为您找到与CPU芯片相关的共2个结果:
在有些时候我们的cpu芯片和软件不匹配蓝屏了,这该怎么办呢?下面就由读文网小编来为你们简单的介绍cpu芯片和软件不匹配蓝屏的解决方法吧!
【设备不匹配】 如主板主频和CPU主频不匹配,老主板超频时将外频定得太高,可能就不能保证运行的稳定性,因而导致频繁死机。
【软硬件不兼容】 三维软件和一些特殊软件,可能在有的微机上就不能正常启动甚至安装,其中可能就有软硬件兼容方面的问题。
【散热不良】 显示器、电源和CPU在工作中发热量非常大,因此保持良好的通风状况非常重要,如果显示器过热将会导致色彩、图象失真甚至缩短显示器寿命。工作时间太长也会导致电源或显示器散热不畅 造成电脑死机。CPU的散热是关系到电脑运行的稳定性的重要问题,也是散热故障发生的“重灾区”。
【移动不当】 在电脑移动过程中受到很大振动常常会使机器内部器件松动,从而导致接触不良,引起电脑死机,所以移动电脑时应当避免剧烈振动。
【灰尘杀手】 机器内灰尘过多也会引起死机故障。如软驱磁头或光驱激光头沾染过多灰尘后,会导致读写错误,严重的会引起电脑死机。
【内存条故障】 主要是内存条松动、虚焊或内存芯片本身质量所致。应根据具体情况排除内存条接触故障,如果是内存条质量存在问题,则需更换内存才能解决问题。
【硬盘故障】 主要是硬盘老化或由于使用不当造成坏道、坏扇区。这样机器在运行时就很容易发生死机。可以用专用工具软件来进行排障处理,如损坏严重则只能更换硬盘了。另外对于在不支持UDMA 66/100的主板,应注意CMOS中硬盘运行方式的设定。
【CPU超频】 超频提高了CPU的工作频率,同时,也可能使其性能变得不稳定。究其原因,CPU在内存中存取数据的速度本来就快于内存与硬盘交换数据的速度,超频使这种矛盾更加突出,加剧了在内存或 虚拟内存中找不到所需数据的情况,这样就会出现“异常错误”。解决办法当然也比较简单,就是让CPU回到正常的频率上。
【硬件资源冲突】 是由于声卡或显示卡的设置冲突,引起异常错误。此外,其它设备的中断、DMA或端口出现冲突的话,可能导致少数驱动程序产生异常,以致死机。解决的办法是以“安全模式”启动,在“控 制面板”→“系统”→“设备管理”中进行适当调整。对于在驱动程序中产生异常错误的情况,可以修改注册表。选择“运行”,键入“REGEDIT”,进入注册表编辑器,通过选单下的“查找 ”功能,找到并删除与驱动程序前缀字符串相关的所有“主键”和“键值”,重新启动。
【内存容量不够】 内存容量越大越好,应不小于硬盘容量的0.5~1%,如出现这方面的问题,就应该换上容量尽可能大的内存条。
【劣质零部件】 少数不法商人在给顾客组装兼容机时,使用质量低劣的板卡、内存,有的甚至出售冒牌主板和Remark过的CPU、内存,这样的机器在运行时很不稳定,发生死机在所难免。因此,用户购机时应 该警惕,并可以用一些较新的工具软件测试电脑,长时间连续考机(如72小时),以及争取尽量长的保修时间等。
【病毒感染】 病毒可以使计算机工作效率急剧下降,造成频繁死机。这时,我们需用杀毒软件如KV300、金山毒霸、瑞星等来进行全面查毒、杀毒,并做到定时升级杀毒软件。
【CMOS设置不当】 该故障现象很普遍,如硬盘参数设置、模式设置、内存参数设置不当从而导致计算机无法启动。如将无ECC功能的内存设置为具有ECC功能,这样就会因内存错误而造成死机。
【系统文件的误删除】 由于Windows 9x启动需要有Command.com、Io.sys、Msdos.sys等文件,如果这些文件遭破坏或被误删除,即使在CMOS中各种硬件设置正确无误也无济于事。解决方法:使用同版本操作系统的 启动盘启动计算机,然后键入“SYS C:”,重新传送系统文件即可。
【初始化文件遭破坏】 由于Windows 9x启动需要读取System.ini、Win.ini和注册表文件,如果存在Config.sys、Autoexec.bat文件,这两个文件也会被读取。只要这些文件中存在错误信息都可能出现死机,特别是 System.ini、Win.ini、User.dat、System.dat这四个文件尤为重要。
【动态链接库文件(DLL)丢失】 在Windows操作系统中还有一类文件也相当重要,这就是扩展名为DLL的动态链接库文件,这些文件从性质上来讲是属于共享类文件,也就是说,一个DLL文件可能会有多个软件在运行时需要调 用它。如果我们在删除一个应用软件的时候,该软件的反安装程序会记录它曾经安装过的文件并准备将其逐一删去,这时候就容易出现被删掉的动态链接库文件同时还会被其它软件用到的情形,如果丢失的链接库文件是比较重要的核心链接文件的话,那么系统就会死机,甚至崩溃。我们可用工具软件如“超级兔仔”对无用的DLL文件进行删除,这样会避免误删除。
【硬盘剩余空间太少或碎片太多】 如果硬盘的剩余空间太少,由于一些应用程序运行需要大量的内存、这样就需要虚拟内存,而虚拟内存则是由硬盘提供的,因此硬盘要有足够的剩余空间以满足虚拟内存的需求。同时用户还 要养成定期整理硬盘、清除硬盘中垃圾文件的良好习惯。
【BIOS升级失败】 应备份BIOS以防不测,但如果你的系统需要对BIOS进行升级的话,那么在升级之前最好确定你所使用BIOS版本是否与你的PC相符合。如果BIOS升级不正确或者在升级的过程中出现意外断电, 那么你的系统可能无法启动。所以在升级BIOS前千万要搞清楚BIOS的型号。如果你所使用的BIOS升级工具可以对当前BIOS进行备份,那么请把以前的BIOS在磁盘中拷贝一份。同时看系统是否 支持BIOS恢复并且还要懂得如何恢复。
【软件升级不当】 大多数人可能认为软件升级是不会有问题的,事实上,在升级过程中都会对其中共享的一些组件也进行升级,但是其它程序可能不支持升级后的组件从而导致各种问题。
【滥用测试版软件】 最好少用软件的测试版,因为测试软件通常带有一些BUG或者在某方面不够稳定,使用后会出现数据丢失的程序错误、死机或者是系统无法启动。
【非法卸载软件】 不要把软件安装所在的目录直接删掉,如果直接删掉的话,注册表以及Windows目录中会有很多垃圾存在,久而久之,系统也会变不稳定而引起死机。
【使用盗版软件】 因为这些软件可能隐藏着病毒,一旦执行,会自动修改你的系统,使系统在运行中出现死机。
【应用软件的缺陷】 这种情况是常见的,如在Win 98中运行那些在DOS或Windows 3.1中运行良好的16位应用软件。Win 98是32位的,尽管它号称兼容,但是有许多地方是无法与16位应用程序协调的。还有一些情 况,如在Win 95下正常使用的外设驱动程序,当操作系统升级后,可能会出现问题,使系统死机或不能正常启动。遇到这种情况应该找到外设的新版驱动。
【启动的程序太多】 这使系统资源消耗殆尽,使个别程序需要的数据在内存或虚拟内存中找不到,也会出现异常错误。
【非法操作】 用非法格式或参数非法打开或释放有关程序,也会导致电脑死机。请注意要牢记正确格式和相关参数,不随意打开和释放不熟悉的程序。
【内存中冲突】 有时候运行各种软件都正常,但是却忽然间莫名其妙地死机,重新启动后运行这些应用程序又十分正常,这是一种假死机现象。出现的原因多是Win 98的内存资源冲突。大家知道,应用软件 是在内存中运行的,而关闭应用软件后即可释放内存空间。但是有些应用软件由于设计的原因,即使在关闭后也无法彻底释放内存的,当下一软件需要使用这一块内存地址时,就会出现冲突 。 电脑死机是令人最烦恼的事情。死机时的表现多为“蓝屏”,无法启动系统,画面“定格”无反应,鼠标、键盘无法输入,软件运行非正常中断等。尽管造成死机的原因
浏览量:2
下载量:0
时间:
要了解CPU的生产工艺,我们需要先知道CPU是怎么被制造出来的。下面是读文网小编带来的关于cpu芯片制程是什么的内容,欢迎阅读!
生产CPU等芯片的材料是半导体,现阶段主要的材料是硅Si,这是一种非金属元素,从化学的角度来看,由于它处于元素周期表中金属元素区与非金属元素区的交界处,所以具有半导体的性质,适合于制造各种微小的晶体管,是目前最适宜于制造现代大规模集成电路的材料之一。
在硅提纯的过程中,原材料硅将被熔化,并放进一个巨大的石英熔炉。这时向熔炉里放入一颗晶种,以便硅晶体围着这颗晶种生长,直到形成一个几近完美的单晶硅。以往的硅锭的直径大都是300毫米,而CPU厂商正在增加300毫米晶圆的生产。折叠(2)切割晶圆硅锭造出来了,并被整型成一个完美的圆柱体,接下来将被切割成片状,称为晶圆。
晶圆才被真正用于CPU的制造。所谓的“切割晶圆”也就是用机器从单晶硅棒上切割下一片事先确定规格的硅晶片,并将其划分成多个细小的区域,每个区域都将成为一个CPU的内核(Die)。一般来说,晶圆切得越薄,相同量的硅材料能够制造的CPU成品就越多。
影印(Photolithography)在经过热处理得到的硅氧化物层上面涂敷一种光阻(Photoresist)物质,紫外线通过印制着CPU复杂电路结构图样的模板照射硅基片,被紫外线照射的地方光阻物质溶解。而为了避免让不需要被曝光的区域也受到光的干扰,必须制作遮罩来遮蔽这些区域。
这是个相当复杂的过程,每一个遮罩的复杂程度得用10GB数据来描述。折叠(4)蚀刻(Etching)这是CPU生产过程中重要操作,也是CPU工业中的重头技术。蚀刻技术把对光的应用推向了极限。蚀刻使用的是波长很短的紫外光并配合很大的镜头。短波长的光将透过这些石英遮罩的孔照在光敏抗蚀膜上,使之曝光。
接下来停止光照并移除遮罩,使用特定的化学溶液清洗掉被曝光的光敏抗蚀膜,以及在下面紧贴着抗蚀膜的一层硅。然后,曝光的硅将被原子轰击,使得暴露的硅基片局部掺杂,从而改变这些区域的导电状态,以制造出N井或P井,结合上面制造的基片,CPU的门电路就完成了。
重复、分层为加工新的一层电路,再次生长硅氧化物,然后沉积一层多晶硅,涂敷光阻物质,重复影印、蚀刻过程,得到含多晶硅和硅氧化物的沟槽结构。重复多遍,形成一个3D的结构,这才是最终的CPU的核心。每几层中间都要填上金属作为导体。
Intel的Pentium 4处理器有7层,而AMD的Athlon 64则达到了9层。层数决定于设计时CPU的布局,以及通过的电流大小。折叠(6)封装这时的CPU是一块块晶圆,它还不能直接被用户使用,必须将它封入一个陶瓷的或塑料的封壳中,这样它就可以很容易地装在一块电路板上了。
封装结构各有不同,但越高级的CPU封装也越复杂,新的封装往往能带来芯片电气性能和稳定性的提升,并能间接地为主频的提升提供坚实可靠的基础。折叠(7)多次测试测试是一个CPU制造的重要环节,也是一块CPU出厂前必要的考验。这一步将测试晶圆的电气性能,以检查是否出了什么差错,以及这些差错出现在哪个步骤(如果可能的话)。
接下来,晶圆上的每个CPU核心都将被分开测试。由于SRAM(静态随机存储器,CPU中缓存的基本组成)结构复杂、密度高,所以缓存是CPU中容易出问题的部分,对缓存的测试也是CPU测试中的重要部分。每块CPU将被进行完全测试,以检验其全部功能。某些CPU能够在较高的频率下运行,所以被标上了较高的频率;而有些CPU因为种种原因运行频率较低,所以被标上了较低的频率。
最后,个别CPU可能存在某些功能上的缺陷,如果问题出在缓存上,制造商仍然可以屏蔽掉它的部分缓存,这意味着这块CPU依然能够出售,只是它可能是Celeron等低端产品。当CPU被放进包装盒之前,一般还要进行最后一次测试,以确保之前的工作准确无误。根据前面确定的最高运行频率和缓存的不同,它们被放进不同的包装,销往世界各地。
浏览量:2
下载量:0
时间: