比方具有较大L3缓存的配置利用物理内存会更有效，故它比较慢的磁盘I/O子系统可以处理更多的数据请求。具有较大L3缓存的处理器提供更有效的文件系统缓存行为及较短消息和处理器队列长度。其实最早的L3缓存被应用在AMD发布的K6-III处理器上，当时的L3缓存受限于制造工艺，并没有被集成进芯片内部，而是集成在主板上。

在只能够和系统总线频率同步的L3缓存同主内存其实差不了多少。后来使用L3缓存的是英特尔为服务器市场所推出的Itanium处理器。接着就是P4EE和至强MP。Intel还打算推出一款9MB L3缓存的Itanium2处理器，和以后24MB L3缓存的双核心Itanium2处理器。但基本上L3缓存对处理器的性能提高显得不是很重要，比方配备1MB L3缓存的Xeon MP处理器却仍然不是Opteron的对手，由此可见前端总线的增加，要比缓存增加带来更有效的性能提升。